- Richiesta di offerta
- Distinta base
- Contattaci
Tel: +86-0755-83501315
E-mail:sales@sic-components.com
- cinese
- Inglese
- francese
- tedesco
- portoghese
- spagnolo
- russo
- giapponese
- coreano
- arabo
- irlandese
- greco
- turco
- Italiano
- danese
- rumeno
- indonesiano
- ceco
- afrikaans
- svedese
- Polacco
- Basco
- catalano
- esperanto
- hindi
- Laotiano
- albanese
- Amarico
- armeno
- Azero
- bielorusso
- bengalese
- Bosniaco
- bulgaro
- Cebuano
- Chichewa
- Corso
- croato
- Olandese
- Estone
- filippino
- finlandese
- Frisone
- galiziano
- georgiano
- Gujarati
- Haitiano
- Hausa
- hawaiano
- ebraico
- Hmong
- ungherese
- islandese
- Igbo
- giavanese
- Kannada
- Kazakistan
- Khmer
- curdo
- Kirghizistan
- latino
- lettone
- lituano
- Lussemburgo..
- macedone
- malgascio
- malese
- Malayalam
- maltese
- Maori
- Marathi
- mongolo
- birmano
- nepalese
- norvegese
- Pashtu
- persiano
- Punjabi
- serbo
- Sesotho
- Singalese
- slovacco
- sloveno
- Somalo
- Samoano
- Gaelico scozzese
- Shona
- Sindhi
- Sundanese
- Swahili
- Tagico
- Tamil
- Telugu
- tailandese
- ucraino
- Urdu
- Uzbeco
- vietnamita
- gallese
- Xhosa
- yiddish
- Yoruba
- Zulù
- Kinyarwanda
- Tartaro
- Oriya
- turkmeno
- Uiguro
Incorporato(14931)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Architettura | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della RAM | Dimensione flash | Attributi primari | Tipo programmabile | Numero di macrocelle | Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max | Alimentazione di tensione - Interna | Numero di elementi/blocchi logici |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 1SG110HN3F43I3XG | 18.0000 |  | 3283 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 GX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1760-BBGA, FCBGA | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1760-FBGA (42,5x42,5) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-1SG110HN3F43I3XG | 1 | 688 | 137500 | 1100000 | ||||||||||||||||||||
 | AGFA008R24C2I3V | 28.0000 | | 4076 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | scaricamento | 3 (168 ore) | 544-AGFA008R24C2I3V | 1 | MPU, FPGA | 576 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM NEON, virgola mobile | 1,4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA-Elementi logici 764K | ||||||||||||||||||
| EPM570F256C5TT | - | | 5997 | 0.00000000 | Intel | MAX® II | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-BGA | Non verificato | 256-FBGA (17x17) | - | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 90 | 160 | Nel sistema programmabile | 440 | 8,7 ns | 2,375 V ~ 2,625 V, 3 V ~ 3,6 V | 570 | |||||||||||||||||||
| DG8065101418900 | 22.7300 | | 10 | 0.00000000 | Intel | * | Massa | Attivo | - | Non applicabile | 3 (168 ore) | Venditore non definito | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CSEBA2U19A7N | 153.1205 | | 9481 | 0.00000000 | Intel | Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TJ) | 484-FBGA | 484-UBGA (19x19) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 965984 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | MCU, FPGA | MCU-151, FPGA-66 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 700 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, POR, WDT | 64KB | - | FPGA: 25.000 elementi logici | ||||||||||||||
 | 5SGXEA3H2F35I3N | - | | 2690 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXEA3 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1152-FBGA (35x35) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 965813 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 19456000 | 432 | 128300 | 340000 | ||||||||||||||||
| 5SGXMA4K2F35I2LG | 11.0000 | | 2769 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXMA4 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1152-FBGA (35x35) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-5SGXMA4K2F35I2LG | 24 | 37888000 | 600 | 158500 | 420000 | |||||||||||||||||
| AGFB019R24C2I3V | 17.0000 | | 8951 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tampone esposto 2340-BFBGA | 2340-BGA (45x42) | - | 544-AGFB019R24C2I3V | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM NEON, virgola mobile | 1,4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 1,9 milioni | |||||||||||||||||||
 | EP4SGX290KF43I4G | 16.0000 | | 7818 | 0.00000000 | Intel | * | Vassoio | Attivo | EP4SGX290 | Non verificato | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-EP4SGX290KF43I4G | 12 | ||||||||||||||||||||||||||
| 5AGXBA1D4F27I5G | 463.6313 | | 7099 | 0.00000000 | Intel | Arria VGX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 672-BBGA, FCBGA | Non verificato | 1,07 V ~ 1,13 V | 672-FBGA (27x27) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 0000.00.0000 | 40 | 8666112 | 336 | 3537 | 75000 | ||||||||||||||||||
| 1SG210HN3F43I2VG | 23.0000 | | 5255 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 GX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1760-BBGA, FCBGA | Non verificato | 0,77 V ~ 0,97 V | 1760-FBGA (42,5x42,5) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-1SG210HN3F43I2VG | 1 | 688 | 262500 | 2100000 | ||||||||||||||||||||
| AGIC040R39A2I1VB | 180.0000 | | 5983 | 0.00000000 | Intel | * | Vassoio | Attivo | - | 544-AGIC040R39A2I1VB | 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | 1SG280HH3F55I3XG | 37.0000 | | 6077 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 GX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 2912-BBGA, FCBGA | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 2912-FBGA, FC (55x55) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-1SG280HH3F55I3XG | 1 | 1160 | 350000 | 2800000 | ||||||||||||||||||||
 | 5ASXFB3H4F40C5G | 3.0000 | | 9399 | 0.00000000 | Intel | Arria VSX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FBGA, FC (40x40) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-5ASXFB3H4F40C5G | 21 | MCU, FPGA | MCU-208, FPGA-540 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 800 MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, POR, WDT | 64KB | - | FPGA - Elementi logici da 350.000 | ||||||||||||||||
 | 10AS022E3F29E2SG | 1.0000 | | 6275 | 0.00000000 | Intel | Arria10SX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 780-BBGA, FCBGA | 780-FBGA, FC (29x29) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 288 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 1,5GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, POR, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 220K | |||||||||||||||
 | 5M40ZE64I5N | 1.7400 | | 2548 | 0.00000000 | Intel | MAX® V | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 64-TQFP | 5M40Z | Non verificato | 64-EQFP (7x7) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 250 | 54 | Nel sistema programmabile | 32 | 7,5 ns | 1,71 V ~ 1,89 V | 40 | |||||||||||||||
| EPM2210F256C4RR | - | | 5852 | 0.00000000 | Intel | MAX® II | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-BGA | Non verificato | 256-FBGA (17x17) | - | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 90 | 204 | Nel sistema programmabile | 1700 | 9,1 n | 2,375 V ~ 2,625 V, 3 V ~ 3,6 V | 2210 | |||||||||||||||||||
 | EPM1270T144C4N | 78.6800 | | 2038 | 0.00000000 | Intel | MAX® II | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | EPM1270 | Non verificato | 144-TQFP (20x20) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 116 | Nel sistema programmabile | 980 | 6,2 ns | 2,5 V, 3,3 V | 1270 | |||||||||||||||
 | EPM7256SQC208-15N | - | | 4937 | 0.00000000 | Intel | MAX®7000S | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 208-BFQFP | EPM7256 | Non verificato | 208-PQFP (28x28) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 48 | 164 | 5000 | Nel sistema programmabile | 256 | 15 ns | 4,75 V ~ 5,25 V | 16 | |||||||||||||||
 | 5SGXEA4H3F35C2L | - | | 3351 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXEA4 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1152-FBGA (35x35) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 966347 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 37888000 | 552 | 158500 | 420000 | ||||||||||||||||
 | 5SGXEA9K1H40I2G | 28.0000 | | 2866 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXEA9 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1517-HBGA (45x45) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-5SGXEA9K1H40I2G | 12 | 53248000 | 696 | 317000 | 840000 | |||||||||||||||||
 | 5ASXFB5G4F35I5N | - | | 8671 | 0.00000000 | Intel | Arria VSX | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 5ASXFB5 | 1152-FBGA, FC (35x35) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 968328 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | MCU, FPGA | MCU-208, FPGA-385 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 800 MHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, POR, WDT | 64KB | - | FPGA-Elementi logici 462K | ||||||||||||||
 | 5AGZME3E2H29C3G | 5.0000 | | 3250 | 0.00000000 | Intel | Arria VGZ | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 780-BBGA, FCBGA | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 780-HBGA (33x33) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-5AGZME3E2H29C3G | 24 | 23946240 | 342 | 16980 | 360000 | ||||||||||||||||||
 | EPM7032STC44-7F | - | | 3349 | 0.00000000 | Intel | MAX®7000S | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-TQFP | EPM7032 | Non verificato | 44-TQFP (10x10) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 160 | 36 | 600 | Nel sistema programmabile | 32 | 7,5 ns | 4,75 V ~ 5,25 V | 2 | ||||||||||||||
 | 5CEFA9U19I7N | 702.8000 | | 8315 | 0.00000000 | Intel | Ciclone®VE | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 484-FBGA | 5CEFA9 | Non verificato | 1,07 V ~ 1,13 V | 484-UBGA (19x19) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 84 | 14251008 | 240 | 113560 | 301000 | ||||||||||||||||
 | 5SGSMD8K2F40I2LG | 24.0000 | | 1402 | 0.00000000 | Intel | Stratix®VGS | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGSMD8 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1517-FBGA (40x40) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-5SGSMD8K2F40I2LG | 21 | 51200000 | 696 | 262400 | 695000 | |||||||||||||||||
 | 5SGXMB6R1F40I2N | - | | 6359 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-FBGA (40x40) | 5SGXMB6 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1517-FBGA (40x40) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 974132 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 53248000 | 432 | 225400 | 597000 | ||||||||||||||||
 | EPM7064STC100-5N | - | | 3983 | 0.00000000 | Intel | MAX®7000S | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-TQFP | EPM7064 | Non verificato | 100-TQFP (14x14) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 973415 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 90 | 68 | 1250 | Nel sistema programmabile | 64 | 5 ns | 4,75 V ~ 5,25 V | 4 | ||||||||||||||
 | 1SX165HU1F50I2VG | 34.0000 | | 3201 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10SX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 2397-BBGA, FCBGA | 2397-FBGA, FC (50x50) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-1SX165HU1F50I2VG | 1 | MCU, FPGA | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™ | 1,5GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA-Elementi logici 1650K | ||||||||||||||||||
| 1SG250HH2F55I1VG | 35.0000 | | 2434 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 GX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 2912-BBGA, FCBGA | Non verificato | 0,77 V ~ 0,97 V | 2912-FBGA, FC (55x55) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-1SG250HH2F55I1VG | 1 | 1160 | 312500 | 2500000 |
2000+
Volume medio giornaliero delle richieste di offerta
30.000.000
Unità di prodotto standard
2800+
Produttori mondiali
15.000 mq2
Magazzino in stock
Lista dei desideri (0 articoli)