- Richiesta di offerta
- Distinta base
- Contattaci
Tel: +86-0755-83501315
E-mail:sales@sic-components.com
- cinese
- Inglese
- francese
- tedesco
- portoghese
- spagnolo
- russo
- giapponese
- coreano
- arabo
- irlandese
- greco
- turco
- Italiano
- danese
- rumeno
- indonesiano
- ceco
- afrikaans
- svedese
- Polacco
- Basco
- catalano
- esperanto
- hindi
- Laotiano
- albanese
- Amarico
- armeno
- Azero
- bielorusso
- bengalese
- Bosniaco
- bulgaro
- Cebuano
- Chichewa
- Corso
- croato
- Olandese
- Estone
- filippino
- finlandese
- Frisone
- galiziano
- georgiano
- Gujarati
- Haitiano
- Hausa
- hawaiano
- ebraico
- Hmong
- ungherese
- islandese
- Igbo
- giavanese
- Kannada
- Kazakistan
- Khmer
- curdo
- Kirghizistan
- latino
- lettone
- lituano
- Lussemburgo..
- macedone
- malgascio
- malese
- Malayalam
- maltese
- Maori
- Marathi
- mongolo
- birmano
- nepalese
- norvegese
- Pashtu
- persiano
- Punjabi
- serbo
- Sesotho
- Singalese
- slovacco
- sloveno
- Somalo
- Samoano
- Gaelico scozzese
- Shona
- Sindhi
- Sundanese
- Swahili
- Tagico
- Tamil
- Telugu
- tailandese
- ucraino
- Urdu
- Uzbeco
- vietnamita
- gallese
- Xhosa
- yiddish
- Yoruba
- Zulù
- Kinyarwanda
- Tartaro
- Oriya
- turkmeno
- Uiguro
Incorporato(14931)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Architettura | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Dimensione del nucleo | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della memoria del programma | Tipo di memoria del programma | Dimensioni EEPROM | Dimensioni della RAM | Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd) | Convertitori di dati | Tipo di oscillatore | Dimensione flash | Attributi primari | Autobus numero di core/larghezza | Coprocessori/DSP | RAM del controllore | Grafica di accelerazione | Controller di visualizzazione e interfaccia | Ethernet | SATA | USB | Voltaggio - I/O | Funzionalità di sicurezza | Interfacce aggiuntive | Tipo programmabile | Numero di macrocelle | Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max | Alimentazione di tensione - Interna | Numero di elementi/blocchi logici |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 5SGXMA3K2F40C2N | - |  | 6685 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA3 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1517-FBGA (40x40) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 969178 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 19456000 | 600 | 128300 | 340000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 1ST280EU1F50I2VG | 75.0000 | | 7213 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10TX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 2397-BBGA, FCBGA | Non verificato | 0,77 V ~ 0,97 V | 2397-FBGA, FC (50x50) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-1ST280EU1F50I2VG | 1 | 440 | 350000 | 2800000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AGFA006R16A2I3V | 21.0000 | | 3201 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | scaricamento | 3 (168 ore) | 544-AGFA006R16A2I3V | 1 | MPU, FPGA | 384 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM NEON, virgola mobile | 1,4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA-Elementi logici 573K | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP20K200EQC240-2N | - | | 8180 | 0.00000000 | Intel | APEX-20KE® | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 240-BFQFP | EP20K200 | Non verificato | 1,71 V ~ 1,89 V | 240-PQFP (32x32) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 969533 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 106496 | 168 | 526000 | 832 | 8320 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SGX70HF35C2 | - | | 9210 | 0.00000000 | Intel | Stratix® IV GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | EP4SGX70 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1152-FBGA (35x35) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | 971248 | 3A991D | 8542.39.0001 | 24 | 7564880 | 488 | 2904 | 72600 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10AT115U3F45E2SGES | - | | 1775 | 0.00000000 | Intel | Arria 10 GT | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1932-BBGA, FCBGA | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1932-FCBGA (45x45) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 68857856 | 624 | 427200 | 1150000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5SGSED8N3F46I3N | - | | 2136 | 0.00000000 | Intel | Stratix®VGS | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | - | - | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | 544-5SGSED8N3F46I3N | OBSOLETO | 1 | 52428800 | 262400 | 695000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3SL200F1152I3G | 15.0000 | | 8563 | 0.00000000 | Intel | * | Vassoio | Attivo | EP3SL200 | Non verificato | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-EP3SL200F1152I3G | 24 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| GWIXP460BAB | 22.6800 | | 1 | 0.00000000 | Intel | Intel®IXP46x | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 544-BBGA | 544-PBGA (35x35) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | Intel®IXP45X | 266 MHz | 1 nucleo, 32 bit | Comunicazioni; Motore del processore di rete, motore matematico; Moltiplicare accumulare | DDR, SDRAM | NO | - | Mll (3), SMII (3) | - | USB 1.1 (1), USB 2.0 (1) | 2,5 V, 3,3 V | 3DES, AES, DES, MD5, RNG, SHA1 | I²C, PCI, SPI, SSP, UART, UTOPIA 2 | ||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CSEMA6F31C7N | 338.0200 | | 8203 | 0.00000000 | Intel | Ciclone® V SE | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | 896-BGA | 5CSEMA6 | 896-FBGA (31x31) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | MCU, FPGA | MCU-181, FPGA-288 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 800 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, POR, WDT | 64KB | - | FPGA - Elementi logici da 110.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5SGXMA4K3F40C2LN | - | | 3609 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA4 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1517-FBGA (40x40) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 966523 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 37888000 | 600 | 158500 | 420000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SGX530NF45I3 | - | | 8131 | 0.00000000 | Intel | Stratix® IV GX | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1932-BBGA, FCBGA | EP4SGX530 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1932-FBGA, FC (45x45) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 12 | 28033024 | 920 | 21248 | 531200 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CSXFC6D6F31I7 | 543.5668 | | 8979 | 0.00000000 | Intel | Ciclone®VSX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 896-BGA | 896-FBGA (31x31) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 965732 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | MCU, FPGA | MCU-181, FPGA-288 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 800 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, POR, WDT | 64KB | - | FPGA - Elementi logici da 110.000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 1ST280EY1F55E2VG | 70.0000 | | 8144 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10TX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 2912-BBGA, FCBGA | Non verificato | 0,77 V ~ 0,97 V | 2912-FBGA, FC (55x55) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-1ST280EY1F55E2VG | 1 | 296 | 350000 | 2800000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EPM7064AETI100-7AA | - | | 3838 | 0.00000000 | Intel | MAX®7000A | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-TQFP | EPM7064 | Non verificato | 100-TQFP (14x14) | - | 3 (168 ore) | OBSOLETO | 60 | 68 | 1250 | 64 | 7,5 ns | 3 V ~ 3,6 V | 4 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFB014R24B3E4X | 33.0000 | | 9474 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | - | - | scaricamento | 3 (168 ore) | 544-AGFB014R24B3E4X | 1 | MPU, FPGA | 768 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM NEON, virgola mobile | 1,4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 1,4 milioni | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5SGSMD5K3F40C2G | 12.0000 | | 8111 | 0.00000000 | Intel | Stratix®VGS | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGSMD5 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1517-FBGA (40x40) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-5SGSMD5K3F40C2G | 21 | 39936000 | 696 | 172600 | 457000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXEB5R1F40I2N | - | | 4794 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-FBGA (40x40) | 5SGXEB5 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1517-FBGA (40x40) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 970484 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 41984000 | 432 | 185000 | 490000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10M25SAE144I7G | 94.0800 | | 3100 | 0.00000000 | Intel | MAX®10 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 144-LQFP Tampone esposto | Non verificato | 2,85 V ~ 3,465 V | 144-EQFP (20x20) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 691200 | 101 | 1563 | 25000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3C16F256C6 | 106.9204 | | 9638 | 0.00000000 | Intel | Ciclone® III | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-LBGA | EP3C16 | Non verificato | 1,15 V ~ 1,25 V | 256-FBGA (17x17) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 516096 | 168 | 963 | 15408 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGSED8N2F45I2LG | 24.0000 | | 2779 | 0.00000000 | Intel | Stratix®VGS | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1932-BBGA, FCBGA | 5SGSED8 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1932-FBGA, FC (45x45) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-5SGSED8N2F45I2LG | 12 | 51200000 | 840 | 262400 | 695000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | N87C51RC1 | 5.6300 | | 557 | 0.00000000 | Intel | 87C | Tubo | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-LCC (conduttore J) | N87C51 | 44-PLCC | scaricamento | RoHS non conforme | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 32 | MCS 51 | 8 bit | 16 MHz | SIO | WDT | 32KB (32Kx8) | OTP | - | 512×8 | 4 V ~ 6 V | - | Esterno | |||||||||||||||||||||||||||||
 | 1SG110HN3F43I3XG | 18.0000 | | 3283 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 GX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1760-BBGA, FCBGA | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1760-FBGA (42,5x42,5) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-1SG110HN3F43I3XG | 1 | 688 | 137500 | 1100000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFA008R24C2I3V | 28.0000 | | 4076 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | scaricamento | 3 (168 ore) | 544-AGFA008R24C2I3V | 1 | MPU, FPGA | 576 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM NEON, virgola mobile | 1,4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA-Elementi logici 764K | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| EPM570F256C5TT | - | | 5997 | 0.00000000 | Intel | MAX® II | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-BGA | Non verificato | 256-FBGA (17x17) | - | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 90 | 160 | Nel sistema programmabile | 440 | 8,7 ns | 2,375 V ~ 2,625 V, 3 V ~ 3,6 V | 570 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| DG8065101418900 | 22.7300 | | 10 | 0.00000000 | Intel | * | Massa | Attivo | - | Non applicabile | 3 (168 ore) | Venditore non definito | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5CSEBA2U19A7N | 153.1205 | | 9481 | 0.00000000 | Intel | Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TJ) | 484-FBGA | 484-UBGA (19x19) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 965984 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | MCU, FPGA | MCU-151, FPGA-66 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 700 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, POR, WDT | 64KB | - | FPGA: 25.000 elementi logici | ||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXEA3H2F35I3N | - | | 2690 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXEA3 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1152-FBGA (35x35) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 965813 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 19456000 | 432 | 128300 | 340000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 5SGXMA4K2F35I2LG | 11.0000 | | 2769 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXMA4 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1152-FBGA (35x35) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-5SGXMA4K2F35I2LG | 24 | 37888000 | 600 | 158500 | 420000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFB019R24C2I3V | 17.0000 | | 8951 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Tampone esposto 2340-BFBGA | 2340-BGA (45x42) | - | 544-AGFB019R24C2I3V | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM NEON, virgola mobile | 1,4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 1,9 milioni |
2000+
Volume medio giornaliero delle richieste di offerta
30.000.000
Unità di prodotto standard
2800+
Produttori mondiali
15.000 mq2
Magazzino in stock
Lista dei desideri (0 articoli)