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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Architettura | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della RAM | Dimensione flash | Attributi primari | Autobus numero di core/larghezza | Coprocessori/DSP | RAM del controllore | Grafica di accelerazione | Controller di visualizzazione e interfaccia | Ethernet | SATA | USB | Voltaggio - I/O | Funzionalità di sicurezza | Interfacce aggiuntive | Tipo programmabile | Numero di macrocelle | Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max | Alimentazione di tensione - Interna | Numero di elementi/blocchi logici |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 1SX280HN3F43I2LG | 35.0000 |  | 6555 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10SX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FBGA (42,5x42,5) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-1SX280HN3F43I2LG | 1 | MCU, FPGA | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™ | 1,5GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA-Elementi logici 2800K | ||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXMB5R3F40I3G | 14.0000 | | 7993 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-FBGA (40x40) | 5SGXMB5 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1517-FBGA (40x40) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-5SGXMB5R3F40I3G | 21 | 41984000 | 432 | 185000 | 490000 | |||||||||||||||||||||||||||
 | EPM240T100C5AA | - | | 4924 | 0.00000000 | Intel | MAX® II | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 100-TQFP | Non verificato | 100-TQFP (14x14) | - | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 90 | 80 | Nel sistema programmabile | 192 | 7,5 ns | 2,375 V ~ 2,625 V, 3 V ~ 3,6 V | 240 | |||||||||||||||||||||||||||||
 | 10AX048E4F29E3LG | 2.0000 | | 9604 | 0.00000000 | Intel | Arria10GX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 780-BBGA, FCBGA | Non verificato | 0,87 V ~ 0,98 V | 780-FBGA, FC (29x29) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 966277 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 5664768 | 360 | 183590 | 480000 | ||||||||||||||||||||||||||
| 1SX210HN3F43E2VG | 19.0000 | | 6407 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10SX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FBGA (42,5x42,5) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-1SX210HN3F43E2VG | 1 | MCU, FPGA | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™ | 1,5GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA-Elementi logici 2100K | ||||||||||||||||||||||||||||
| 10AS016E4F29E3LG | 914.7633 | | 7422 | 0.00000000 | Intel | Arria10SX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 780-BBGA, FCBGA | 780-FBGA, FC (29x29) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 964722 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 288 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 1,5GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, POR, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 160.000 | ||||||||||||||||||||||||
 | EP2SGX60EF1152C3N | - | | 2326 | 0.00000000 | Intel | Stratix® II GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA | EP2SGX60 | Non verificato | 1,15 V ~ 1,25 V | 1152-FBGA (35x35) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 2544192 | 534 | 3022 | 60440 | ||||||||||||||||||||||||||
| AGFC019R24C2E3E | 20.0000 | | 2106 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tampone esposto 2340-BFBGA | 2340-BGA (45x42) | - | 544-AGFC019R24C2E3E | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM NEON, virgola mobile | 1,4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 1,9 milioni | |||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SGX290KF43I4 | - | | 6293 | 0.00000000 | Intel | Stratix® IV GX | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1760-BBGA, FCBGA | EP4SGX290 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1760-FCBGA (42,5x42,5) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | 971229 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 12 | 17661952 | 880 | 11648 | 291200 | ||||||||||||||||||||||||||
| 5SGXEABN3F46C2LG | 23.0000 | | 8518 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | - | - | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | - | - | Conformità ROHS3 | 4 (72 ore) | REACH Inalterato | 544-5SGXEABN3F46C2LG | 1 | 54525952 | 359200 | 952000 | |||||||||||||||||||||||||||||
| AGIC040R39A2I2VB | 157.0000 | | 3146 | 0.00000000 | Intel | * | Vassoio | Attivo | - | 544-AGIC040R39A2I2VB | 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXMA4H2F35C3WN | - | | 6913 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXMA4 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1152-FBGA (35x35) | - | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | 544-5SGXMA4H2F35C3WN | OBSOLETO | 1 | 37888000 | 600 | 158500 | 420000 | |||||||||||||||||||||||||||
 | 1SX250LN3F43I2VG | 25.0000 | | 7266 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10SX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1760-BBGA, FCBGA | 1760-FBGA, FC (42,5x42,5) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 688 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™ | 1,5GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 2500K | |||||||||||||||||||||||||
 | 5CGXFC7C6F23C6N | 431.0600 | | 9232 | 0.00000000 | Intel | Ciclone® V GX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 484-BGA | 5CGXFC7 | Non verificato | 1,07 V ~ 1,13 V | 484-FBGA (23x23) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 7880704 | 240 | 56480 | 149500 | ||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXEA3K3F40C2LG | 7.0000 | | 1162 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXEA3 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1517-FBGA (40x40) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-5SGXEA3K3F40C2LG | 21 | 19456000 | 696 | 128300 | 340000 | |||||||||||||||||||||||||||
 | 10M50DDF256C8G | 217.0200 | | 5101 | 0.00000000 | Intel | MAX®10 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-LBGA | Non verificato | 2,85 V ~ 3,15 V, 3,135 V ~ 3,465 V | 256-FBGA (17x17) | scaricamento | 3 (168 ore) | 544-10M50DDF256C8G | 90 | 1677312 | 178 | 3125 | 50000 | ||||||||||||||||||||||||||||||
 | NT80960JT10016 | 33.7400 | | 1 | 0.00000000 | Intel | i960 | Massa | Attivo | 0°C ~ 100°C (TC) | Montaggio superficiale | 132-QFP | 132-QFP | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A001A3 | 8542.31.0001 | 1 | i960 | 100 MHz | 1 nucleo, 32 bit | - | - | NO | - | - | - | - | 3,3 V | - | - | ||||||||||||||||||||
| GWIXP455BAC | 33,7000 | | 1 | 0.00000000 | Intel | Intel®IXP45x | Massa | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 544-BBGA | 544-PBGA (35x35) | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 1 | Intel®IXP45x | 400 MHz | 1 nucleo, 32 bit | Comunicazioni; Motore del processore di rete, motore matematico; Moltiplicare accumulare | DDR, SDRAM | NO | - | Mll (3), SMII (3) | - | USB 1.1 (1), USB 2.0 (1) | 2,5 V, 3,3 V | 3DES, AES, DES, MD5, RNG, SHA1 | I²C, PCI, SPI, SSP, UART, UTOPIA 2 | ||||||||||||||||||||
 | 10M40DAF672C7G | 131.7143 | | 9783 | 0.00000000 | Intel | MAX®10 | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 672-BGA | Non verificato | 1,15 V ~ 1,25 V | 672-FBGA (27x27) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 968111 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 1290240 | 500 | 2500 | 40000 | ||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGXMA5K2F40C1N | - | | 1004 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA5 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1517-FBGA (40x40) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 969203 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 46080000 | 696 | 185000 | 490000 | ||||||||||||||||||||||||||
| AGFC023R31C2E3V | 58.0000 | | 7422 | 0.00000000 | Intel | * | Vassoio | Attivo | - | 544-AGFC023R31C2E3V | 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| AGFB023R25A3I3E | 38.0000 | | 5968 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | scaricamento | 3 (168 ore) | 544-AGFB023R25A3I3E | 1 | MPU, FPGA | 480 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM NEON, virgola mobile | 1,4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 2,3 milioni | ||||||||||||||||||||||||||||
 | EP2C5T144C6 | 45.8780 | | 9694 | 0.00000000 | Intel | Ciclone® II | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | EP2C5 | Non verificato | 1,15 V ~ 1,25 V | 144-TQFP (20x20) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 119808 | 89 | 288 | 4608 | ||||||||||||||||||||||||||
| 5SGXMA5K1F40C2G | 13.0000 | | 1739 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA5 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1517-FBGA (40x40) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-5SGXMA5K1F40C2G | 21 | 46080000 | 696 | 185000 | 490000 | |||||||||||||||||||||||||||
 | EP2S130F1020C3NRB | - | | 9383 | 0.00000000 | Intel | Stratix® II | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1020-BBGA | Non verificato | 1,15 V ~ 1,25 V | 1020-FBGA (33x33) | - | 3 (168 ore) | OBSOLETO | 24 | 742 | 6627 | 132540 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP4SGX360FH29C2X | - | | 5564 | 0.00000000 | Intel | Stratix® IV GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 780-BBGA, FCBGA | EP4SGX360 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 780-HBGA (33x33) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | 972733 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 24 | 23105536 | 289 | 14144 | 353600 | ||||||||||||||||||||||||||
 | 1SD280PT1F55I1VG | 94.0000 | | 7676 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 DX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 2912-BBGA, FCBGA | Non verificato | 0,87 V ~ 0,97 V | 2912-FBGA (55x55) | scaricamento | 3 (168 ore) | 544-1SD280PT1F55I1VG | 1 | 240123904 | 816 | 2753000 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | EP3C16U484C8 | 88.0885 | | 5520 | 0.00000000 | Intel | Ciclone® III | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 484-FBGA | EP3C16 | Non verificato | 1,15 V ~ 1,25 V | 484-UBGA (19x19) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 516096 | 346 | 963 | 15408 | ||||||||||||||||||||||||||
 | 5CSXFC6C6U23A7N | 533.0412 | | 6623 | 0.00000000 | Intel | Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TJ) | 672-FBGA | 5CSXFC6 | 672-UBGA (23x23) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 969558 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | MCU, FPGA | MCU-181, FPGA-145 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 700 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, POR, WDT | 64KB | - | FPGA - Elementi logici da 110.000 | |||||||||||||||||||||||
| AGFB014R24C2E1VB | 18.0000 | | 4606 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | Tampone esposto 2340-BFBGA | 2340-BGA (45x42) | - | 544-AGFB014R24C2E1VB | 1 | MPU, FPGA | 744 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM NEON, virgola mobile | 1,4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 1,4 milioni |
2000+
Volume medio giornaliero delle richieste di offerta
30.000.000
Unità di prodotto standard
2800+
Produttori mondiali
15.000 mq2
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