SIC
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Immagine Numero del prodotto Prezzi (USD) Quantità ECAD Quantità disponibile Peso(Kg) Mfr Serie Pacchetto Stato del prodotto Temperatura operativa Tipo di montaggio Pacchetto/custodia Numero del prodotto base SIC programmabile Tensione - Alimentazione Pacchetto dispositivo del fornitore Scheda dati Stato RoHS Livello di sensibilità all'umidità (MSL) Stato REACH Altri nomi ECCN HTSUS Pacchetto standard Architettura Bit RAM totale Numero di I/O Numero di porte Numero di LAB/CLB Numero di elementi logici/celle Processore principale Velocità Connettività Periferiche Dimensioni della RAM Dimensione flash Attributi primari Autobus numero di core/larghezza Coprocessori/DSP RAM del controllore Grafica di accelerazione Controller di visualizzazione e interfaccia Ethernet SATA USB Voltaggio - I/O Funzionalità di sicurezza Interfacce aggiuntive Tipo programmabile Numero di macrocelle Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max Alimentazione di tensione - Interna Numero di elementi/blocchi logici
EPM1270M256C4N Intel EPM1270M256C4N -
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ECAD 1064 0.00000000 Intel MAX® II Vassoio Attivo 0°C ~ 85°C (TJ) Montaggio superficiale 256-TFBGA EPM1270 Non verificato 256MBGA (11×11) scaricamento Conforme alla direttiva RoHS 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991D 8542.39.0001 176 212 Nel sistema programmabile 980 6,2 ns 2,5 V, 3,3 V 1270
EP20K400ERC208-3 Intel EP20K400ERC208-3 -
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ECAD 9354 0.00000000 Intel APEX-20KE® Vassoio Obsoleto 0°C ~ 85°C (TJ) Montaggio superficiale 208-BFQFP Tampone esposto Non verificato 1,71 V ~ 1,89 V 208-RQFP (28x28) scaricamento 3 (168 ore) OBSOLETO 0000.00.0000 1 212992 1052000 1664 16640
EP1S60F1020C7N Intel EP1S60F1020C7N -
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ECAD 1837 0.00000000 Intel Stratix® Vassoio Obsoleto 0°C ~ 85°C (TJ) Montaggio superficiale 1020-BBGA EP1S60 Non verificato 1.425 V ~ 1.575 V 1020-FBGA (33x33) scaricamento 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A001A7A 8542.39.0001 24 5215104 773 5712 57120
AGIA040R39A2E3E Intel AGIA040R39A2E3E 119.0000
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ECAD 6822 0.00000000 Intel * Vassoio Attivo - 544-AGIA040R39A2E3E 3
1SG211HN3F43E2VG Intel 1SG211HN3F43E2VG 19.0000
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ECAD 5033 0.00000000 Intel Stratix® 10 GX Vassoio Attivo 0°C ~ 100°C (TJ) Montaggio superficiale 1760-BBGA, FCBGA Non verificato 0,77 V ~ 0,97 V 1760-FBGA (42,5x42,5) scaricamento 3 (168 ore) REACH Inalterato 544-1SG211HN3F43E2VG 1 688 263750 2110000
AGID023R31B1I2VB Intel AGID023R31B1I2VB 44.0000
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ECAD 1348 0.00000000 Intel Agilex I Vassoio Attivo -40°C ~ 100°C (TJ) Tampone esposto 3184-BFBGA 3184-BGA (56x45) - 544-AGID023R31B1I2VB 1 MPU, FPGA 480 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM NEON, virgola mobile 1,4GHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - FPGA - Elementi logici da 2,3 milioni
EP4SGX110DF29C2X Intel EP4SGX110DF29C2X -
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ECAD 1236 0.00000000 Intel Stratix® IV GX Vassoio Obsoleto 0°C ~ 85°C (TJ) Montaggio superficiale 780-BBGA, FCBGA EP4SGX110 Non verificato 0,87 V ~ 0,93 V 780-FBGA (29x29) scaricamento RoHS non conforme 3 (168 ore) 973239 3A991D 8542.39.0001 36 9793536 372 4224 105600
EP4SGX530KH40C2 Intel EP4SGX530KH40C2 -
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ECAD 3249 0.00000000 Intel Stratix® IV GX Vassoio Obsoleto 0°C ~ 85°C (TJ) Montaggio superficiale 1517-BBGA, FCBGA EP4SGX530 Non verificato 0,87 V ~ 0,93 V 1517-HBGA (42,5x42,5) scaricamento RoHS non conforme 3 (168 ore) 3A001A7A 8542.39.0001 12 28033024 744 21248 531200
EP4SGX290FF35C3N Intel EP4SGX290FF35C3N -
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ECAD 7193 0.00000000 Intel Stratix® IV GX Vassoio Obsoleto 0°C ~ 85°C (TJ) Montaggio superficiale 1152-BBGA, FCBGA EP4SGX290 Non verificato 0,87 V ~ 0,93 V 1152-FBGA (35x35) scaricamento Conforme alla direttiva RoHS 3 (168 ore) 967901 3A001A7A 8542.39.0001 24 17661952 564 11648 291200
10AS057K2F40E1HG Intel 10AS057K2F40E1HG 6.0000
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ECAD 1141 0.00000000 Intel Arria10SX Vassoio Attivo 0°C ~ 100°C (TJ) 1517-BBGA, FCBGA 1517-FCBGA (40x40) scaricamento Conforme alla direttiva RoHS 3 (168 ore) REACH Inalterato 965544 5A002A1 8542.39.0001 1 MCU, FPGA 696 Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ 1,5GHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, POR, WDT 256KB - FPGA-Elementi logici 570K
AGIB027R31B1E1VB Intel AGIB027R31B1E1VB 42.0000
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ECAD 4257 0.00000000 Intel Agilex I Vassoio Attivo 0°C ~ 100°C (TJ) Tampone esposto 3184-BFBGA 3184-BGA (56x45) - 544-AGIB027R31B1E1VB 1 MPU, FPGA 720 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM NEON, virgola mobile 1,4GHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - FPGA - Elementi logici da 2,7 milioni
5CSEBA6U19I7SN Intel 5CSEBA6U19I7SN 303.9538
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ECAD 1831 0.00000000 Intel Ciclone® V SE Vassoio Attivo -40°C ~ 100°C (TJ) 484-FBGA 5CSEBA6 484-UBGA (19x19) - Conforme alla direttiva RoHS 3 (168 ore) REACH Inalterato 970636 3A001A7B 8542.39.0001 84 MCU, FPGA MCU-151, FPGA-66 ARM® Cortex®-A9 MPCore™ singolo con CoreSight™ 800 MHz CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, POR, WDT 64KB - FPGA - Elementi logici da 110.000
5CEFA5M13C8N Intel 5CEFA5M13C8N 168.6522
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ECAD 4563 0.00000000 Intel Ciclone®VE Vassoio Attivo 0°C ~ 85°C (TJ) Montaggio superficiale 383-TFBGA 5CEFA5 Non verificato 1,07 V ~ 1,13 V 383MBGA (13x13) scaricamento Conforme alla direttiva RoHS 3 (168 ore) REACH Inalterato 968893 3A001A2C 8542.39.0001 119 5001216 175 29080 77000
5AGXBB5D6F35C6G Intel 5AGXBB5D6F35C6G 2.0000
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ECAD 8239 0.00000000 Intel Arria VGX Vassoio Attivo 0°C ~ 85°C (TJ) Montaggio superficiale 1152-BBGA, FCBGA Non verificato 1,07 V ~ 1,13 V 1152-FBGA, FC (35x35) scaricamento Conforme alla direttiva RoHS 3 (168 ore) REACH Inalterato 544-5AGXBB5D6F35C6G 24 23625728 544 158491 420000
EP3SE80F1152C4G Intel EP3SE80F1152C4G 3.0000
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ECAD 2059 0.00000000 Intel * Vassoio Attivo EP3SE80 Non verificato - Conforme alla direttiva RoHS 3 (168 ore) REACH Inalterato 544-EP3SE80F1152C4G 24
EPM7128EQC160-20YY Intel EPM7128EQC160-20YY -
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ECAD 1668 0.00000000 Intel MAX®7000 Vassoio Obsoleto 0°C ~ 70°C (TA) Montaggio superficiale 160-BQFP EPM7128 Non verificato 160-PQFP (28x28) scaricamento 3 (168 ore) 971010 OBSOLETO 0000.00.0000 1 100 2500 EE PLD 128 20 ns 4,75 V ~ 5,25 V 8
EP20K400CF672C9 Intel EP20K400CF672C9 -
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ECAD 2642 0.00000000 Intel APEX-20KC® Vassoio Obsoleto 0°C ~ 85°C (TJ) Montaggio superficiale 672-BBGA EP20K400 Non verificato 1,71 V ~ 1,89 V 672-FBGA (27x27) scaricamento 3 (168 ore) REACH Inalterato 966696 3A001A2A 8542.39.0001 40 212992 488 1052000 1664 16640
EPM2210GF256C5RR Intel EPM2210GF256C5RR -
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ECAD 2685 0.00000000 Intel MAX® II Vassoio Attivo 0°C ~ 85°C (TJ) Montaggio superficiale 256-BGA Non verificato 256-FBGA (17x17) - 3 (168 ore) REACH Inalterato 90 272 Nel sistema programmabile 1700 7nn 1,71 V ~ 1,89 V 2210
5SGXEA4H2F35I2N Intel 5SGXEA4H2F35I2N -
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ECAD 7216 0.00000000 Intel Stratix® V GX Vassoio Obsoleto -40°C ~ 100°C (TJ) Montaggio superficiale 1152-BBGA, FCBGA 5SGXEA4 Non verificato 0,87 V ~ 0,93 V 1152-FBGA (35x35) scaricamento Conforme alla direttiva RoHS 3 (168 ore) 973876 3A001A2C 8542.39.0001 24 37888000 552 158500 420000
EPM7064BTI44-5 Intel EPM7064BTI44-5 -
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ECAD 2755 0.00000000 Intel MAX®7000B Vassoio Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 44-TQFP EPM7064 Non verificato 44-TQFP (10x10) scaricamento 3 (168 ore) REACH Inalterato 967577 3A001A2A 8542.39.0001 160 36 1250 Nel sistema programmabile 64 5 nn 2.375 V~2.625 V 4
EPF10K100EFC484-3 Intel EPF10K100EFC484-3 -
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ECAD 8924 0.00000000 Intel FLEX-10KE® Vassoio Obsoleto 0°C ~ 70°C (TA) Montaggio superficiale 484-BBGA EPF10K100 Non verificato 2.375 V~2.625 V 484-FBGA (23x23) scaricamento 3 (168 ore) REACH Inalterato 972070 3A001A2A 8542.39.0001 60 49152 338 257000 624 4992
EP4SGX530KH40I3N Intel EP4SGX530KH40I3N -
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ECAD 1738 0.00000000 Intel Stratix® IV GX Vassoio Obsoleto -40°C ~ 100°C (TJ) Montaggio superficiale 1517-BBGA, FCBGA EP4SGX530 Non verificato 0,87 V ~ 0,93 V 1517-HBGA (42,5x42,5) scaricamento Conforme alla direttiva RoHS 3 (168 ore) 3A001A7A 8542.39.0001 12 28033024 744 21248 531200
5SGXMA7H3F35C2 Intel 5SGXMA7H3F35C2 -
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ECAD 2506 0.00000000 Intel Stratix® V GX Vassoio Obsoleto 0°C ~ 85°C (TJ) Montaggio superficiale 1152-BBGA, FCBGA 5SGXMA7 Non verificato 0,87 V ~ 0,93 V 1152-FBGA (35x35) scaricamento Conforme alla direttiva RoHS 3 (168 ore) 974087 3A001A2C 8542.39.0001 24 51200000 552 234720 622000
AGFB023R24C3E4X Intel AGFB023R24C3E4X 23.0000
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ECAD 3692 0.00000000 Intel Agilex F Vassoio Attivo 0°C ~ 100°C (TJ) Tampone esposto 2340-BFBGA 2340-BGA (45x42) - 544-AGFB023R24C3E4X 1 MPU, FPGA 480 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM NEON, virgola mobile 1,4GHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - FPGA - Elementi logici da 2,3 milioni
EPM3032ATC44-10NAA Intel EPM3032ATC44-10NAA -
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ECAD 6725 0.00000000 Intel MAX®3000A Vassoio Obsoleto 0°C ~ 70°C (TA) Montaggio superficiale 44-TQFP Non verificato 44-TQFP (10x10) scaricamento 3 (168 ore) 967411 OBSOLETO 0000.00.0000 160 34 600 Nel sistema programmabile 32 10 ns 3 V ~ 3,6 V 2
AGFB008R16A3E4X Intel AGFB008R16A3E4X 27.0000
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ECAD 8862 0.00000000 Intel Agilex F Vassoio Attivo 0°C ~ 100°C (TJ) - - scaricamento 3 (168 ore) 544-AGFB008R16A3E4X 1 MPU, FPGA 384 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM NEON, virgola mobile 1,4GHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - FPGA-Elementi logici 764K
SB80L186EB13 Intel SB80L186EB13 7.4800
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ECAD 4666 0.00000000 Intel i186 Massa Obsoleto 0°C ~ 70°C (TA) Montaggio superficiale 80-QFP 80 mq scaricamento EAR99 8542.31.0001 1 80C186 13 MHz 1 nucleo, 16 bit - DRAM NO - - - - 3,0 V - -
EPM3256AFI256-10 Intel EPM3256AFI256-10 -
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ECAD 8566 0.00000000 Intel MAX®3000A Vassoio Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 256-BGA EPM3256 Non verificato 256-FBGA (17x17) scaricamento RoHS non conforme 3 (168 ore) REACH Inalterato 973383 3A991D 8542.39.0001 90 161 5000 Nel sistema programmabile 256 10 ns 3 V ~ 3,6 V 16
5CEBA2U19C7N Intel 5CEBA2U19C7N 77.0993
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ECAD 4288 0.00000000 Intel Ciclone®VE Vassoio Attivo 0°C ~ 85°C (TJ) Montaggio superficiale 484-FBGA 5CEBA2 Non verificato 1,07 V ~ 1,13 V 484-UBGA (19x19) scaricamento Conforme alla direttiva RoHS 3 (168 ore) REACH Inalterato 968885 3A991D 8542.39.0001 84 2002944 224 9434 25000
1SX280HU1F50E1VG Intel 1SX280HU1F50E1VG 46.0000
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ECAD 1278 0.00000000 Intel Stratix® 10SX Vassoio Attivo 0°C ~ 100°C (TJ) 2397-BBGA, FCBGA 2397-FBGA, FC (50x50) scaricamento 3 (168 ore) REACH Inalterato 544-1SX280HU1F50E1VG 1 MCU, FPGA Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™ 1,5GHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG DMA, WDT 256KB - FPGA-Elementi logici 2800K
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume medio giornaliero delle richieste di offerta

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unità di prodotto standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Produttori mondiali

  • In-stock Warehouse

    15.000 mq2

    Magazzino in stock