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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Architettura | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della RAM | Dimensione flash | Attributi primari | Tipo programmabile | Numero di macrocelle | Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max | Alimentazione di tensione - Interna | Numero di elementi/blocchi logici |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | EP2AGZ350FF35I3 | - |  | 2638 | 0.00000000 | Intel | Arria II GZ | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | EP2AGZ350 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1152-FBGA (35x35) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 966826 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 3 | 21270528 | 554 | 13940 | 348500 | ||||||||||||||||
 | 5CSEMA6U23A7N | 429.6168 | | 7129 | 0.00000000 | Intel | Automotive, AEC-Q100, Cyclone® V SE | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 125°C (TJ) | 672-FBGA | 5CSEMA6 | 672-UBGA (23x23) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 970640 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 60 | MCU, FPGA | MCU-181, FPGA-145 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 700 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, POR, WDT | 64KB | - | FPGA - Elementi logici da 110.000 | |||||||||||||
 | 5SGXEB5R2F40C2N | - | | 5607 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-FBGA (40x40) | 5SGXEB5 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1517-FBGA (40x40) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 971461 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 41984000 | 432 | 185000 | 490000 | ||||||||||||||||
 | 5SGXEB6R2F43I3LG | 19.0000 | | 9668 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1760-BBGA, FCBGA | 5SGXEB6 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1760-FCBGA (42,5x42,5) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-5SGXEB6R2F43I3LG | 12 | 53248000 | 600 | 225400 | 597000 | |||||||||||||||||
 | 1SG250HN3F43E2LG | 26.0000 | | 8374 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 GX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1760-BBGA, FCBGA | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1760-FBGA (42,5x42,5) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-1SG250HN3F43E2LG | 1 | 688 | 312500 | 2500000 | ||||||||||||||||||||
 | 1SG280HH3F55E3VG | 19.0000 | | 6822 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10 GX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 2912-BBGA, FCBGA | Non verificato | 0,77 V ~ 0,97 V | 2912-FBGA, FC (55x55) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-1SG280HH3F55E3VG | 1 | 1160 | 350000 | 2800000 | ||||||||||||||||||||
 | 10AS027E1F27E1HG | 1.0000 | | 6626 | 0.00000000 | Intel | Arria10SX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 672-BBGA, FCBGA | 672-FBGA, FC (27x27) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 964937 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 240 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 1,5GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, POR, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 270.000 | ||||||||||||||
 | EP4CGX110DF27I7 | 613.9028 | | 2201 | 0.00000000 | Intel | Ciclone® IV GX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 672-BGA | EP4CGX110 | Non verificato | 1,16 V ~ 1,24 V | 672-FBGA (27x27) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 5621760 | 393 | 6839 | 109424 | ||||||||||||||||
 | AGFA022R31C2I1V | 89.0000 | | 7641 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | scaricamento | 3 (168 ore) | 544-AGFA022R31C2I1V | 1 | MPU, FPGA | 720 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM NEON, virgola mobile | 1,4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 2,2 milioni | ||||||||||||||||||
 | 5AGXBB7D4F35C5G | 3.0000 | | 6521 | 0.00000000 | Intel | Arria VGX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | Non verificato | 1,07 V ~ 1,13 V | 1152-FBGA, FC (35x35) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-5AGXBB7D4F35C5G | 24 | 2975744 | 544 | 23786 | 504140 | ||||||||||||||||||
| RK80546KF1071M | 1.0000 | | 1 | 0.00000000 | Intel | * | Massa | Attivo | RK80546KF | - | Non applicabile | 3 (168 ore) | Venditore non definito | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||
 | 5SGSMD4E2H29C2N | - | | 7786 | 0.00000000 | Intel | Stratix®VGS | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 780-BBGA, FCBGA | 5SGSMD4 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 780-HBGA (33x33) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 968472 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 19456000 | 360 | 135840 | 360000 | ||||||||||||||||
 | 10AX032H3F34E2LG | 2.0000 | | 7845 | 0.00000000 | Intel | Arria10GX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1152-FBGA, FC (35x35) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 967571 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | 21040128 | 384 | 119900 | 320000 | ||||||||||||||||
 | EP2SGX90EF1152C4ES | - | | 9059 | 0.00000000 | Intel | Stratix® II GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA | EP2SGX90 | Non verificato | 1,15 V ~ 1,25 V | 1152-FBGA (35x35) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-1764 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 4520448 | 558 | 4548 | 90960 | |||||||||||||||
 | EPM7256ERC208-15 | - | | 9629 | 0.00000000 | Intel | MAX®7000 | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 208-BFQFP Tampone esposto | EPM7256 | Non verificato | 208-RQFP (28x28) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 973451 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 24 | 164 | 5000 | EE PLD | 256 | 15 ns | 4,75 V ~ 5,25 V | 16 | ||||||||||||||
 | 5SEEBF45I3N | - | | 9094 | 0.00000000 | Intel | Stratix® VE | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1932-BBGA, FCBGA | 5SEEEBF45 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1932-FBGA, FC (45x45) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 970660 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 53248000 | 840 | 359250 | 952000 | ||||||||||||||||
| 5SGSMD3E2H29I3LG | 5.0000 | | 9600 | 0.00000000 | Intel | Stratix®VGS | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 780-BBGA, FCBGA | 5SGSMD3 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 780-HBGA (33x33) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-5SGSMD3E2H29I3LG | 24 | 13312000 | 360 | 89000 | 236000 | |||||||||||||||||
 | 5SGSMD6K3F40C3NCV | - | | 4110 | 0.00000000 | Intel | Stratix®VGS | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGSMD6 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1517-FBGA (40x40) | - | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | 544-5SGSMD6K3F40C3NCV | OBSOLETO | 1 | 46080000 | 696 | 220000 | 583000 | |||||||||||||||||
| AGFB006R16A3I3V | 14.0000 | | 2141 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | - | - | scaricamento | 3 (168 ore) | 544-AGFB006R16A3I3V | 1 | MPU, FPGA | 384 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM NEON, virgola mobile | 1,4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA-Elementi logici 573K | ||||||||||||||||||
 | 5SGXEA7N3F45C2WN | - | | 9392 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1932-BBGA, FCBGA | 5SGXEA7 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1932-FBGA, FC (45x45) | - | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | 544-5SGXEA7N3F45C2WN | OBSOLETO | 1 | 51200000 | 840 | 234720 | 622000 | |||||||||||||||||
| 5SGSMD8K2F40C3N | - | | 7497 | 0.00000000 | Intel | Stratix®VGS | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGSMD8 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1517-FBGA (40x40) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 969614 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 51200000 | 696 | 262400 | 695000 | ||||||||||||||||
 | 5SGXEA3K2F35C3N | - | | 8855 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXEA3 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1152-FBGA (35x35) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 969735 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 19456000 | 432 | 128300 | 340000 | ||||||||||||||||
 | 5AGXMA3D4F27I3N | - | | 8703 | 0.00000000 | Intel | Arria VGX | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 672-BBGA, FCBGA | 5AGXMA3 | Non verificato | 1,12 V ~ 1,18 V | 672-FBGA (27x27) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 968142 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 40 | 11746304 | 336 | 7362 | 156000 | ||||||||||||||||
 | EPF8282ALC84-2 | - | | 1586 | 0.00000000 | Intel | FLESSIONE 8000 | Tubo | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 84-LCC (conduttore J) | EPF8282 | Non verificato | 4,75 V ~ 5,25 V | 84-PLCC (29.31x29.31) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 15 | 68 | 2500 | 26 | 208 | ||||||||||||||||
 | 5M160ZT100C4N | 7.4000 | | 6414 | 0.00000000 | Intel | MAX® V | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 100-TQFP | 5M160Z | Verificato | 100-TQFP (14x14) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 79 | Nel sistema programmabile | 128 | 7,5 ns | 1,71 V ~ 1,89 V | 160 | |||||||||||||||
 | EP2AGX95EF29C6NGA | - | | 3746 | 0.00000000 | Intel | Arria II GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 780-BBGA, FCBGA | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 780-FBGA (29x29) | - | 3 (168 ore) | 970045 | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 | 6839296 | 372 | 3747 | 89178 | ||||||||||||||||||
 | 1SX065HH1F35I2VG | 8.0000 | | 3861 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10SX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA (35x35) | scaricamento | 3 (168 ore) | 544-1SX065HH1F35I2VG | 1 | MCU, FPGA | 392 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM NEON, virgola mobile | 1,5GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 650.000 | ||||||||||||||||||
| EP20K30EFC256-2 | - | | 8283 | 0.00000000 | Intel | APEX-20KE® | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-LBGA | Non verificato | 1,71 V ~ 1,89 V | 256-BGA (27x27) | scaricamento | 3 (168 ore) | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 | 24576 | 113000 | 120 | 1200 | |||||||||||||||||||
 | 10AX066K2F40I2SG | 6.0000 | | 7081 | 0.00000000 | Intel | Arria10GX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | Non verificato | 0,87 V ~ 0,98 V | 1517-FCBGA (40x40) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 967701 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 49610752 | 696 | 250540 | 660000 | ||||||||||||||||
 | 10CL016YM164C6G | 29.4300 | | 2404 | 0.00000000 | Intel | Ciclone® 10LP | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 164-TFBGA | Non verificato | 1,2 V | 164MBGA (8x8) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 348 | 516096 | 87 | 963 | 15408 |
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