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Incorporato(14931)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | SIC programmabile | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Architettura | Bit RAM totale | Numero di I/O | Numero di porte | Numero di LAB/CLB | Numero di elementi logici/celle | Processore principale | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della RAM | Dimensione flash | Attributi primari | Tipo programmabile | Numero di macrocelle | Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max | Alimentazione di tensione - Interna | Numero di elementi/blocchi logici |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | 10AX090N3F40E2SG | 7.0000 |  | 9244 | 0.00000000 | Intel | Arria10GX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1517-FCBGA (40x40) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 965531 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 59234304 | 600 | 339620 | 900000 | ||||||||||||||||
 | EPF8282ATC100-4 | - | | 5850 | 0.00000000 | Intel | FLESSIONE 8000 | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-TQFP | EPF8282 | Non verificato | 4,75 V ~ 5,25 V | 100-TQFP (14x14) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 78 | 2500 | 26 | 208 | ||||||||||||||||
 | AGFA008R16A2I1VB | 13.0000 | | 4719 | 0.00000000 | Intel | Agilex F | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 1546-BFBGA Tampone esposto | 1546-BGA (37,5x34) | - | 544-AGFA008R16A2I1VB | 1 | MPU, FPGA | 384 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM | 1,4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USA | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA-Elementi logici 764K | |||||||||||||||||||
| AGFB008R24D2I3V | 21.0000 | | 4956 | 0.00000000 | Intel | * | Vassoio | Attivo | - | 544-AGFB008R24D2I3V | 3 | |||||||||||||||||||||||||||||||
 | 10AS027E3F29I2SG | 1.0000 | | 6289 | 0.00000000 | Intel | Arria10SX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | 780-BBGA, FCBGA | 780-FBGA, FC (29x29) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 360 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 1,5GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USA | DMA, POR, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 270.000 | |||||||||||||||
 | 5SGXMA7H3F35C4N | - | | 8890 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | 5SGXMA7 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1152-FBGA (35x35) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 969224 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 51200000 | 552 | 234720 | 622000 | ||||||||||||||||
 | 10AS032H2F34E1HG | 2.0000 | | 2758 | 0.00000000 | Intel | Arria10SX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 1152-BBGA, FCBGA | 1152-FBGA, FC (35x35) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 965340 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 1 | MCU, FPGA | 384 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 1,5GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USA | DMA, POR, WDT | 256KB | - | FPGA - Elementi logici da 320K | ||||||||||||||
 | 5CSEBA4U19C8N | 110.5174 | | 2865 | 0.00000000 | Intel | Ciclone® V SE | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | 484-FBGA | 484-UBGA (19x19) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 968239 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | MCU, FPGA | MCU-151, FPGA-66 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 600 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, POR, WDT | 64KB | - | FPGA - Elementi logici da 40.000 | ||||||||||||||
 | 5SGXMA3E3H29C3N | - | | 4508 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 780-BBGA, FCBGA | 5SGXMA3 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 780-HBGA (33x33) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 972260 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 19456000 | 600 | 128300 | 340000 | ||||||||||||||||
 | 1ST040EH3F35E3VG | 4.0000 | | 8863 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10TX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1152-BBGA, FCBGA | Non verificato | 0,77 V ~ 0,97 V | 1152-FBGA (35x35) | scaricamento | 3 (168 ore) | 544-1ST040EH3F35E3VG | 1 | 31457280 | 384 | 378000 | |||||||||||||||||||||
 | 5SGTMC5K2F40I2N | - | | 8718 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GT | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGTMC5 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1517-FBGA (40x40) | scaricamento | 3 (168 ore) | 969836 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 3 | 46080000 | 600 | 160500 | 425000 | |||||||||||||||||
| EP2AGX65CU17I5NAA | - | | 9686 | 0.00000000 | Intel | Arria II GX | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 358-LFBGA, FCBGA | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 358-UBGA, FCBGA (17x17) | - | 3 (168 ore) | 966901 | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 | 5371904 | 156 | 2530 | 60214 | ||||||||||||||||||
 | EP4SE230F29C2 | - | | 4754 | 0.00000000 | Intel | STRATIX®IV E | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 780-BBGA, FCBGA | EP4SE230 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 780-FBGA (29x29) | scaricamento | RoHS non conforme | 3 (168 ore) | 967346 | 3A991D | 8542.39.0001 | 36 | 17544192 | 488 | 9120 | 228000 | ||||||||||||||||
| AGIC041R29D1E2VR1 | 57.0000 | | 8570 | 0.00000000 | Intel | Agilex I | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 2957-BFBGA Tampone esposto | 2957-BGA (56x45) | - | 544-AGIC041R29D1E2VR1 | 1 | MPU, FPGA | 720 | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM | 1,4GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USA | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA-Elementi logici 4M | |||||||||||||||||||
 | 5SGXEBBR3H43I4G | 19.0000 | | 4857 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1760-BBGA, FCBGA | 5SGXEBB | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1760-HBGA (45x45) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-5SGXEBBR3H43I4G | 12 | 53248000 | 600 | 359200 | 952000 | |||||||||||||||||
 | EP4CE55U19I7N | 219.9100 | | 6909 | 0.00000000 | Intel | Ciclone®IV E | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 484-FBGA | EP4CE55 | Non verificato | 1,15 V ~ 1,25 V | 484-UBGA (19x19) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 2396160 | 324 | 3491 | 55856 | ||||||||||||||||
| EPM570F256C5TT | - | | 5997 | 0.00000000 | Intel | MAX® II | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 256-BGA | Non verificato | 256-FBGA (17x17) | - | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 90 | 160 | Nel sistema programmabile | 440 | 8,7 ns | 2,375 V ~ 2,625 V, 3 V ~ 3,6 V | 570 | |||||||||||||||||||
 | EPF6016AFC100-2 | - | | 1592 | 0.00000000 | Intel | FLESSIONE 6000 | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 100 LBGA | EPF6016 | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V | 100-FBGA (11x11) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 973346 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 176 | 81 | 16000 | 132 | 1320 | ||||||||||||||||
| 5SGSMD4E1H29C1WN | - | | 6620 | 0.00000000 | Intel | Stratix®VGS | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 780-BBGA, FCBGA | 5SGSMD4 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 780-HBGA (33x33) | - | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | 544-5SGSMD4E1H29C1WN | OBSOLETO | 1 | 19456000 | 360 | 135840 | 360000 | |||||||||||||||||
| 5SGTMC7K2F40C2 | - | | 6264 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GT | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGTMC7 | Non verificato | 0,87 V ~ 0,93 V | 1517-FBGA (40x40) | scaricamento | 3 (168 ore) | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 21 | 51200000 | 600 | 234750 | 622000 | ||||||||||||||||||
 | 5SGXEA3K1F40C1N | - | | 4531 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXEA3 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1517-FBGA (40x40) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 970728 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 21 | 19456000 | 696 | 128300 | 340000 | ||||||||||||||||
 | 1SX280HU1F50E2VG | 39.0000 | | 7105 | 0.00000000 | Intel | Stratix® 10SX | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 100°C (TJ) | 2397-BBGA, FCBGA | 2397-FBGA, FC (50x50) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 544-1SX280HU1F50E2VG | 1 | MCU, FPGA | Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™ | 1,5GHz | EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USA | DMA, WDT | 256KB | - | FPGA-Elementi logici 2800K | ||||||||||||||||||
 | EPF10K200SFI672-2 | - | | 6143 | 0.00000000 | Intel | FLEX-10KS® | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 672-BBGA | EPF10K200 | Non verificato | 2.375 V~2.625 V | 672-FBGA (27x27) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 967471 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 40 | 98304 | 470 | 513000 | 1248 | 9984 | |||||||||||||||
 | EPF10K50VQC240-3EM | - | | 7043 | 0.00000000 | Intel | FLEX-10K® | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 240-BFQFP | Non verificato | 3 V ~ 3,6 V | 240-PQFP (32x32) | scaricamento | 3 (168 ore) | 972489 | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 | 20480 | 189 | 116000 | 360 | 2880 | |||||||||||||||||
| EP1S20F484C7N | - | | 7309 | 0.00000000 | Intel | Stratix® | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 484-BBGA, FCBGA | EP1S20 | Non verificato | 1.425 V ~ 1.575 V | 484-FBGA (23x23) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 966719 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 60 | 1669248 | 361 | 1846 | 18460 | ||||||||||||||||
 | 5M240ZT144C5N | 7.1100 | | 5592 | 0.00000000 | Intel | MAX® V | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | 5M240Z | Non verificato | 144-TQFP (20x20) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 114 | Nel sistema programmabile | 192 | 7,5 ns | 1,71 V ~ 1,89 V | 240 | |||||||||||||||
 | 5SGXMA9K2H40C3NGA | - | | 5997 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 85°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | 5SGXMA9 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1517-HBGA (45x45) | - | RoHS non conforme | 4 (72 ore) | 544-5SGXMA9K2H40C3NGA | OBSOLETO | 1 | 53248000 | 696 | 317000 | 840000 | |||||||||||||||||
 | 5CSEBA5U23C7N | 220.0552 | | 6004 | 0.00000000 | Intel | Ciclone® V SE | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 85°C (TJ) | 672-FBGA | 5CSEBA5 | 672-UBGA (23x23) | - | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 965990 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 60 | MCU, FPGA | MCU-181, FPGA-145 | Doppio ARM® Cortex®-A9 MPCore™ con CoreSight™ | 800 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, | DMA, POR, WDT | 64KB | - | FPGA - Elementi logici da 85K | |||||||||||||
 | 5SGXMA5N2F45I3LN | - | | 6224 | 0.00000000 | Intel | Stratix® V GX | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1932-BBGA, FCBGA | 5SGXMA5 | Non verificato | 0,82 V ~ 0,88 V | 1932-FBGA, FC (45x45) | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 3 (168 ore) | 971578 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 12 | 46080000 | 840 | 185000 | 490000 | ||||||||||||||||
 | EPF10K50SQC208-3 | - | | 3099 | 0.00000000 | Intel | FLEX-10KS® | Vassoio | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 208-BFQFP | EPF10K50 | Non verificato | 2.375 V~2.625 V | 208-PQFP (28x28) | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 973338 | 3A001A2A | 8542.39.0001 | 24 | 40960 | 147 | 199000 | 360 | 2880 |
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Volume medio giornaliero delle richieste di offerta
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Unità di prodotto standard
2800+
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