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Immagine Numero del prodotto Prezzi (USD) Quantità ECAD Quantità disponibile Peso(Kg) Mfr Serie Pacchetto Stato del prodotto Temperatura operativa Tipo di montaggio Pacchetto/custodia Numero del prodotto base SIC programmabile Tensione - Alimentazione Pacchetto dispositivo del fornitore Scheda dati Stato RoHS Livello di sensibilità all'umidità (MSL) Stato REACH Altri nomi ECCN HTSUS Pacchetto standard Architettura Bit RAM totale Numero di I/O Numero di porte Numero di LAB/CLB Numero di elementi logici/celle Processore principale Dimensione del nucleo Velocità Connettività Periferiche Dimensioni della memoria del programma Tipo di memoria del programma Dimensioni EEPROM Dimensioni della RAM Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd) Convertitori di dati Tipo di oscillatore Dimensione flash Attributi primari Autobus numero di core/larghezza Coprocessori/DSP RAM del controllore Grafica di accelerazione Controller di visualizzazione e interfaccia Ethernet SATA USB Voltaggio - I/O Funzionalità di sicurezza Interfacce aggiuntive Tipo programmabile Numero di macrocelle Tempo di ritardo tpd(1) Tempo max Alimentazione di tensione - Interna Numero di elementi/blocchi logici
EP3C55U484C8 Intel EP3C55U484C8 351.1868
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 ECAD 2928 0.00000000 Intel Ciclone® III Vassoio Attivo 0°C ~ 85°C (TJ) Montaggio superficiale 484-FBGA EP3C55 Non verificato 1,15 V ~ 1,25 V 484-UBGA (19x19) scaricamento RoHS non conforme 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991D 8542.39.0001 84 2396160 327 3491 55856
5M2210ZF324I5N Intel 5M2210ZF324I5N 42.5400
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 ECAD 1495 0.00000000 Intel MAX® V Vassoio Attivo -40°C ~ 100°C (TJ) Montaggio superficiale 324-LBGA 5M2210Z Non verificato 324-FBGA (19x19) - Conforme alla direttiva RoHS 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991D 8542.39.0001 84 271 Nel sistema programmabile 1700 7nn 1,71 V ~ 1,89 V 2210
EPF10K20TI144-4 Intel EPF10K20TI144-4 -
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 ECAD 3217 0.00000000 Intel FLEX-10K® Vassoio Obsoleto -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 144-LQFP EPF10K20 Non verificato 4,5 V ~ 5,5 V 144-TQFP (20x20) scaricamento RoHS non conforme 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991D 8542.39.0001 60 12288 102 63000 144 1152
EP2AGX45CU17I3G Intel EP2AGX45CU17I3G 961.7984
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 ECAD 3853 0.00000000 Intel Arria II GX Vassoio Attivo -40°C ~ 100°C (TJ) Montaggio superficiale 358-LFBGA, FCBGA EP2AGX45 Non verificato 0,87 V ~ 0,93 V 358-UBGA, FCBGA (17x17) scaricamento Conforme alla direttiva RoHS 3 (168 ore) REACH Inalterato 974256 3A991D 8542.39.0001 90 3517440 156 1805 42959
EPM2210F324C5NRR Intel EPM2210F324C5NRR -
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 ECAD 2695 0.00000000 Intel MAX® II Vassoio Attivo 0°C ~ 85°C (TJ) Montaggio superficiale 324-BGA Non verificato 324-FBGA (19x19) - 3 (168 ore) REACH Inalterato 84 272 Nel sistema programmabile 1700 11,2 nn 2,375 V ~ 2,625 V, 3 V ~ 3,6 V 2210
EPF10K10QC208-3N Intel EPF10K10QC208-3N -
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 ECAD 4014 0.00000000 Intel FLEX-10K® Vassoio Obsoleto 0°C ~ 70°C (TA) Montaggio superficiale 208-BFQFP EPF10K10 Non verificato 4,75 V ~ 5,25 V 208-PQFP (28x28) scaricamento 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991D 8542.39.0001 24 6144 134 31000 72 576
5SGXMB9R1H43C2LG Intel 5SGXMB9R1H43C2LG 25.0000
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 ECAD 7187 0.00000000 Intel Stratix® V GX Vassoio Attivo 0°C ~ 85°C (TJ) Montaggio superficiale 1760-BBGA, FCBGA 5SGXMB9 Non verificato 0,82 V ~ 0,88 V 1760-HBGA (45x45) - Conforme alla direttiva RoHS 3 (168 ore) REACH Inalterato 544-5SGXMB9R1H43C2LG 12 53248000 600 317000 840000
AGFA006R16A2E1VB Intel AGFA006R16A2E1VB 8.0000
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 ECAD 6957 0.00000000 Intel Agilex F Vassoio Attivo 0°C ~ 100°C (TJ) 1546-BFBGA Tampone esposto 1546-BGA (37,5x34) - 544-AGFA006R16A2E1VB 1 MPU, FPGA 384 Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™, ARM 1,4GHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USA DMA, WDT 256KB - FPGA-Elementi logici 573K
5SGSMD4K3F40C3WN Intel 5SGSMD4K3F40C3WN -
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 ECAD 1968 0.00000000 Intel Stratix®VGS Vassoio Obsoleto 0°C ~ 85°C (TJ) Montaggio superficiale 1517-BBGA, FCBGA 5SGSMD4 Non verificato 0,82 V ~ 0,88 V 1517-FBGA (40x40) - RoHS non conforme 4 (72 ore) 544-5SGSMD4K3F40C3WN OBSOLETO 1 19456000 696 135840 360000
5SGXMBBR2H43C2G Intel 5SGXMBBR2H43C2G 24.0000
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 ECAD 3249 0.00000000 Intel Stratix® V GX Vassoio Attivo 0°C ~ 85°C (TJ) Montaggio superficiale 1760-BBGA, FCBGA 5SGXMBB Non verificato 0,87 V ~ 0,93 V 1760-HBGA (45x45) - Conforme alla direttiva RoHS 3 (168 ore) REACH Inalterato 544-5SGXMBBR2H43C2G 12 53248000 600 359200 952000
5SGXEB6R3F43I3 Intel 5SGXEB6R3F43I3 -
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 ECAD 5465 0.00000000 Intel Stratix® V GX Vassoio Obsoleto -40°C ~ 100°C (TJ) Montaggio superficiale 1760-BBGA, FCBGA 5SGXEB6 Non verificato 0,82 V ~ 0,88 V 1760-FCBGA (42,5x42,5) - Conforme alla direttiva RoHS 3 (168 ore) 544-5SGXEB6R3F43I3 OBSOLETO 1 53248000 600 225400 597000
5SGXEA5N3F45I4N Intel 5SGXEA5N3F45I4N -
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 ECAD 1531 0.00000000 Intel Stratix® V GX Vassoio Obsoleto -40°C ~ 100°C (TJ) Montaggio superficiale 1932-BBGA, FCBGA 5SGXEA5 Non verificato 0,82 V ~ 0,88 V 1932-FBGA, FC (45x45) scaricamento Conforme alla direttiva RoHS 3 (168 ore) 970770 3A001A2C 8542.39.0001 12 46080000 840 185000 490000
FWIXP425ABC Intel FWIXP425ABC 29.0100
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 ECAD 12 0.00000000 Intel IXP425 Massa Attivo 0°C ~ 70°C (TA) Montaggio superficiale 492-BBGA 492-PBGA (35x35) scaricamento 5A002A1 8542.31.0001 1 Intel®IXP42X 400 MHz 1 nucleo, 32 bit Comunicazioni; Motore del processore di rete, Ing. matematica SDRAM NO - 10/100Mbps (2) - USB 1.1 (1) 3,3 V 3DES, AES, DES, MD5, SHA-1 HDLC, HSS, PCI, UART, UTOPIA 2
EP2SGX130GF40C4NES Intel EP2SGX130GF40C4NES -
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 ECAD 3625 0.00000000 Intel Stratix® II GX Vassoio Obsoleto 0°C ~ 85°C (TJ) Montaggio superficiale 1508-BBGA, FCBGA EP2SGX130 Non verificato 1,15 V ~ 1,25 V 1508-FBGA, FC (40x40) scaricamento 3 (168 ore) REACH Inalterato 544-1744 3A001A7A 8542.39.0001 3 6747840 734 6627 132540
EP4SE820H35I4N Intel EP4SE820H35I4N -
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 ECAD 8364 0.00000000 Intel STRATIX®IV E Vassoio Obsoleto -40°C ~ 100°C (TJ) Montaggio superficiale 1152-BBGA, FCBGA EP4SE820 Non verificato 0,87 V ~ 0,93 V 1152-HBGA (42,5x42,5) scaricamento Conforme alla direttiva RoHS 3 (168 ore) 971952 3A001A7A 8542.39.0001 21 34093056 744 32522 813050
1SX085HN2F43I2LGAS Intel 1SX085HN2F43I2LGAS 18.0000
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 ECAD 8803 0.00000000 Intel Stratix® 10SX Vassoio Attivo -40°C ~ 100°C (TJ) 1760-BBGA, FCBGA 1760-FBGA (42,5x42,5) scaricamento 3 (168 ore) REACH Inalterato 544-1SX085HN2F43I2LGAS 1 MCU, FPGA Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™ 1,5GHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USA DMA, WDT 256KB - FPGA - Elementi logici da 850K
EP20K30EFC256-2 Intel EP20K30EFC256-2 -
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 ECAD 8283 0.00000000 Intel APEX-20KE® Vassoio Obsoleto 0°C ~ 85°C (TJ) Montaggio superficiale 256-LBGA Non verificato 1,71 V ~ 1,89 V 256-BGA (27x27) scaricamento 3 (168 ore) OBSOLETO 0000.00.0000 1 24576 113000 120 1200
EP3C10F256C6 Intel EP3C10F256C6 84.8541
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 ECAD 6437 0.00000000 Intel Ciclone® III Vassoio Attivo 0°C ~ 85°C (TJ) Montaggio superficiale 256-LBGA EP3C10 Non verificato 1,15 V ~ 1,25 V 256-FBGA (17x17) scaricamento RoHS non conforme 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991D 8542.39.0001 90 423936 182 645 10320
EP2C35F672C8 Intel EP2C35F672C8 243.1783
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 ECAD 7365 0.00000000 Intel Ciclone® II Vassoio Attivo 0°C ~ 85°C (TJ) Montaggio superficiale 672-BGA EP2C35 Non verificato 1,15 V ~ 1,25 V 672-FBGA (27x27) scaricamento RoHS non conforme 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991D 8542.39.0001 40 483840 475 2076 33216
EP20K200EFC672-2 Intel EP20K200EFC672-2 -
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 ECAD 1133 0.00000000 Intel APEX-20KE® Vassoio Obsoleto 0°C ~ 85°C (TJ) Montaggio superficiale 672-BBGA EP20K200 Non verificato 1,71 V ~ 1,89 V 672-FBGA (27x27) scaricamento 3 (168 ore) REACH Inalterato 969532 3A001A2A 8542.39.0001 40 106496 376 526000 832 8320
1SX250HN3F43I1VG Intel 1SX250HN3F43I1VG 30.0000
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 ECAD 4846 0.00000000 Intel Stratix® 10SX Vassoio Attivo -40°C ~ 100°C (TJ) 1760-BBGA, FCBGA 1760-FBGA (42,5x42,5) scaricamento 3 (168 ore) REACH Inalterato 544-1SX250HN3F43I1VG 1 MCU, FPGA Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™ 1,5GHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USA DMA, WDT 256KB - FPGA - Elementi logici da 2500K
AGFC023R31C2I2V Intel AGFC023R31C2I2V 81.0000
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 ECAD 2293 0.00000000 Intel * Vassoio Attivo - 544-AGFC023R31C2I2V 3
A80960JF33 Intel A80960JF33 33.0000
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 ECAD 865 0.00000000 Intel i960® Massa Attivo 0°C ~ 100°C (TC) Foro passante 132-BCPGA 132-CPGA (36,8x36,8) scaricamento Non applicabile 3 (168 ore) Venditore non definito 3A991A2 8542.31.0001 1 i960 33 MHz 1 nucleo, 32 bit - - NO - - - - 3,3 V - -
EP2AGX45DF29C5G Intel EP2AGX45DF29C5G 901.6950
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 ECAD 5846 0.00000000 Intel Arria II GX Vassoio Attivo 0°C ~ 85°C (TJ) Montaggio superficiale 780-BBGA, FCBGA EP2AGX45 Non verificato 0,87 V ~ 0,93 V 780-FBGA (29x29) - Conforme alla direttiva RoHS 3 (168 ore) REACH Inalterato 0000.00.0000 36 3517440 364 1805 42959
1SX280HN3F43I2LG Intel 1SX280HN3F43I2LG 35.0000
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 ECAD 6555 0.00000000 Intel Stratix® 10SX Vassoio Attivo -40°C ~ 100°C (TJ) 1760-BBGA, FCBGA 1760-FBGA (42,5x42,5) scaricamento 3 (168 ore) REACH Inalterato 544-1SX280HN3F43I2LG 1 MCU, FPGA Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ con CoreSight™ 1,5GHz EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USA DMA, WDT 256KB - FPGA-Elementi logici 2800K
EPM570F256C5RR Intel EPM570F256C5RR -
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 ECAD 6767 0.00000000 Intel MAX® II Vassoio Attivo 0°C ~ 85°C (TJ) Montaggio superficiale 256-BGA Non verificato 256-FBGA (17x17) - 3 (168 ore) REACH Inalterato 90 160 Nel sistema programmabile 440 8,7 ns 2,375 V ~ 2,625 V, 3 V ~ 3,6 V 570
5AGXMB7G4F40C4G Intel 5AGXMB7G4F40C4G 4.0000
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 ECAD 9336 0.00000000 Intel Arria VGX Vassoio Attivo 0°C ~ 85°C (TJ) Montaggio superficiale 1517-BBGA, FCBGA Non verificato 1,07 V ~ 1,13 V 1517-FBGA, FC (40x40) scaricamento Conforme alla direttiva RoHS 3 (168 ore) REACH Inalterato 544-5AGXMB7G4F40C4G 21 2975744 704 23786 504140
SAFC165HLF Intel SAFC165HLF 15.0600
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 ECAD 31 0.00000000 Intel C16xx Massa Attivo -40°C ~ 85°C (TA) Montaggio superficiale 144-LQFP SAF-C165 PG-TQFP-144-7 scaricamento Non applicabile 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.31.0001 1 72 C166 8 bit, 16 bit 36 MHz HDLC, IOM-2/PCM, IrDA, SSC, UART/USART PWM, WDT 8MB (8Mx8) ROM - 3K×8 2,97 V ~ 3,63 V - Esterno, Interno
1SG166HN2F43E1VG Intel 1SG166HN2F43E1VG 22.0000
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 ECAD 5795 0.00000000 Intel Stratix® 10 GX Vassoio Attivo 0°C ~ 100°C (TJ) Montaggio superficiale 1760-BBGA, FCBGA Non verificato 0,77 V ~ 0,97 V 1760-FBGA (42,5x42,5) scaricamento 3 (168 ore) REACH Inalterato 544-1SG166HN2F43E1VG 1 688 207500 1660000
EPM2210F324C5N Intel EPM2210F324C5N 89.5800
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 ECAD 2279 0.00000000 Intel MAX® II Vassoio Attivo 0°C ~ 85°C (TJ) Montaggio superficiale 324-BGA EPM2210 Non verificato 324-FBGA (19x19) scaricamento Conforme alla direttiva RoHS 3 (168 ore) REACH Inalterato 3A991D 8542.39.0001 84 272 Nel sistema programmabile 1700 7nn 2,5 V, 3,3 V 2210
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume medio giornaliero delle richieste di offerta

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unità di prodotto standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Produttori mondiali

  • In-stock Warehouse

    15.000 mq2

    Magazzino in stock

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SIC
AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA Tampone esposto

Quantità: 1

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