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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Numero di I/O | Processore principale | Dimensione del nucleo | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della memoria del programma | Tipo di memoria del programma | Dimensioni EEPROM | Dimensioni della RAM | Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd) | Convertitori di dati | Tipo di oscillatore | Autobus numero di core/larghezza | Coprocessori/DSP | RAM del controllore | Grafica di accelerazione | Controller di visualizzazione e interfaccia | Ethernet | SATA | USB | Voltaggio - I/O | Funzionalità di sicurezza | Interfacce aggiuntive | Serie di controllori | SIC programmabile |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MPC8358CVRADDDA557 | 81.7500 | ![]() | 36 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | MPC83xx | Massa | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 668-BBGA Tampone esposto | 668-TEPBGA (29x29) | - | 2156-MPC8358CVRADDDDA557 | 4 | Potenza PC e300 | 266 MHz | 1 nucleo, 32 bit | Comunicazioni; Motore QUICC, Sicurezza; SEZ | DDR, DDR2 | NO | - | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 1.x (1) | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | Crittografia, generatore di numeri casuali | DUART, HDLC, I²C, PCI, SPI, UART | |||||||||||||||||||||
![]() | LPC11E36FBD64/501E | 3.9000 | ![]() | 807 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | LPC11E3x | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - | 2156-LPC11E36FBD64/501E | 77 | 54 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bit | 50 MHz | I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, POR, PWM, WDT | 96KB (96Kx8) | FLASH | 4K×8 | 12K×8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b SAR | Esterno, Interno | |||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08QG8CDTE | - | ![]() | 8095 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | S08 | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 16-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | MC9S08 | 16-TSSOP | scaricamento | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MC9S08QG8CDTE-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 12 | HCS08 | 8 bit | 20 MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 8KB (8Kx8) | FLASH | - | 512×8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b SAR | Esterno, Interno | Non verificato | |||||||||||||||
![]() | MC9S08AC48MFGE | 5.4200 | ![]() | 143 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | HCS08 | Massa | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-LQFP | 44-LQFP (10x10) | - | 2156-MC9S08AC48MFGE | 56 | 34 | HCS08 | 8 bit | 40 MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 48KB (48KBx8) | FLASH | - | 2K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b | Esterno, Interno | |||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08AC128MFGE | 7.2700 | ![]() | 727 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | S08 | Massa | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-LQFP | 44-LQFP (10x10) | - | 2156-MC9S08AC128MFGE | 42 | 34 | HCS08 | 8 bit | 40 MHz | I²C, LINbus, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | - | 8K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b SAR | Esterno, Interno | |||||||||||||||||||||
![]() | S9S08AW16AE0MLC | - | ![]() | 5079 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | S08 | Massa | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-LQFP | 32-LQFP (7x7) | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-S9S08AW16AE0MLC-954 | 1 | 22 | HCS08 | 8 bit | 40 MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 16KB (16Kx8) | FLASH | - | 1K x 8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 6x10b SAR | Interno | |||||||||||||||||||
![]() | MIMX8MD6CVAHZAA | 57.2100 | ![]() | 20 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | i.MX8MD | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TJ) | Montaggio superficiale | 621-FBGA, FCBGA | 621-FCPBGA (17x17) | - | 2156-MIMX8MD6CVAHZAA | 6 | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M4 | 1,3GHz | 3 core, 64 bit | Multimedia; NEON | DDR3L, DDR4, LPDDR4 | SÌ | eDP, HDMI, MIPI-CSI, MIPI-DSI | GbE (1) | - | USB 3.0 (2) | - | BRACCIO TZ, CAAM, HAB, RDC, RTC, SJC, SNVS | EBI/EMI, I²C, PCIe, SPI, UART, uSDHC | |||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6U4AVM08AC | 40.7100 | ![]() | 697 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | - | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 125°C (TJ) | Montaggio superficiale | 624-LFBGA | MCIMX6 | 624-MAPBGA (21x21) | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MCIMX6U4AVM08AC-954 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A9 | 800 MHz | 2 core, 32 bit | Multimedia; NEON™MPE | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | SÌ | HDMI, tastiera, LCD, LVDS, MIPI | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 2.0 + FISICO (4) | 1,8 V, 2,5 V, 2,8 V, 3,3 V | ARM TZ, sicurezza di avvio, crittografia, RTIC, scatola dei fusibili sicura, scatola dei fusibili sicura, JTAG sicuro, memoria sicura, RTC sicuro, rilevamento manomissioni | Bluetooth, CANbus, ESAI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||
![]() | LX2160SE72232B | 687.5200 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | QorlQ LX2 | Massa | Obsoleto | 0°C ~ 105°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCPBGA (40x40) | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-LX2160SE72232B | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A72 | 2,2GHz | 16 core, 64 bit | - | SDRAM DDR4 | SÌ | - | 100Gbps (2) | SATA3.0 (4) | USB 3.0 (2) + FISICO (2) | 1,2 V, 1,8 V, 3,3 V | Avvio sicuro, TrustZone® | CANbus, I²C, MMC/SD, SPI, UART | |||||||||||||||||
![]() | MC908GR60ACFUE | 14.0300 | ![]() | 188 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | HC08 | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-QFP | MC908 | 64-QFP (14x14) | scaricamento | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MC908GR60ACFUE | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 53 | HC08 | 8 bit | 8 MHz | SCI, SPI | LVD, POR, PWM | 60KB (60KBx8) | FLASH | - | 2K×8 | 3 V ~ 5,5 V | A/D 24x8b SAR | Interno | ||||||||||||||||
![]() | MC9RS08KB8CWJ | - | ![]() | 8529 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | S08 | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 20-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) | 20-SOIC | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MC9RS08KB8CWJ-954 | 1 | 18 | HCS08 | 8 bit | 20 MHz | I²C, LINbus | LVD, POR, PWM, WDT | 8KB (8Kx8) | FLASH | - | 254×8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A/D 12x10b SAR | Esterno, Interno | |||||||||||||||||||
![]() | MC9RS08KB12CFK | - | ![]() | 8097 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | S08 | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 24-UFQFN Tampone esposto | 24-QFN (4x4) | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MC9RS08KB12CFK-954 | 1 | 18 | HCS08 | 8 bit | 20 MHz | I²C, LINbus | LVD, POR, PWM, WDT | 12KB (12Kx8) | FLASH | - | 254×8 | 1,8 V ~ 5,5 V | A/D 12x10b SAR | Esterno, Interno | |||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6U5EVM10AC | 50.0700 | ![]() | 10 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | i.MX6S | Massa | Attivo | -20°C ~ 105°C (TJ) | Montaggio superficiale | 624-LFBGA | 624-MAPBGA (21x21) | - | 2156-MCIMX6U5EVM10AC | 6 | ARM® Cortex®-A9 | 1GHz | Multimedia; NEON™MPE | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | SÌ | HDMI, tastiera, LCD, LVDS, MIPI | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 2.0 + FISICO (4) | 1,8 V, 2,5 V, 2,8 V, 3,3 V | ARM TZ, sicurezza di avvio, crittografia, RTIC, scatola dei fusibili protetta, JTAG protetto, memoria protetta, RTC protetto, rilevamento manomissioni | Bluetooth, CANbus, ESAI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||
![]() | S912XD128F2MAA | - | ![]() | 9083 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | * | Massa | Attivo | S912 | scaricamento | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS1048ASE7Q1A | 185.9500 | ![]() | 60 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | QorlQ LS1 | Massa | Attivo | 0°C ~ 105°C (TJ) | Montaggio superficiale | 780-BFBGA | 780-FBGA (23x23) | - | 2156-LS1048ASE7Q1A | 2 | ARM® Cortex®-A53 | 1,6GHz | 4 core, 64 bit | Multimedia; NEON™ SIMD | DDR4 | NO | - | 10GbE (2), 1GbE (8) | SATA 6Gbps (1) | USB 3.0 + FISICO (2) | 1,2 V | Avvio sicuro, TrustZone® | DUART, eMMC/SD/SDIO, I²C, IFC, PCI, SPI, UART | |||||||||||||||||||||
![]() | MC8641DHX1500KE | 601.7200 | ![]() | 168 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | MPC86xx | Massa | Obsoleto | 0°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 1023-BCBGA, FCBGA | 1023-FCCBGA (33x33) | - | 2156-MC8641DHX1500KE | 1 | Alimenta il PC e600 | 1,5GHz | 1 nucleo, 32 bit | - | DDR, DDR2 | NO | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | - | DUART, HSSI, I²C, RapidIO | |||||||||||||||||||||
![]() | S912ZVHL32F1CLL | - | ![]() | 7453 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | - | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | S912 | 100-LQFP (14x14) | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-S912ZVHL32F1CLL | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 73 | HCS12Z | 16 bit | 32 MHz | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI | DMA, LCD, POR, PWM, WDT | 32KB (32Kx8) | FLASH | 2K×8 | 2K×8 | 5,5 V~18 V | A/D 4x10b SAR | Esterno, Interno | ||||||||||||||||
![]() | MC9S08SH4CSC | - | ![]() | 1980 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | S08 | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | MC9S08 | 8-SOIC | scaricamento | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MC9S08SH4CSC-954 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 5 | HCS08 | 8 bit | 40 MHz | I²C, LINbus | LVD, POR, PWM, WDT | 4KB (4Kx8) | FLASH | - | 256×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 4x10b SAR | Esterno, Interno | ||||||||||||||||
![]() | LPC2290FBD144/01,5 | - | ![]() | 7374 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | LPC2200 | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | - | 2156-LPC2290FBD144/01,5 | 1 | 76 | ARM7TDMI-S | 16/32 bit | 60 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, Microfilo, SPI, SSI, SSP, UART/USART | PWM, WDT | - | Senza ROM | - | 16K×8 | A/D 8x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||
![]() | LPC54114J256UK49Z | - | ![]() | 5090 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | - | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 49-UFBGA, WLCSP | LPC54114 | 49-WLCSP (3,44x3,44) | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-LPC54114J256UK49Z | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 37 | ARM® Cortex®-M0+, ARM® Cortex®-M4F | Dual Core a 32 bit | 150 MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 256KB (256Kx8) | FLASH | - | 192K×8 | 1,62 V ~ 3,6 V | A/D 12x12b SAR | Esterno, Interno | Non verificato | |||||||||||||||
![]() | DSP56F805FV80E557 | - | ![]() | 3995 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | 56F805 | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | - | 2156-DSP56F805FV80E557 | 1 | 32 | 56800 | 16 bit | 80 MHz | CANbus, EBI/EMI, SCI, SPI | POR, PWM, WDT | 64KB (32Kx16) | FLASH | 4K×16 | 2K×16 | 3 V ~ 3,6 V | A/D 8x12b | Esterno, Interno | |||||||||||||||||||||
![]() | MPC8245TVV300D | - | ![]() | 3635 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | MPC82xx | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 352-LBGA | 352-TBGA (35x35) | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MPC8245TVV300D-954 | 1 | Alimenta il PC 603e | 300 MHz | 1 nucleo, 32 bit | - | SDRAM | NO | - | - | - | - | 3,3 V | - | DMA, DUART, I²C, I²O, PCI, UART | |||||||||||||||||||
![]() | LPC1225FBD48/301EL | - | ![]() | 2263 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | LPC122x | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | 2156-LPC1225FBD48/301EL | 1 | 39 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bit | 45 MHz | I²C, IrDA, Microcavo, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, POR, WDT | 64KB (64Kx8) | FLASH | - | 8K×8 | 3 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b SAR | Interno | |||||||||||||||||||||
![]() | MC908KX8CDWE | - | ![]() | 8022 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | HC08 | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 16-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) | 16-SOIC | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MC908KX8CDWE-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8 bit | 8 MHz | SCI | LVD, POR, PWM | 8KB (8Kx8) | FLASH | - | 192×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 4x8b SAR | Esterno, Interno | |||||||||||||||||||
![]() | LPC54102J512UK49Z | 5.7800 | ![]() | 10 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | LPC5410x | Massa | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 49-UFBGA, WLCSP | 49-WLCSP (3,29x3,29) | - | 2156-LPC54102J512UK49Z | 52 | 39 | Dual Core a 32 bit | 100 MHz | I²C, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, PWM, WDT | 512KB (512KBx8) | FLASH | - | 104K×8 | 1,62 V ~ 3,6 V | A/D 12x12b SAR | Esterno, Interno | ||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX515DJM8C | 57.7600 | ![]() | 33 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | - | Massa | Obsoleto | -20°C ~ 85°C (TC) | Montaggio superficiale | 529-LFBGA | MCIMX515 | Custodia 529-BGA 2017 (19x19) | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MCIMX515DJM8C-954 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A8 | 800 MHz | 1 nucleo, 32 bit | Multimedia; NEON™ SIMD | DDR2, LPDDR2 | SÌ | Tastiera, display LCD | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1) | 1,2 V, 1,875 V, 2,775 V, 3 V | ARM TZ, sicurezza di avvio, crittografia, RTIC, scatola dei fusibili protetta, JTAG protetto, memoria protetta, RTC protetto | 1 filo, AC'97, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||
![]() | MM912G634DV1AE | 3.7300 | ![]() | 235 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | S12 | Massa | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 48-LQFP | 2,25 V ~ 5,25 V | 48-LQFP (7x7) | - | 2156-MM912G634DV1AE | 81 | 9 | FLASH (48kB) | 2K×8 | HCS12 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LS1043ASN8KNLB | 71.5900 | ![]() | 60 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | QorIQ® Layerscape | Massa | Obsoleto | 0°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 780-FBGA, FCBGA | 780-FCPBGA (23x23) | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-LS1043ASN8KNLB | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A53 | 1GHz | 4 core, 64 bit | - | DDR3L, DDR4 | NO | - | 1GbE (7), 10GbE (1), 2,5GbE (2) | SATA 6Gbps (1) | USB 3.0 + FISICO (3) | - | ARM TZ, sicurezza di avvio | eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART | |||||||||||||||||
![]() | S9S12D64F0CPVE | - | ![]() | 9442 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | * | Massa | Attivo | S9S12 | - | Venditore non definito | REACH Inalterato | 2156-S9S12D64F0CPVE-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF52212AE50 | - | ![]() | 2287 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | MCF521X | Massa | Attivo | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MCF52212AE50-954 | 1 | 56 | ColdFire V2 | 32 bit | 50 MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB OTG | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64KB (64Kx8) | FLASH | - | 8K×8 | 3 V ~ 3,6 V | A/D 8x12b | Interno |

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