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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Numero di I/O | Processore principale | Dimensione del nucleo | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della memoria del programma | Tipo di memoria del programma | Dimensioni EEPROM | Dimensioni della RAM | Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd) | Convertitori di dati | Tipo di oscillatore | Autobus numero di core/larghezza | Coprocessori/DSP | RAM del controllore | Grafica di accelerazione | Controller di visualizzazione e interfaccia | Ethernet | SATA | USB | Voltaggio - I/O | Funzionalità di sicurezza | Interfacce aggiuntive | SIC programmabile |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LPC1345FHN33.551 | 4.2100 | ![]() | 240 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | LPC11U2x | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-VQFN Tampone esposto | 32-HVQFN (7x7) | - | 2156-LPC1345FHN33.551 | 72 | 26 | ARM® Cortex®-M3 | 32 bit | 72 MHz | I²C, Microcavo, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, WDT | 32KB (32Kx8) | FLASH | 2K×8 | 10K×8 | 2 V ~ 3,6 V | A/D 8x12b SAR | Esterno, Interno | |||||||||||||||||||
![]() | LPC18S50FET256551 | - | ![]() | 3826 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | LPC18xx | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 256-LBGA | LPC18S50 | 256-LBGA (17x17) | scaricamento | 5A992C | 8542.31.0001 | 1 | 164 | ARM® Cortex®-M3 | Single-core a 32 bit | 180 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB | Rilevamento/ripristino interruzione corrente, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | - | Senza ROM | - | 200K×8 | 2,2 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b; D/A 1x10b | Interno | |||||||||||||||||
![]() | MC7457RX1000NC | 437.5700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | MPC7457 | Massa | Attivo | 0°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 483-BCBGA, FCBGA | 483-FCCBGA (29x29) | - | 2156-MC7457RX1000NC | 1 | Alimenta il PC G4 | 1GHz | 1 nucleo, 32 bit | Multimedia; SIMD | - | NO | - | - | - | - | 1,5 V, 1,8 V, 2,5 V | - | - | |||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6U1AVM10AC | 48.1600 | ![]() | 600 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | i.MX6S | Massa | Attivo | -40°C ~ 125°C (TJ) | Montaggio superficiale | 624-LFBGA | 624-MAPBGA (21x21) | - | 2156-MCIMX6U1AVM10AC | 7 | ARM® Cortex®-A9 | 1GHz | 2 core, 32 bit | Multimedia; NEON™MPE | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | SÌ | HDMI, tastiera, LCD, LVDS, MIPI | 10/100/1000Mbps (1) | - | USB 2.0 + FISICO (4) | 1,8 V, 2,5 V, 2,8 V, 3,3 V | ARM TZ, sicurezza di avvio, crittografia, RTIC, scatola dei fusibili sicura, scatola dei fusibili sicura, JTAG sicuro, memoria sicura, RTC sicuro, rilevamento manomissioni | Bluetooth, CANbus, ESAI, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||||
![]() | MCF51AC256AVLKE | - | ![]() | 7831 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | - | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 80-LQFP | MCF51 | 80-LQFP (14x14) | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MCF51AC256AVLKE-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 69 | Fuoco freddo V1 | 32 bit | 50,33 MHz | CANbus, I²C, SCI, SPI, UART/USART | LVD, PWM, WDT | 256KB (256Kx8) | FLASH | - | 32K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 24x12b SAR | Esterno, Interno | ||||||||||||||
![]() | S9S08AW60E5MFDE | 6.0900 | ![]() | 260 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | - | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-VFQFN Tampone esposto | S9S08 | 48-QFN (7x7) | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-S9S08AW60E5MFDE | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 38 | HCS08 | 8 bit | 40 MHz | I²C, SCI, SPI | LVD, POR, PWM, WDT | 60KB (60KBx8) | FLASH | - | 2K×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 8x10b SAR | Esterno, Interno | ||||||||||||||
![]() | MC9S08QD2VSC | - | ![]() | 7615 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | S08 | Massa | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | 8-SOIC | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MC9S08QD2VSC-954 | 1 | 4 | HCS08 | 8 bit | 16 MHz | - | LVD, POR, PWM, WDT | 2KB (2KBx8) | FLASH | - | 128×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 4x10b SAR | Interno | |||||||||||||||||
![]() | MIMX8MN2CVTIZAA | 21.6100 | ![]() | 70 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | - | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TJ) | Montaggio superficiale | 486-LFBGA | 486-LFBGA (14x14) | scaricamento | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MIMX8MN2CVTIZAA | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7 | 1,4 GHz, 750 MHz | 2 core, 64 bit | Multimedia; NEON™MPE | DDR3L, DDR4, LPDDR4 | SÌ | MIPI-CSI, MIPI-DSI, LCD | GbE | - | USB 2.0 OTG + FISICO (1) | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | BRACCIO TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS | AC'97, I²C, I²S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART | |||||||||||||||
![]() | S912XEG128J1 | 8.1000 | ![]() | 64 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | - | Massa | Obsoleto | - | 2156-S912XEG128J1 | 38 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCR908JK1ECDWE | - | ![]() | 3105 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | HC08 | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 20-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) | 20-SOIC | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MCR908JK1ECDWE-954 | 1 | 15 | M68HC08 | 8 bit | 8 MHz | - | LED, LVD, POR, PWM | 1,5KB (1,5KBx8) | FLASH | - | 128×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | SAR A/D 10x8b | Esterno, Interno | |||||||||||||||||
![]() | P80C32UBAA,512 | - | ![]() | 9367 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | 80C | Massa | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-LCC (conduttore J) | 44-PLCC | - | 2156-P80C32UBAA,512 | 1 | 32 | 80C51 | 8 bit | 33 MHz | UART/USART | POR | - | Senza ROM | - | 256×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | - | Esterno, Interno | |||||||||||||||||||
![]() | MC9S08QB8CGK | - | ![]() | 7771 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | S08 | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 24-VQFN Tampone esposto | 24-QFN-EP (5x5) | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MC9S08QB8CGK-954 | 1 | 18 | HCS08 | 8 bit | 20 MHz | LINbus, SCI | LVD, PWM, WDT | 8KB (8Kx8) | FLASH | - | 512×8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 8x12b | Esterno | |||||||||||||||||
![]() | MC9S12HZ256CAL | - | ![]() | 6320 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | HCS12 | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 112-LQFP | 112-LQFP (20x20) | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MC9S12HZ256CAL-954 | 1 | 85 | HCS12 | 16 bit | 50 MHz | CANbus, EBI/EMI, I²C, SCI, SPI | LCD, controllo motore PWM, POR, PWM, WDT | 256KB (256Kx8) | FLASH | 2K×8 | 12K×8 | 4,5 V ~ 5,5 V | A/D 16x10b SAR | Esterno, Interno | |||||||||||||||||
![]() | MC9S08SU8VFK | 2.6200 | ![]() | 463 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | S08 | Massa | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 24-UFQFN Tampone esposto | 24-QFN (4x4) | - | 2156-MC9S08SU8VFK | 115 | 17 | 8 bit | 40 MHz | I²C, SCI | PWM, WDT | 8KB (8Kx8) | FLASH | - | 768×8 | 4,5 V~18 V | A/D 8x12b SAR | Interno | ||||||||||||||||||||
![]() | P83C554SBBDCV9514 | 5.3200 | ![]() | 21 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | - | Massa | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | P83C554 | 64-LQFP (10x10) | - | RoHS non conforme | REACH Inalterato | 2156-P83C554SBBDCV9514 | EAR99 | 8542.31.0001 | 1 | 40 | 80C51 | 8 bit | 16 MHz | I²C, UART/USART | PWM, WDT | 16KB (16Kx8) | ROM | - | 512×8 | 4,5 V ~ 5,5 V | SAR A/D7x10b; D/A 2x8b | Esterno, Interno | ||||||||||||||
![]() | MCIMX515DVK8C | - | ![]() | 6619 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | i.MX51 | Massa | Attivo | -20°C ~ 85°C (TC) | Montaggio superficiale | 527-LFBGA | 527-BGA (13x13) | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MCIMX515DVK8C-954 | 1 | ARM® Cortex®-A8 | 800 MHz | 1 nucleo, 32 bit | Multimedia; NEON™ SIMD | DDR2, LPDDR2 | SÌ | Tastiera, display LCD | 10/100Mbps (1) | - | USB 2.0 (3), USB 2.0 + PHY (1) | 1,2 V, 1,875 V, 2,775 V, 3 V | ARM TZ, sicurezza di avvio, crittografia, RTIC, scatola dei fusibili protetta, JTAG protetto, memoria protetta, RTC protetto | 1 filo, AC'97, I²C, I²S, MMC/SD, SPI, SSI, UART | |||||||||||||||||
![]() | MK51DN512ZCLL10 | - | ![]() | 3018 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | - | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | MK51DN512 | 100-LQFP (14x14) | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MK51DN512ZCLL10-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 57 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bit | 100 MHz | I²C, SDHC, SPI, UART/USART, USB, USB OTG | DMA, I²S, LCD, LVD, POR, PWM, WDT | 512KB (512KBx8) | FLASH | - | 128K×8 | 1,71 V ~ 3,6 V | SAR-A/D 16b; RE/A2x12b | Interno | Non verificato | |||||||||||||
![]() | SPC5746CHK1AMMH6 | 26.0600 | ![]() | 530 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | MPC57xx | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 100 LBGA | SPC5746 | 100-MAPBGA (11x11) | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-SPC5746CHK1AMMH6 | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | 65 | e200z2, e200z4 | Dual Core a 32 bit | 80 MHz, 160 MHz | CANbus, Ethernet, FlexRay, I²C, LINbus, SAI, SPI | DMA, I²S, LVD/HVD, POR, WDT | 3MB (3Mx8) | FLASH | 128K×8 | 384K×8 | 3,15 V ~ 5,5 V | A/D 68x10b, 31x12b SAR | Esterno | ||||||||||||||
![]() | SCIMX6G3CVML5AA | 10.8400 | ![]() | 18 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | * | Massa | Attivo | scaricamento | Venditore non definito | REACH Inalterato | 2156-SCIMX6G3CVML5AA-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8250ACZUMHBC | - | ![]() | 8206 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | MPC82xx | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TJ) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 480-LBGA | 480 TBGA (37,5x37,5) | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MPC8250ACZUMHBC-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | Potenza PC G2 | 266 MHz | 1 nucleo, 32 bit | Comunicazioni; RISC.CPM | DRAM, SDRAM | NO | - | 10/100Mbps (3) | - | - | 3,3 V | - | HDLC/SDLC, I²C, SCC, SMC, SPI, TDM, UART/USART | |||||||||||||||
![]() | SPC5602DF1CLH3 | 7.2100 | ![]() | 154 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | MPC56xx Qorivva | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | SPC5602 | 64-LQFP (10x10) | scaricamento | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-SPC5602DF1CLH3 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 45 | e200z0h | 32 bit | 32 MHz | CANbus, LINbus, SCI, SPI | DMA, POR, PWM, WDT | 256KB (256Kx8) | FLASH | 64K×8 | 16K×8 | 3 V ~ 5,5 V | A/D 16x12b SAR | Esterno, Interno | ||||||||||||||
![]() | MPC8536BVJAKGA557 | 160.3500 | ![]() | 36 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | * | Massa | Attivo | scaricamento | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MM912I637AV1EP | - | ![]() | 4160 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | * | Massa | Obsoleto | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MM912I637AV1EP-954 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC11E14FBD48/401, | 2.5600 | ![]() | 310 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | LPC11E1x | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | 2156-LPC11E14FBD48/401, | 118 | 40 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bit | 50 MHz | I²C, Microcavo, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, WDT | 32KB (32Kx8) | FLASH | 4K×8 | 10K×8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b SAR | Esterno, Interno | |||||||||||||||||||
![]() | MKL15Z64VLK4 | - | ![]() | 5394 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | - | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 80-LQFP | MKL15Z64 | 80-LQFP (12x12) | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MKL15Z64VLK4 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 70 | ARM® Cortex®-M0+ | 32 bit | 48 MHz | I²C, SPI, TSI, UART/USART | DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 64KB (64Kx8) | FLASH | - | 8K×8 | 1,71 V ~ 3,6 V | SAR-A/D 16b; D/A 1x12b | Interno | ||||||||||||||
![]() | LPC3230FET296/01,5 | 3.8600 | ![]() | 199 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | LPC3200 | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 296-TFBGA | 296-TFBGA (15x15) | - | 2156-LPC3230FET296/01,5 | 78 | 51 | ARM926EJ-S | 16/32 bit | 266 MHz | EBI/EMI, I²C, IrDA, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG | DMA, I²S, LCD, controllo motore PWM, PWM, WDT | - | Senza ROM | - | 256K×8 | 0,9 V ~ 3,6 V | A/D 3x10b SAR | Interno | |||||||||||||||||||
![]() | MC68302AG25C | 63.5100 | ![]() | 150 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | - | Massa | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | scaricamento | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MC68302AG25C-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | M68000 | 25 MHz | 1 nucleo, 8 bit, 16 bit | Comunicazioni; RISC.CPM | DRAM | NO | - | - | - | - | 5 V | - | GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI | |||||||||||||||
![]() | LX2160SC72232B | 721.9100 | ![]() | 17 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | QorlQ LX2 | Massa | Attivo | 0°C ~ 105°C (TJ) | Montaggio superficiale | 1517-BBGA, FCBGA | 1517-FCPBGA (40x40) | - | 2156-LX2160SC72232B | 1 | ARM® Cortex®-A72 | 2,2GHz | 16 core, 64 bit | - | SDRAM DDR4 | SÌ | - | 100Gbps (2) | SATA3.0 (4) | USB 3.0 (2) + FISICO (2) | 1,2 V, 1,8 V, 3,3 V | Avvio sicuro, TrustZone® | CANbus, I²C, MMC/SD, SPI, UART | |||||||||||||||||||
![]() | T2081NXE8TTB | 454.9400 | ![]() | 9 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | QorIQ T2 | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 780-BFBGA | 780-FBGA (23x23) | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-T2081NXE8TTB-954 | 5A002A1 FRE | 8542.31.0001 | 1 | Alimenta il PC e6500 | 1,8GHz | 8 core, 64 bit | - | DDR3, DDR3L | NO | - | 1 Gbps (8), 2,5 Gbps (4), 10 Gbps (4) | SATA 3Gbps (2) | USB 2.0 + FISICO (2) | - | Sicurezza di avvio, crittografia, scatola dei fusibili sicura, debug sicuro, rilevamento di manomissioni, archiviazione di chiavi volatili | I²C, MMC/SD, PCIe, RapidIO, SPI, UART | |||||||||||||||
![]() | LPC54113J256BD64 | 12.0000 | ![]() | 16 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | LPC54100 | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | LPC54113 | 64-LQFP (10x10) | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | Informazioni REACH disponibili su richiesta | 2832-LPC54113J256BD64 | 3A991A2 | 8542.31.0000 | 42 | 48 | ARM® Cortex®-M4 | Single-core a 32 bit | 150 MHz | I²C, SPI, UART/USART, USB | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, I²S, POR, PWM, WDT | 256KB (256Kx8) | FLASH | - | 192K×8 | 1,62 V ~ 3,6 V | A/D 12x12b SAR | Esterno, Interno |

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