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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Numero del prodotto base | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Numero di I/O | Processore principale | Dimensione del nucleo | Velocità | Connettività | Periferiche | Dimensioni della memoria del programma | Tipo di memoria del programma | Dimensioni EEPROM | Dimensioni della RAM | Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd) | Convertitori di dati | Tipo di oscillatore | Interfaccia | Autobus numero di core/larghezza | Coprocessori/DSP | RAM del controllore | Grafica di accelerazione | Controller di visualizzazione e interfaccia | Ethernet | SATA | USB | Voltaggio - I/O | Funzionalità di sicurezza | Interfacce aggiuntive | Frequenza dell'orologio | Memoria non volatile | RAM su chip | Voltaggio-Nucleo |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MC9S08JS16CFK | 3.8400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | - | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 24-VQFN Tampone esposto | MC9S08 | 24-QFN-EP (5x5) | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MC9S08JS16CFK-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 14 | HCS08 | 8 bit | 48 MHz | Autobus LIN, SCI, SPI, USB | LVD, POR, PWM | 16KB (16Kx8) | FLASH | - | 512×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | - | Interno | |||||||||||||||||||
![]() | LS1023ASE7QQB | 68.0600 | ![]() | 7 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | QorlQ LS1 | Massa | Obsoleto | 0°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 621-FBGA, FCBGA | 621-FCPBGA (21x21) | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-LS1023ASE7QQB | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A53 | 1,6GHz | 2 core, 64 bit | - | DDR3L, DDR4 | NO | - | 1GbE (7), 10GbE (1), 2,5GbE (2) | SATA 6Gbps (1) | USB 3.0 + FISICO (3) | - | ARM TZ, sicurezza di avvio | eMMC/SD/SDIO, I²C, SPI, UART | ||||||||||||||||||||
![]() | SCIMX538DZK1C | - | ![]() | 7011 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | * | Massa | Attivo | scaricamento | Venditore non definito | REACH Inalterato | 2156-SCIMX538DZK1C-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC11E37HFBD64/4QL | - | ![]() | 9436 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | - | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | LPC11 | 64-LQFP (10x10) | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-LPC11E37HFBD64/4QL-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 54 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bit | 50 MHz | I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, POR, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | 4K×8 | 10K×8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b SAR | Esterno, Interno | |||||||||||||||||||
![]() | MC7447AHX1167NB | - | ![]() | 4791 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | MPC74xx | Massa | Obsoleto | 0°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 360-BCBGA, FCBGA | 360-FCCBGA (25x25) | - | 2156-MC7447AHX1167NB | 1 | Alimenta il PC G4 | 1 nucleo, 32 bit | Multimedia; SIMD | - | NO | - | - | - | - | 1,8 V, 2,5 V | - | - | |||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC54018J2MET180E | 7.4300 | ![]() | 69 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | LPC54018JxM | Massa | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 180-TFBGA | 180-TFBGA (12x12) | - | 2156-LPC54018J2MET180E | 41 | 137 | ARM® Cortex®-M4 | 32 bit | 180 MHz | CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SmartCard, SPI, SPIFI, UART/USART, USB | Rilevamento/ripristino interruzione corrente, DMA, I²S, LCD, POR, PWM, WDT | 2MB (2Mx8) | FLASH | - | 360K×8 | 1,71 V ~ 3,6 V | A/D 12x12b SAR | Esterno, Interno | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MC56F83769AVLLA | 11.0600 | ![]() | 90 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | 56F837xx | Massa | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 100-LQFP | 100-LQFP (14x14) | - | 2156-MC56F83769AVLLA | 28 | 82 | 56800EX | 32 bit | 100 MHz | CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI, USB | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, LVD, POR, PWM, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | - | 48K×8 | 2,7 V ~ 3,6 V | A/D20x12b; RE/A2x12b | Esterno, Interno | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68302EH20C | - | ![]() | 9523 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | M683xx | Massa | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 132-BQFP Paraurti | 132-PQFP (24.13x24.13) | - | 2156-MC68302EH20C | 1 | M68000 | 20 MHz | 1 nucleo, 8 bit, 16 bit | Comunicazioni; RISC.CPM | DRAM | NO | - | - | - | - | 5 V | - | GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MIMX8MN2CVTIZAA | 21.6100 | ![]() | 70 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | - | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TJ) | Montaggio superficiale | 486-LFBGA | 486-LFBGA (14x14) | scaricamento | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MIMX8MN2CVTIZAA | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A53, ARM® Cortex®-M7 | 1,4 GHz, 750 MHz | 2 core, 64 bit | Multimedia; NEON™MPE | DDR3L, DDR4, LPDDR4 | SÌ | MIPI-CSI, MIPI-DSI, LCD | GbE | - | USB 2.0 OTG + FISICO (1) | 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V | BRACCIO TZ, CAAM, HAB, OCRAM, RDC, SJC, SNVS | AC'97, I²C, I²S, MMC/SD, PCIe, PDM, SAI, SDHC, SPDIF, SPI, TDM, UART | ||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6X3EVK10AC | - | ![]() | 4296 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | - | Massa | Obsoleto | -20°C ~ 105°C (TJ) | Montaggio superficiale | 400-LFBGA | MCIMX6 | 400-MAPBGA (17x17) | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MCIMX6X3EVK10AC | 5A992 | 8542.31.0001 | 1 | ARM® Cortex®-A9, ARM® Cortex®-M4 | 227 MHz, 1 GHz | 2 core, 32 bit | Multimedia; NEON™MPE | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | SÌ | Tastiera, display LCD | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + PHY (1), USB 2.0 OTG + PHY (2) | 1,8 V, 2,5 V, 2,8 V, 3,15 V | A-HAB, ARM TZ, CAAM, CSU, SNVS, Sistema JTAG, TVDECODE | CANbus, I²C, I²S, MLB, MMC/SD/SDIO, PCIe, SAI, SPDIF, SPI, SSI, UART, VADC | |||||||||||||||||||
![]() | DSP56311VL150 | - | ![]() | 2534 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | DSP563xx | Massa | Attivo | -40°C ~ 100°C (TJ) | Montaggio superficiale | 196-LBGA | Punto fisso | 196-PBGA (15x15) | - | 2156-DSP56311VL150 | 1 | Host di interfaccia, SCI, SSI | 3,30 V | 150 MHz | ROM (576B) | 384kB | 1,80 V | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC68302AG25C | 63.5100 | ![]() | 150 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | - | Massa | Obsoleto | 0°C ~ 70°C (TA) | Montaggio superficiale | 144-LQFP | 144-LQFP (20x20) | scaricamento | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MC68302AG25C-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | M68000 | 25 MHz | 1 nucleo, 8 bit, 16 bit | Comunicazioni; RISC.CPM | DRAM | NO | - | - | - | - | 5 V | - | GCI, IDL, ISDN, NMSI, PCM, SCPI | ||||||||||||||||||||
![]() | S912XEG128J1 | 8.1000 | ![]() | 64 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | - | Massa | Obsoleto | - | 2156-S912XEG128J1 | 38 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCIMX6D7CVT08AD | 60.4000 | ![]() | 5 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | i.MX6D | Massa | Attivo | -40°C ~ 105°C (TJ) | Montaggio superficiale | 624-FBGA, FCBGA | 624-FCBGA (21x21) | - | 2156-MCIMX6D7CVT08AD | 5 | ARM® Cortex®-A9 | 800 MHz | 2 core, 32 bit | Multimedia; NEON™ SIMD | DDR3, DDR3L, LPDDR2 | SÌ | Tastiera, display LCD | 10/100/1000Mbps (1) | SATA 3Gbps (1) | USB 2.0 + FISICO (4) | 1,8 V, 2,5 V, 2,8 V, 3,3 V | ARM TZ, sicurezza di avvio, crittografia, RTIC, scatola dei fusibili protetta, JTAG protetto, memoria protetta, RTC protetto, rilevamento manomissioni | CANbus, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SAI, SPI, SSI, UART | ||||||||||||||||||||||||
![]() | S908AB32AG0MFUE | 13.3800 | ![]() | 84 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | - | Massa | Obsoleto | - | 2156-S908AB32AG0MFUE | 23 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC11U37HFBD64/4QL | 4.3500 | ![]() | 750 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | LPC11U3x | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - | 2156-LPC11U37HFBD64/4QL | 70 | 54 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bit | 50 MHz | I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, USB | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, POR, PWM, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | 4K×8 | 10K×8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b SAR | Interno | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MPC8255AVVPIBB | - | ![]() | 9998 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | MPC82xx | Massa | Obsoleto | 0°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 480-LBGA | 480 TBGA (37,5x37,5) | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MPC8255AVVPIBB-954 | 1 | Potenza PC G2 | 300 MHz | 1 nucleo, 32 bit | Comunicazioni; RISC.CPM | DRAM, SDRAM | NO | - | 10/100Mbps (3) | - | - | 3,3 V | - | I²C, SCC, SMC, SPI, UART/USART | ||||||||||||||||||||||
![]() | LS1012ASN7HKA | - | ![]() | 2824 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | * | Massa | Attivo | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-LS1012ASN7HKA-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC11A13JHI33/201E | 2.6800 | ![]() | 580 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | LPC11Axx | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | 32-HVQFN (5x5) | - | 2156-LPC11A13JHI33/201E | 112 | 28 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bit | 50 MHz | I²C, Microcavo, SPI, SSI, SSP, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, WDT | 24KB (24Kx8) | FLASH | 2K×8 | 6K×8 | 2,6 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b; D/A 1x10b | Interno | ||||||||||||||||||||||||
![]() | P1023NXE5CFB | 69.5300 | ![]() | 18 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | - | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 457-FBGA | 457-TEPBGA I (19x19) | scaricamento | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-P1023NXE5CFB-954 | 5A002 | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC e500v2 | 500 MHz | 2 core, 32 bit | Sicurezza; SEC 4.2 | DDR3, DDR3L | NO | - | 10/100/1000Mbps (2) | - | USB 2.0 + FISICO (1) | - | 3DES, AES, DES, RNG | DMA, DUART, GPIO, I²C, MMC/SD, PCI, SPI | ||||||||||||||||||||
![]() | MC908QB4CDWE | - | ![]() | 1434 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | HC08 | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 16-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) | 16-SOIC | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MC908QB4CDWE-954 | 1 | 13 | M68HC08 | 8 bit | 8 MHz | SCI, SPI | LVI, POR, PWM | 4KB (4Kx8) | FLASH | - | 128×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | SAR A/D 10x10b | Esterno, Interno | ||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1113JBD48/303QL | 2.2300 | ![]() | 250 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | LPC11xx | Massa | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-LQFP | 48-LQFP (7x7) | - | 2156-LPC1113JBD48/303QL | 135 | 42 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bit | 50 MHz | I²C, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, WDT | 24KB (24Kx8) | FLASH | - | 8K×8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b SAR | Interno | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08QA4CDNE | 1.9900 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | - | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | MC9S08 | 8-SOIC | scaricamento | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MC9S08QA4CDNE-954 | 3A991 | 8542.31.0001 | 1 | 4 | HCS08 | 8 bit | 20 MHz | - | LVD, POR, PWM, WDT | 4KB (4Kx8) | FLASH | - | 256×8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 4x10b SAR | Interno | |||||||||||||||||||
![]() | MC9S08PL4CSC | 0,5500 | ![]() | 7 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | S08 | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | 8-SOIC | - | 2156-MC9S08PL4CSC | 1 | 6 | S08 | 8 bit | 20 MHz | LINbus, SCI, UART/USART | LVD, POR, PWM | 4KB (4Kx8) | FLASH | 128×8 | 512×8 | 2,7 V ~ 5,5 V | A/D 4x10b SAR | Esterno, Interno | ||||||||||||||||||||||||
![]() | S9S12C32F1MFA2E557 | - | ![]() | 2513 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | * | Massa | Attivo | scaricamento | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LPC1112FHI33/102,5 | 1.7600 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | LPC11xx | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 32-VFQFN Tampone esposto | 32-HVQFN (5x5) | - | 2156-LPC1112FHI33/102,5 | 171 | 28 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bit | 50 MHz | I²C, SPI, UART/USART | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, POR, WDT | 16KB (16Kx8) | FLASH | - | 2K×8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b SAR | Interno | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MCF54452VR266557 | - | ![]() | 1538 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | - | Massa | Attivo | - | 2156-MCF54452VR266557 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08QE32CLD | - | ![]() | 1276 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | S08 | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 44-LQFP | 44-LQFP (10x10) | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MC9S08QE32CLD-954 | 1 | 34 | HCS08 | 8 bit | 50,33 MHz | I²C, LINbus, SCI, SPI | LVD, PWM | 32KB (32Kx8) | FLASH | - | 2K×8 | 1,8 V ~ 3,6 V | SAR A/D 10x12b | Esterno, Interno | ||||||||||||||||||||||
![]() | MC908GZ32MFUE | - | ![]() | 3470 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | HC08 | Massa | Attivo | -40°C ~ 125°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-QFP | 64-QFP (14x14) | - | RoHS non conforme | Venditore non definito | 2156-MC908GZ32MFUE-954 | 1 | 53 | M68HC08 | 8 bit | 8 MHz | CANbus, SCI, SPI | LVD, LVR, POR, PWM | 32KB (32Kx8) | FLASH | - | 1,5Kx8 | 2,97 V ~ 3,63 V, 4,5 V ~ 5,5 V | A/D 24x10b SAR | Esterno | ||||||||||||||||||||||
![]() | LPC11U37FBD64/501, | 4.2400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Semiconduttori NXP | LPC11U3x | Massa | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 64-LQFP | 64-LQFP (10x10) | - | 2156-LPC11U37FBD64/501, | 71 | 54 | ARM® Cortex®-M0 | 32 bit | 50 MHz | I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, USB | Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, POR, PWM, WDT | 128KB (128Kx8) | FLASH | 4K×8 | 12K×8 | 1,8 V ~ 3,6 V | A/D 8x10b SAR | Esterno, Interno |

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