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Numero del prodotto	Prezzi (USD)	Quantità	Quantità disponibile	Mfr	Serie	Pacchetto	Stato del prodotto	Temperatura operativa	Tipo di montaggio	Pacchetto/custodia	Numero del prodotto base	Pacchetto dispositivo del fornitore	Scheda dati	Stato RoHS	Livello di sensibilità all'umidità (MSL)	Stato REACH	Altri nomi	ECCN	HTSUS	Pacchetto standard	Numero di I/O	Processore principale	Dimensione del nucleo	Velocità	Connettività	Periferiche	Dimensioni della memoria del programma	Tipo di memoria del programma	Dimensioni EEPROM	Dimensioni della RAM	Tensione - Alimentazione (Vcc/Vdd)	Convertitori di dati	Tipo di oscillatore	Autobus numero di core/larghezza	Coprocessori/DSP	RAM del controllore	Grafica di accelerazione	Controller di visualizzazione e interfaccia	Ethernet	SATA	USB	Voltaggio - I/O	Funzionalità di sicurezza	Interfacce aggiuntive	SIC programmabile
S912XDQ256F1VAA	-	Richiesta di offerta	8473	Semiconduttori NXP	-	Massa	Obsoleto	-40°C ~ 105°C (TA)	Montaggio superficiale	80-QFP	S912	80-QFP (14x14)	-	RoHS non conforme		Venditore non definito	2156-S912XDQ256F1VAA	3A991	8542.31.0001	1	59	HCS12X	16 bit	80 MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, LINbus, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	256KB (256Kx8)	FLASH	4K×8	16K×8	2,35 V ~ 2,75 V	A/D 8x10b SAR	Esterno, Interno
LS1012ASE7HKA	-	Richiesta di offerta	5590	Semiconduttori NXP	*	Massa	Attivo						-	RoHS non conforme		Venditore non definito	2156-LS1012ASE7HKA-954			1
MC9328MX1DVM15	21.8400	Richiesta di offerta	207	Semiconduttori NXP	i.MX1	Massa	Attivo	-30°C ~ 70°C (TA)	Montaggio superficiale	225-LFBGA		225-MAPBGA (13x13)	-				2156-MC9328MX1DVM15			14		ARM920T		150 MHz										1 nucleo, 32 bit	-	SDRAM	NO	LCD, pannello a sfioramento	-	-	USB 1.x (1)	1,8 V, 3 V	-	I²C, I²S, SPI, SSI, MMC/SD, UART
MC7448HX1700LD	748.9900	Richiesta di offerta	20	Semiconduttori NXP	MPC74xx	Massa	Obsoleto	0°C ~ 105°C (TA)	Montaggio superficiale	360-BCBGA, FCCBGA		360-FCCBGA (25x25)	-	RoHS non conforme		Venditore non definito	2156-MC7448HX1700LD-954	3A991	8542.31.0001	1		Alimenta il PC G4		1,7GHz										1 nucleo, 32 bit	Multimedia; SIMD	-	NO	-	-	-	-	1,5 V, 1,8 V, 2,5 V	-	-
LPC3131FET180.551	9.4600	Richiesta di offerta	2	Semiconduttori NXP	LPC3100	Massa	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	180-TFBGA		180-TFBGA (12x12)	-				2156-LPC3131FET180.551			32		ARM926EJ-S	32 bit	180 MHz	EBI/EMI, I²C, scheda di memoria, SPI, UART/USART, USB OTG	DMA, I²S, LCD, PWM, WDT	-	Senza ROM	-	192K×8	1,2 V ~ 3,6 V	A/D 4x10b SAR	Esterno
MC908AP32CFAE	-	Richiesta di offerta	5077	Semiconduttori NXP	HC08	Massa	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	48-LQFP		48-LQFP (7x7)	-	RoHS non conforme		Venditore non definito	2156-MC908AP32CFAE-954			1	31	M68HC08	8 bit	8 MHz	I²C, IRSCI, SCI, SPI	LED, LVD, POR, PWM	32KB (32Kx8)	FLASH	-	2K×8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 8x10b SAR	Interno
MC9S08MM64CLH	-	Richiesta di offerta	7881	Semiconduttori NXP	S08	Massa	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	64-LQFP		64-LQFP (10x10)	-	RoHS non conforme		Venditore non definito	2156-MC9S08MM64CLH-954			1	33	HCS08	8 bit	48 MHz	I²C, SCI, SPI, USB	LVD, POR, PWM, WDT	64KB (64Kx8)	FLASH	-	12K×8	1,8 V ~ 3,6 V	SAR A/D 6x16b; D/A 1x12b	Esterno
LPC4320FBD144.551	7.3300	Richiesta di offerta	1	Semiconduttori NXP	LPC43xx	Massa	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	144-LQFP		144-LQFP (20x20)	-				2156-LPC4320FBD144.551			41	83	ARM® Cortex®-M0, ARM® Cortex®-M4	Dual Core a 32 bit	204 MHz		Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, I²S, controllo motore PWM, POR, PWM, WDT	-	Senza ROM	-	200K×8	2,2 V ~ 3,6 V	A/D 8x10b; D/A 1x10b	Interno
FS32K144MAT0CMHT	-	Richiesta di offerta	2996	Semiconduttori NXP	S32K	Massa	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	100 LBGA		100-MAPBGA (11x11)	-				2156-FS32K144MAT0CMHT			1	89	ARM® Cortex®-M4F	32 bit	64 MHz	CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART		512KB (512KBx8)	FLASH	4K×8	64K×8	2,7 V ~ 5,5 V	SAR A/D 16x12b; D/A 1x8b	Esterno, Interno
MC9RS08KB12CWJ	-	Richiesta di offerta	9067	Semiconduttori NXP	S08	Massa	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	20-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm)		20-SOIC	-	RoHS non conforme		Venditore non definito	2156-MC9RS08KB12CWJ-954			1	18	HCS08	8 bit	20 MHz	I²C, LINbus	LVD, POR, PWM, WDT	12KB (12Kx8)	FLASH	-	254×8	1,8 V ~ 5,5 V	A/D 12x10b SAR	Esterno, Interno
MC68HC11E9BCFNE2	16.4400	Richiesta di offerta	5177	Semiconduttori NXP	-	Massa	Obsoleto	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	52-LCC (cavo J)		52-PLCC (19.13x19.13)	-				2156-MC68HC11E9BCFNE2			18	16	M68HC11	8 bit	2 MHz	SCI, SPI	POR, WDT	12KB (12Kx8)	ROM	512×8	512×8	3 V ~ 5,5 V	A/D 8x8b	Interno
PIMXRT595SFFOA	21.8400	Richiesta di offerta	987	Semiconduttori NXP	-	Massa	Obsoleto						-	RoHS non conforme		REACH Inalterato	2156-PIMXRT595SFFOA	5A992C	8542.31.0001	1
MCF53721CVM240	-	Richiesta di offerta	7394	Semiconduttori NXP	MCF537x	Massa	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	196-LBGA		196-PBGA (15x15)	-				2156-MCF53721CVM240			1	62		32 bit	240 MHz	EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, SSI, UART/USART, USB, USB OTG	DMA, POR, PWM, WDT	-	Senza ROM	-	32K×8	1,7 V ~ 3,6 V	-	Esterno
PN7362BNHN/C300Y	5.7900	Richiesta di offerta	59	Semiconduttori NXP	*	Massa	Attivo				PN7362		-		Venditore non definito	REACH Inalterato	2156-PN7362BNHN/C300Y-954	EAR99	8542.31.0001	1
MPC8572VJATLE	328.1800	Richiesta di offerta	48	Semiconduttori NXP	MPC85xx	Massa	Obsoleto	0°C ~ 105°C (TA)	Montaggio superficiale	1023-BBGA, FCBGA		1023-FCBGA (33x33)	-				2156-MPC8572VJATLE			1		Potenza PC e500		1,2GHz										2 core, 32 bit	Elaborazione del segnale; SPE	DDR2, DDR3	NO	-	10/100/1000Mbps (3)	-	-	1,5 V, 1,8 V, 2,5 V, 3,3 V	-	DUART, HSSI, I²C, RapidIO
MPC8347EVVAJDB	167.8500	Richiesta di offerta	48	Semiconduttori NXP	MPC83xx	Massa	Obsoleto	0°C ~ 105°C (TA)	Montaggio superficiale	Tampone esposto 672-LBGA		672-TBGA (35x35)	-				2156-MPC8347EVVAJDB			2		Potenza PC e300		533 MHz										1 nucleo, 32 bit	Sicurezza; SEZ	DDR	NO	-	10/100/1000Mbps (2)	-	USB 2.0 + FISICO (2)	2,5 V, 3,3 V	Crittografia, generatore di numeri casuali	DUART, I²C, PCI, SPI
MPC860DPVR66D4	171.6000	Richiesta di offerta	880	Semiconduttori NXP	MPC86xx	Massa	Obsoleto	0°C ~ 95°C (TJ)	Montaggio superficiale	357-BBGA		357-PBGA (25x25)	-				2156-MPC860DPVR66D4			1		MPC8xx		66 MHz										1 nucleo, 32 bit	Comunicazioni; CPM	DRAM	NO	-	10Mbps (2), 10/100Mbps (1)	-	-	3,3 V	-	HDLC/SDLC, I²C, IrDA, PCMCIA, SPI, TDM, UART/USART
FS32K144MNT0CLHT	-	Richiesta di offerta	5958	Semiconduttori NXP	S32K	Massa	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	64-LQFP		64-LQFP (10x10)	-				2156-FS32K144MNT0CLHT			1	89	ARM® Cortex®-M4F	32 bit	64 MHz	CANbus, FlexIO, I²C, LINbus, SPI, UART/USART		512KB (512KBx8)	FLASH	4K×8	64K×8	2,7 V ~ 5,5 V	SAR A/D 16x12b; D/A 1x8b	Esterno, Interno
S9S08AW16E7MFGE	-	Richiesta di offerta	9032	Semiconduttori NXP	-	Massa	Obsoleto	-40°C ~ 125°C (TA)	Montaggio superficiale	44-LQFP	S9S08	44-LQFP (10x10)	-	RoHS non conforme		Venditore non definito	2156-S9S08AW16E7MFGE	3A991	8542.31.0001	1	34	HCS08	8 bit	40 MHz	I²C, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	16KB (16Kx8)	FLASH	-	1K x 8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 8x10b SAR	Esterno, Interno												Non verificato
PS32V234CMN1AVUB699	-	Richiesta di offerta	1366	Semiconduttori NXP	S32V	Massa	Obsoleto	-40°C ~ 105°C (TA)	Montaggio superficiale	621-FBGA, FCBGA		621-FCPBGA (17x17)	-	RoHS non conforme		REACH Inalterato	2156-PS32V234CMN1AVUB699			1		ARM® Cortex®-A53		1GHz										-	ARM® Cortex®-M4	DDR3, DDR3L, LPDDR2	NO	APEX2-CL, DCU (2D-ACE), ISP, LCD, MIPICSI2, Video, VIU	GbE	-	-	1 V, 1,8 V, 3,3 V	AES, ARM TZ, avvio, CSE, OCOTP_CTRL, sistema JTAG	I²C, SPI, PCI, UART
MC9S08MM128CLH	6.8600	Richiesta di offerta	4	Semiconduttori NXP	-	Massa	Obsoleto	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	64-LQFP	MC9S08	64-LQFP (10x10)	-	RoHS non conforme		Venditore non definito	2156-MC9S08MM128CLH-954	3A991	8542.31.0001	1	33	HCS08	8 bit	48 MHz	I²C, SCI, SPI, USB	LVD, POR, PWM, WDT	128KB (128Kx8)	FLASH	-	12K×8	1,8 V ~ 3,6 V	SAR A/D 6x16b; D/A 1x12b	Interno
MC9S08JM8CLC	-	Richiesta di offerta	9177	Semiconduttori NXP	S08	Massa	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	32-LQFP		32-LQFP (7x7)	-	RoHS non conforme		Venditore non definito	2156-MC9S08JM8CLC-954			1	21	HCS08	8 bit	48 MHz	I²C, bus LIN, SCI, SPI, USB	LVD, POR, PWM, WDT	8KB (8Kx8)	FLASH	-	1K x 8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 4x12b SAR	Esterno
S912XEG128J2CAAR	-	Richiesta di offerta	9381	Semiconduttori NXP	HCS12X	Massa	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	80-QFP		80-QFP (14x14)	-				2156-S912XEG128J2CAAR			1	59	HCS12X	16 bit	50 MHz	CANbus, EBI/EMI, I²C, IrDA, SCI, SPI	LVD, POR, PWM, WDT	128KB (128Kx8)	FLASH	2K×8	12K×8	1,72 V ~ 1,98 V	A/D 8x12b SAR	Esterno, Interno
S9S12DG12F1CPVE	24.4000	Richiesta di offerta	986	Semiconduttori NXP	-	Massa	Obsoleto	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	112-LQFP	S9S12	112-LQFP (20x20)	scaricamento	RoHS non conforme		Venditore non definito	2156-S9S12DG12F1CPVE-954	3A991	8542.31.0001	1	91	CPU12	16 bit	50 MHz	CANbus, I²C, SCI, SPI	PWM, WDT	128KB (128Kx8)	FLASH	2K×8	8K×8	2,35 V ~ 5,25 V	A/D 16x10b	Esterno, Interno
MKV10Z16VLF7	-	Richiesta di offerta	6953	Semiconduttori NXP	*	Massa	Attivo						-	RoHS non conforme		Venditore non definito	2156-MKV10Z16VLF7-954			1
MCHC908QY2MDWE	-	Richiesta di offerta	2202	Semiconduttori NXP	HC08	Massa	Attivo	-40°C ~ 125°C (TA)	Montaggio superficiale	16-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm)		16-SOIC	-	RoHS non conforme		Venditore non definito	2156-MCHC908QY2MDWE-954			1	13	M68HC08	8 bit	8 MHz	SCI	LVI, POR, PWM	1,5KB (1,5KBx8)	FLASH	-	128×8	2,7 V ~ 5,5 V	A/D 4x8b SAR	Esterno, Interno
MCF5274LVM166	-	Richiesta di offerta	3022	Semiconduttori NXP	-	Massa	Obsoleto	0°C ~ 70°C (TA)	Montaggio superficiale	196-LBGA	MCF5274	196-PBGA (15x15)	-	RoHS non conforme		Venditore non definito	2156-MCF5274LVM166-954	5A992	8542.31.0001	1		ColdFire V2	32 bit	166 MHz	EBI/EMI, Ethernet, I²C, SPI, UART/USART, USB	DMA, WDT	-	Senza ROM	-	64K×8	1,4 V ~ 1,6 V	-	Esterno, Interno												Non verificato
SPC5602BF2VLL4	-	Richiesta di offerta	8701	Semiconduttori NXP	MPC56xx Qorivva	Massa	Obsoleto	-40°C ~ 105°C (TA)	Montaggio superficiale	100-LQFP	SPC5602	100-LQFP (14x14)	-	RoHS non conforme		Venditore non definito	2156-SPC5602BF2VLL4	3A991	8542.31.0001	1	79	e200z0h	32 bit	48 MHz	CANbus, I²C, LINbus, SCI, SPI	DMA, POR, PWM, WDT	256KB (256Kx8)	FLASH	64K×8	24K×8	3 V ~ 5,5 V	A/D 28x10b SAR	Esterno, Interno
LPC1788FET180.551	-	Richiesta di offerta	7437	Semiconduttori NXP	LPC178x	Massa	Attivo	-40°C ~ 85°C (TA)	Montaggio superficiale	180-TFBGA		180-TFBGA (12x12)	-				2156-LPC1788FET180.551			1	141	ARM® Cortex®-M3	32 bit	120 MHz	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, Microwire, Scheda di memoria, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB OTG	Rilevamento/ripristino interruzione di corrente, DMA, I²S, LCD, controllo motore PWM, POR, PWM, WDT	512KB (512KBx8)	FLASH	4K×8	96K×8	2,4 V ~ 3,6 V	SAR A/D 8x12b; D/A 1x10b	Interno
MCIMX6L2DVN10AB	18.5500	Richiesta di offerta	10	Semiconduttori NXP	i.MX6	Massa	Attivo	0°C ~ 95°C (TJ)	Montaggio superficiale	432-TFBGA		432-MAPBGA (13x13)	-				2156-MCIMX6L2DVN10AB			17		ARM® Cortex®-A9		1GHz										1 nucleo, 32 bit	Multimedia; NEON™ SIMD	DDR3, LPDDR2	SÌ	schermo LCD	10/100Mbps (1)	-	USB 2.0 + PHY (2), USB 2.0 OTG + PHY (1)	1,2 V, 1,8 V, 3 V	ARM TZ, sicurezza di avvio, crittografia, RTIC, scatola dei fusibili protetta, JTAG protetto, memoria protetta, RTC protetto, rilevamento manomissioni	AC97, I²C, I²S, MMC/SD/SDIO, SPI, SSI, UART

2000+
Volume medio giornaliero delle richieste di offerta
30.000.000
Unità di prodotto standard
2800+
Produttori mondiali
15.000 mq²
Magazzino in stock

Incorporato(605)

2000+

30.000.000

2800+

15.000 mq2

15.000 mq²