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Immagine Numero del prodotto Prezzi (USD) Quantità ECAD Quantità disponibile Peso(Kg) Mfr Serie Pacchetto Stato del prodotto Tolleranza Voltaggio: nominale Temperatura operativa Tipo di montaggio Pacchetto/custodia Numero del prodotto base Frequenza Tecnologia Potenza: max Pacchetto dispositivo del fornitore Scheda dati Stato RoHS Livello di sensibilità all'umidità (MSL) Stato REACH Altri nomi ECCN HTSUS Pacchetto standard Configurazione Velocità Tipo FET Corrente nominale (Amp) Corrente - Prova Potenza-Uscita Guadagno Dallo scarico alla tensione di origine (Vdss) Corrente - Scarico continuo (Id) a 25°C Tensione di comando (Rds max attivato, Rds min attivato) Rds attivo (max) @ Id, Vgs Vgs(esimo) (Max) @ Id Cancello di carica (Qg) (max) @ Vgs Vg (massimo) Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds Funzionalità FET Dissipazione di potenza (massima) Figura di rumore Tensione - CC inversa (Vr) (max) Tensione - Diretta (Vf) (Max) @ If Corrente - Dispersione inversa @ Vr Temperatura operativa - Giunzione Corrente - Media rettificata (Io) Capacità @ Vr, F Tensione - Guasto collettore emettitore (max) Corrente - Collettore (Ic) (Max) Tensione - Prova Corrente - Interruzione collettore (max) Voltaggio - Zener (Nom) (Vz) Impedenza (max) (Zzt) Tipo di transistor Saturazione Vce (massima) @ Ib, Ic Guadagno corrente CC (hFE) (Min) @ Ic, Vce Frequenza - Transizione Resistore - Base (R1) Resistore - Base emettitore (R2)
MRF6S20010GNR1 NXP USA Inc. MRF6S20010GNR1 45.4800
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ECAD 201 0.00000000 NXP USA Inc. - Nastro e bobina (TR) Obsoleto 68 V Montaggio superficiale TO-270BA MRF6S20010 2,17GHz LDMOS TO-270-2 GABBIANO scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8541.29.0075 500 - 130 mA 10 W 15,5dB - 28 V
NZX36B,133 NXP USA Inc. NZX36B,133 0,0200
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ECAD 54 0.00000000 NXP USA Inc. * Massa Attivo NZX3 - Conformità ROHS3 REACH Inalterato EAR99 8541.10.0050 10.000
BC69PAS115 NXP USA Inc. BC69PAS115 1.0000
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ECAD 1354 0.00000000 NXP USA Inc. * Massa Attivo scaricamento Non applicabile 1 (illimitato) Venditore non definito EAR99 8541.21.0075 3.000
PBSS4160U,115 NXP USA Inc. PBSS4160U,115 -
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ECAD 3719 0.00000000 NXP USA Inc. * Massa Attivo PBSS4 scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato EAR99 8541.21.0095 3.000
BZX884-C8V2,315 NXP USA Inc. BZX884-C8V2,315 -
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ECAD 1803 0.00000000 NXP USA Inc. * Massa Attivo BZX884 scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato EAR99 8541.10.0050 10.000
BUK964R2-80E118 NXP USA Inc. BUK964R2-80E118 -
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ECAD 6283 0.00000000 NXP USA Inc. * Massa Attivo scaricamento EAR99 8541.29.0095 1
BF1214,115 NXP USA Inc. BF1214,115 -
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ECAD 7455 0.00000000 NXP USA Inc. - Nastro e bobina (TR) Obsoleto 6 V Montaggio superficiale 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 BF121 400 MHz MOSFET 6-TSSOP scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8541.21.0095 3.000 Doppio cancello a canale N 30mA 18 mA - 31dB 0,9dB 5 V
MRF7S21080HSR5 NXP USA Inc. MRF7S21080HSR5 -
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ECAD 4824 0.00000000 NXP USA Inc. - Nastro e bobina (TR) Obsoleto 65 V Montaggio su telaio NI-780S MRF7 2,17GHz LDMOS NI-780S scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8541.29.0075 50 - 800 mA 22 W 18dB - 28 V
BZX84-C11/DG/B3235 NXP USA Inc. BZX84-C11/DG/B3235 0,0200
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ECAD 20 0.00000000 NXP USA Inc. * Massa Attivo scaricamento Non applicabile 1 (illimitato) Venditore non definito EAR99 8541.10.0050 15.000
PDTB113ZU115 NXP USA Inc. PDTB113ZU115 0,0400
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ECAD 7128 0.00000000 NXP USA Inc. * Massa Attivo scaricamento Non applicabile 1 (illimitato) Venditore non definito EAR99 8541.21.0075 5.980
BZX884-C27 NXP USA Inc. BZX884-C27 -
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ECAD 7389 0.00000000 NXP USA Inc. - Massa Attivo ±5% - Montaggio superficiale SOD-882 250 mW DFN1006-2 scaricamento 0000.00.0000 1 18,9 µA a 50 mV 27 V 80 Ohm
PZM16NB3,115 NXP USA Inc. PZM16NB3.115 -
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ECAD 4107 0.00000000 NXP USA Inc. - Nastro e bobina (TR) Obsoleto ±2% -65°C ~ 150°C Montaggio superficiale TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 PZM16 300 mW SMT3; MPAK - Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8541.10.0050 3.000 1,1 V a 100 mA 70 nA a 12 V 16 V 20 Ohm
BC337-25,126 NXP USA Inc. BC337-25.126 -
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ECAD 9813 0.00000000 NXP USA Inc. - Nastro tagliato (CT) Obsoleto 150°C (TJ) Foro passante TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) hanno formato i lead BC33 625 mW TO-92-3 scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8541.21.0075 2.000 45 V 500mA 100nA (ICBO) NPN 700mV a 50mA, 500mA 160 a 100 mA, 1 V 100 MHz
BCV63B,215 NXP USA Inc. BCV63B,215 0,0800
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ECAD 14 0.00000000 NXP USA Inc. * Massa Attivo BCV63 - Conformità ROHS3 REACH Inalterato EAR99 8541.21.0075 3.000
MMRF1317HR5 NXP USA Inc. MMRF1317HR5 838.5600
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ECAD 9893 0.00000000 NXP USA Inc. - Nastro e bobina (TR) Attivo 105 V Montaggio su telaio SOT-979A MMRF1317 1,03GHz LDMOS NI-1230-4H scaricamento Conformità ROHS3 Non applicabile REACH Inalterato EAR99 8541.29.0095 50 Doppio - 100 mA 1300W 18,2dB - 50 V
PRLL5817,135 NXP USA Inc. PRLL5817,135 -
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ECAD 1544 0.00000000 NXP USA Inc. - Nastro e bobina (TR) Obsoleto Montaggio superficiale SOD-87 PRLL58 Schottky MELF scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8541.10.0080 8.000 Recupero veloce =<500ns, >200 mA (Io) 20 V 450 mV a 1 A 1 mA a 20 V 125°C (massimo) 1A 70 pF a 4 V, 1 MHz
SI9936DY,518 NXP USA Inc. SI9936DY,518 -
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ECAD 2904 0.00000000 NXP USA Inc. TrenchMOS™ Nastro e bobina (TR) Obsoleto 150°C (TJ) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) SI9936 MOSFET (ossido di metallo) 900 mW 8-SO scaricamento Conformità ROHS3 2 (1 anno) REACH Inalterato EAR99 8541.21.0095 2.500 2 canali N (doppio) 30 V 5A 50 mOhm a 5 A, 10 V 1 V a 250 µA 35 nC a 10 V - Porta a livello logico
PMT200EN,135 NXP USA Inc. PMT200IT,135 -
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ECAD 4358 0.00000000 NXP USA Inc. - Nastro e bobina (TR) Obsoleto -55°C ~ 150°C (TJ) Montaggio superficiale TO-261-4, TO-261AA PMT2 MOSFET (ossido di metallo) SC-73 - Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8541.29.0095 4.000 CanaleN 100 V 1,8A(Ta) 4,5 V, 10 V 235 mOhm a 1,5 A, 10 V 2,5 V a 250 µA 10 nC a 10 V ±20 V 475 pF a 80 V - 800 mW (Ta), 8,3 W (Tc)
BZX284-C6V2,115 NXP USA Inc. BZX284-C6V2,115 -
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ECAD 2040 0.00000000 NXP USA Inc. - Nastro e bobina (TR) Obsoleto ±5% -65°C ~ 150°C Montaggio superficiale SOD-110 BZX284 400 mW SOD-110 scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8541.10.0050 3.000 1,1 V a 100 mA 3 µA a 4 V 6,2 V 10 Ohm
MRF8S9220HR3 NXP USA Inc. MRF8S9220HR3 -
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ECAD 4880 0.00000000 NXP USA Inc. - Nastro e bobina (TR) Obsoleto 70 V Montaggio su telaio SOT-957A MRF8 960 MHz LDMOS NI-780H-2L - Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato 935319526128 EAR99 8541.29.0075 250 - 1,6 A 65 W 19,4dB - 28 V
PDTC124EMB,315 NXP USA Inc. PDTC124EMB,315 0,0200
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ECAD 289 0.00000000 NXP USA Inc. - Massa Attivo Montaggio superficiale SC-101, SOT-883 PDTC124 250 mW DFN1006B-3 scaricamento EAR99 8541.21.0075 1 50 V 100 mA 100 nA NPN - Prepolarizzato 150 mV a 500 µA, 10 mA 60 a 5 mA, 5 V 230 MHz 22 kOhm 22 kOhm
MMRF1310HSR5 NXP USA Inc. MMRF1310HSR5 95.4608
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ECAD 4906 0.00000000 NXP USA Inc. - Nastro e bobina (TR) Attivo 133 V Montaggio superficiale NI-780S-4L MMRF1310 230 MHz LDMOS NI-780S-4L scaricamento Conformità ROHS3 Non applicabile REACH Inalterato 935320331178 EAR99 8541.29.0075 50 Doppio - 100 mA 300W 26,5dB - 50 V
BLF6G10LS-135R,112 NXP USA Inc. BLF6G10LS-135R,112 87.9100
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ECAD 24 0.00000000 NXP USA Inc. - Vassoio Obsoleto 65 V Montaggio su telaio SOT-502B 871,5 MHz ~ 891,5 MHz LDMOS SOT502B scaricamento Conformità ROHS3 EAR99 8541.29.0075 20 32A 950 mA 26,5 W 21dB - 28 V
MHT2025GNR1 NXP USA Inc. MHT2025GNR1 -
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ECAD 6389 0.00000000 NXP USA Inc. * Nastro e bobina (TR) Obsoleto MHT2025 - Conformità ROHS3 REACH Inalterato 935341633528 OBSOLETO 0000.00.0000 500
MRF24301HS-2450 NXP USA Inc. MRF24301HS-2450 -
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ECAD 6068 0.00000000 NXP USA Inc. * Massa Attivo MRF24301 - 1 (illimitato) REACH Inalterato 1
PZT3904,115 NXP USA Inc. PZT3904,115 -
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ECAD 5492 0.00000000 NXP USA Inc. - Nastro e bobina (TR) Obsoleto 150°C (TJ) Montaggio superficiale TO-261-4, TO-261AA PZT39 1,05 W SC-73 scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8541.29.0075 1.000 40 V 200mA 50nA (ICBO) NPN 200 mV a 5 mA, 50 mA 100 a 10 mA, 1 V 300 MHz
PBSS5240T,215 NXP USA Inc. PBSS5240T,215 -
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ECAD 8438 0.00000000 NXP USA Inc. * Massa Attivo PBSS5 scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato EAR99 8541.29.0095 3.000
A2T20H330W24SR6 NXP USA Inc. A2T20H330W24SR6 -
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ECAD 9059 0.00000000 NXP USA Inc. - Nastro e bobina (TR) Obsoleto 65 V Montaggio su telaio NI-1230-4LS2L A2T20 1,88GHz LDMOS NI-1230-4LS2L scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8541.29.0075 150 Doppio - 700mA 58 W 16,5dB - 28 V
BUK753R8-80E,127 NXP USA Inc. BUK753R8-80E,127 1.1700
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ECAD 1 0.00000000 NXP USA Inc. Automotive, AEC-Q101, TrenchMOS™ Tubo Attivo -55°C ~ 175°C (TJ) Foro passante TO-220-3 MOSFET (ossido di metallo) TO-220AB scaricamento Non applicabile 1 (illimitato) RAGGIUNGERE Interessato EAR99 0000.00.0000 1 CanaleN 80 V 120A (Tc) 10 V 4 mOhm a 25 A, 10 V 4 V a 1 mA 169 nC a 10 V ±20 V 12030 pF a 25 V - 349 W(Tc)
BZX585-C13,115 NXP USA Inc. BZX585-C13.115 -
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ECAD 2279 0.00000000 NXP USA Inc. - Massa Attivo ±5% -65°C ~ 150°C Montaggio superficiale SC-79, SOD-523 300 mW SOD-523 scaricamento EAR99 8541.10.0050 1 1,1 V a 100 mA 100 µA a 8 V 13 V 10 Ohm
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume medio giornaliero delle richieste di offerta

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unità di prodotto standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Produttori mondiali

  • In-stock Warehouse

    15.000 mq2

    Magazzino in stock