SIC
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Immagine Numero del prodotto Prezzi (USD) Quantità ECAD Quantità disponibile Peso(Kg) Mfr Serie Pacchetto Stato del prodotto Temperatura operativa Tipo di montaggio Pacchetto/custodia Numero del prodotto base Tipo di ingresso Tecnologia Potenza: max Ingresso Pacchetto dispositivo del fornitore Scheda dati Stato RoHS Livello di sensibilità all'umidità (MSL) Stato REACH Altri nomi ECCN HTSUS Pacchetto standard Configurazione Velocità Tipo FET Condizione di prova Guadagno Dallo scarico alla tensione di origine (Vdss) Corrente - Scarico continuo (Id) a 25°C Tensione di comando (Rds max attivato, Rds min attivato) Rds attivo (max) @ Id, Vgs Vgs(esimo) (Max) @ Id Cancello di carica (Qg) (max) @ Vgs Vg (massimo) Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds Funzionalità FET Dissipazione di potenza (massima) Tensione - CC inversa (Vr) (max) Tensione - Diretta (Vf) (Max) @ If Tempo di recupero inverso (trr) Corrente - Dispersione inversa @ Vr Temperatura operativa - Giunzione Corrente - Media rettificata (Io) Capacità @ Vr, F Tipo IGBT Tensione - Guasto collettore emettitore (max) Corrente - Collettore (Ic) (Max) Vce(acceso) (Max) @ Vge, Ic Cambiare energia Carica di cancello Td (acceso/spento) @ 25°C Corrente - Interruzione collettore (max) Termistore NTC Capacità di ingresso (Cies) @ Vce Tipo di transistor Saturazione Vce (massima) @ Ib, Ic Guadagno corrente CC (hFE) (Min) @ Ic, Vce Frequenza - Transizione Resistore - Base (R1) Resistore - Base emettitore (R2) Figura di rumore (dB tipo @ f)
IRFR13N20DPBF Infineon Technologies IRFR13N20DPBF -
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ECAD 8809 0.00000000 Tecnologie Infineon HEXFET® Tubo Interrotto alla SIC -55°C ~ 175°C (TJ) Montaggio superficiale TO-252-3, DPak (2 derivazioni + linguatta), SC-63 MOSFET (ossido di metallo) D-Pak scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8541.29.0095 75 CanaleN 200 V 13A (Tc) 10 V 235 mOhm a 8 A, 10 V 5,5 V a 250 µA 38 nC a 10 V ±30 V 830 pF a 25 V - 110 W (Tc)
IDB23E60ATMA1 Infineon Technologies IDB23E60ATMA1 -
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ECAD 3073 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Obsoleto Montaggio superficiale TO-263-3, D²Pak (2 cavi + linguatta), TO-263AB IDB23 Standard PG-TO263-3-2 scaricamento 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8541.10.0080 1.000 Recupero veloce =<500ns, >200 mA (Io) 600 V 2 V a 23 A 120 n 50 µA a 600 V -55°C ~ 175°C 41A -
IRG8CH37K10F Infineon Technologies IRG8CH37K10F -
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ECAD 1659 0.00000000 Tecnologie Infineon - Massa Interrotto alla SIC IRG8CH37 Standard scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato SP001532998 EAR99 8541.29.0095 1 600 V, 35 A, 5 Ohm, 15 V - 1200 V 2 V a 15 V, 35 A - 210 nC 35ns/190ns
IRFH7107TRPBF Infineon Technologies IRFH7107TRPBF -
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ECAD 2052 0.00000000 Tecnologie Infineon HEXFET® Nastro e bobina (TR) Obsoleto -55°C ~ 150°C (TJ) Montaggio superficiale 8-PowerTDFN MOSFET (ossido di metallo) 8-PQFN (5x6) scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8541.29.0095 4.000 CanaleN 75 V 14A (Ta), 75A (Tc) 10 V 8,5 mOhm a 45 A, 10 V 4 V a 100 µA 72 nC a 10 V ±20 V 3110 pF a 25 V - 3,6 W (Ta), 104 W (Tc)
D721S45TPRXPSA1 Infineon Technologies D721S45TPRXPSA1 -
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ECAD 1926 0.00000000 Tecnologie Infineon - Massa Obsoleto Montaggio su telaio DO-200AC, K-PUK D721S45 Standard DO-200AC, K-PUK scaricamento Non applicabile REACH Inalterato EAR99 8541.10.0080 1 Standard Recupero >500ns, >200mA (Io) 4500 V 3,5 V a 2500 A 140 mA a 4500 V 125°C 1080A -
IRG7T300CL12B Infineon Technologies IRG7T300CL12B -
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ECAD 5855 0.00000000 Tecnologie Infineon - Scatola Obsoleto -40°C ~ 150°C (TJ) Montaggio su telaio Modulo POWIR® 62 IRG7T 1600 W Standard POWIR®62 scaricamento 1 (illimitato) REACH Inalterato SP001544918 EAR99 8541.29.0095 15 Separare - 1200 V 570A 2,2 V a 15 V, 300 A 4 mA NO 42,4 nF a 25 V
FF200R12KT4HOSA1 Infineon Technologies FF200R12KT4HOSA1 151.9500
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ECAD 12 0.00000000 Tecnologie Infineon C Vassoio Attivo -40°C ~ 150°C (TJ) Montaggio su telaio Modulo FF200R12 1100 W Standard Modulo scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8541.29.0095 10 Mezzo ponte Sosta sul campo di trincea 1200 V 320 A 2,15 V a 15 V, 200 A 5 mA NO 14 nF a 25 V
IRF300P227 Infineon Technologies IRF300P227 7.9000
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ECAD 262 0.00000000 Tecnologie Infineon StrongIRFET™ Tubo Attivo -55°C ~ 175°C (TJ) Foro passante TO-247-3 IRF300 MOSFET (ossido di metallo) PG-TO247-3 scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8541.29.0095 25 CanaleN 300 V 50A (Tc) 10 V 40 mOhm a 30 A, 10 V 4 V a 270 µA 107 nC a 10 V ±20 V 4893 pF a 50 V - 313 W(Tc)
BSC150N03LDGATMA1 Infineon Technologies BSC150N03LDGATMA1 1.1100
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ECAD 8042 0.00000000 Tecnologie Infineon OptiMOS™ Nastro e bobina (TR) Attivo -55°C ~ 150°C (TJ) Montaggio superficiale 8-PowerVDFN BSC150 MOSFET (ossido di metallo) 26 W PG-TDSON-8-4 scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8541.29.0095 5.000 2 canali N (doppio) 30 V 8A 15 mOhm a 20 A, 10 V 2,2 V a 250 µA 13,2 nC a 10 V 1.100 pF a 15 V Porta a livello logico
IRF8852TRPBF Infineon Technologies IRF8852TRPBF -
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ECAD 5013 0.00000000 Tecnologie Infineon HEXFET® Nastro e bobina (TR) Obsoleto -55°C ~ 150°C (TJ) Montaggio superficiale 8-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) IRF8852 MOSFET (ossido di metallo) 1 W 8-TSSOP scaricamento 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8541.29.0095 4.000 2 canali N (doppio) 25 V 7,8A 11,3 mOhm a 7,8 A, 10 V 2,35 V a 25 µA 9,5 nC a 4,5 V 1151pF a 20V Porta a livello logico
BFP182WH6327XTSA1 Infineon Technologies BFP182WH6327XTSA1 -
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ECAD 4627 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Interrotto alla SIC 150°C (TJ) Montaggio superficiale SC-82A, SOT-343 BFP182 250 mW PG-SOT343-3D scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8541.21.0075 3.000 22dB 12V 35mA NPN 70 a 10 mA, 8 V 8GHz 0,9 dB ~ 1,3 dB a 900 MHz ~ 1,8 GHz
IRLR8103VTRPBF Infineon Technologies IRLR8103VTRPBF -
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ECAD 3193 0.00000000 Tecnologie Infineon HEXFET® Nastro e bobina (TR) Obsoleto -55°C ~ 150°C (TJ) Montaggio superficiale TO-252-3, DPak (2 derivazioni + linguatta), SC-63 MOSFET (ossido di metallo) D-Pak scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8541.29.0095 2.000 CanaleN 30 V 91A(Tc) 4,5 V, 10 V 9 mOhm a 15 A, 10 V 3 V a 250 µA 27 nC a 5 V ±20 V 2672 pF a 16 V - 115 W(Tc)
BCR169E6327 Infineon Technologies BCR169E6327 0,0400
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ECAD 270 0.00000000 Tecnologie Infineon Automobilistico, AEC-Q101 Massa Attivo Montaggio superficiale TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 BCR169 200 mW PG-SOT23-3-3 scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8541.21.0075 8.013 50 V 100 mA 100nA (ICBO) PNP - Pre-polarizzato 300 mV a 500 µA, 10 mA 120 a 5 mA, 5 V 200 MHz 4,7 kOhm
SPP11N60CFDHKSA1 Infineon Technologies SPP11N60CFDHKSA1 -
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ECAD 3908 0.00000000 Tecnologie Infineon CoolMOS™ Tubo Obsoleto -55°C ~ 150°C (TJ) Foro passante TO-220-3 SPP11N MOSFET (ossido di metallo) PG-TO220-3-1 scaricamento 1 (illimitato) REACH Inalterato SP000014533 EAR99 8541.29.0095 500 CanaleN 600 V 11A(Tc) 10 V 440 mOhm a 7 A, 10 V 5 V a 500 µA 64 nC a 10 V ±20 V 1200 pF a 25 V - 125 W (Tc)
BCR 108 B6327 Infineon Technologies BCR108B6327 -
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ECAD 9721 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Obsoleto Montaggio superficiale TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 BCR 108 200 mW PG-SOT23 scaricamento 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8541.21.0075 30.000 50 V 100 mA 100nA (ICBO) NPN - Prepolarizzato 300 mV a 500 µA, 10 mA 70 a 5 mA, 5 V 170 MHz 2,2 kOhm 47 kOhm
IRFR120ZTR Infineon Technologies IRFR120ZTR -
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ECAD 8241 0.00000000 Tecnologie Infineon HEXFET® Nastro e bobina (TR) Obsoleto -55°C ~ 175°C (TJ) Montaggio superficiale TO-252-3, DPak (2 derivazioni + linguatta), SC-63 MOSFET (ossido di metallo) D-Pak scaricamento RoHS non conforme 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8541.29.0095 2.000 CanaleN 100 V 8,7 A(Tc) 10 V 190 mOhm a 5,2 A, 10 V 4 V a 250 µA 10 nC a 10 V ±20 V 310 pF a 25 V - 35 W (Tc)
BFR 182T E6327 Infineon Technologies BFR182T E6327 -
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ECAD 7673 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Interrotto alla SIC 150°C (TJ) Montaggio superficiale SC-75, SOT-416 BFR 182 250 mW PG-SC-75 scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8541.21.0075 3.000 20dB 12V 35mA NPN 50 a 10 mA, 8 V 8GHz 1,2 dB ~ 1,9 dB a 900 MHz ~ 1,8 GHz
IRF7467TRPBF Infineon Technologies IRF7467TRPBF -
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ECAD 2989 0.00000000 Tecnologie Infineon HEXFET® Nastro e bobina (TR) Obsoleto -55°C ~ 150°C (TJ) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) MOSFET (ossido di metallo) 8-SO scaricamento 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8541.29.0095 4.000 CanaleN 30 V 11A (Ta) 2,8 V, 10 V 12 mOhm a 11 A, 10 V 2 V a 250 µA 32 nC a 4,5 V ±12V 2530 pF a 15 V - 2,5 W(Ta)
ISC0605NLSATMA1 Infineon Technologies ISC0605NLSATMA1 1.4175
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ECAD 8427 0.00000000 Tecnologie Infineon * Nastro e bobina (TR) Attivo - Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato 448-ISC0605NLSATMA1TR 5.000
BCR 112L3 E6327 Infineon Technologies BCR112L3E6327 -
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ECAD 4971 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Interrotto alla SIC Montaggio superficiale SC-101, SOT-883 BCR 112 250 mW PG-TSLP-3-4 scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8541.21.0075 15.000 50 V 100 mA 100nA (ICBO) NPN - Prepolarizzato 300 mV a 500 µA, 10 mA 20 a 5 mA, 5 V 140 MHz 4,7 kOhm 4,7 kOhm
IDL10G65C5XUMA1 Infineon Technologies IDL10G65C5XUMA1 -
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ECAD 8903 0.00000000 Tecnologie Infineon CoolSiC™+ Nastro e bobina (TR) Interrotto alla SIC Montaggio superficiale 4-PowerTSFN IDL10G65 SiC (carburo di silicio) Schottky PG-VSON-4 scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato SP000941314 EAR99 8541.10.0080 3.000 Nessun tempo di recupero > 500 mA (Io) 650 V 1,7 V a 10 A 0 ns 180 µA a 650 V -55°C ~ 150°C 10A 300 pF a 1 V, 1 MHz
IRL40B209 Infineon Technologies IRL40B209 -
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ECAD 7737 0.00000000 Tecnologie Infineon HEXFET®, StrongIRFET™ Tubo Obsoleto -55°C ~ 175°C (TJ) Foro passante TO-220-3 IRL40B209 MOSFET (ossido di metallo) TO-220AB scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato SP001576458 EAR99 8541.29.0095 1.000 CanaleN 40 V 195A(Tc) 4,5 V, 10 V 1,25 mOhm a 100 A, 10 V 2,4 V a 250 µA 270 nC a 4,5 V ±20 V 15140 pF a 25 V - 375 W(Tc)
IPB80N03S4L02ATMA1 Infineon Technologies IPB80N03S4L02ATMA1 1.5551
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ECAD 3456 0.00000000 Tecnologie Infineon OptiMOS™ Nastro e bobina (TR) Attivo -55°C ~ 175°C (TJ) Montaggio superficiale TO-263-3, D²Pak (2 cavi + linguatta), TO-263AB IPB80N MOSFET (ossido di metallo) PG-TO263-3-2 scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8541.29.0095 1.000 CanaleN 30 V 80A (Tc) 4,5 V, 10 V 2,4 mOhm a 80 A, 10 V 2,2 V a 90 µA 140 nC a 10 V ±16V 9750 pF a 25 V - 136 W(Tc)
BFP640ESDH6327XTSA1 Infineon Technologies BFP640ESDH6327XTSA1 0,7400
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ECAD 27 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Attivo 150°C (TJ) Montaggio superficiale SC-82A, SOT-343 BFP640 200 mW PG-SOT343-4-2 scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8541.21.0075 3.000 7dB~30dB 4,7 V 50mA NPN 110 a 30 mA, 3 V 46GHz 0,6 dB ~ 2 dB a 150 MHz ~ 10 GHz
IPI60R520CPAKSA1 Infineon Technologies IPI60R520CPAKSA1 -
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ECAD 6193 0.00000000 Tecnologie Infineon CoolMOS™ Tubo Obsoleto -55°C ~ 150°C (TJ) Foro passante TO-262-3 Cavi lunghi, I²Pak, TO-262AA IPI60R MOSFET (ossido di metallo) PG-TO262-3 scaricamento 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8541.29.0095 500 CanaleN 600 V 6,8 A(Tc) 10 V 520 mOhm a 3,8 A, 10 V 3,5 V a 340 µA 31 nC a 10 V ±20 V 630 pF a 100 V - 66 W (Tc)
BFR35APE6327HTSA1 Infineon Technologies BFR35APE6327HTSA1 0,4800
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ECAD 78 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Attivo 150°C (TJ) Montaggio superficiale TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 BFR35 280 mW PG-SOT23 scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8541.21.0075 3.000 10,5dB~16dB 15 V 45 mA NPN 70 a 15 mA, 8 V 5GHz 1,4 dB ~ 2 dB a 900 MHz ~ 1,8 GHz
AUXTMGPS4070D2 Infineon Technologies AUXTMGPS4070D2 -
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ECAD 4965 0.00000000 Tecnologie Infineon - Massa Obsoleto - AUTXMGPS - - REACH Inalterato 448-AUXTMGPS4070D2 EAR99 8541.29.0095 1 - - - - -
FP150R07N3E4B16BOSA1 Infineon Technologies FP150R07N3E4B16BOSA1 231.2100
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ECAD 7751 0.00000000 Tecnologie Infineon * Vassoio Attivo - Conformità ROHS3 REACH Inalterato EAR99 8541.29.0095 10
BCR185WH6327XTSA1 Infineon Technologies BCR185WH6327XTSA1 0,0553
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ECAD 8365 0.00000000 Tecnologie Infineon - Nastro e bobina (TR) Acquisto per l'ultima volta Montaggio superficiale SC-70, SOT-323 BCR185 250 mW PG-SOT323 scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8541.21.0075 3.000 50 V 100 mA 100nA (ICBO) PNP - Pre-polarizzato 300 mV a 500 µA, 10 mA 70 a 5 mA, 5 V 200 MHz 10 kOhm 47 kOhm
IRFZ24NSTRL Infineon Technologies IRFZ24NSTRL -
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ECAD 7127 0.00000000 Tecnologie Infineon HEXFET® Nastro e bobina (TR) Obsoleto -55°C ~ 175°C (TJ) Montaggio superficiale TO-263-3, D²Pak (2 cavi + linguatta), TO-263AB MOSFET (ossido di metallo) D2PAK scaricamento RoHS non conforme 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8541.29.0095 800 CanaleN 55 V 17A(Tc) 10 V 70 mOhm a 10 A, 10 V 4 V a 250 µA 20 nC a 10 V ±20 V 370 pF a 25 V - 3,8 W (Ta), 45 W (Tc)
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume medio giornaliero delle richieste di offerta

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unità di prodotto standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Produttori mondiali

  • In-stock Warehouse

    15.000 mq2

    Magazzino in stock