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Immagine Numero del prodotto Prezzi (USD) Quantità ECAD Quantità disponibile Peso(Kg) Mfr Serie Pacchetto Stato del prodotto Temperatura operativa Tipo di montaggio Pacchetto/custodia Numero del prodotto base Tecnologia Potenza: max Pacchetto dispositivo del fornitore Scheda dati Stato RoHS Livello di sensibilità all'umidità (MSL) Stato REACH Altri nomi ECCN HTSUS Pacchetto standard Configurazione Tipo FET Dallo scarico alla tensione di origine (Vdss) Corrente - Scarico continuo (Id) a 25°C Tensione di comando (Rds max attivato, Rds min attivato) Rds attivo (max) @ Id, Vgs Vgs(esimo) (Max) @ Id Cancello di carica (Qg) (max) @ Vgs Vg (massimo) Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds Funzionalità FET Dissipazione di potenza (massima) Tensione - Guasto collettore emettitore (max) Corrente - Collettore (Ic) (Max) Corrente - Interruzione collettore (max) Tipo di transistor Saturazione Vce (massima) @ Ib, Ic Guadagno corrente CC (hFE) (Min) @ Ic, Vce Frequenza - Transizione Resistore - Base (R1) Resistore - Base emettitore (R2)
CMS50P04D-HF Comchip Technology CMS50P04D-HF 0,4607
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ECAD 2065 0.00000000 Tecnologia ComChip - Nastro e bobina (TR) Attivo -55°C ~ 150°C (TJ) Montaggio superficiale TO-252-3, DPak (2 derivazioni + linguatta), SC-63 CMS50P04 MOSFET (ossido di metallo) D-PAK (TO-252) scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) 641-CMS50P04D-HFTR EAR99 8541.29.0095 2.500 Canale P 40 V 11A (Ta), 50A (Tc) 4,5 V, 10 V 13 mOhm a 25 A, 10 V 2,5 V a 250 µA 40 nC a 10 V ±20 V 3987 pF a 20 V - 2,5 W (Ta), 69 W (Tc)
ABC858C-HF Comchip Technology ABC858C-HF 0,0506
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ECAD 6821 0.00000000 Tecnologia ComChip Automobilistico, AEC-Q101 Nastro e bobina (TR) Attivo -55°C ~ 150°C (TJ) Montaggio superficiale TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 250 mW SOT-23-3 scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) 641-ABC858C-HFTR EAR99 8541.21.0095 3.000 30 V 100 mA 15nA (ICBO) 650 mV a 5 mA, 100 mA 420 a 2 mA, 5 V 100 MHz
CMS10P10D-HF Comchip Technology CMS10P10D-HF -
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ECAD 3826 0.00000000 Tecnologia ComChip - Nastro e bobina (TR) Obsoleto -55°C ~ 150°C (TJ) Montaggio superficiale TO-252-3, DPak (2 derivazioni + linguatta), SC-63 CMS10 MOSFET (ossido di metallo) D-PAK (TO-252) scaricamento 1 (illimitato) 641-CMS10P10D-HFTR EAR99 8541.29.0095 3.000 Canale P 100 V 10A (Tc) 210 mOhm a 5 A, 10 V 3 V a 250 µA 20 nC a 10 V ±20 V 1419 pF a 25 V - 2 W (Ta), 54 W (Tc)
AMJD31C-HF Comchip Technology AMJD31C-HF 0,4060
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ECAD 7387 0.00000000 Tecnologia ComChip Automobilistico, AEC-Q101 Nastro e bobina (TR) Attivo -65°C ~ 150°C (TJ) Montaggio superficiale TO-252-3, DPak (2 derivazioni + linguatta), SC-63 1,25 W TO-252-2 scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) 641-AMJD31C-HFTR EAR99 8541.29.0095 2.500 100 V 3A 50μA 1,2 V a 375 mA, 3 A 25 a 1 A, 4 V 3 MHz
ABC858AW-HF Comchip Technology ABC858AW-HF 0,0800
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ECAD 6296 0.00000000 Tecnologia ComChip - Nastro e bobina (TR) Attivo -65°C ~ 150°C (TJ) Montaggio superficiale SC-70, SOT-323 ABC858 200 mW SOT-323 scaricamento Conforme alla direttiva RoHS 1 (illimitato) 641-ABC858AW-HFTR EAR99 8541.21.0075 3.000 30 V 100 mA 15nA (ICBO) PNP 650 mV a 5 mA, 100 mA 125 a 2 mA, 5 V 250 MHz
CMS42P03V8-HF Comchip Technology CMS42P03V8-HF -
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ECAD 6389 0.00000000 Tecnologia ComChip - Nastro e bobina (TR) Obsoleto -55°C ~ 150°C (TJ) Montaggio superficiale 8-PowerWDFN MOSFET (ossido di metallo) 8-PDFN (SPR-PAK) (3,3x3,3) - Conformità ROHS3 1 (illimitato) 641-CMS42P03V8-HFTR EAR99 8541.29.0095 3.000 Canale P 30 V 42A(Tc) 4,5 V, 10 V 15 Ohm a 30 A, 10 V 2,5 V a 250 µA 22 nC a 4,5 V ±20 V 2215 pF a 15 V - 1,67 W (Ta), 37 W (Tc)
CMS07NP03Q8-HF Comchip Technology CMS07NP03Q8-HF -
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ECAD 3565 0.00000000 Tecnologia ComChip - Nastro e bobina (TR) Obsoleto -55°C ~ 150°C (TJ) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) CMS07 MOSFET (ossido di metallo) 1,5 W(Ta) 8-SOP - Conformità ROHS3 1 (illimitato) 641-CMS07NP03Q8-HFTR EAR99 8541.29.0095 3.000 Canali N e P 30 V 7A(Ta), 5,3A(Ta) 28 mOhm a 7 A, 10 V, 52 mOhm a 5,3 A, 10 V 2,5 V a 250 µA 6nC a 4,5 V, 6,4nC a 4,5 V 572pF a 15V, 645pF a 25V -
CMS40N03H8-HF Comchip Technology CMS40N03H8-HF -
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ECAD 3664 0.00000000 Tecnologia ComChip - Nastro e bobina (TR) Obsoleto -55°C ~ 150°C (TJ) Montaggio superficiale 8-PowerTDFN CMS40 MOSFET (ossido di metallo) DFN5x6 (PR-PAK) scaricamento Conforme alla direttiva RoHS 1 (illimitato) 641-CMS40N03H8-HFTR EAR99 8541.29.0095 3.000 CanaleN 30 V 31A (Ta), 40A (Tc) 4,5 mOhm a 19 A, 10 V 2,2 V a 250 µA 12 nC a 4,5 V ±20 V 1750 pF a 15 V - 4,2 W (Ta), 36 W (Tc)
CMSBN4612-HF Comchip Technology CMSBN4612-HF 0,2539
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ECAD 6193 0.00000000 Tecnologia ComChip - Nastro e bobina (TR) Attivo 150°C Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo CMSBN4612 MOSFET (ossido di metallo) 1,4 W(Ta) CSPB1313-4 scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) EAR99 8541.29.0095 3.000 2 canali N (doppio) 22V 6A (Ta) 36 mOhm a 3 A, 4,5 V 1,3 V a 250 µA 7,2 nC a 10 V - -
ACMSP3415-HF Comchip Technology ACMSP3415-HF 0,6000
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ECAD 2 0.00000000 Tecnologia ComChip Automobilistico, AEC-Q101 Nastro e bobina (TR) Attivo -55°C ~ 150°C (TJ) Montaggio superficiale TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 MOSFET (ossido di metallo) SOT-23-3 scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) 641-ACMSP3415-HFTR EAR99 8541.10.0080 3.000 Canale P 20 V 4A (Ta) 1,8 V, 4,5 V 50 mOhm a 4 A, 4,5 V 1 V a 250 µA 11 nC a 4,5 V ±10 V 1600 pF a 10 V - 1,4 W(Ta)
CMS75P06CT-HF Comchip Technology CMS75P06CT-HF -
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ECAD 9017 0.00000000 Tecnologia ComChip - Nastro e bobina (TR) Obsoleto -55°C ~ 150°C (TJ) Foro passante TO-220-3 CMS75 MOSFET (ossido di metallo) TO-220AB scaricamento Conforme alla direttiva RoHS 1 (illimitato) 641-CMS75P06CT-HFTR EAR99 8541.29.0095 50 Canale P 60 V 75A (Tc) 9,5 mOhm a 30 A, 10 V 2,5 V a 250 µA 141 nC a 10 V ±20 V 8620 pF a 25 V - 2 W (Ta), 183 W (Tc)
ABC858CW-HF Comchip Technology ABC858CW-HF 0,0800
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ECAD 9625 0.00000000 Tecnologia ComChip - Nastro e bobina (TR) Attivo -65°C ~ 150°C (TJ) Montaggio superficiale SC-70, SOT-323 ABC858 200 mW SOT-323 scaricamento Conforme alla direttiva RoHS 1 (illimitato) 641-ABC858CW-HFTR EAR99 8541.21.0075 3.000 30 V 100 mA 15nA (ICBO) PNP 650 mV a 5 mA, 100 mA 420 a 2 mA, 5 V 250 MHz
BC858CW-HF Comchip Technology BC858CW-HF 0,0517
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ECAD 4393 0.00000000 Tecnologia ComChip - Nastro e bobina (TR) Attivo 150°C (TJ) Montaggio superficiale SC-70, SOT-323 BC858 150 mW SOT-323 scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) 641-BC858CW-HFTR EAR99 8541.21.0075 3.000 30 V 100 mA 15nA (ICBO) PNP 650 mV a 5 mA, 100 mA 420 a 2 mA, 5 V 100 MHz
CMS35P06D-HF Comchip Technology CMS35P06D-HF -
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ECAD 8440 0.00000000 Tecnologia ComChip - Nastro e bobina (TR) Obsoleto -55°C ~ 150°C (TJ) Montaggio superficiale TO-252-3, DPak (2 derivazioni + linguatta), SC-63 CMS35 MOSFET (ossido di metallo) D-PAK (TO-252) scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) 641-CMS35P06D-HFTR EAR99 8541.29.0095 2.500 Canale P 60 V 35A (Tc) 4,5 V, 10 V 28 mOhm a 20 A, 10 V 2,5 V a 250 µA 43,8 nC a 10 V ±20 V 2595 pF a 25 V - 2 W (Ta), 72,6 W (Tc)
DTA143ZCA-HF Comchip Technology DTA143ZCA-HF 0,0529
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ECAD 1918 0.00000000 Tecnologia ComChip DTA143ZCA-HF Nastro e bobina (TR) Attivo Montaggio superficiale TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 DTA143 200 mW SOT-23-3 scaricamento Conforme alla direttiva RoHS 1 (illimitato) 641-DTA143ZCA-HFTR EAR99 8541.21.0075 3.000 50 V 100 mA 500nA PNP - Pre-polarizzato 300 mV a 250 µA, 5 mA 80 a 10 mA, 5 V 250 MHz 4,7 kOhm 47 kOhm
AS9013-H-HF Comchip Technology AS9013-H-HF 0,0640
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ECAD 9604 0.00000000 Tecnologia ComChip - Nastro e bobina (TR) Acquisto per l'ultima volta 150°C (TJ) Montaggio superficiale TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 AS9013 300 mW SOT-23-3 scaricamento Conforme alla direttiva RoHS 1 (illimitato) 641-AS9013-H-HFTR EAR99 8541.21.0075 3.000 25 V 500 mA 100 nA NPN 600mV a 50mA, 500mA 200 a 50 mA, 1 V 150 MHz
MMBT4403-G Comchip Technology MMBT4403-G 0,0400
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ECAD 3927 0.00000000 Tecnologia ComChip - Nastro e bobina (TR) Attivo -55°C ~ 150°C (TJ) Montaggio superficiale TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 MMBT4403 300 mW SOT-23-3 scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8541.21.0075 3.000 40 V 600 mA 100μA PNP 400mV a 15mA, 150mA 100 a 150 mA, 2 V 200 MHz
MMBT2222A-HF Comchip Technology MMBT2222A-HF 0,0529
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ECAD 9172 0.00000000 Tecnologia ComChip - Nastro e bobina (TR) Attivo 150°C (TJ) Montaggio superficiale TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 MMBT2222 300 mW SOT-23-3 scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) 641-MMBT2222A-HFTR EAR99 8541.21.0075 3.000 40 V 600 mA 10nA NPN 300mV a 15mA, 150mA 100 a 150 mA, 10 V 300 MHz
ABC857A-HF Comchip Technology ABC857A-HF 0,0506
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ECAD 5420 0.00000000 Tecnologia ComChip Automobilistico, AEC-Q101 Nastro e bobina (TR) Attivo -55°C ~ 150°C (TJ) Montaggio superficiale TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 250 mW SOT-23-3 scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) 641-ABC857A-HFTR EAR99 8541.21.0095 3.000 45 V 100 mA 15nA (ICBO) 650 mV a 5 mA, 100 mA 125 a 2 mA, 5 V 100 MHz
ASS8550-H-HF Comchip Technology ASS8550-H-HF 0,0682
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ECAD 9229 0.00000000 Tecnologia ComChip - Nastro e bobina (TR) Attivo 150°C (TJ) Montaggio superficiale TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 ASS8550 300 mW SOT-23-3 scaricamento Conforme alla direttiva RoHS 1 (illimitato) 641-ASS8550-H-HFTR EAR99 8541.21.0075 3.000 25 V 1,5 A 100 nA PNP 500mV a 80mA, 800mA 120 a 100 mA, 1 V 100 MHz
CMS12P03Q8-HF Comchip Technology CMS12P03Q8-HF -
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ECAD 6390 0.00000000 Tecnologia ComChip - Nastro e bobina (TR) Obsoleto -55°C ~ 150°C (TJ) Montaggio superficiale 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) MOSFET (ossido di metallo) 8-SOP scaricamento 1 (illimitato) 641-CMS12P03Q8-HFTR EAR99 8541.29.0095 4.000 Canale P 30 V 12A (Tc) 4,5 V, 10 V 15 mOhm a 10 A, 10 V 2,2 V a 250 µA 44,4 nC a 10 V ±20 V 2419 pF a 15 V - 3 W (Tc)
CMS3401-HF Comchip Technology CMS3401-HF -
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ECAD 9278 0.00000000 Tecnologia ComChip * Nastro e bobina (TR) Obsoleto - Conformità ROHS3 1 (illimitato) 641-CMS3401-HFTR OBSOLETO 3.000
DTC143ZCA-HF Comchip Technology DTC143ZCA-HF 0,0529
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ECAD 9437 0.00000000 Tecnologia ComChip DTC143ZCA-HF Nastro e bobina (TR) Attivo Montaggio superficiale TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 DTC143 200 mW SOT-23-3 scaricamento Conforme alla direttiva RoHS 1 (illimitato) 641-DTC143ZCA-HFTR EAR99 8541.21.0075 3.000 50 V 100 mA 500nA NPN - Prepolarizzato 300 mV a 250 µA, 5 mA 80 a 10 mA, 5 V 250 MHz 4,7 kOhm 47 kOhm
A2N7002HL-HF Comchip Technology A2N7002HL-HF 0,0538
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ECAD 1323 0.00000000 Tecnologia ComChip Automobilistico, AEC-Q101 Nastro e bobina (TR) Attivo -55°C ~ 150°C (TJ) Montaggio superficiale SC-101, SOT-883 A2N7002 MOSFET (ossido di metallo) DFN1006-3 scaricamento Conforme alla direttiva RoHS 1 (illimitato) 641-A2N7002HL-HFTR EAR99 8541.21.0095 10.000 CanaleN 60 V 300mA (Ta) 2,5 Ohm a 500 mA, 10 V 2,5 V a 250 µA ±20 V 41 pF a 20 V - 150 mW (Ta)
MMBTA92-HF Comchip Technology MMBTA92-HF 0,0575
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ECAD 6717 0.00000000 Tecnologia ComChip - Nastro e bobina (TR) Attivo 150°C (TJ) Montaggio superficiale TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 MMBTA92 300 mW SOT-23-3 - Conforme alla direttiva RoHS 641-MMBTA92-HFTR EAR99 8541.21.0095 3.000 300 V 200 mA 250nA (ICBO) PNP 200 mV a 2 mA, 20 mA 100 a 10 mA, 10 V 50 MHz
DTA143XCA-HF Comchip Technology DTA143XCA-HF 0,0534
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ECAD 2122 0.00000000 Tecnologia ComChip DTA143XCA-HF Nastro e bobina (TR) Attivo Montaggio superficiale TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 DTA143 200 mW SOT-23-3 scaricamento Conforme alla direttiva RoHS 1 (illimitato) 641-DTA143XCA-HFTR EAR99 8541.21.0075 3.000 50 V 100 mA 500nA PNP - Pre-polarizzato 300 mV a 500 µA, 10 mA 30 a 10 mA, 5 V 250 MHz 4,7 kOhm 10 kOhm
2N7002W-G Comchip Technology 2N7002W-G 0,3700
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ECAD 2 0.00000000 Tecnologia ComChip - Nastro e bobina (TR) Attivo -55°C ~ 150°C (TJ) Montaggio superficiale SC-70, SOT-323 2N7002 MOSFET (ossido di metallo) SOT-323 scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) 641-2N7002W-GTR EAR99 8541.21.0095 3.000 CanaleN 60 V 115mA (Ta) 5 V, 10 V 5 Ohm a 500 mA, 10 V 2,5 V a 250 µA ±20 V 50 pF a 25 V - 200mW (Ta)
MJD117-HF Comchip Technology MJD117-HF 0,2784
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ECAD 8534 0.00000000 Tecnologia ComChip - Nastro e bobina (TR) Attivo -65°C ~ 150°C (TJ) Montaggio superficiale TO-252-3, DPak (2 derivazioni + linguatta), SC-63 1,5 W TO-252-2 scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) 641-MJD117-HFTR EAR99 8541.29.0095 2.500 100 V 2A 20μA 3 V a 40 mA, 4 A 1000 a 2 mA, 3 V 25 MHz
CMS23N06H8-HF Comchip Technology CMS23N06H8-HF 2.1700
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ECAD 5 0.00000000 Tecnologia ComChip - Nastro e bobina (TR) Attivo -55°C ~ 150°C (TJ) Montaggio superficiale 8-PowerVDFN MOSFET (ossido di metallo) 8-DFN (5x6) scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) 641-CMS23N06H8-HFTR EAR99 8541.29.0095 5.000 CanaleN 60 V 23A (Ta), 125A (Tc) 4,5 V, 10 V 3,1 mOhm a 20 A, 10 V 2,5 V a 250 µA 64 nC a 10 V ±20 V 3467 pF a 25 V - 86 W (Tc)
CMS01P10TA-HF Comchip Technology CMS01P10TA-HF 0,1592
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ECAD 3018 0.00000000 Tecnologia ComChip * Massa Attivo - Conformità ROHS3 1 (illimitato) EAR99 8541.21.0095 3.000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume medio giornaliero delle richieste di offerta

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unità di prodotto standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Produttori mondiali

  • In-stock Warehouse

    15.000 mq2

    Magazzino in stock