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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | Tecnologia | Potenza: max | Ingresso | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Configurazione | Tipo FET | Guadagno | Dallo scarico alla tensione di origine (Vdss) | Corrente - Scarico continuo (Id) a 25°C | Tensione di comando (Rds max attivato, Rds min attivato) | Rds attivo (max) @ Id, Vgs | Vgs(esimo) (Max) @ Id | Cancello di carica (Qg) (max) @ Vgs | Vg (massimo) | Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | Funzionalità FET | Dissipazione di potenza (massima) | Tipo IGBT | Tensione - Guasto collettore emettitore (max) | Corrente - Collettore (Ic) (Max) | Vce(acceso) (Max) @ Vge, Ic | Corrente - Interruzione collettore (max) | Termistore NTC | Capacità di ingresso (Cies) @ Vce | Tipo di transistor | Saturazione Vce (massima) @ Ib, Ic | Guadagno corrente CC (hFE) (Min) @ Ic, Vce | Frequenza - Transizione | Resistore - Base (R1) | Resistore - Base emettitore (R2) | Figura di rumore (dB tipo @ f) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | IRF3808SPBF | - | ![]() | 3106 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | HEXFET® | Tubo | Interrotto alla SIC | -55°C ~ 175°C (TJ) | Montaggio superficiale | TO-263-3, D²Pak (2 cavi + linguatta), TO-263AB | MOSFET (ossido di metallo) | D2PAK | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | CanaleN | 75 V | 106A(Tc) | 10 V | 7 mOhm a 82 A, 10 V | 4 V a 250 µA | 220 nC a 10 V | ±20 V | 5310 pF a 25 V | - | 200 W (Tc) | |||||||||||||||||||||
![]() | BCW66F E6327 | - | ![]() | 5312 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | 150°C (TJ) | Montaggio superficiale | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | BCW66 | 330 mW | PG-SOT23 | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.21.0075 | 3.000 | 45 V | 800 mA | 20nA (ICBO) | NPN | 450mV a 50mA, 500mA | 100 a 100 mA, 1 V | 170 MHz | |||||||||||||||||||||||||
![]() | IRF7805ZTRPBF | 1.0200 | ![]() | 9600 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | HEXFET® | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -55°C ~ 150°C (TJ) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | IRF7805 | MOSFET (ossido di metallo) | 8-SO | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 4.000 | CanaleN | 30 V | 16A (Ta) | 4,5 V, 10 V | 6,8 mOhm a 16 A, 10 V | 2,25 V a 250 µA | 27 nC a 4,5 V | ±20 V | 2080 pF a 15 V | - | 2,5 W(Ta) | ||||||||||||||||||||
![]() | IRLU3717PBF | - | ![]() | 7850 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | HEXFET® | Tubo | Obsoleto | -55°C ~ 175°C (TJ) | Foro passante | TO-251-3 Cavi corti, IPak, TO-251AA | MOSFET (ossido di metallo) | I-PAK | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 75 | CanaleN | 20 V | 120A (Tc) | 4,5 V, 10 V | 4 mOhm a 15 A, 10 V | 2,45 V a 250 µA | 31 nC a 4,5 V | ±20 V | 2830 pF a 10 V | - | 89 W(Tc) | ||||||||||||||||||||||
![]() | FF75R12YT3BOMA1 | - | ![]() | 7226 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Massa | Obsoleto | -40°C ~ 125°C | Montaggio su telaio | Modulo | FF75R12 | 345 W | Standard | Modulo | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 20 | 2 Indipendente | - | 1200 V | 100A | 2,3 V a 15 V, 75 A | 1 mA | SÌ | 5 nF a 25 V | |||||||||||||||||||||||
![]() | BCR505E6778HTSA1 | - | ![]() | 3943 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Acquisto per l'ultima volta | Montaggio superficiale | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | BCR505 | 330 mW | PG-SOT23 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | SP000455114 | EAR99 | 8541.21.0075 | 3.000 | 50 V | 500 mA | 100nA (ICBO) | NPN - Prepolarizzato | 300 mV a 2,5 mA, 50 mA | 70 a 50 mA, 5 V | 100 MHz | 2,2 kOhm | 10 kOhm | ||||||||||||||||||||||
![]() | IPB041N04NGATMA1 | - | ![]() | 7455 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | OptiMOS™ | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -55°C ~ 175°C (TJ) | Montaggio superficiale | TO-263-3, D²Pak (2 cavi + linguatta), TO-263AB | IPB041N | MOSFET (ossido di metallo) | PG-TO263-3 | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 1.000 | CanaleN | 40 V | 80A (Tc) | 10 V | 4,1 mOhm a 80 A, 10 V | 4 V a 45 µA | 56 nC a 10 V | ±20 V | 4500 pF a 20 V | - | 94 W (Tc) | |||||||||||||||||||||
![]() | BC846UE6727HTSA1 | - | ![]() | 9001 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | Automobilistico, AEC-Q101 | Nastro e bobina (TR) | Acquisto per l'ultima volta | 150°C (TJ) | Montaggio superficiale | SC-74, SOT-457 | BC846 | 250 mW | PG-SC74-6 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | SP000012618 | EAR99 | 8541.21.0075 | 3.000 | 65 V | 100mA | 15nA (ICBO) | 2 NPN (doppio) | 600mV a 5mA, 100mA | 200 a 2 mA, 5 V | 250 MHz | |||||||||||||||||||||||
![]() | IRF5803 | - | ![]() | 1599 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | HEXFET® | Tubo | Obsoleto | Montaggio superficiale | SOT-23-6 Sottile, TSOT-23-6 | MOSFET (ossido di metallo) | Micro6™(TSOP-6) | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 100 | Canale P | 40 V | 3,4A(Ta) | 4,5 V, 10 V | 112 mOhm a 3,4 A, 10 V | 3 V a 250 µA | 37 nC a 10 V | ±20 V | 1110 pF a 25 V | - | 2 W (Ta) | ||||||||||||||||||||||
![]() | IPP042N03LGHKSA1 | 0,7048 | ![]() | 7462 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | OptiMOS™ | Tubo | Design non per nuovi | -55°C ~ 175°C (TJ) | Foro passante | TO-220-3 | IPP042 | MOSFET (ossido di metallo) | PG-TO220-3-1 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | SP000256161 | EAR99 | 8541.29.0095 | 500 | CanaleN | 30 V | 70A (Tc) | 4,5 V, 10 V | 4,2 mOhm a 30 A, 10 V | 2,2 V a 250 µA | 38 nC a 10 V | ±20 V | 3900 pF a 15 V | - | 79 W(Tc) | |||||||||||||||||||
![]() | IRF1404STRRPBF | - | ![]() | 2212 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | HEXFET® | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -55°C ~ 175°C (TJ) | Montaggio superficiale | TO-263-3, D²Pak (2 cavi + linguatta), TO-263AB | IRF1404 | MOSFET (ossido di metallo) | D2PAK | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | SP001562994 | EAR99 | 8541.29.0095 | 800 | CanaleN | 40 V | 162A(Tc) | 10 V | 4 mOhm a 95 A, 10 V | 4 V a 250 µA | 200 nC a 10 V | ±20 V | 7360 pF a 25 V | - | 3,8 W (Ta), 200 W (Tc) | |||||||||||||||||||
![]() | IPB60R099C7ATMA1 | 6.2800 | ![]() | 5932 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | CoolMOS™ C7 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -55°C ~ 150°C (TJ) | Montaggio superficiale | TO-263-3, D²Pak (2 cavi + linguatta), TO-263AB | IPB60R099 | MOSFET (ossido di metallo) | PG-TO263-3-2 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 1.000 | CanaleN | 600 V | 22A(Tc) | 10 V | 99 mOhm a 9,7 A, 10 V | 4 V a 490 µA | 42 nC a 10 V | ±20 V | 1819 pF a 400 V | - | 110 W (Tc) | ||||||||||||||||||||
![]() | IRF7807D2TRPBF | - | ![]() | 6160 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | FETKY™ | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -55°C ~ 150°C (TJ) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | MOSFET (ossido di metallo) | 8-SO | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 4.000 | CanaleN | 30 V | 8,3A(Ta) | 4,5 V | 25 mOhm a 7 A, 4,5 V | 1 V a 250 µA | 17 nC a 5 V | ±12V | Diodo Schottky (isolato) | 2,5 W(Ta) | |||||||||||||||||||||||
![]() | FF600R12IP4BOSA1 | 521.2400 | ![]() | 8 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 150°C (TJ) | Montaggio su telaio | Modulo | FF600R12 | 3350 W | Standard | Modulo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 3 | Mezzo ponte | Sosta sul campo di trincea | 1200 V | 600 A | 2,05 V a 15 V, 600 A | 5 mA | SÌ | 37 nF a 25 V | ||||||||||||||||||||||
![]() | IPG20N04S4L08ATMA1 | 1.6900 | ![]() | 25 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | Automotive, AEC-Q101, OptiMOS™ | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -55°C ~ 175°C (TJ) | Montaggio superficiale | 8-PowerVDFN | IPG20N | MOSFET (ossido di metallo) | 54 W | PG-TDSON-8-4 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 5.000 | 2 canali N (doppio) | 40 V | 20A | 8,2 mOhm a 17 A, 10 V | 2,2 V a 22 µA | 39nC a 10V | 3050 pF a 25 V | Porta a livello logico | ||||||||||||||||||||||
![]() | IRF7748L1TRPBF | - | ![]() | 4893 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -55°C ~ 175°C (TJ) | Montaggio superficiale | DirectFET™ isometrico L6 | IRF7748 | MOSFET (ossido di metallo) | DIRECTFET L6 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 4.000 | CanaleN | 60 V | 28A (Ta), 148A (Tc) | 10 V | 2,2 mOhm a 89 A, 10 V | 4 V a 250 µA | 220 nC a 10 V | ±20 V | 8075 pF a 50 V | - | 3,3 W (Ta), 94 W (Tc) | ||||||||||||||||||||
![]() | SPP02N80C3XKSA1 | - | ![]() | 8098 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | CoolMOS™ | Tubo | Obsoleto | -55°C ~ 150°C (TJ) | Foro passante | TO-220-3 | SPP02N | MOSFET (ossido di metallo) | PG-TO220-3 | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 500 | CanaleN | 800 V | 2A(Tc) | 10 V | 2,7 Ohm a 1,2 A, 10 V | 3,9 V a 120 µA | 16 nC a 10 V | ±20 V | 290 pF a 100 V | - | 42 W (Tc) | |||||||||||||||||||||
![]() | IRFR3910TRLPBF | 1.3400 | ![]() | 27 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | HEXFET® | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -55°C ~ 175°C (TJ) | Montaggio superficiale | TO-252-3, DPak (2 derivazioni + linguatta), SC-63 | IRFR3910 | MOSFET (ossido di metallo) | D-Pak | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 3.000 | CanaleN | 100 V | 16A (Tc) | 10 V | 115 mOhm a 10 A, 10 V | 4 V a 250 µA | 44 nC a 10 V | ±20 V | 640 pF a 25 V | - | 79 W(Tc) | ||||||||||||||||||||
![]() | SPD30P06P | - | ![]() | 5316 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | SIPMOS® | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -55°C ~ 175°C (TJ) | Montaggio superficiale | TO-252-3, DPak (2 derivazioni + linguatta), SC-63 | SPD30P | MOSFET (ossido di metallo) | PG-TO252-3 | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 2.500 | Canale P | 60 V | 30A (Tc) | 10 V | 75 mOhm a 21,5 A, 10 V | 4 V a 1,7 mA | 48 nC a 10 V | ±20 V | 1535 pF a 25 V | - | 125 W (Tc) | |||||||||||||||||||||
![]() | PTFA081501E1V4XWSA1 | - | ![]() | 3655 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | * | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | SP000373146 | EAR99 | 8541.29.0075 | 50 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IRLR2703TRL | - | ![]() | 2925 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | HEXFET® | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -55°C ~ 175°C (TJ) | Montaggio superficiale | TO-252-3, DPak (2 derivazioni + linguatta), SC-63 | MOSFET (ossido di metallo) | D-Pak | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 3.000 | CanaleN | 30 V | 23A (Tc) | 4 V, 10 V | 45 mOhm a 14 A, 10 V | 1 V a 250 µA | 15 nC a 4,5 V | ±16V | 450 pF a 25 V | - | 45 W (Tc) | |||||||||||||||||||||
![]() | IRF3315SPBF | - | ![]() | 4629 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | HEXFET® | Tubo | Interrotto alla SIC | -55°C ~ 175°C (TJ) | Montaggio superficiale | TO-263-3, D²Pak (2 cavi + linguatta), TO-263AB | MOSFET (ossido di metallo) | D2PAK | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | CanaleN | 150 V | 21A(Tc) | 10 V | 82 mOhm a 12 A, 10 V | 4 V a 250 µA | 95 nC a 10 V | ±20 V | 1300 pF a 25 V | - | 3,8 W (Ta), 94 W (Tc) | |||||||||||||||||||||
![]() | IPL65R210CFDAUMA2 | 1.9840 | ![]() | 6383 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | CoolMOS™ CFD2 | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 150°C (TJ) | Montaggio superficiale | 4-PowerTSFN | IPL65R210 | MOSFET (ossido di metallo) | PG-VSON-4 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 2A (4 settimane) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 3.000 | CanaleN | 650 V | 16,6 A(Tc) | 10 V | 210 mOhm a 7,3 A, 10 V | 4,5 V a 700 µA | 68 nC a 10 V | ±20 V | 1850 pF a 100 V | - | 151 W(Tc) | ||||||||||||||||||||
![]() | FZ1800R12HP4B9NPSA1 | 813.2000 | ![]() | 105 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Massa | Attivo | -40°C ~ 150°C (TJ) | Montaggio su telaio | Modulo | 10500 W | Standard | AG-IHMB190 | scaricamento | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Interruttore singolo | Trincea | 1200 V | 2700 A | 2,05 V a 15 V, 1,8 kA | 5 mA | NO | 110 nF a 25 V | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | IRFR3706PBF | - | ![]() | 1172 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | HEXFET® | Tubo | Obsoleto | -55°C ~ 175°C (TJ) | Montaggio superficiale | TO-252-3, DPak (2 derivazioni + linguatta), SC-63 | MOSFET (ossido di metallo) | D-Pak | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | SP001555072 | EAR99 | 8541.29.0095 | 75 | CanaleN | 20 V | 75A (Tc) | 2,8 V, 10 V | 9 mOhm a 15 A, 10 V | 2 V a 250 µA | 35 nC a 4,5 V | ±12V | 2410 pF a 10 V | - | 88 W (Tc) | |||||||||||||||||||||
![]() | BFR93AWH6327XTSA1 | 0,4800 | ![]() | 10 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | 150°C (TJ) | Montaggio superficiale | SC-70, SOT-323 | BFR93 | 300 mW | PG-SOT323 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.21.0075 | 3.000 | 10,5dB~15,5dB | 12V | 90 mA | NPN | 70 a 30 mA, 8 V | 6GHz | 1,5 dB ~ 2,6 dB a 900 MHz ~ 1,8 GHz | ||||||||||||||||||||||||
![]() | IPDD60R125CFD7XTMA1 | 5.3000 | ![]() | 5515 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | CoolMOS™ CFD7 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -55°C ~ 150°C (TJ) | Montaggio superficiale | Modulo 10-PowerSOP | IPDD60 | MOSFET (ossido di metallo) | PG-HDSOP-10-1 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 1.700 | CanaleN | 600 V | 27A(Tc) | 125 mOhm a 6,8 A, 10 V | 4,5 V a 340 µA | 31 nC a 10 V | ±20 V | 1329 pF a 400 V | - | 176 W(Tc) | |||||||||||||||||||||
![]() | IRFI4227PBF | 3.1800 | ![]() | 3 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | HEXFET® | Tubo | Attivo | -40°C ~ 150°C (TJ) | Foro passante | TO-220-3 Pacchetto completo | IRFI4227 | MOSFET (ossido di metallo) | TO-220AB Pacchetto completo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | CanaleN | 200 V | 26A (Tc) | 10 V | 25 mOhm a 17 A, 10 V | 5 V a 250 µA | 110 nC a 10 V | ±30 V | 4600 pF a 25 V | - | 46 W (Tc) | ||||||||||||||||||||
| IRF7755GTRPBF | - | ![]() | 6359 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | HEXFET® | Nastro tagliato (CT) | Obsoleto | Montaggio superficiale | 8-TSSOP (0,173", larghezza 4,40 mm) | IRF775 | MOSFET (ossido di metallo) | 1 W | 8-TSSOP | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 4.000 | 2 canali P (doppio) | 20 V | 3,9 A | 51 mOhm a 3,7 A, 4,5 V | 1,2 V a 250 µA | 17nC a 4,5 V | 1090 pF a 15 V | Porta a livello logico | |||||||||||||||||||||||||
![]() | IRFP4004PBF | 5.6500 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | HEXFET® | Tubo | Design non per nuovi | -55°C ~ 175°C (TJ) | Foro passante | TO-247-3 | IRFP4004 | MOSFET (ossido di metallo) | TO-247AC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 25 | CanaleN | 40 V | 195A(Tc) | 10 V | 1,7 mOhm a 195 A, 10 V | 4 V a 250 µA | 330 nC a 10 V | ±20 V | 8920 pF a 25 V | - | 380 W(Tc) |

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