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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | Tipo di ingresso | Tecnologia | Potenza: max | Ingresso | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Configurazione | Tipo FET | Condizione di prova | Dallo scarico alla tensione di origine (Vdss) | Corrente - Scarico continuo (Id) a 25°C | Tensione di comando (Rds max attivato, Rds min attivato) | Rds attivo (max) @ Id, Vgs | Vgs(esimo) (Max) @ Id | Cancello di carica (Qg) (max) @ Vgs | Vg (massimo) | Capacità di ingresso (Ciss) (Max) @ Vds | Funzionalità FET | Dissipazione di potenza (massima) | Tipo IGBT | Tensione - Guasto collettore emettitore (max) | Corrente - Collettore (Ic) (Max) | Corrente - Collettore pulsato (Icm) | Vce(acceso) (Max) @ Vge, Ic | Cambiare energia | Carica di cancello | Td (acceso/spento) @ 25°C | Corrente - Interruzione collettore (max) | Termistore NTC | Capacità di ingresso (Cies) @ Vce | Tipo di transistor | Saturazione Vce (massima) @ Ib, Ic | Guadagno corrente CC (hFE) (Min) @ Ic, Vce | Frequenza - Transizione | Resistore - Base (R1) | Resistore - Base emettitore (R2) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | BSP149E6327 | - | ![]() | 1256 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | SIPMOS® | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -55°C ~ 150°C (TJ) | Montaggio superficiale | TO-261-4, TO-261AA | MOSFET (ossido di metallo) | PG-SOT223-4 | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 1.000 | CanaleN | 200 V | 660mA(Ta) | 0 V, 10 V | 1,8 Ohm a 660 mA, 10 V | 1 V a 400 µA | 14 nC a 5 V | ±20 V | 430 pF a 25 V | Modalità di esaurimento | 1,8 W (Ta) | |||||||||||||||||||||||||
![]() | BCR191WE6327HTSA1 | - | ![]() | 8279 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | Montaggio superficiale | SC-70, SOT-323 | BCR191 | 250 mW | PG-SOT323 | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.21.0075 | 3.000 | 50 V | 100 mA | 100nA (ICBO) | PNP - Pre-polarizzato | 300 mV a 500 µA, 10 mA | 50 a 5 mA, 5 V | 200 MHz | 22 kOhm | 22 kOhm | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 94-2304 | - | ![]() | 7624 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | HEXFET® | Tubo | Obsoleto | -55°C ~ 175°C (TJ) | Foro passante | TO-220-3 | IRL2203 | MOSFET (ossido di metallo) | TO-220AB | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | CanaleN | 30 V | 116A(Tc) | 4,5 V, 10 V | 7 mOhm a 60 A, 10 V | 1 V a 250 µA | 60 nC a 4,5 V | ±16V | 3290 pF a 25 V | - | 180 W(Tc) | ||||||||||||||||||||||||
![]() | IRGP4063-EPBF | - | ![]() | 9533 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Tubo | Obsoleto | -55°C ~ 175°C (TJ) | Foro passante | TO-247-3 | Standard | 330 W | TO-247 d.C | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 25 | 400 V, 48 A, 10 Ohm, 15 V | Trincea | 600 V | 96A | 144A | 2,14 V a 15 V, 48 A | 625 µJ (acceso), 1,28 mJ (spento) | 95 nC | 60ns/145ns | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | IPI084N06L3GXKSA1 | - | ![]() | 5765 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | OptiMOS™ | Tubo | Obsoleto | -55°C ~ 175°C (TJ) | Foro passante | TO-262-3 Cavi lunghi, I²Pak, TO-262AA | IPI084N | MOSFET (ossido di metallo) | PG-TO262-3-1 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 500 | CanaleN | 60 V | 50A (Tc) | 4,5 V, 10 V | 8,4 mOhm a 50 A, 10 V | 2,2 V a 34 µA | 29 nC a 4,5 V | ±20 V | 4900 pF a 30 V | - | 79 W(Tc) | ||||||||||||||||||||||||
![]() | IPD800N06NGBTMA1 | - | ![]() | 4567 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | OptiMOS™ | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -55°C ~ 175°C (TJ) | Montaggio superficiale | TO-252-3, DPak (2 derivazioni + linguatta), SC-63 | IPD800N | MOSFET (ossido di metallo) | PG-TO252-3 | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 2.500 | CanaleN | 60 V | 16A (Tc) | 10 V | 80 mOhm a 16 A, 10 V | 4 V a 16 µA | 10 nC a 10 V | ±20 V | 370 pF a 30 V | - | 47 W(Tc) | |||||||||||||||||||||||||
![]() | IPU13N03LA G | - | ![]() | 6499 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | OptiMOS™ | Tubo | Obsoleto | -55°C ~ 175°C (TJ) | Foro passante | TO-251-3 Cavi corti, IPak, TO-251AA | IPU13N | MOSFET (ossido di metallo) | P-TO251-3-1 | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 1.500 | CanaleN | 25 V | 30A (Tc) | 4,5 V, 10 V | 12,8 mOhm a 30 A, 10 V | 2 V a 20 µA | 8,3 nC a 5 V | ±20 V | 1043 pF a 15 V | - | 46 W (Tc) | |||||||||||||||||||||||||
![]() | IRF9383MTRPBF | 3.0200 | ![]() | 11 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | HEXFET® | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 150°C (TJ) | Montaggio superficiale | MX isometrico DirectFET™ | IRF9383 | MOSFET (ossido di metallo) | DIRECTFET™MX | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 4.800 | Canale P | 30 V | 22A (Ta), 160A (Tc) | 4,5 V, 10 V | 2,9 mOhm a 22 A, 10 V | 2,4 V a 150 µA | 130 nC a 10 V | ±20 V | 7305 pF a 15 V | - | 2,1 W (Ta), 113 W (Tc) | ||||||||||||||||||||||||
![]() | SPP20N60S5XKSA1 | 7.0000 | ![]() | 90 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | CoolMOS™ | Tubo | Design non per nuovi | -55°C ~ 150°C (TJ) | Foro passante | TO-220-3 | SPP20N60 | MOSFET (ossido di metallo) | PG-TO220-3-1 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | CanaleN | 600 V | 20A (Tc) | 10 V | 190 mOhm a 13 A, 10 V | 5,5 V a 1 mA | 103 nC a 10 V | ±20 V | 3000 pF a 25 V | - | 208 W(Tc) | ||||||||||||||||||||||||
![]() | BUZ31H3045A | 1.2600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | SIPMOS® | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -55°C ~ 150°C (TJ) | Montaggio superficiale | TO-263-3, D²Pak (2 cavi + linguatta), TO-263AB | BUZ31 | MOSFET (ossido di metallo) | PG-TO263-3 | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 1.000 | CanaleN | 200 V | 14,5 A(Tc) | 10 V | 200 mOhm a 9 A, 10 V | 4 V a 1 mA | ±20 V | 1120 pF a 25 V | - | 95 W (Tc) | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | IRFC3006EB | - | ![]() | 4564 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Massa | Obsoleto | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | SP001566680 | OBSOLETO | 0000.00.0000 | 1 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BSM300GB120DLCHOSA1 | 317.6450 | ![]() | 6464 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Vassoio | Acquisto per l'ultima volta | -40°C ~ 125°C | Montaggio su telaio | Modulo | BSM300 | 2500 W | Standard | Modulo | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 10 | Mezzo ponte | - | 1200 V | 625 A | 2,6 V a 15 V, 300 A | 5 mA | NO | 21 nF a 25 V | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | IRF7313TRPBFXTMA1 | 0,3739 | ![]() | 8553 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | HEXFET® | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -55°C ~ 150°C (TJ) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | MOSFET (ossido di metallo) | 2 W (Ta) | PG-DSO-8-902 | - | Conformità ROHS3 | 448-IRF7313TRPBFXTMA1TR | 4.000 | 2 canali N | 30 V | 6,5A(Ta) | 29 mOhm a 5,8 A, 10 V | 1 V a 250 µA | 33nC a 10 V | 650 pF a 25 V | Standard | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IPB80N06S4L07ATMA1 | - | ![]() | 3323 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | OptiMOS™ | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -55°C ~ 175°C (TJ) | Montaggio superficiale | TO-263-3, D²Pak (2 cavi + linguatta), TO-263AB | IPB80N | MOSFET (ossido di metallo) | PG-TO263-3-2 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 1.000 | CanaleN | 60 V | 80A (Tc) | 4,5 V, 10 V | 6,4 mOhm a 80 A, 10 V | 2,2 V a 40 µA | 75 nC a 10 V | ±16V | 5680 pF a 25 V | - | 79 W(Tc) | ||||||||||||||||||||||||
![]() | FS770R08A6P2BBPSA1 | 502.7400 | ![]() | 6 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | HybridPACK™ | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 150°C (TJ) | Montaggio su telaio | Modulo | FS770R08 | 654 W | Standard | AG-HYBRIDD-1 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 6 | Invertitore trifase | Sosta sul campo di trincea | 750 V | 450 A | 1,35 V a 15 V, 450 A | 1 mA | SÌ | 80 nF a 50 V | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | FZ2000R33HE4BOSA1 | 2.0000 | ![]() | 10 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | IHM-B | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 150°C (TJ) | Montaggio su telaio | Modulo | FZ2000 | 4,2 mW | Standard | AG-IHVB190-3 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 1 | Interruttore singolo | Sosta sul campo di trincea | 3300 V | 2000 A | 2,2 V a 15 V, 2 kA (tip.) | 5 mA | NO | 280 nF a 25 V | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | IRG7PH46U-EP | - | ![]() | 3809 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Tubo | Obsoleto | -55°C ~ 175°C (TJ) | Foro passante | TO-247-3 | IRG7PH | Standard | 469 W | TO-247 d.C | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | SP001537550 | EAR99 | 8541.29.0095 | 25 | 600 V, 40 A, 10 Ohm, 15 V | Trincea | 1200 V | 130A | 160A | 2 V a 15 V, 40 A | 2,56 mJ (acceso), 1,78 mJ (spento) | 220 nC | 45ns/410ns | |||||||||||||||||||||||||
![]() | IRF7353D2TRPBF | - | ![]() | 5930 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | FETKY™ | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -55°C ~ 150°C (TJ) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | MOSFET (ossido di metallo) | 8-SO | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 4.000 | CanaleN | 30 V | 6,5A(Ta) | 4,5 V, 10 V | 29 mOhm a 5,8 A, 10 V | 1 V a 250 µA | 33 nC a 10 V | ±20 V | 650 pF a 25 V | Diodo Schottky (isolato) | 2 W (Ta) | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | IAUZ40N10S5L120ATMA1 | 0,6886 | ![]() | 6955 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | OptiMOS™ | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -55°C ~ 175°C (TJ) | Montaggio superficiale | 8-PowerTDFN | MOSFET (ossido di metallo) | PG-TSDSON-8-33 | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 5.000 | CanaleN | 100 V | 46A(Tj) | 4,5 V, 10 V | 12 mOhm a 20 A, 10 V | 2,2 V a 27 µA | 22,6 nC a 10 V | ±20 V | 1589 pF a 50 V | - | 62 W (Tc) | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | IRFS3306TRLPBF | 2.8500 | ![]() | 15 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | HEXFET® | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -55°C ~ 175°C (TJ) | Montaggio superficiale | TO-263-3, D²Pak (2 cavi + linguatta), TO-263AB | IRFS3306 | MOSFET (ossido di metallo) | D2PAK | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 800 | CanaleN | 60 V | 120A (Tc) | 10 V | 4,2 mOhm a 75 A, 10 V | 4 V a 150 µA | 120 nC a 10 V | ±20 V | 4520 pF a 50 V | - | 230 W(Tc) | ||||||||||||||||||||||||
![]() | IAUC120N06S5L011ATMA1 | 1.4380 | ![]() | 5673 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | OptiMOS™5 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -55°C ~ 175°C (TJ) | Montaggio superficiale | 8-PowerTDFN | MOSFET (ossido di metallo) | PG-TDSON-8-53 | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 5.000 | CanaleN | 60 V | 310A(Tj) | 4,5 V, 10 V | 1,1 mOhm a 60 A, 10 V | 2,2 V a 130 µA | 160 nC a 10 V | ±20 V | 11.400 pF a 30 V | - | 188 W(Tc) | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | BC846B E6327 | - | ![]() | 5419 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | 150°C (TJ) | Montaggio superficiale | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 | 846 d.C | 330 mW | PG-SOT23 | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.21.0075 | 3.000 | 65 V | 100 mA | 15nA (ICBO) | NPN | 600mV a 5mA, 100mA | 200 a 2 mA, 5 V | 250 MHz | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IRF1404L | - | ![]() | 1051 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | HEXFET® | Tubo | Obsoleto | -55°C ~ 175°C (TJ) | Foro passante | TO-262-3 Cavi lunghi, I²Pak, TO-262AA | MOSFET (ossido di metallo) | TO-262 | scaricamento | RoHS non conforme | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | *IRF1404L | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | CanaleN | 40 V | 162A(Tc) | 10 V | 4 mOhm a 95 A, 10 V | 4 V a 250 µA | 200 nC a 10 V | ±20 V | 7360 pF a 25 V | - | 3,8 W (Ta), 200 W (Tc) | ||||||||||||||||||||||||
![]() | FP75R12N2T4BOSA1 | 188.0800 | ![]() | 9 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | EconoPIM™2 | Vassoio | Interrotto alla SIC | - | - | - | FP75R12 | - | - | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 10 | - | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | IRFHS8342TRPBF | 0,5400 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | HEXFET® | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -55°C ~ 150°C (TJ) | Montaggio superficiale | 6-PowerVDFN | IRFHS8342 | MOSFET (ossido di metallo) | PG-TSDSON-6 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 4.000 | CanaleN | 30 V | 8,8 A (Ta), 19 A (Tc) | 4,5 V, 10 V | 16 mOhm a 8,5 A, 10 V | 2,35 V a 25 µA | 8,7 nC a 10 V | ±20 V | 600 pF a 25 V | - | 2,1 W (Ta) | ||||||||||||||||||||||||
![]() | IPA50R299CPXKSA1079 | - | ![]() | 1497 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | CoolMOS™ | Massa | Attivo | -55°C ~ 150°C (TJ) | Foro passante | TO-220-3 Pacchetto completo | MOSFET (ossido di metallo) | PG-TO220-3-31 | scaricamento | EAR99 | 8541.29.0095 | 1 | CanaleN | 500 V | 12A (Tc) | 10 V | 299 mOhm a 6,6 A, 10 V | 3,5 V a 440 µA | 31 nC a 10 V | ±20 V | 1190 pF a 100 V | - | 104 W(Tc) | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BSM50GX120DN2BPSA1 | 214.4100 | ![]() | 6559 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | * | Vassoio | Acquisto per l'ultima volta | BSM50G | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 15 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BSP129H6327XTSA1 | 0,8700 | ![]() | 5 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | SIPMOS® | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -55°C ~ 150°C (TJ) | Montaggio superficiale | TO-261-4, TO-261AA | BSP129 | MOSFET (ossido di metallo) | PG-SOT223-4 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 1.000 | CanaleN | 240 V | 350mA(Ta) | 0 V, 10 V | 6 Ohm a 350 mA, 10 V | 1 V a 108 µA | 5,7 nC a 5 V | ±20 V | 108 pF a 25 V | Modalità di esaurimento | 1,8 W (Ta) | ||||||||||||||||||||||||
![]() | IPB80N04S4L04ATMA1 | 2.1400 | ![]() | 958 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | OptiMOS™ | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -55°C ~ 175°C (TJ) | Montaggio superficiale | TO-263-3, D²Pak (2 cavi + linguatta), TO-263AB | IPB80N | MOSFET (ossido di metallo) | PG-TO263-3-2 | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 1.000 | CanaleN | 40 V | 80A (Tc) | 4,5 V, 10 V | 4 mOhm a 80 A, 10 V | 2,2 V a 35 µA | 60 nC a 10 V | +20 V, -16 V | 4690 pF a 25 V | - | 71 W(Tc) | ||||||||||||||||||||||||
![]() | IRF7807TRPBF | - | ![]() | 3917 | 0.00000000 | Tecnologie Infineon | HEXFET® | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -55°C ~ 150°C (TJ) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | MOSFET (ossido di metallo) | 8-SO | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.29.0095 | 4.000 | CanaleN | 30 V | 8,3A(Ta) | 4,5 V | 25 mOhm a 7 A, 4,5 V | 1 V a 250 µA | 17 nC a 5 V | ±12V | - | 2,5 W(Ta) |

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