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Cristalli, oscillatori, risonatori (18804)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Valutazioni | Taglia/dimensione | Altezza - Seduto (max) | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Numero del prodotto base | Frequenza | Produzione | Tensione - Alimentazione | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Funzione | Corrente - Fornitura (max) | Risonatore di base | Stabilità della frequenza | Intervallo di tiro assoluto (APR) | Larghezza della banda dello spettro diffuso | Corrente - Alimentazione (Disabilita) (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DSC1525JI3A-50M00000T | - |  | 3069 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC152X | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VLGA | XO (standard) | 50 MHz | LVCMOS | 1,8 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC1525JI3A-50M00000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 7,5mA | MEMS | ±20 ppm | - | - | - | |||
 | VPC1-B1F-50M0000000 | - | | 4271 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
 | DSC6101JI3B-485K000 | - | | 2094 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC61XXB | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VLGA | XO (standard) | DSC6101 | 485 chilocicli | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC6101JI3B-485K000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Abilita/Disabilita | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±20 ppm | - | - | - | ||
 | DSC1001DI3-133.0000T | - | | 1182 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-VDFN | XO (standard) | DSC1001 | 133 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 16,6 mA | MEMS | - | ±20 ppm | - | 15 µA | |||
 | DSC1101AI2-026.9910 | - | | 6305 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1101 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1101 | 26.991 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Standby (spegnimento) | 35mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 95μA | ||
 | DSC6001MI1A-012.0000 | - | | 3010 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XX | Borsa | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VFLGA | XO (standard) | 12 MHz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | - | Conformità ROHS3 | 150-DSC6001MI1A-012.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Abilita/Disabilita | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±50 ppm | - | - | - | ||||
| HTM6101MA2B-060.0000T | - | | 6817 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | HTM61XX | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C | - | 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | TCXO | 60 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | 150-HTM6101MA2B-060.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 4 mA (suggerimento) | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | |||||
| DSC1123AI2-074.2500T | - | | 9374 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1123 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 6-VDFN | XO (standard) | DSC1123 | 74,25 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 150-DSC1123AI2-074.2500TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 32 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 22 mA | |
 | DSC1003DI2-024.5760 | 0,9100 | | 2949 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1003 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1003 | 24.576 MHz | CMOS | 1,7 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Standby (spegnimento) | 6mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15 µA | ||
 | DSC1001CI2-033.0000T | - | | 7153 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 33 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 7,2 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15 µA | ||
| VCC1-A3D-10M0000000 | - | | 9823 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | VCC1 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,075" (1,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 10 MHz | CMOS | 5 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-VCC1-A3D-10M0000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 10mA | Cristallo | ±50 ppm | - | - | 30μA | |||
| VCC6-RCB-66M6670000 | - | | 4589 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||
| DSC1103AE2-050.0000T | - | | 4523 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1103 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C~70°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1103 | 50 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 32 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 95μA | ||
| DSC1124AE5-065.0000T | - | | 8862 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1124 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C~70°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1124 | 65 MHz | HCSL | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 42 mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 22 mA | ||
 | DSC1103DI2-200.0000T | - | | 9915 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1103 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1103 | 200 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 32 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 95μA | ||
 | DSC1001AI2-030.0000T | - | | 1106 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1001 | 30 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 7,2 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15 µA | ||
 | DSC1201NE3-64M98000T | - | | 2873 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC12X1 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C~70°C | AEC-Q100 | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1201 | 64,98 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,63 V | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 150-DSC1201NE3-64M98000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 27 mA (sugger.) | MEMS | ±20 ppm | - | - | 5μA | |
| VCC6-QCD-212M500000 | - | | 3317 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||
 | DSC6001HI2A-010.0000T | - | | 3554 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XX | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 10 MHz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | ||||
| VCC4-B3D-66M6660000 | - | | 4834 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
| VCC6-QCC-155M520000 | - | | 9262 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||
| DSC6183CE1A-064K000T | - | | 6269 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC61XX | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -20°C~70°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 64kHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±50 ppm | - | - | - | ||||
| VCC1-A3C-20M0000000 | - | | 4219 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
| DSC1001DL1-007.3728 | - | | 3113 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 7,3728 MHz | CMOS | 1,7 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC1001DL1-007.3728 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Standby (spegnimento) | 8 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 15 µA | |||
| HT-MM900AE-4K-EE-30M0000000 | - | | 8518 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | |||||||||||||||||||||
| DSC6011HI2A-080.0000T | - | | 8827 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XX | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VFLGA | XO (standard) | 80 MHz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | scaricamento | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | |||||
| DSC6001JL1B-025.0000 | - | | 7098 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XXB | Tubo | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VLGA | XO (standard) | 25 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | REACH Inalterato | 150-DSC6001JL1B-025.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Abilita/Disabilita | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±50 ppm | - | - | - | ||||
| VCC1-G3D-100M000000 | - | | 6796 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
| DSC1001AI5-050.0000T | - | | 9869 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1001 | 50 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 7,2 mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 15 µA | ||
| DSC6011ME2B-050.0000T | - | | 1387 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XXB | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C~70°C | AEC-Q100 | 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VFLGA | XO (standard) | DSC6011 | 50 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | - | ±25 ppm | - | - |
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