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Immagine Numero del prodotto Prezzi (USD) Quantità ECAD Quantità disponibile Peso(Kg) Mfr Serie Pacchetto Stato del prodotto Temperatura operativa Valutazioni Taglia/dimensione Altezza - Seduto (max) Tipo di montaggio Pacchetto/custodia Tipo Numero del prodotto base Frequenza Produzione Tensione - Alimentazione Scheda dati Stato RoHS Livello di sensibilità all'umidità (MSL) Stato REACH Altri nomi ECCN HTSUS Pacchetto standard Funzione Tipo programmabile Corrente - Fornitura (max) Risonatore di base Stabilità della frequenza Intervallo di tiro assoluto (APR) Larghezza della banda dello spettro diffuso Corrente - Alimentazione (Disabilita) (Max) Gamma di frequenze disponibile Stabilità della frequenza (totale)
DSC1001DE2-012.0000 Microchip Technology DSC1001DE2-012.0000 1.1800
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ECAD 1 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Tubo Attivo -20°C~70°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1001 12 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 140 Standby (spegnimento) 6,5mA MEMS ±25 ppm - - -
DSC1101AI2-033.3333 Microchip Technology DSC1101AI2-033.3333 -
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ECAD 9289 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1101 Tubo Attivo -40°C ~ 85°C - 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, pad senza piombo esposto XO (standard) DSC1101 33,3333 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 50 Standby (spegnimento) 35mA MEMS ±25 ppm - - 95μA
VCC1-B3F-97M7760000 Microchip Technology VCC1-B3F-97M7760000 -
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ECAD 6267 0.00000000 Tecnologia del microchip * Nastro e bobina (TR) Attivo scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000
DSC1033CE2-026.0000T Microchip Technology DSC1033CE2-026.0000T -
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ECAD 7368 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1033, PureSilicon™ Nastro e bobina (TR) Attivo -20°C~70°C - 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1033 26 MHz CMOS 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 3 mA (suggerimento) MEMS ±25 ppm - - 1μA
DSC1101DI5-032.0000 Microchip Technology DSC1101DI5-032.0000 -
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ECAD 1781 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1101 Tubo Attivo -40°C ~ 85°C - 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) DSC1101 32 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 140 Standby (spegnimento) 95μA MEMS ±10 ppm - - -
VCC6-VCD-218M750000 Microchip Technology VCC6-VCD-218M750000 -
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ECAD 1763 0.00000000 Tecnologia del microchip VCC6 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C - 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,063" (1,60 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, senza piombo XO (standard) 218,75 MHz LVDS 2,5 V scaricamento REACH Inalterato 150-VCC6-VCD-218M750000TR EAR99 8542.39.0001 250 Abilita/Disabilita 60mA Cristallo ±50 ppm - - -
VCC6-QAB-100M000000 Microchip Technology VCC6-QAB-100M000000 -
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ECAD 5422 0.00000000 Tecnologia del microchip * Nastro e bobina (TR) Obsoleto scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 250
DSC1203DI3-156M2500T Microchip Technology DSC1203DI3-156M2500T -
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ECAD 1544 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC12X3 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C - 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) DSC1203 156,25 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V - Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato 150-DSC1203DI3-156M2500TTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 32 mA (sugger.) MEMS ±20 ppm - - 5μA
DSA1101DA3-125.0000TVAO Microchip Technology DSA1101DA3-125.0000TVAO -
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ECAD 2190 0.00000000 Tecnologia del microchip DSA1101 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) DSA1101 125 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V scaricamento REACH Inalterato 150-DSA1101DA3-125.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 35mA MEMS ±20 ppm - - 95μA
DSA1223CL1-100M0000VAO Microchip Technology DSA1223CL1-100M0000VAO -
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ECAD 7501 0.00000000 Tecnologia del microchip DSA12X3 Tubo Attivo -40°C ~ 105°C AEC-Q100 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) DSA1223 100 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V - Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-DSA1223CL1-100M0000VAO EAR99 8542.39.0001 110 Abilita/Disabilita 32 mA (sugger.) MEMS ±50 ppm - - 23 mA (sugger.)
DSC6011MI2B-007.3728 Microchip Technology DSC6011MI2B-007.3728 -
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ECAD 9897 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC60XXB Borsa Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VFLGA XO (standard) DSC6011 7,3728 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V scaricamento REACH Inalterato 150-DSC6011MI2B-007.3728 EAR99 8542.39.0001 100 Standby (spegnimento) 1,3 mA (sugger.) MEMS ±25 ppm - - -
VX-705-EAE-KXAN-153M600000 Microchip Technology VX-705-EAE-KXAN-153M600000 -
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ECAD 6758 0.00000000 Tecnologia del microchip VX-705 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C - 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,082" (2,09 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, senza piombo VCXO 153,6 MHz CMOS 3,3 V - Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-VX-705-EAE-KXAN-153M600000TR EAR99 8542.39.0001 1 Abilita/Disabilita 25 mA Cristallo ±20 ppm ±50 ppm - -
DSA1001CL3-033.3333TVAO Microchip Technology DSA1001CL3-033.3333TVAO -
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ECAD 9369 0.00000000 Tecnologia del microchip DSA1001 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 105°C AEC-Q100 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-VDFN XO (standard) 33,3333 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-DSA1001CL3-033.3333TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 8 mA MEMS ±20 ppm - - 15 µA
DSC1001BI1-024.0000 Microchip Technology DSC1001BI1-024.0000 0,9100
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ECAD 8336 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Tubo Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1001 24 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 72 Standby (spegnimento) 6,3 mA MEMS ±50 ppm - - 15 µA
VPC1-B1C-10M0000000 Microchip Technology VPC1-B1C-10M0000000 -
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ECAD 2705 0.00000000 Tecnologia del microchip * Nastro e bobina (TR) Attivo scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000
DSC1033BI2-048.0000T Microchip Technology DSC1033BI2-048.0000T -
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ECAD 7479 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1033, PureSilicon™ Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 85°C - 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) 48 MHz CMOS 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 4 mA (suggerimento) MEMS ±25 ppm - - 1μA
DSC1123CI3-148.5000 Microchip Technology DSC1123CI3-148.5000 -
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ECAD 2286 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1123 Tubo Attivo -40°C ~ 85°C - 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) DSC1123 148,5 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 110 Abilita/Disabilita 32 mA MEMS - - - -
DSC1001AI5-125.0000 Microchip Technology DSC1001AI5-125.0000 -
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ECAD 9362 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Tubo Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, pad senza piombo esposto XO (standard) DSC1001 125 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 50 Standby (spegnimento) 8,7 mA MEMS ±10 ppm - - 15 µA
DSC1001DC5-022.5792 Microchip Technology DSC1001DC5-022.5792 -
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ECAD 6870 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Tubo Attivo 0°C ~ 70°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1001 22,5792 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 140 Standby (spegnimento) 6,3 mA MEMS ±10 ppm - - 15 µA
VC-840-HAE-FAAN-25M0000000 Microchip Technology VC-840-HAE-FAAN-25M0000000 -
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ECAD 5244 0.00000000 Tecnologia del microchip * Nastro e bobina (TR) Attivo scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000
DSC6101JI2B-100.0000 Microchip Technology DSC6101JI2B-100.0000 -
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ECAD 6641 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC61XXB Tubo Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VLGA XO (standard) DSC6101 100 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato 150-DSC6101JI2B-100.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Abilita/Disabilita 3 mA (suggerimento) MEMS ±25 ppm - - -
DSC1001CL5-016.0000 Microchip Technology DSC1001CL5-016.0000 -
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ECAD 7716 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Tubo Attivo -40°C ~ 105°C AEC-Q100 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1001 16 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 110 Standby (spegnimento) 6,3 mA MEMS ±10 ppm - - 15 µA
MX553BBA312M500 Microchip Technology MX553BBA312M500 -
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ECAD 4426 0.00000000 Tecnologia del microchip MX55 Tubo Attivo -40°C ~ 85°C - 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) 0,055" (1,40 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, senza piombo XO (standard) MX553BBA312 312,5 MHz LVPECL 2,375 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato MX553BBA312M500TA EAR99 8542.39.0001 60 Abilita/Disabilita 120 mA Cristallo ±50 ppm - - -
DSA1221BI3-125M0000VAO Microchip Technology DSA1221BI3-125M0000VAO -
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ECAD 6606 0.00000000 Tecnologia del microchip DSA12X1 Tubo Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) 125 MHz CMOS 2,5 V ~ 3,3 V scaricamento REACH Inalterato 150-DSA1221BI3-125M0000VAO EAR99 8542.39.0001 72 Abilita/Disabilita 27 mA (sugger.) MEMS ±20 ppm - - 23 mA (sugger.)
DSC6001MI1B-025.0000T Microchip Technology DSC6001MI1B-025.0000T -
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ECAD 9963 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC60XXB Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VFLGA XO (standard) 25 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento REACH Inalterato 150-DSC6001MI1B-025.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 1,3 mA (sugger.) MEMS ±50 ppm - - -
DSC1001DI2-022.0000 Microchip Technology DSC1001DI2-022.0000 -
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ECAD 3009 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Tubo Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-VDFN XO (standard) DSC1001 22 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 140 Standby (spegnimento) 8 mA MEMS ±25 ppm - - 15 µA
DSC6311JA1AB-054.0000T Microchip Technology DSC6311JA1AB-054.0000T -
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ECAD 5290 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC63XX Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C - 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VLGA XO (standard) DSC6311 54 MHz LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V scaricamento REACH Inalterato 150-DSC6311JA1AB-054.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 3 mA (suggerimento) MEMS ±50 ppm - ±0,25%, diffusione centrale -
DSC1121DM1-040.0000T Microchip Technology DSC1121DM1-040.0000T -
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ECAD 7979 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1121 Nastro e bobina (TR) Attivo -55°C ~ 125°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1121 40 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 35mA MEMS ±50 ppm - - 22 mA
VC-806-ECE-FAAN-187M500000 Microchip Technology VC-806-ECE-FAAN-187M500000 -
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ECAD 3476 0.00000000 Tecnologia del microchip * Nastro e bobina (TR) Attivo scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 250
DSC6101CI1A-PROGRAMMABLE Microchip Technology DSC6101CI1A-PROGRAMMABILE -
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ECAD 9118 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC61XX Massa Obsoleto -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) CMOS 1,71 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1 Abilita/Disabilita Programmato da SIC (Inserisci la tua frequenza nel Web Ord 3 mA (suggerimento) MEMS - - 1 MHz ~ 100 MHz ±50 ppm
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume medio giornaliero delle richieste di offerta

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unità di prodotto standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Produttori mondiali

  • In-stock Warehouse

    15.000 mq2

    Magazzino in stock