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Cristalli, oscillatori, risonatori (8864)
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | ESR (Resistenza in serie equivalente) | Temperatura operativa | Valutazioni | Taglia/dimensione | Altezza - Seduto (max) | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Frequenza | Modalità operativa | Produzione | Tensione - Alimentazione | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Funzione | Capacità di carico | Corrente - Fornitura (max) | Risonatore di base | Stabilità della frequenza | Intervallo di tiro assoluto (APR) | Larghezza della banda dello spettro diffuso | Corrente - Alimentazione (Disabilita) (Max) | Tolleranza di frequenza |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | TD-30.000MDD-T | - |  | 5700 | 0.00000000 | CORPORAZIONE TXC | TD | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,031" (0,80 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 30 MHz | CMOS | 1,8 V | scaricamento | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Abilita/Disabilita | - | MEMS | ±25 ppm | - | - | |||||||||
 | 8WL-66.6660MBD-T | 0,9737 | | 7994 | 0.00000000 | CORPORAZIONE TXC | 8WL | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 66.666 MHz | CMOS | 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | 887-8WL-66.6660MBD-TTR | EAR99 | 8541.60.0080 | 3.000 | Abilita/Disabilita | 30mA | Cristallo | ±25 ppm | - | - | - | ||||||
 | 7C-38.400MDB-T | 1.0428 | | 2538 | 0.00000000 | CORPORAZIONE TXC | 7C | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -10°C~70°C | - | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,055" (1,40 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 38,4 MHz | CMOS | 1,8 V | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 20 mA | Cristallo | ±50 ppm | - | - | ||||||||
 | 7X-12.000MDA-T | 1.2019 | | 3826 | 0.00000000 | CORPORAZIONE TXC | 7X | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -10°C~70°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,043" (1,10 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 12 MHz | CMOS | 1,8 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 887-7X-12.000MDA-TTR | EAR99 | 8541.60.0080 | 3.000 | Abilita/Disabilita | 10mA | Cristallo | ±25 ppm | - | - | - | |||||
| TD-76.800MDE-T | - | | 6711 | 0.00000000 | CORPORAZIONE TXC | TD | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,031" (0,80 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 76,8 MHz | CMOS | 1,8 V | scaricamento | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Abilita/Disabilita | - | MEMS | ±50 ppm | - | - | |||||||||
 | 8Z-38.400MAHC-T | - | | 7962 | 0.00000000 | CORPORAZIONE TXC | 8Z | Nastro e bobina (TR) | Attivo | 60 Ohm | -40°C ~ 85°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,022" (0,55mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | Cristallo MHz | 38,4 MHz | Fondamentale | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.60.0060 | 3.000 | 9pF | ±30 ppm | ±30 ppm | ||||||||||
 | 7W50000034 | - | | 3496 | 0.00000000 | CORPORAZIONE TXC | 7 W | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -10°C~70°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,056" (1,42 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 50 MHz | CMOS | 3,3 V | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | - | Cristallo | ±50 ppm | - | ||||||||
| TD-37.500MBD-T | - | | 3899 | 0.00000000 | CORPORAZIONE TXC | TD | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,031" (0,80 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 37,5 MHz | CMOS | 3,3 V | scaricamento | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Abilita/Disabilita | 25 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | |||||||||
 | TB-16.000MCD-T | - | | 5910 | 0.00000000 | CORPORAZIONE TXC | da confermare | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | - | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,031" (0,80 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 16 MHz | CMOS | 2,5 V | scaricamento | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | - | MEMS | ±25 ppm | - | - | |||||||||
 | TC-33.000MDE-T | - | | 5282 | 0.00000000 | CORPORAZIONE TXC | TC | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,031" (0,80 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 33 MHz | CMOS | 1,8 V | scaricamento | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Abilita/Disabilita | - | MEMS | ±50 ppm | - | - | |||||||||
 | 7M-40.000MAHL-T | - | | 1714 | 0.00000000 | CORPORAZIONE TXC | 7M | Nastro e bobina (TR) | Attivo | 60 Ohm | -40°C ~ 85°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,031" (0,80 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | Cristallo MHz | 40 MHz | Fondamentale | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.60.0060 | 3.000 | 22pF | ±30 ppm | ±30 ppm | ||||||||||
 | 8Z-24.000MAHK-T | - | | 9118 | 0.00000000 | CORPORAZIONE TXC | 8Z | Nastro e bobina (TR) | Attivo | 100 ohm | -40°C ~ 85°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,022" (0,55mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | Cristallo MHz | 24 MHz | Fondamentale | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8541.60.0060 | 3.000 | 20pF | ±30 ppm | ±30 ppm | ||||||||||
| 8WJ-200.000MDJ-T | 0,9828 | | 1652 | 0.00000000 | CORPORAZIONE TXC | 8WJ | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 200 MHz | CMOS | 1,8 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | 887-8WJ-200.000MDJ-TTR | EAR99 | 8541.60.0080 | 3.000 | Abilita/Disabilita | 22 mA | Cristallo | ±50 ppm | - | - | 18 mA | ||||||
 | TA-70.000MCE-T | - | | 3255 | 0.00000000 | CORPORAZIONE TXC | T.A | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,039" (1,00 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 70 MHz | CMOS | 2,5 V | scaricamento | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | - | MEMS | ±50 ppm | - | - | |||||||||
 | 8W-49.152MBA-T | 1.3635 | | 7225 | 0.00000000 | CORPORAZIONE TXC | 8 W | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -10°C~70°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 49.152 MHz | CMOS | 3,3 V | scaricamento | 887-8W-49.152MBA-TTR | EAR99 | 8541.60.0080 | 3.000 | Abilita/Disabilita | 10mA | Cristallo | ±25 ppm | - | - | - | ||||||||
| 8W-4.000MBE-T | - | | 5599 | 0.00000000 | CORPORAZIONE TXC | 8 W | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 4 MHz | CMOS | 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Abilita/Disabilita | 15 mA | Cristallo | ±50 ppm | - | - | |||||||
 | AT-20.000MDGE-T | - | | 4117 | 0.00000000 | CORPORAZIONE TXC | UN | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | 50 Ohm | -40°C ~ 85°C | AEC-Q200 | 0,449" lunghezza x 0,189" larghezza (11,40 mm x 4,80 mm) | 0,161 pollici (4,10 mm) | Montaggio superficiale | HC-49/Stati Uniti | Cristallo MHz | 20 MHz | Fondamentale | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | EAR99 | 8541.60.0050 | 1.000 | 12pF | ±50 ppm | ±20 ppm | |||||||||||
| 8WE-38.400MBJ-T | 1.1312 | | 9854 | 0.00000000 | CORPORAZIONE TXC | 8NOI | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 38,4 MHz | CMOS (bassa EMI) | 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 887-8WE-38.400MBJ-TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Abilita/Disabilita | 10mA | Cristallo | ±50 ppm | - | - | - | |||||
| 8NE-20.000MBJ-T | 1.1312 | | 1512 | 0.00000000 | CORPORAZIONE TXC | 8NE | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | - | 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) | 0,032" (0,81 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 20 MHz | CMOS (bassa EMI) | 3,3 V | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | 887-8NE-20.000MBJ-TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Abilita/Disabilita | 10mA | Cristallo | ±50 ppm | - | - | - | ||||||
| 8NE-37.400MBM-T | 1.2019 | | 6180 | 0.00000000 | CORPORAZIONE TXC | 8NE | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C | - | 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) | 0,032" (0,81 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 37,4 MHz | CMOS (bassa EMI) | 3,3 V | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | 887-8NE-37.400MBM-TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Abilita/Disabilita | 10mA | Cristallo | ±50 ppm | - | - | - | ||||||
| 8WE-24.000MCE-T | 1.0605 | | 6043 | 0.00000000 | CORPORAZIONE TXC | 8NOI | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 24 MHz | CMOS (bassa EMI) | 2,5 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 887-8WE-24.000MCE-TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Abilita/Disabilita | 10mA | Cristallo | ±50 ppm | - | - | - | |||||
| 8WE-24.000MCM-T | 1.2019 | | 3642 | 0.00000000 | CORPORAZIONE TXC | 8NOI | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 24 MHz | CMOS (bassa EMI) | 2,5 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 887-8WE-24.000MCM-TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Abilita/Disabilita | 10mA | Cristallo | ±50 ppm | - | - | - | |||||
| 8WE-37.400MBE-T | 1.0605 | | 2489 | 0.00000000 | CORPORAZIONE TXC | 8NOI | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 37,4 MHz | CMOS (bassa EMI) | 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 887-8WE-37.400MBE-TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Abilita/Disabilita | 10mA | Cristallo | ±50 ppm | - | - | - | |||||
| 8NE-37.400MBJ-T | 1.1312 | | 5061 | 0.00000000 | CORPORAZIONE TXC | 8NE | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | - | 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) | 0,032" (0,81 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 37,4 MHz | CMOS (bassa EMI) | 3,3 V | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | 887-8NE-37.400MBJ-TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Abilita/Disabilita | 10mA | Cristallo | ±50 ppm | - | - | - | ||||||
| 8NE-25.000MBJ-T | 1.1312 | | 3308 | 0.00000000 | CORPORAZIONE TXC | 8NE | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | - | 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) | 0,032" (0,81 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 25 MHz | CMOS (bassa EMI) | 3,3 V | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | 887-8NE-25.000MBJ-TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Abilita/Disabilita | 10mA | Cristallo | ±50 ppm | - | - | - | ||||||
| 8WE-30.000MBE-T | 1.0605 | | 5258 | 0.00000000 | CORPORAZIONE TXC | 8NOI | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 30 MHz | CMOS (bassa EMI) | 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 887-8WE-30.000MBE-TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Abilita/Disabilita | 10mA | Cristallo | ±50 ppm | - | - | - | |||||
| 8NE-30.000MDM-T | 1.2019 | | 3569 | 0.00000000 | CORPORAZIONE TXC | 8NE | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C | - | 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) | 0,032" (0,81 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 30 MHz | CMOS (bassa EMI) | 1,8 V | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Abilita/Disabilita | 10mA | Cristallo | ±50 ppm | - | - | - | |||||||
| 8WE-27.000MBE-T | 1.0605 | | 2888 | 0.00000000 | CORPORAZIONE TXC | 8NOI | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 27 MHz | CMOS (bassa EMI) | 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 887-8WE-27.000MBE-TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Abilita/Disabilita | 10mA | Cristallo | ±50 ppm | - | - | - | |||||
| TA-20.000MBE-T | - | | 5514 | 0.00000000 | CORPORAZIONE TXC | T.A | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,039" (1,00 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 20 MHz | CMOS | 3,3 V | scaricamento | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 25 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | |||||||||
| 7W-15.8682MBD-T | - | | 2704 | 0.00000000 | CORPORAZIONE TXC | 7 W | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,056" (1,42 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 15,8682 MHz | CMOS | 3,3 V | scaricamento | Conforme alla direttiva RoHS | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 20 mA | Cristallo | ±25 ppm | - | - |
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