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Immagine Numero del prodotto Prezzi (USD) Quantità ECAD Quantità disponibile Peso(Kg) Mfr Serie Pacchetto Stato del prodotto Temperatura operativa Valutazioni Taglia/dimensione Altezza - Seduto (max) Tipo di montaggio Pacchetto/custodia Tipo Numero del prodotto base Frequenza Produzione Tensione - Alimentazione Scheda dati Stato RoHS Livello di sensibilità all'umidità (MSL) Stato REACH Altri nomi ECCN HTSUS Pacchetto standard Funzione Corrente - Fornitura (max) Risonatore di base Stabilità della frequenza Intervallo di tiro assoluto (APR) Larghezza della banda dello spettro diffuso Corrente - Alimentazione (Disabilita) (Max)
DSC6101JI2A-016.7722 Microchip Technology DSC6101JI2A-016.7722 -
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 ECAD 8796 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC61XX Borsa Obsoleto -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) 16,7722 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) EAR99 8542.39.0001 140 Abilita/Disabilita 3 mA (suggerimento) MEMS ±25 ppm - - -
DSC1003AI3-100.0000T Microchip Technology DSC1003AI3-100.0000T -
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 ECAD 2459 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1003 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale Tampone esposto 4-VDFN XO (standard) DSC1003 100 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 16,6 mA MEMS ±20 ppm - - 15 µA
CD-700-LAC-GAB-38M8800000 Microchip Technology CD-700-LAC-GAB-38M8800000 -
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 ECAD 1791 0.00000000 Tecnologia del microchip * Nastro e bobina (TR) Obsoleto scaricamento 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 200
DSC6011MI2B-024.0000 Microchip Technology DSC6011MI2B-024.0000 -
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 ECAD 1965 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC60XXB Borsa Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VFLGA XO (standard) DSC6011 24 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-DSC6011MI2B-024.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Standby (spegnimento) 1,3 mA (sugger.) MEMS ±25 ppm - - 1,5μA
DSC6112CI2A-083.2091 Microchip Technology DSC6112CI2A-083.2091 -
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 ECAD 8885 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC61XX Borsa Obsoleto -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) 83,2091 Mhz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) EAR99 8542.39.0001 110 Standby (spegnimento) 3 mA (suggerimento) MEMS ±25 ppm - - -
DSC1223CI3-100M0000T Microchip Technology DSC1223CI3-100M0000T -
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 ECAD 1801 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1222 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C - 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) 100 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-DSC1223CI3-100M0000TTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 32 mA (sugger.) MEMS ±20 ppm - - 23 mA (sugger.)
DSC1103AL2-125.0031T Microchip Technology DSC1103AL2-125.0031T -
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 ECAD 9496 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1103 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 105°C - 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale Tampone esposto 6-VDFN XO (standard) DSC1103 125.0031 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V scaricamento 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 32 mA MEMS ±25 ppm - - 95μA
VCC6-LCC-150M000000 Microchip Technology VCC6-LCC-150M000000 -
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 ECAD 1906 0.00000000 Tecnologia del microchip * Nastro e bobina (TR) Obsoleto scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 250
DSC1101AM2-030.0000 Microchip Technology DSC1101AM2-030.0000 -
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 ECAD 3376 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1101 Tubo Attivo -55°C ~ 125°C - 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale Tampone esposto 6-VDFN XO (standard) DSC1101 30 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 50 Standby (spegnimento) 35mA MEMS ±25 ppm - - -
DSC1102NI5-156.2500 Microchip Technology DSC1102NI5-156.2500 -
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 ECAD 2162 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1102 Tubo Attivo -40°C ~ 85°C - 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1102 156,25 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 50 Standby (spegnimento) 58 mA MEMS ±10 ppm - - 95μA
DSC6001HE1B-009K091T Microchip Technology DSC6001HE1B-009K091T -
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 ECAD 5847 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC60XXB Nastro e bobina (TR) Attivo -20°C~70°C AEC-Q100 0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VFLGA XO (standard) 9.091kHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-DSC6001HE1B-009K091TTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 1,3 mA (sugger.) MEMS ±50 ppm - - -
DSC1103AI1-155.5200 Microchip Technology DSC1103AI1-155.5200 -
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 ECAD 7353 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1103 Tubo Attivo -40°C ~ 85°C - 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale Tampone esposto 6-VDFN XO (standard) DSC1103 155,52 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V scaricamento 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 50 Standby (spegnimento) 32 mA MEMS ±50 ppm - - 95μA
DSC1001CE2-001.8432 Microchip Technology DSC1001CE2-001.8432 -
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 ECAD 4342 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Vassoio Attivo -20°C~70°C AEC-Q100 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1001 1,8432 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 110 Standby (spegnimento) 6,3 mA MEMS ±25 ppm - - 15 µA
DSC6001CI1A-024.0000T Microchip Technology DSC6001CI1A-024.0000T -
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 ECAD 9761 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC60XX Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-VDFN XO (standard) 24 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Conformità ROHS3 150-DSC6001CI1A-024.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 1,3 mA (sugger.) MEMS ±50 ppm - - -
VCC6-VAP-200M000000 Microchip Technology VCC6-VAP-200M000000 -
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 ECAD 4798 0.00000000 Tecnologia del microchip * Nastro e bobina (TR) Obsoleto scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 250
MX553EBF125M000-TR Microchip Technology MX553EBF125M000-TR -
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 ECAD 5668 0.00000000 Tecnologia del microchip MX55 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C - 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) 0,055" (1,40 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, senza piombo XO (standard) MX553EBF125M000 125 MHz LVPECL 2,375 V ~ 3,63 V scaricamento 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 120 mA Cristallo ±50 ppm - - -
DSC1001CE2-018.4320T Microchip Technology DSC1001CE2-018.4320T -
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 ECAD 6426 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Nastro e bobina (TR) Attivo -20°C~70°C AEC-Q100 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1001 18.432 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 6,3 mA MEMS ±25 ppm - - -
DSC1001CE1-016.5000T Microchip Technology DSC1001CE1-016.5000T -
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 ECAD 2360 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Nastro e bobina (TR) Attivo -20°C~70°C AEC-Q100 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1001 16,5 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 6,3 mA MEMS ±50 ppm - - 15 µA
DSC1001DC1-066.6600 Microchip Technology DSC1001DC1-066.6600 -
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 ECAD 8643 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Tubo Attivo 0°C ~ 70°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1001 66,66 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 140 Standby (spegnimento) 7,2 mA MEMS ±50 ppm - - 15 µA
DSC6111JI2B-100K000T Microchip Technology DSC6111JI2B-100K000T -
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 ECAD 7443 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC61XXB Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VLGA XO (standard) DSC6111 100 chilocicli CMOS 1,71 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato 150-DSC6111JI2B-100K000T EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 3 mA (suggerimento) MEMS ±25 ppm - - -
DSC1121AI5-027.0000 Microchip Technology DSC1121AI5-027.0000 -
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 ECAD 6595 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1121 Tubo Attivo -40°C ~ 85°C - 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1121 27 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 50 Abilita/Disabilita 22 mA MEMS ±10 ppm - - -
DSC1121BE2-100.0000 Microchip Technology DSC1121BE2-100.0000 -
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 ECAD 2556 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1121 Tubo Attivo -20°C~70°C AEC-Q100 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) DSC1121 100 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 72 Abilita/Disabilita 35mA MEMS ±25 ppm - - 22 mA
HT-MM900AC-2F-EE-28M6363000 Microchip Technology HT-MM900AC-2F-EE-28M6363000 -
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 ECAD 5638 0.00000000 Tecnologia del microchip - Nastro e bobina (TR) Attivo -55°C ~ 125°C - 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,039" (1,00 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo TCXO 28,6363 MHz CMOS 3,3 V - REACH Inalterato 150-HT-MM900AC-2F-EE-28M6363000TR EAR99 8542.39.0001 250 Abilita/Disabilita 5mA Cristallo ±25 ppm - - -
DSC1033DI1-024.5760 Microchip Technology DSC1033DI1-024.5760 -
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 ECAD 1302 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1033, PureSilicon™ Tubo Obsoleto -40°C ~ 85°C - 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-VDFN XO (standard) 24.576 MHz CMOS 3,3 V scaricamento 1 (illimitato) EAR99 8542.39.0001 140 Standby (spegnimento) 3 mA (suggerimento) MEMS ±50 ppm - - 1μA
DSC1001AE5-040.0000 Microchip Technology DSC1001AE5-040.0000 2.5500
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 ECAD 81 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Tubo Attivo -20°C~70°C AEC-Q100 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1001 40 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 50 Standby (spegnimento) 7,2 mA MEMS ±10 ppm - - 15 µA
DSC1033AI2-008.0000T Microchip Technology DSC1033AI2-008.0000T -
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 ECAD 7957 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1033, PureSilicon™ Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 85°C - 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, pad senza piombo esposto XO (standard) 8 MHz CMOS 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 3 mA (suggerimento) MEMS ±25 ppm - - 1μA
DSC1001CI1-019.2000T Microchip Technology DSC1001CI1-019.2000T 1.1700
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 ECAD 769 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1001 19,2 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 6,3 mA MEMS ±50 ppm - - 15 µA
DSC6111CI1B-024.5760T Microchip Technology DSC6111CI1B-024.5760T 0,8760
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 ECAD 7132 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC61XXB Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C - 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-VDFN XO (standard) 24.576 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento 150-DSC6111CI1B-024.5760TTR 1.000 Standby (spegnimento) 3 mA (suggerimento) MEMS ±50 ppm - - 1,5 µA (sugger.)
DSC1103CI2-024.0000T Microchip Technology DSC1103CI2-024.0000T -
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 ECAD 7165 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1103 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C - 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) DSC1103 24 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 32 mA MEMS - ±25 ppm - 95μA
DSC1103BI1-120.0000 Microchip Technology DSC1103BI1-120.0000 -
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 ECAD 9915 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1103 Tubo Attivo -40°C ~ 85°C - 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1103 120 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 72 Standby (spegnimento) 32 mA MEMS ±50 ppm - - 95μA
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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA Tampone esposto

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