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Immagine Numero del prodotto Prezzi (USD) Quantità ECAD Quantità disponibile Peso(Kg) Mfr Serie Pacchetto Stato del prodotto Temperatura operativa Valutazioni Taglia/dimensione Altezza - Seduto (max) Tipo di montaggio Pacchetto/custodia Tipo Numero del prodotto base Frequenza Produzione Tensione - Alimentazione Scheda dati Stato RoHS Livello di sensibilità all'umidità (MSL) Stato REACH Altri nomi ECCN HTSUS Pacchetto standard Funzione Corrente - Fornitura (max) Risonatore di base Stabilità della frequenza Intervallo di tiro assoluto (APR) Larghezza della banda dello spettro diffuso Corrente - Alimentazione (Disabilita) (Max)
DSC6011JI2B-012.0000T Microchip Technology DSC6011JI2B-012.0000T 0,9500
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ECAD 5043 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC60XXB Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VLGA XO (standard) DSC6011 12 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato 150-DSC6011JI2B-012.0000T EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 1,3 mA (sugger.) MEMS ±25 ppm - - -
DSC1001CI2-020.0036T Microchip Technology DSC1001CI2-020.0036T -
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ECAD 5217 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1001 20,0036 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato 150-DSC1001CI2-020.0036TTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 6,5mA MEMS ±25 ppm - - 15 µA
DSC6102MI2B-027.0000T Microchip Technology DSC6102MI2B-027.0000T -
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ECAD 8745 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC61XXB Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VFLGA XO (standard) 27 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-DSC6102MI2B-027.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 3 mA (suggerimento) MEMS ±25 ppm - - 1,5μA
DSC6111BI2B-020.0000 Microchip Technology DSC6111BI2B-020.0000 0,9720
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ECAD 2817 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC61XXB Tubo Attivo -40°C ~ 85°C - 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-VDFN XO (standard) 20 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento 150-DSC6111BI2B-020.0000 72 Standby (spegnimento) 3 mA (suggerimento) MEMS ±25 ppm - - 1,5 µA (sugger.)
DSA6311MA2CB-008.0000VAO Microchip Technology DSA6311MA2CB-008.0000VAO -
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ECAD 8235 0.00000000 Tecnologia del microchip DSA63XX Borsa Attivo -40°C ~ 125°C AEC-Q100 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VFLGA XO (standard) 8 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V - Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-DSA6311MA2CB-008.0000VAO EAR99 8542.39.0001 100 Standby (spegnimento) 3 mA (suggerimento) MEMS ±25 ppm - ±1,00%, diffusione centrale 1,5 µA (sugger.)
DSC1001AE1-003.5700 Microchip Technology DSC1001AE1-003.5700 -
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ECAD 6745 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Tubo Attivo -20°C~70°C AEC-Q100 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale Tampone esposto 4-VDFN XO (standard) DSC1001 3,57 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento 1 (illimitato) REACH Inalterato 150-DSC1001AE1-003.5700 EAR99 8542.39.0001 50 Standby (spegnimento) 8 mA MEMS ±50 ppm - - 15 µA
DSC1001BI1-002.0480T Microchip Technology DSC1001BI1-002.0480T -
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ECAD 5098 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-VDFN XO (standard) 2.048 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-DSC1001BI1-002.0480TTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 6,5mA MEMS ±50 ppm - - 15 µA
VT-704-EFJ-2560-24M0000000TR Microchip Technology VT-704-EFJ-2560-24M0000000TR -
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ECAD 1181 0.00000000 Tecnologia del microchip VT-704 Nastro e bobina (TR) Attivo -20°C~70°C - 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,083 pollici (2,10 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo TCXO 24 MHz Onda sinusoidale tagliata 3,3 V - REACH Inalterato 150-VT-704-EFJ-2560-24M0000000TR EAR99 8542.39.0001 1.000 - 3,5mA Cristallo ±2,5 ppm - - -
DSC1103DI5-125.0060 Microchip Technology DSC1103DI5-125.0060 -
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ECAD 2567 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1103 Tubo Attivo -40°C ~ 85°C - 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1103 125.006 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 140 Standby (spegnimento) 32 mA MEMS ±10 ppm - - 95μA
DSC6003CI2A-050.0000 Microchip Technology DSC6003CI2A-050.0000 -
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ECAD 4690 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC60XX Tubo Obsoleto -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-VDFN XO (standard) 50 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V scaricamento 1 (illimitato) EAR99 8542.39.0001 110 Abilita/Disabilita 1,3 mA (sugger.) MEMS - ±25 ppm - -
VCC1-B3O-20M0000000 Microchip Technology VCC1-B3O-20M0000000 -
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ECAD 4762 0.00000000 Tecnologia del microchip * Nastro e bobina (TR) Attivo scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000
VC-826-0006-114M285000 Microchip Technology VC-826-0006-114M285000 -
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ECAD 7032 0.00000000 Tecnologia del microchip VC-826 Nastro e bobina (TR) Attivo - - 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,041" (1,05 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, senza piombo XO (standard) 114.285 MHz - - scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-VC-826-0006-114M285000TR EAR99 8542.39.0001 1 - - Cristallo - - - -
HT-MM900AC-2E-JE-25M0000000 Microchip Technology HT-MM900AC-2E-JE-25M0000000 -
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ECAD 1757 0.00000000 Tecnologia del microchip * Nastro e bobina (TR) Attivo scaricamento 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 250
DSC6311MI2CB-008.0000T Microchip Technology DSC6311MI2CB-008.0000T -
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ECAD 6127 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC63XXB Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VFLGA XO (standard) 8 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-DSC6311MI2CB-008.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 3 mA (suggerimento) MEMS ±25 ppm - ±1,00%, diffusione centrale 1,5 µA (sugger.)
DSA1123DL1-125.0000TVAO Microchip Technology DSA1123DL1-125.0000TVAO -
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ECAD 4168 0.00000000 Tecnologia del microchip DSA1123 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 105°C - 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) 125 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-DSA1123DL1-125.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 32 mA MEMS ±50 ppm - - 22 mA
DSC6301JE2AB-024.0000 Microchip Technology DSC6301JE2AB-024.0000 -
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ECAD 4845 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC63XXB Tubo Attivo -20°C~70°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VLGA XO (standard) 24 MHz LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-DSC6301JE2AB-024.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Abilita/Disabilita 3 mA (suggerimento) MEMS ±25 ppm - ±0,25%, diffusione centrale -
DSC1121CI2-066.6660T Microchip Technology DSC1121CI2-066.6660T 1.0200
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ECAD 3268 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1121 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1121 66.666 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 35mA MEMS ±25 ppm - - 22 mA
DSC6011JI1B-024.0000 Microchip Technology DSC6011JI1B-024.0000 -
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ECAD 3161 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC60XXB Tubo Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VLGA XO (standard) 24 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V scaricamento REACH Inalterato 150-DSC6011JI1B-024.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Standby (spegnimento) 1,3 mA (sugger.) MEMS ±50 ppm - - 80μA (suggerimento)
VCC1-B3D-33M0000000 Microchip Technology VCC1-B3D-33M0000000 -
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ECAD 3272 0.00000000 Tecnologia del microchip * Nastro e bobina (TR) Attivo scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000
DSC1001BI2-026.0000T Microchip Technology DSC1001BI2-026.0000T -
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ECAD 5492 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1001 26 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 6,3 mA MEMS ±25 ppm - - 15 µA
DSC6011CI2A-040.0000T Microchip Technology DSC6011CI2A-040.0000T -
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ECAD 1576 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC60XX Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-VDFN XO (standard) 40 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V scaricamento 1 (illimitato) EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 1,3 mA (sugger.) MEMS - ±25 ppm - -
DSC6102CI2A-074.2500 Microchip Technology DSC6102CI2A-074.2500 -
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ECAD 1274 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC61XX Borsa Obsoleto -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) 74,25 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) EAR99 8542.39.0001 110 Abilita/Disabilita 3 mA (suggerimento) MEMS ±25 ppm - - -
DSC1033DE1-013.5600 Microchip Technology DSC1033DE1-013.5600 1.3700
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ECAD 1 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1033, PureSilicon™ Tubo Obsoleto -20°C~70°C - 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) 13,56 MHz CMOS 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 140 Standby (spegnimento) 3 mA (suggerimento) MEMS ±50 ppm - - 1μA
VC-820-9013-24M5760000TR Microchip Technology VC-820-9013-24M5760000TR -
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ECAD 8275 0.00000000 Tecnologia del microchip VC-820 Nastro e bobina (TR) Attivo - - 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,047" (1,20 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) 24.576 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V - Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-VC-820-9013-24M5760000TR EAR99 8542.39.0001 3.000 Abilita/Disabilita 7mA Cristallo - - - 10μA
DSC6111JE1B-025.0000T Microchip Technology DSC6111JE1B-025.0000T -
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ECAD 4709 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC61XXB Nastro e bobina (TR) Attivo -20°C~70°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VLGA XO (standard) 25 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-DSC6111JE1B-025.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 3 mA (suggerimento) MEMS ±50 ppm - - 1,5 µA (sugger.)
DSC1123CL1-400.0000T Microchip Technology DSC1123CL1-400.0000T -
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ECAD 5667 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1123 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 105°C - 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) DSC1123 400 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 32 mA MEMS ±50 ppm - - -
DSC1001DI1-038.4000 Microchip Technology DSC1001DI1-038.4000 1.1400
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ECAD 3906 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Tubo Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1001 38,4 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 140 Abilita/Disabilita 7,2 mA MEMS ±50 ppm - - 15 µA
DSC6003MI2A-010.7000 Microchip Technology DSC6003MI2A-010.7000 1.2400
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ECAD 728 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC60XX Borsa Obsoleto -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) 10,7 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 100 Standby (spegnimento) 1,3 mA (sugger.) MEMS ±25 ppm - - -
DSC6101CI1A-003.0000 Microchip Technology DSC6101CI1A-003.0000 -
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ECAD 4197 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC61XX Borsa Obsoleto -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) 3 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) EAR99 8542.39.0001 110 Abilita/Disabilita 3 mA (suggerimento) MEMS ±50 ppm - - -
DSC6011HI2B-010.0000T Microchip Technology DSC6011HI2B-010.0000T -
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ECAD 4869 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC60XXB Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VFLGA XO (standard) 10 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-DSC6011HI2B-010.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 1,3 mA (sugger.) MEMS ±25 ppm - - 1,5 µA (sugger.)
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume medio giornaliero delle richieste di offerta

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unità di prodotto standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Produttori mondiali

  • In-stock Warehouse

    15.000 mq2

    Magazzino in stock