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Numero del prodotto	Prezzi (USD)	Quantità	Quantità disponibile	Mfr	Serie	Pacchetto	Stato del prodotto	Temperatura operativa	Valutazioni	Taglia/dimensione	Altezza - Seduto (max)	Tipo di montaggio	Pacchetto/custodia	Tipo	Numero del prodotto base	Frequenza	Produzione	Tensione - Alimentazione	Scheda dati	Stato RoHS	Livello di sensibilità all'umidità (MSL)	Stato REACH	Altri nomi	ECCN	HTSUS	Pacchetto standard	Funzione	Corrente - Fornitura (max)	Risonatore di base	Stabilità della frequenza	Intervallo di tiro assoluto (APR)	Larghezza della banda dello spettro diffuso	Corrente - Alimentazione (Disabilita) (Max)
DSC1001DI2-028.6363B	-	Richiesta di offerta	9889	Tecnologia del microchip	DSC1001	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1001	28,6363 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	3.000	Standby (spegnimento)	7,2 mA	MEMS	±25 ppm	-	-	15μA
DSC6011HI2A-032.0000T	-	Richiesta di offerta	2512	Tecnologia del microchip	DSC60XX	Nastro e bobina (TR)	Obsoleto	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)		32 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±25 ppm	-	-	-
DSC6111HL1B-014.7456T	-	Richiesta di offerta	9512	Tecnologia del microchip	DSC61XXB	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 105°C	AEC-Q100	0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VFLGA	XO (standard)	DSC6111	14,7456 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento			REACH Inalterato	150-DSC6111HL1B-014.7456TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	3 mA (suggerimento)	MEMS	±50 ppm	-	-	-
DSC1001DI1-075.0000	-	Richiesta di offerta	7857	Tecnologia del microchip	DSC1001	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1001	75 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	140	Standby (spegnimento)	8,7 mA	MEMS	±50 ppm	-	-	15μA
DSC1001DI5-047.3385	1.8600	Richiesta di offerta	2524	Tecnologia del microchip	DSC1001	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1001	47,3385 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	140	Abilita/Disabilita	7,2 mA	MEMS	±10 ppm	-	-	15μA
DSC6003CE1A-044.2368T	-	Richiesta di offerta	1920	Tecnologia del microchip	DSC60XX	Nastro e bobina (TR)	Obsoleto	-20°C~70°C	AEC-Q100	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)		44,2368 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)			EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±50 ppm	-	-	-
DSC1101CL5-040.0000T	-	Richiesta di offerta	4045	Tecnologia del microchip	DSC1101	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 105°C	-	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1101	40 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	35mA	MEMS	±10 ppm	-	-	95 µA
DSC1003DL5-020.0000	2.6400	Richiesta di offerta	9496	Tecnologia del microchip	DSC1003	Tubo	Attivo	-40°C ~ 105°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1003	20 MHz	CMOS	1,7 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	72	Standby (spegnimento)	6mA	MEMS	±10 ppm	-	-	15μA
DSC6001MI2B-032.7680	-	Richiesta di offerta	8228	Tecnologia del microchip	DSC60XXB	Borsa	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VFLGA	XO (standard)	DSC6001	32.768 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6001MI2B-032.7680	EAR99	8542.39.0001	100	Abilita/Disabilita	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±25 ppm	-	-	-
DSC1122BI1-100.0000	2.5125	Richiesta di offerta	5525	Tecnologia del microchip	DSC1122	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)	DSC1122	100 MHz	LVPECL	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	72	Abilita/Disabilita	58 mA	MEMS	±50 ppm	-	-	22 mA
DSC1204DI2-148M5000T	-	Richiesta di offerta	5337	Tecnologia del microchip	DSC12X4	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)		148,5 MHz	HCSL	2,25 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC1204DI2-148M5000TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	40 mA (sugger.)	MEMS	±25 ppm	-	-	5μA
DSC1103DL2-098.3040T	-	Richiesta di offerta	7674	Tecnologia del microchip	DSC1103	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 105°C	-	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)	DSC1103	98.304 MHz	LVDS	2,25 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	32 mA	MEMS	-	±25 ppm	-	95 µA
DSC1033CI1-002.0000	-	Richiesta di offerta	5110	Tecnologia del microchip	DSC1033, PureSilicon™	Tubo	Obsoleto	-40°C ~ 85°C	-	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)		2 MHz	CMOS	3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	110	Standby (spegnimento)	3 mA (suggerimento)	MEMS	±50 ppm	-	-	1μA
DSA1001BL2-008.0000TVAO	-	Richiesta di offerta	6688	Tecnologia del microchip	DSA1001	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 105°C	AEC-Q100	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-VDFN	XO (standard)		8 MHz	CMOS	1,7 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSA1001BL2-008.0000TVAOTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	8 mA	MEMS	±25 ppm	-	-	15μA
DSC1001DI2-100.0000T	-	Richiesta di offerta	4521	Tecnologia del microchip	DSC1001	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1001	100 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	8,7 mA	MEMS	±25 ppm	-	-	15μA
DSC1001CL2-022.5972	1.0100	Richiesta di offerta	3463	Tecnologia del microchip	DSC1001	Tubo	Attivo	-40°C ~ 105°C	AEC-Q100	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1001	22,5972 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	110	Standby (spegnimento)	6,3 mA	MEMS	±25 ppm	-	-	15μA
MX554EBC180M000-TR	-	Richiesta di offerta	8955	Tecnologia del microchip	MX55	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,055" (1,40 mm)	Montaggio superficiale	6-LLGA	XO (standard)	MX554EBC180M000	180 MHz	CMOS	2,375 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-MX554EBC180M000-TR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	95 mA	Cristallo	±50 ppm	-	-	-
DSC1123AI5-270.0000T	-	Richiesta di offerta	4822	Tecnologia del microchip	DSC1123	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, pad senza piombo esposto	XO (standard)	DSC1123	270 MHz	LVDS	2,25 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	22 mA	MEMS	±10 ppm	-	-	-
VCC1-F3F-33M3330000	-	Richiesta di offerta	6436	Tecnologia del microchip	VCC1	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,075" (1,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)		33.333 MHz	CMOS	3,3 V	-			REACH Inalterato	150-VCC1-F3F-33M3330000TR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	20 mA	Cristallo	±25 ppm	-	-	30μA
DSC1121DI2-100.0000T	-	Richiesta di offerta	7612	Tecnologia del microchip	DSC1121	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1121	100 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	35mA	MEMS	±25 ppm	-	-	22 mA
MO-9000AE-7K-EE-33M3330000	-	Richiesta di offerta	3480	Tecnologia del microchip	*	Nastro e bobina (TR)	Attivo												scaricamento		1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	250
DSC6331JI2EB-025.0000	-	Richiesta di offerta	1511	Tecnologia del microchip	DSC63XXB	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)	DSC6331	25 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento		1 (illimitato)	REACH Inalterato	150-DSC6331JI2EB-025.0000	EAR99	8542.39.0001	140	-	3 mA (suggerimento)	MEMS	±25 ppm	-	±2,00%, diffusione centrale	-
VX-805-0007-122M880000	-	Richiesta di offerta	5088	Tecnologia del microchip	VX-805	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,047" (1,20 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, senza piombo	VCXO		122,88 MHz	LVPECL	3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-VX-805-0007-122M880000TR	EAR99	8542.39.0001	1	Abilita/Disabilita	90 mA	Cristallo	-	-	-	-
DSC1121AE1-040.0000T	-	Richiesta di offerta	4242	Tecnologia del microchip	DSC1121	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-20°C~70°C	AEC-Q100	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, pad senza piombo esposto	XO (standard)	DSC1121	40 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato	DSC1121AE1-040.0000TMCR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	35mA	MEMS	±50 ppm	-	-	22 mA
DSC1001DL1-080.0000T	-	Richiesta di offerta	3472	Tecnologia del microchip	DSC1001	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 105°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1001	80 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	7,5mA	MEMS	±50 ppm	-	-	15μA
DSC1001DL5-049.5000	-	Richiesta di offerta	3985	Tecnologia del microchip	DSC1001	Tubo	Attivo	-40°C ~ 105°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-VDFN	XO (standard)		49,5 MHz	CMOS	1,7 V ~ 3,6 V	scaricamento		1 (illimitato)	REACH Inalterato	150-DSC1001DL5-049.5000	EAR99	8542.39.0001	140	Standby (spegnimento)	8 mA	MEMS	±10 ppm	-	-	15μA
DSC6003HI2B-019.2000	-	Richiesta di offerta	1087	Tecnologia del microchip	DSC60XXB	Borsa	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VFLGA	XO (standard)	DSC6003	19,2 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6003HI2B-019.2000	EAR99	8542.39.0001	100	Abilita/Disabilita	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±25 ppm	-	-	-
DSC1103BI1-156.2500	-	Richiesta di offerta	7663	Tecnologia del microchip	DSC1103	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)	DSC1103	156,25 MHz	LVDS	2,25 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato	150-DSC1103BI1-156.2500	EAR99	8542.39.0001	72	Standby (spegnimento)	32 mA	MEMS	±50 ppm	-	-	95 µA
VC-830-ECE-KAAN-156M250000	6.1800	Richiesta di offerta	2012	Tecnologia del microchip	VC-830	Striscia	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, senza piombo	XO (standard)		156,25 MHz	LVPECL	3,3 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-VC-830-ECE-KAAN-156M250000	EAR99	8542.39.0001	100	Abilita/Disabilita	66 mA	Cristallo	±50 ppm	-	-	-
DSC1121AI5-010.0000T	-	Richiesta di offerta	6148	Tecnologia del microchip	DSC1121	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, pad senza piombo esposto	XO (standard)	DSC1121	10 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	35mA	MEMS	±10 ppm	-	-	22 mA