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Numero del prodotto	Prezzi (USD)	Quantità	Quantità disponibile	Mfr	Serie	Pacchetto	Stato del prodotto	Temperatura operativa	Valutazioni	Taglia/dimensione	Altezza - Seduto (max)	Tipo di montaggio	Pacchetto/custodia	Tipo	Numero del prodotto base	Frequenza	Produzione	Tensione - Alimentazione	Scheda dati	Stato RoHS	Livello di sensibilità all'umidità (MSL)	Stato REACH	Altri nomi	ECCN	HTSUS	Pacchetto standard	Funzione	Corrente - Fornitura (max)	Risonatore di base	Stabilità della frequenza	Intervallo di tiro assoluto (APR)	Larghezza della banda dello spettro diffuso	Corrente - Alimentazione (Disabilita) (Max)
DSC6183HI2A-000K000T	-	Richiesta di offerta	4053	Tecnologia del microchip	DSC61XX	Nastro e bobina (TR)	Obsoleto	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VFLGA	XO (standard)			CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	-	Conformità ROHS3	1 (illimitato)			EAR99	8542.39.0001	1.000	-	3 mA (suggerimento)	MEMS	±25 ppm	-	-	-
DSC1001DL2-001.0000T	-	Richiesta di offerta	7882	Tecnologia del microchip	DSC1001	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 105°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1001	1 megahertz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	6,3 mA	MEMS	±25 ppm	-	-	15 µA
DSC6331JI2AB-016.0000	-	Richiesta di offerta	7910	Tecnologia del microchip	DSC63XXB	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)		16 MHz	LVCMOS	1,71 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6331JI2AB-016.0000	EAR99	8542.39.0001	140	-	3 mA (suggerimento)	MEMS	±25 ppm	-	±0,25%, diffusione centrale	-
DSC1101DI2-060.0000	-	Richiesta di offerta	2534	Tecnologia del microchip	DSC1101	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)	DSC1101	60 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	140	Standby (spegnimento)	35mA	MEMS	±25 ppm	-	-	95 µA
DSC1101AI2-100.0000	-	Richiesta di offerta	6729	Tecnologia del microchip	DSC1101	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1101	100 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	50	Standby (spegnimento)	35mA	MEMS	±25 ppm	-	-	95 µA
DSA1001DL2-100.0000TVAO	-	Richiesta di offerta	3962	Tecnologia del microchip	DSA1001	Massa	Attivo	-40°C ~ 105°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-VDFN	XO (standard)	DSA1001	100 MHz	CMOS	1,7 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	8 mA	MEMS	±25 ppm	-	-	15 µA
VC-801-EAF-KAAN-125M0000000	-	Richiesta di offerta	8665	Tecnologia del microchip	VC-801	Striscia	Attivo	-40°C ~ 105°C	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,055" (1,40 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	VC-801	125 MHz	CMOS	3,3 V	scaricamento			REACH Inalterato	150-VC-801-EAF-KAAN-125M0000000	EAR99	8542.39.0001	100	Abilita/Disabilita	40mA	Cristallo	±50 ppm	-	-	30μA
DSC6111CI2B-008.0000T	0,9120	Richiesta di offerta	5202	Tecnologia del microchip	DSC61XXB	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-VDFN	XO (standard)		8 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento				150-DSC6111CI2B-008.0000TTR			1.000	Standby (spegnimento)	3 mA (suggerimento)	MEMS	±25 ppm	-	-	1,5 µA (sugger.)
DSC1001AE1-111.0000T	-	Richiesta di offerta	8554	Tecnologia del microchip	DSC1001	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-20°C~70°C	AEC-Q100	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1001	111 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	7,5mA	MEMS	±50 ppm	-	-	15 µA
DSC1001DE1-024.5760	-	Richiesta di offerta	1680	Tecnologia del microchip	DSC1001	Tubo	Attivo	-20°C~70°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-VDFN	XO (standard)	DSC1001	24.576 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	140	Standby (spegnimento)	8 mA	MEMS	-	±50 ppm	-	15 µA
DSA1101CL2-020.0000VAO	-	Richiesta di offerta	7536	Tecnologia del microchip	DSA1101	Tubo	Attivo	-40°C ~ 105°C	AEC-Q100	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)	DSA1101	20 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,63 V	-		1 (illimitato)	REACH Inalterato	150-DSA1101CL2-020.0000VAO	EAR99	8542.39.0001	110	Standby (spegnimento)	35mA	MEMS	±25 ppm	-	-	95 µA
DSC1001BI2-075.0000T	-	Richiesta di offerta	8556	Tecnologia del microchip	DSC1001	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1001	75 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	8,7 mA	MEMS	±25 ppm	-	-	15 µA
DSC1030BI2-016.0000T	-	Richiesta di offerta	5530	Tecnologia del microchip	DSC1030, PureSilicon™	Nastro e bobina (TR)	Obsoleto	-40°C ~ 85°C	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)		16 MHz	CMOS	3V	scaricamento				150-DSC1030BI2-016.0000T	OBSOLETO		1.000	Standby (spegnimento)	3 mA (suggerimento)	MEMS	±25 ppm	-	-	1μA
DSC1123AI5-250.0000	-	Richiesta di offerta	5329	Tecnologia del microchip	DSC1123	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, pad senza piombo esposto	XO (standard)	DSC1123	250 MHz	LVDS	2,25 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	50	Abilita/Disabilita	32 mA	MEMS	±10 ppm	-	-	22 mA
DSC6003JI2B-004.5160T	-	Richiesta di offerta	8637	Tecnologia del microchip	DSC60XXB	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)	DSC6003	4.516 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento			REACH Inalterato	150-DSC6003JI2B-004.5160TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±25 ppm	-	-	-
MX553LBB148M500	-	Richiesta di offerta	6809	Tecnologia del microchip	MX55	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,055" (1,40 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, senza piombo	XO (standard)	MX553	148,5 MHz	LVDS	2,375 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	60	Abilita/Disabilita	90 mA	Cristallo	±50 ppm	-	-	-
DSC1123CI2-333.3333T	-	Richiesta di offerta	8538	Tecnologia del microchip	DSC1123	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1123	333,3333 MHz	LVDS	2,25 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	32 mA	MEMS	±25 ppm	-	-	22 mA
DSC1030BE1-024.5760	-	Richiesta di offerta	6843	Tecnologia del microchip	DSC1030, PureSilicon™	Tubo	Attivo	-20°C~70°C	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1030	24.576 MHz	CMOS	3V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	72	Standby (spegnimento)	10mA	MEMS	±50 ppm	-	-	1μA
DSC1033DI1-050.0000	-	Richiesta di offerta	2578	Tecnologia del microchip	DSC1033, PureSilicon™	Tubo	Obsoleto	-40°C ~ 85°C	-	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)		50 MHz	CMOS	3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	140	Standby (spegnimento)	4 mA (suggerimento)	MEMS	±50 ppm	-	-	1μA
DSA6331HI2AB-048.0000VAO	-	Richiesta di offerta	8014	Tecnologia del microchip	-	Borsa	Attivo												scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSA6331HI2AB-048.0000VAO	EAR99	8542.39.0001	100
VCE1-B3C-20M0000000TR	-	Richiesta di offerta	7205	Tecnologia del microchip	VCE1	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,551" lunghezza x 0,341" larghezza (14,00 mm x 8,65 mm)	0,185" (4,70 mm)	Montaggio superficiale	4-SOJ, passo 5,08 mm	XO (standard)		20 MHz	CMOS	3,3 V	-			REACH Inalterato	150-VCE1-B3C-20M0000000TR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	40mA	Cristallo	±100 ppm	-	-	-
DSA6101JL3B-027.0000BVAO	-	Richiesta di offerta	5826	Tecnologia del microchip	DSA61XXB	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 105°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)		27 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSA6101JL3B-027.0000BVAOTR	EAR99	8542.39.0001	3.000	Abilita/Disabilita	3 mA (suggerimento)	MEMS	±20 ppm	-	-	-
DSC6011HI1B-009.6000	-	Richiesta di offerta	8237	Tecnologia del microchip	DSC60XXB	Borsa	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VFLGA	XO (standard)	DSC6011	9,6 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato	150-DSC6011HI1B-009.6000	EAR99	8542.39.0001	100	Standby (spegnimento)	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±50 ppm	-	-	-
DSC1001DC5-045.1584	-	Richiesta di offerta	4054	Tecnologia del microchip	DSC1001	Tubo	Attivo	0°C ~ 70°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1001	45,1584 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	140	Standby (spegnimento)	7,2 mA	MEMS	±10 ppm	-	-	15 µA
DSA6112JL2B-027.0000TVAO	-	Richiesta di offerta	9502	Tecnologia del microchip	DSA61XX	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 105°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)		27 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSA6112JL2B-027.0000TVAOTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	-	MEMS	±25 ppm	-	-	1,5 µA (sugger.)
DSC1001DI2-074.1758T	-	Richiesta di offerta	5564	Tecnologia del microchip	DSC1001	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1001	74,1758 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	8,7 mA	MEMS	±25 ppm	-	-	15 µA
DSC1121AE1-024.0000T	-	Richiesta di offerta	9313	Tecnologia del microchip	DSC1121	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-20°C~70°C	AEC-Q100	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, pad senza piombo esposto	XO (standard)	DSC1121	24 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	35mA	MEMS	±50 ppm	-	-	22 mA
VCD2-203-44M7360000	-	Richiesta di offerta	3628	Tecnologia del microchip	VCD2	Tubo	Attivo	-	-	0,567" lunghezza x 0,378" larghezza (14,40 mm x 9,60 mm)	0,217" (5,50 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)		44.736 MHz	PECL	-	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-VCD2-203-44M7360000	EAR99	8542.39.0001	1	-	100mA	Cristallo	-	-	-	-
DSC1121DI1-125.0000	-	Richiesta di offerta	4121	Tecnologia del microchip	DSC1121	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1121	125 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	140	Abilita/Disabilita	35mA	MEMS	±50 ppm	-	-	22 mA
DSC6011HA2B-029.4912T	-	Richiesta di offerta	1469	Tecnologia del microchip	DSC60XXB	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 125°C	AEC-Q100	0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VFLGA	XO (standard)		29,4912 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6011HA2B-029.4912TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±25 ppm	-	-	1,5 µA (sugger.)