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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Valutazioni | Taglia/dimensione | Altezza - Seduto (max) | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Numero del prodotto base | Frequenza | Produzione | Tensione - Alimentazione | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Funzione | Corrente - Fornitura (max) | Risonatore di base | Stabilità della frequenza | Intervallo di tiro assoluto (APR) | Larghezza della banda dello spettro diffuso | Corrente - Alimentazione (Disabilita) (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DSC1102BI1-100.0000T | - |  | 8422 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1102 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1102 | 100 MHz | LVPECL | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 58 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 95 µA | ||
 | DSC6111JI1B-098.3040T | - | | 1509 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC61XXB | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VLGA | XO (standard) | DSC6111 | 98,304kHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±50 ppm | - | - | - | ||
| MX573LBB148M500 | - | | 1105 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | MX57 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,055" (1,40 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | MX573LBB148M500 | 148,5 MHz | LVDS | 2,375 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 43 | Abilita/Disabilita | 90 mA | Cristallo | ±50 ppm | - | - | - | |||
 | DSC1502AI3A-48M00000T | - | | 7455 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC150X | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 4-VDFN | XO (standard) | 48 MHz | LVCMOS | 2,5 V ~ 3,3 V | scaricamento | REACH Inalterato | 150-DSC1502AI3A-48M00000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 7,5mA | MEMS | ±20 ppm | - | - | 1,8 µA (sugger.) | ||||
| DSC1204BA2-125M0000T | - | | 1938 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC12X4 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C | - | - | - | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1204 | 125 MHz | HCSL | 2,5 V ~ 3,3 V | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 40 mA (sugger.) | MEMS | - | ±25 ppm | - | 5μA | |||
| MX553BBB312M500-TR | - | | 4926 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-MX553BBB312M500-TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
 | DSC1001CC2-100.0000T | - | | 6644 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | 0°C ~ 70°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 100 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 8,7 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15μA | ||
| DSC1223NI1-156M0000T | - | | 5661 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC12X3 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | 156 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 150-DSC1223NI1-156M0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 32 mA (sugger.) | MEMS | ±50 ppm | - | - | 23 mA (sugger.) | ||
| DSC1123BI1-200.0000 | - | | 9211 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1123 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1123 | 200 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Abilita/Disabilita | 32 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 22 mA | ||
 | DSC1123AI2-100.0000T | 2.9700 | | 3772 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1123 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1123 | 100 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 32 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 22 mA | ||
| DSC1001DI2-096.0000T | - | | 3005 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 96 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 11,9mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | ||
| DSC1203DA3-333M3333 | - | | 2396 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1203 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 125°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | 333,3333 MHz | LVDS | 2,5 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC1203DA3-333M3333 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Standby (spegnimento) | 32 mA (sugger.) | MEMS | ±20 ppm | - | - | 5μA | |||
| VT-822-EAE-5060-30M2090600 | - | | 4594 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
| VCC6-QCF-125M000000 | - | | 9289 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||
| VC-820-JAC-KAAN-3M33333000 | - | | 7661 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
| VCC6-LCC-40M6800000 | - | | 5132 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||
| DSC1123AI2-027.0000T | - | | 8272 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1123 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1123 | 27 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 22 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | ||
| DSC6011HI2B-012.0000 | - | | 8804 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XXB | Borsa | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VFLGA | XO (standard) | DSC6011 | 12 MHz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC6011HI2B-012.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Standby (spegnimento) | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±25 ppm | - | - | 1,5 µA (sugger.) | ||
 | DSA1001DI2-100.0000TVAO | - | | 7782 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSA1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-VDFN | XO (standard) | 100 MHz | CMOS | 1,7 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSA1001DI2-100.0000TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 16,6 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15μA | |||
| VT-820-EFE-5070-31M2500000 | - | | 3136 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Acquisto per l'ultima volta | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | |||||||||||||||||||||
 | DSC6001HE1A-032.0000T | - | | 4721 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XX | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -20°C~70°C | AEC-Q100 | 0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 32 MHz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | scaricamento | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±50 ppm | - | - | - | |||||
 | DSC1001BL5-120.0000T | - | | 8878 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 120 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 8,7 mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 15μA | ||
| DSC1001CL1-125.0000T | - | | 3547 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 125 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 8,7 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 15μA | ||
| DSC1123BI2-050.0013 | - | | 8921 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1123 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1123 | 50,0013 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Abilita/Disabilita | 22 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | ||
| DSC6111CI2A-024.0000T | - | | 7112 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC61XX | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-VDFN | XO (standard) | 24 MHz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | scaricamento | 1 (illimitato) | 150-DSC6111CI2A-024.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | ||||
 | DSC1004BI2-025.0000 | - | | 2163 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1004 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-VDFN | XO (standard) | 25 MHz | CMOS | 1,7 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC1004BI2-025.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Standby (spegnimento) | 6,5mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15μA | |||
| VC-801-1045-1M00000000 | - | | 5232 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | VC-801 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | - | - | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,055" (1,40 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 1 megahertz | CMOS | - | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-VC-801-1045-1M00000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | - | Cristallo | - | - | - | 30μA | |||
| DSC1101AE1-002.3000T | - | | 6978 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1101 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C~70°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1101 | 2,3 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 35mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 95 µA | ||
 | DSC1101CI2-025.0000 | - | | 1548 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1101 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1101 | 25 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Standby (spegnimento) | 35mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 95 µA | ||
| DSC1101CE5-049.1520 | - | | 7193 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1101 | Tubo | Attivo | -20°C~70°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1101 | 49.152 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Standby (spegnimento) | 35mA | MEMS | - | ±10 ppm | - | 95 µA |
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