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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Valutazioni | Taglia/dimensione | Altezza - Seduto (max) | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Numero del prodotto base | Frequenza | Produzione | Tensione - Alimentazione | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Funzione | Corrente - Fornitura (max) | Risonatore di base | Stabilità della frequenza | Intervallo di tiro assoluto (APR) | Larghezza della banda dello spettro diffuso | Corrente - Alimentazione (Disabilita) (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DSC1001CI2-004.0960T | - |  | 9103 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-VDFN | XO (standard) | DSC1001 | 4.096 MHz | CMOS | 1,7 V ~ 3,6 V | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 150-DSC1001CI2-004.0960TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 8 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15μA | ||
 | DSC1001DL1-001.8432T | - | | 4105 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 1,8432 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 6,3 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 15μA | ||
| DSC1001DL1-040.0000 | - | | 3038 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 40 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Standby (spegnimento) | 7,2 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 15μA | ||
 | VCC6-LAF-122M880000 | - | | 5094 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||
| DSC6013JI1B-300K000 | - | | 5065 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XXB | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VLGA | XO (standard) | DSC6013 | 300 chilocicli | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC6013JI1B-300K000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Standby (spegnimento) | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±50 ppm | - | - | - | ||
 | DSC1001CL1-020.0000T | 1.3900 | | 2048 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 20 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 6,3 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 15μA | ||
 | DSC1101DI1-038.0000 | - | | 4610 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1101 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1101 | 38 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Standby (spegnimento) | 95 µA | MEMS | ±50 ppm | - | - | - | ||
| DSC6111CI2B-074.2500 | 1.0560 | | 7832 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC61XXB | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-VDFN | XO (standard) | 74,25 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | 150-DSC6111CI2B-074.2500 | 110 | Standby (spegnimento) | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±25 ppm | - | - | 1,5 µA (sugger.) | |||||||
 | DSC1121BI1-075.0000T | - | | 8379 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1121 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1121 | 75 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 35mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 22 mA | ||
 | DSC1101AI5-048.0000 | - | | 5217 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1101 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1101 | 48 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Standby (spegnimento) | 95 µA | MEMS | ±10 ppm | - | - | - | ||
| MX575ABF25M0000-TR | - | | 8599 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | MX57 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,055" (1,40 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | MX575ABF25M0000 | 25 MHz | LVPECL | 2,375 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 120 mA | Cristallo | ±50 ppm | - | - | - | |||
 | DSC1001BI2-059.0000T | - | | 8656 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 59 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 7,2 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15μA | ||
| DSC1001BL2-027.0000T | - | | 4898 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 27 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 7,2 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15μA | ||
| VCC1-B3A-3M68640000 | - | | 5631 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
| DSC1001DI5-133.3330T | - | | 2677 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 133,33 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 8,7 mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 15μA | ||
| VCC1-B1C-100M000000 | - | | 5323 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
| VC-709-ECE-KAAN-40M0000000 | - | | 2954 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | VC-709 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,067" (1,70 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | 40 MHz | LVPECL | 3,3 V | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | Abilita/Disabilita | 45 mA | Cristallo | ±50 ppm | - | - | - | ||||
| VV-800-EAE-KAAE-77M7600000 | - | | 7456 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | ||||||||||||||||||||
| DSC1001BI2-014.3181T | - | | 4745 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 14,3181 Mhz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 7,2 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15μA | ||
| VC-709-121-125M000000 | - | | 3003 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||
 | DSC6011JI2B-020.0000 | - | | 9886 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XXB | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VLGA | XO (standard) | 20 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | REACH Inalterato | 150-DSC6011JI2B-020.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Standby (spegnimento) | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±25 ppm | - | - | 1,5 µA (sugger.) | ||||
| DSC1018CI1-026.0000T | - | | 9055 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1018 | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 26 MHz | CMOS | 1,8 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±50 ppm | - | - | 1μA | |||
| DSA6001MA1B-013.5600VAO | - | | 9835 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSA60XX | Borsa | Attivo | -40°C ~ 125°C | AEC-Q100 | 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VFLGA | XO (standard) | DSA6001 | 13,56 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSA6001MA1B-013.5600VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Abilita/Disabilita | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±50 ppm | - | - | - | ||
 | DSA1103DL2-156.2500TVAO | - | | 7076 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSA1103 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | 156,25 MHz | LVDS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSA1103DL2-156.2500TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 32 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 95 µA | |||
| DSC1001DE1-033.3333T | - | | 3509 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C~70°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 33,3333 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 7,2 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 15μA | ||
| DSC1001DE2-060.0000T | - | | 2105 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C~70°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 60 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 7,2 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15μA | ||
| VCC1-B3D-50M0000000 | - | | 3831 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
| DSA1121CI2-020.0000TVAO | - | | 3075 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSA1121 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | 20 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSA1121CI2-020.0000TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 35mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 22 mA | |||
 | DSC1122CI5-048.0020T | - | | 7270 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1122 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1122 | 48.002 MHz | LVPECL | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 58 mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 22 mA | ||
| DSC1121DI2-080.0000 | - | | 6900 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1121 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1121 | 80 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Abilita/Disabilita | 35mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 22 mA |
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