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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Valutazioni | Taglia/dimensione | Altezza - Seduto (max) | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Numero del prodotto base | Frequenza | Produzione | Tensione - Alimentazione | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Funzione | Corrente - Fornitura (max) | Risonatore di base | Stabilità della frequenza | Intervallo di tiro assoluto (APR) | Larghezza della banda dello spettro diffuso | Corrente - Alimentazione (Disabilita) (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | VT-827-FFE-106B-19M2000000 | - |  | 1070 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | VT-827 | Striscia | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,039" (1,00 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | TCXO | 19,2 MHz | Onda sinusoidale tagliata | 3V | scaricamento | REACH Inalterato | 150-VT-827-FFE-106B-19M2000000 | EAR99 | 8541.60.0080 | 100 | - | 2mA | Cristallo | ±1 ppm | - | - | - | ||||
 | DSC1203NE3-15M00000T | - | | 8417 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC12X3 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C~70°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1203 | 15 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC1203NE3-15M00000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 32 mA (sugger.) | MEMS | ±20 ppm | - | - | 5μA | ||
 | DSC1004BI2-010.0000T | - | | 8901 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1004 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1004 | 10 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 6,5mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15μA | ||
| DSC6011CI2A-010.0000T | - | | 3589 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XX | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-VDFN | XO (standard) | 10 MHz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | scaricamento | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | - | ±25 ppm | - | - | |||||
| DSC6011JI2B-024.0000 | - | | 2129 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XX | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 24 MHz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC6011JI2B-024.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Standby (spegnimento) | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | |||
| DSC1103CI2-133.3300 | - | | 6475 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1103 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1103 | 133,33 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 150-DSC1103CI2-133.3300 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Standby (spegnimento) | 32 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 95 µA | |
 | DSC6001JI3B-259K200 | - | | 2648 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XXB | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VLGA | XO (standard) | 259,2kHz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC6001JI3B-259K200 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Abilita/Disabilita | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±20 ppm | - | - | - | |||
| DSC6112CI2A-083.2091T | - | | 6632 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC61XX | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 83,2091 Mhz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | ||||
| VCC1-B3C-33M0000000 | - | | 7077 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
| VCC6-QCB-37M0000000 | - | | 1647 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||
 | DSC6001CI2A-001.0000 | - | | 5924 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XX | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 1 megahertz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Abilita/Disabilita | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | ||||
 | DSC6101JI2A-096.0000T | - | | 9403 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC61XX | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 96 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | ||||
 | DSC1102BI2-125.0000 | 2.2700 | | 7470 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1102 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1102 | 125 MHz | LVPECL | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Standby (spegnimento) | 58 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 95 µA | ||
| DSA6011MA3B-002K000TVAO | - | | 7956 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSA60XX | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C | AEC-Q100 | 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VFLGA | XO (standard) | DSA6011 | 2kHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSA6011MA3B-002K000TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±20 ppm | - | - | 1,5 µA (sugger.) | ||
| DSC6003JI2A-025.0000T | - | | 6521 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XX | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 25 MHz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | scaricamento | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | |||||
 | DSC1103AI1-112.0000 | - | | 6342 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1103 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1103 | 112 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Standby (spegnimento) | 32 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 95 µA | ||
| VT-706-EAE-2070-10M0000000 | - | | 3781 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
 | DSC1033DI2-005.1200T | - | | 6705 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1033, PureSilicon™ | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1033 | 5,12 MHz | CMOS | 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±25 ppm | - | - | 1μA | ||
| VC-801-EAE-FABN-28M6363600_SNPB | - | | 7704 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | |||||||||||||||||||||
 | DSC1033CI1-024.0000T | - | | 4864 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1033, PureSilicon™ | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 24 MHz | CMOS | 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±50 ppm | - | - | 1μA | |||
| DSC1121BI5-024.5760T | - | | 2299 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1121 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1121 | 24.576 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 35mA | MEMS | - | ±10 ppm | - | 22 mA | ||
| VX-805-ECE-KEAN-128M000000 | - | | 2378 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | ||||||||||||||||||||
| VCC4-B3D-19M4400000 | - | | 4636 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
| VCC4-B3F-100M000000TR | - | | 8711 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | VCC4 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,055" (1,40 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 100 MHz | CMOS | 3,3 V | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-VCC4-B3F-100M000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 40mA | Cristallo | ±25 ppm | - | - | 30μA | |||
| DSC1123DI2-148.4258 | - | | 7690 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1123 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1123 | 148,4258 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Abilita/Disabilita | 32 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | ||
| DSC1103AE2-135.0000T | - | | 7344 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1103 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C~70°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1103 | 135 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 32 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 95 µA | ||
| DSC6111MI2A-033.0000T | - | | 9379 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC61XX | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 33 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±25 ppm | - | - | 80μA (suggerimento) | |||||
| DSC1001BE1-060.0000 | - | | 5100 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Tubo | Attivo | -20°C~70°C | AEC-Q100 | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-VDFN | XO (standard) | DSC1001 | 60 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Standby (spegnimento) | 10,5mA | MEMS | - | ±50 ppm | - | 15μA | |||
 | DSA1001DL3-008.0000VAO | - | | 3421 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSA1001 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-VDFN | XO (standard) | DSA1001 | 8 MHz | CMOS | 1,7 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 150-DSA1001DL3-008.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Standby (spegnimento) | 8 mA | MEMS | ±20 ppm | - | - | 15μA | |
| DSC1001DI5-012.0000T | - | | 8673 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 12 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 6,3 mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 15μA |
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