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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Valutazioni | Taglia/dimensione | Altezza - Seduto (max) | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Numero del prodotto base | Frequenza | Produzione | Tensione - Alimentazione | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Funzione | Corrente - Fornitura (max) | Risonatore di base | Stabilità della frequenza | Intervallo di tiro assoluto (APR) | Larghezza della banda dello spettro diffuso | Corrente - Alimentazione (Disabilita) (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSC1018CI1-100.0000T | - | ![]() | 2768 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1018 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1018 | 100 MHz | CMOS | 1,8 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 5 mA (suggerimento) | MEMS | ±50 ppm | - | - | 1μA | ||
![]() | DSC6101MI1B-050.0000 | - | ![]() | 9645 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC61XXB | Borsa | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VFLGA | XO (standard) | DSC6101 | 50 MHz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC6101MI1B-050.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Abilita/Disabilita | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±50 ppm | - | - | - | ||
![]() | DSC6101MI1A-008.0000T | - | ![]() | 1690 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC61XX | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VFLGA | XO (standard) | 8 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±50 ppm | - | - | 80μA (suggerimento) | |||||
![]() | DSC1001BI2-099.3000T | - | ![]() | 5838 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 99,3 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 8,7 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15μA | ||
![]() | DSA6011JL2B-024.0350TVAO | - | ![]() | 8039 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSA60XXB | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VLGA | XO (standard) | 24.035 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | - | REACH Inalterato | 150-DSA6011JL2B-024.0350TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±25 ppm | - | - | 1,5 µA (sugger.) | ||||
![]() | DSC1121AM2-025.0000 | 1.7750 | ![]() | 6658 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1121 | Tubo | Attivo | -55°C ~ 125°C | AEC-Q100 | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1121 | 25 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 2266-DSC1121AM2-025.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Abilita/Disabilita | 35mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 22 mA | |
![]() | DSC6111HL3B-027.0000 | - | ![]() | 2929 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC61XX | Borsa | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VFLGA | XO (standard) | DSC6111 | 27 MHz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC6111HL3B-027.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Standby (spegnimento) | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±20 ppm | - | - | 80μA (suggerimento) | ||
![]() | DSC1001DI1-030.0000T | - | ![]() | 5458 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 30 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 7,2 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 15μA | ||
![]() | DSC6301JI1FB-002.0000T | - | ![]() | 4200 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC63XXB | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VLGA | XO (standard) | 2 MHz | LVCMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC6301JI1FB-002.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±50 ppm | - | ±2,50%, diffusione centrale | - | |||
![]() | VCC1-F3C-40M0000000 | - | ![]() | 8288 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
![]() | VCC1-A3D-40M0000000TR | - | ![]() | 6956 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | VCC1 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,075" (1,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 40 MHz | CMOS | 5 V | scaricamento | REACH Inalterato | 150-VCC1-A3D-40M0000000TR | EAR99 | 8541.60.0080 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 30mA | Cristallo | ±50 ppm | - | - | 30μA | ||||
![]() | VC-714-HDW-FAAN-200M0000000TR | - | ![]() | 7185 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | VC-714 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -10°C~70°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,071" (1,80 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | 200 MHz | LVDS | 2,5 V | scaricamento | 150-VC-714-HDW-FAAN-200M0000000TR | 1 | Abilita/Disabilita | 70 mA | Cristallo | ±20 ppm | - | - | 30μA | |||||||
![]() | VT-840-EFJ-5070-50M0000000 | - | ![]() | 4248 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | |||||||||||||||||||||
![]() | DSC6011HI2B-008.0000 | - | ![]() | 7632 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XXB | Borsa | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VFLGA | XO (standard) | 8 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC6011HI2B-008.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Standby (spegnimento) | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±25 ppm | - | - | 1,5 µA (sugger.) | |||
![]() | DSC1121AI2-019.4400 | - | ![]() | 8535 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1121 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1121 | 19,4 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Abilita/Disabilita | 35mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 22 mA | ||
![]() | DSC1001DI1-016.3840T | 0,8700 | ![]() | 6199 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 16.384 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 6,3 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 15μA | ||
![]() | DSC6001MI1B-032K768T | - | ![]() | 8264 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XXB | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VFLGA | XO (standard) | DSC6001 | 32,768kHz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC6001MI1B-032K768TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±50 ppm | - | - | - | ||
![]() | DSC1121CL2-020.5710 | - | ![]() | 2063 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1121 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 105°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1121 | 20.571 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 150-DSC1121CL2-020.5710 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Abilita/Disabilita | 35mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 22 mA | |
![]() | DSC1033CC2-125.0000 | - | ![]() | 1270 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1033, PureSilicon™ | Tubo | Attivo | 0°C ~ 70°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1033 | 125 MHz | CMOS | 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Standby (spegnimento) | 10mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 1μA | ||
![]() | DSC1001DI1-100.0000T | - | ![]() | 9991 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 100 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 8,7 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 15μA | ||
![]() | DSC1121DM2-033.0000T | - | ![]() | 8139 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1121 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -55°C ~ 125°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1121 | 33 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 35mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | ||
![]() | DSC1001DL1-008.0000T | - | ![]() | 6301 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 8 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 6,3 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 15μA | ||
![]() | DSC1121CL2-033.3333T | - | ![]() | 2596 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1121 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1121 | 33,3333 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 35mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 22 mA | ||
![]() | DSC6013HI2B-048.0000T | - | ![]() | 3463 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XXB | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VFLGA | XO (standard) | 48 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC6013HI2B-048.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±25 ppm | - | - | 1,5μA | |||
![]() | FX-700-EAE-KNKA-C4-E2 | - | ![]() | 3548 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | scaricamento | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 200 | |||||||||||||||||||||
![]() | VCC4-B3B-25M0000000 | - | ![]() | 9594 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
![]() | DSC6183CI2A-125K000 | - | ![]() | 9410 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC61XX | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-VDFN | XO (standard) | 125 chilocicli | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | - | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±25 ppm | - | - | 80μA (suggerimento) | ||||
![]() | DSC1103AI2-025.0000 | - | ![]() | 4085 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1103 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1103 | 25 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Standby (spegnimento) | 32 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 95 µA | ||
![]() | DSC1121DI2-010.0000 | - | ![]() | 2596 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1121 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1121 | 10 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Abilita/Disabilita | 35mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | ||
| DSC1004CL2-003.2768T | - | ![]() | 4240 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1004 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-VDFN | XO (standard) | DSC1004 | 3,2768 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 8 mA | MEMS | - | ±25 ppm | - | 15μA |

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