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Immagine Numero del prodotto Prezzi (USD) Quantità ECAD Quantità disponibile Peso(Kg) Mfr Serie Pacchetto Stato del prodotto Temperatura operativa Valutazioni Taglia/dimensione Altezza - Seduto (max) Tipo di montaggio Pacchetto/custodia Tipo Numero del prodotto base Frequenza Produzione Tensione - Alimentazione Scheda dati Stato RoHS Livello di sensibilità all'umidità (MSL) Stato REACH Altri nomi ECCN HTSUS Pacchetto standard Funzione Corrente - Fornitura (max) Risonatore di base Stabilità della frequenza Intervallo di tiro assoluto (APR) Larghezza della banda dello spettro diffuso Corrente - Alimentazione (Disabilita) (Max)
DSC1018CI1-100.0000T Microchip Technology DSC1018CI1-100.0000T -
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ECAD 2768 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1018 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C - 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1018 100 MHz CMOS 1,8 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 5 mA (suggerimento) MEMS ±50 ppm - - 1μA
DSC6101MI1B-050.0000 Microchip Technology DSC6101MI1B-050.0000 -
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ECAD 9645 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC61XXB Borsa Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VFLGA XO (standard) DSC6101 50 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-DSC6101MI1B-050.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Abilita/Disabilita 3 mA (suggerimento) MEMS ±50 ppm - - -
DSC6101MI1A-008.0000T Microchip Technology DSC6101MI1A-008.0000T -
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ECAD 1690 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC61XX Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VFLGA XO (standard) 8 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento 1 (illimitato) EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 3 mA (suggerimento) MEMS ±50 ppm - - 80μA (suggerimento)
DSC1001BI2-099.3000T Microchip Technology DSC1001BI2-099.3000T -
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ECAD 5838 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1001 99,3 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 8,7 mA MEMS ±25 ppm - - 15μA
DSA6011JL2B-024.0350TVAO Microchip Technology DSA6011JL2B-024.0350TVAO -
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ECAD 8039 0.00000000 Tecnologia del microchip DSA60XXB Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 105°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VLGA XO (standard) 24.035 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V - REACH Inalterato 150-DSA6011JL2B-024.0350TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 1,3 mA (sugger.) MEMS ±25 ppm - - 1,5 µA (sugger.)
DSC1121AM2-025.0000 Microchip Technology DSC1121AM2-025.0000 1.7750
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ECAD 6658 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1121 Tubo Attivo -55°C ~ 125°C AEC-Q100 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, pad senza piombo esposto XO (standard) DSC1121 25 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato 2266-DSC1121AM2-025.0000 EAR99 8542.39.0001 50 Abilita/Disabilita 35mA MEMS ±25 ppm - - 22 mA
DSC6111HL3B-027.0000 Microchip Technology DSC6111HL3B-027.0000 -
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ECAD 2929 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC61XX Borsa Attivo -40°C ~ 105°C AEC-Q100 0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VFLGA XO (standard) DSC6111 27 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-DSC6111HL3B-027.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Standby (spegnimento) 3 mA (suggerimento) MEMS ±20 ppm - - 80μA (suggerimento)
DSC1001DI1-030.0000T Microchip Technology DSC1001DI1-030.0000T -
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ECAD 5458 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1001 30 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 7,2 mA MEMS ±50 ppm - - 15μA
DSC6301JI1FB-002.0000T Microchip Technology DSC6301JI1FB-002.0000T -
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ECAD 4200 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC63XXB Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C - 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VLGA XO (standard) 2 MHz LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-DSC6301JI1FB-002.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 3 mA (suggerimento) MEMS ±50 ppm - ±2,50%, diffusione centrale -
VCC1-F3C-40M0000000 Microchip Technology VCC1-F3C-40M0000000 -
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ECAD 8288 0.00000000 Tecnologia del microchip * Nastro e bobina (TR) Attivo scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000
VCC1-A3D-40M0000000TR Microchip Technology VCC1-A3D-40M0000000TR -
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ECAD 6956 0.00000000 Tecnologia del microchip VCC1 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C - 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,075" (1,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) 40 MHz CMOS 5 V scaricamento REACH Inalterato 150-VCC1-A3D-40M0000000TR EAR99 8541.60.0080 1.000 Abilita/Disabilita 30mA Cristallo ±50 ppm - - 30μA
VC-714-HDW-FAAN-200M0000000TR Microchip Technology VC-714-HDW-FAAN-200M0000000TR -
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ECAD 7185 0.00000000 Tecnologia del microchip VC-714 Nastro e bobina (TR) Attivo -10°C~70°C - 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,071" (1,80 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, senza piombo XO (standard) 200 MHz LVDS 2,5 V scaricamento 150-VC-714-HDW-FAAN-200M0000000TR 1 Abilita/Disabilita 70 mA Cristallo ±20 ppm - - 30μA
VT-840-EFJ-5070-50M0000000 Microchip Technology VT-840-EFJ-5070-50M0000000 -
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ECAD 4248 0.00000000 Tecnologia del microchip * Nastro e bobina (TR) Attivo scaricamento 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000
DSC6011HI2B-008.0000 Microchip Technology DSC6011HI2B-008.0000 -
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ECAD 7632 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC60XXB Borsa Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VFLGA XO (standard) 8 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-DSC6011HI2B-008.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Standby (spegnimento) 1,3 mA (sugger.) MEMS ±25 ppm - - 1,5 µA (sugger.)
DSC1121AI2-019.4400 Microchip Technology DSC1121AI2-019.4400 -
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ECAD 8535 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1121 Tubo Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, pad senza piombo esposto XO (standard) DSC1121 19,4 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 50 Abilita/Disabilita 35mA MEMS ±25 ppm - - 22 mA
DSC1001DI1-016.3840T Microchip Technology DSC1001DI1-016.3840T 0,8700
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ECAD 6199 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1001 16.384 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 6,3 mA MEMS ±50 ppm - - 15μA
DSC6001MI1B-032K768T Microchip Technology DSC6001MI1B-032K768T -
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ECAD 8264 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC60XXB Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VFLGA XO (standard) DSC6001 32,768kHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-DSC6001MI1B-032K768TTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 1,3 mA (sugger.) MEMS ±50 ppm - - -
DSC1121CL2-020.5710 Microchip Technology DSC1121CL2-020.5710 -
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ECAD 2063 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1121 Tubo Attivo -40°C ~ 105°C - 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) DSC1121 20.571 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato 150-DSC1121CL2-020.5710 EAR99 8542.39.0001 110 Abilita/Disabilita 35mA MEMS ±25 ppm - - 22 mA
DSC1033CC2-125.0000 Microchip Technology DSC1033CC2-125.0000 -
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ECAD 1270 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1033, PureSilicon™ Tubo Attivo 0°C ~ 70°C - 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1033 125 MHz CMOS 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 110 Standby (spegnimento) 10mA MEMS ±25 ppm - - 1μA
DSC1001DI1-100.0000T Microchip Technology DSC1001DI1-100.0000T -
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ECAD 9991 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1001 100 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 8,7 mA MEMS ±50 ppm - - 15μA
DSC1121DM2-033.0000T Microchip Technology DSC1121DM2-033.0000T -
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ECAD 8139 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1121 Nastro e bobina (TR) Attivo -55°C ~ 125°C - 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) DSC1121 33 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 35mA MEMS ±25 ppm - - -
DSC1001DL1-008.0000T Microchip Technology DSC1001DL1-008.0000T -
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ECAD 6301 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 105°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1001 8 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 6,3 mA MEMS ±50 ppm - - 15μA
DSC1121CL2-033.3333T Microchip Technology DSC1121CL2-033.3333T -
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ECAD 2596 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1121 Tubo Attivo -40°C ~ 105°C AEC-Q100 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1121 33,3333 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 35mA MEMS ±25 ppm - - 22 mA
DSC6013HI2B-048.0000T Microchip Technology DSC6013HI2B-048.0000T -
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ECAD 3463 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC60XXB Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VFLGA XO (standard) 48 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-DSC6013HI2B-048.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 1,3 mA (sugger.) MEMS ±25 ppm - - 1,5μA
FX-700-EAE-KNKA-C4-E2 Microchip Technology FX-700-EAE-KNKA-C4-E2 -
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ECAD 3548 0.00000000 Tecnologia del microchip * Nastro e bobina (TR) Obsoleto scaricamento 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 200
VCC4-B3B-25M0000000 Microchip Technology VCC4-B3B-25M0000000 -
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ECAD 9594 0.00000000 Tecnologia del microchip * Nastro e bobina (TR) Attivo scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000
DSC6183CI2A-125K000 Microchip Technology DSC6183CI2A-125K000 -
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ECAD 9410 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC61XX Tubo Obsoleto -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-VDFN XO (standard) 125 chilocicli CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) EAR99 8542.39.0001 110 - 3 mA (suggerimento) MEMS ±25 ppm - - 80μA (suggerimento)
DSC1103AI2-025.0000 Microchip Technology DSC1103AI2-025.0000 -
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ECAD 4085 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1103 Tubo Attivo -40°C ~ 85°C - 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, pad senza piombo esposto XO (standard) DSC1103 25 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 50 Standby (spegnimento) 32 mA MEMS ±25 ppm - - 95 µA
DSC1121DI2-010.0000 Microchip Technology DSC1121DI2-010.0000 -
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ECAD 2596 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1121 Tubo Attivo -40°C ~ 85°C - 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) DSC1121 10 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 140 Abilita/Disabilita 35mA MEMS ±25 ppm - - -
DSC1004CL2-003.2768T Microchip Technology DSC1004CL2-003.2768T -
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ECAD 4240 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1004 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 105°C AEC-Q100 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-VDFN XO (standard) DSC1004 3,2768 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 8 mA MEMS - ±25 ppm - 15μA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume medio giornaliero delle richieste di offerta

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unità di prodotto standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Produttori mondiali

  • In-stock Warehouse

    15.000 mq2

    Magazzino in stock