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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Valutazioni | Taglia/dimensione | Altezza - Seduto (max) | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Numero del prodotto base | Frequenza | Produzione | Tensione - Alimentazione | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Funzione | Corrente - Fornitura (max) | Risonatore di base | Stabilità della frequenza | Intervallo di tiro assoluto (APR) | Larghezza della banda dello spettro diffuso | Corrente - Alimentazione (Disabilita) (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | VCC1-B3E-24M8832000 | - |  | 9993 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
 | DSC6053HE3B-008.0000T | - | | 9082 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XXB | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C~70°C | AEC-Q100 | 0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VFLGA | XO (standard) | 8 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | REACH Inalterato | 150-DSC6053HE3B-008.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±20 ppm | - | - | 1,5 µA (sugger.) | ||||
 | DSC1122BI1-125.0000 | - | | 2022 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1122 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1122 | 125 MHz | LVPECL | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Abilita/Disabilita | 58 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 22 mA | ||
| VCC1-B1B-94M2080000 | - | | 4539 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | |||||||||||||||||||||
| DSA6311MI2CB-008.0000VAO | - | | 1076 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSA63XX | Borsa | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VFLGA | XO (standard) | 8 MHz | LVCMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSA6311MI2CB-008.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Standby (spegnimento) | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±25 ppm | - | ±1,00%, diffusione centrale | 1,5 µA (sugger.) | |||
| DSC6011HE2B-064.0000 | - | | 1655 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XXB | Borsa | Attivo | -20°C~70°C | AEC-Q100 | 0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VFLGA | XO (standard) | 64 MHz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC6011HE2B-064.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Standby (spegnimento) | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±25 ppm | - | - | 1,5 µA (sugger.) | |||
| DSC6111MI2A-027.0000T | - | | 2177 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC61XXB | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VFLGA | XO (standard) | 27 MHz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | scaricamento | 150-DSC6111MI2A-027.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | |||||
 | DSC1001CC1-047.3333 | 1.1300 | | 1 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Tubo | Attivo | 0°C ~ 70°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 47,3333 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Standby (spegnimento) | 7,2 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 15μA | ||
 | DSC1001DI1-033.3333T | 1.1400 | | 882 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 33,3333 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 7,2 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 15μA | ||
| DSC1121BI2-125.0000T | - | | 3116 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1121 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1121 | 125 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 35mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 22 mA | ||
| DSC6111JI1B-001.8432T | 0,8640 | | 2187 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC61XXB | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VLGA | XO (standard) | 1,8432 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | 150-DSC6111JI1B-001.8432TTR | 1.000 | Standby (spegnimento) | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±50 ppm | - | - | 1,5 µA (sugger.) | |||||||
 | DSC1001BL2-050.0000T | - | | 2617 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 50 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 7,2 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15μA | ||
| DSC1033DI2-060.0000T | - | | 3550 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1033, PureSilicon™ | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 60 MHz | CMOS | 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 4 mA (suggerimento) | MEMS | ±25 ppm | - | - | 1μA | |||
 | VC-711-EDE-EAAN-125M000000 | - | | 2073 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | VC-711 | Striscia | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,067" (1,70 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | 125 MHz | LVDS | 3,3 V | - | REACH Inalterato | 150-VC-711-EDE-EAAN-125M000000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Abilita/Disabilita | 33 mA | Cristallo | ±20 ppm | - | - | - | ||||
| VT-820-EFE-507A-24M0000000 | - | | 2566 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Acquisto per l'ultima volta | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | ||||||||||||||||||||
| VCC1-F3C-4M09600000 | - | | 3563 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
| DSC1004BI2-100.0000 | - | | 9040 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1004 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1004 | 100 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Standby (spegnimento) | 10,5mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15μA | ||
 | DSC1122CI5-068.0000T | - | | 3103 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1122 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1122 | 68 MHz | LVPECL | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 58 mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 22 mA | ||
| DSC1001CI5-070.4550T | - | | 8109 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 70.455 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 8,7 mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 15μA | ||
| DSC1003DL3-025.0000T | - | | 8286 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1003 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-VDFN | XO (standard) | 25 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC1003DL3-025.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 8 mA | MEMS | ±20 ppm | - | - | 15μA | |||
| DSC1124DI2-100.0000 | - | | 6334 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1124 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1124 | 100 MHz | HCSL | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Abilita/Disabilita | 42 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 22 mA | |||
 | DSC1101DL1-012.5000T | - | | 5136 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1101 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1101 | 12,5 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 35mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 95μA | ||
| DSC1001DE1-110.0000 | - | | 6238 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Tubo | Attivo | -20°C~70°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 110 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Standby (spegnimento) | 8,7 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 15μA | ||
 | DSC1001AI2-026.0000 | - | | 9710 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1001 | 26 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Standby (spegnimento) | 6,3 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15μA | ||
| DSC1001AI2-013.5000T | - | | 7478 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1001 | 13,5 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 6,3 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15μA | ||
| DSC1001BI2-003.1250T | - | | 7584 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-VDFN | XO (standard) | DSC1001 | 3.125 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 150-DSC1001BI2-003.1250T | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 8 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15μA | ||
| VCC1-B3B-125M000000 | - | | 2613 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
| DSC1001CI1-133.3333T | - | | 8097 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 133,3333 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 8,7 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 15μA | ||
| DSC6183CE2A-040K000T | - | | 5188 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC61XX | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-VDFN | XO (standard) | 40 chilocicli | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | - | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | - | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | |||||
| VC-826-EDE-FAAN-100M000000TR | - | | 4963 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | VC-826 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,041" (1,05 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | 100 MHz | LVDS | 3,3 V | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-VC-826-EDE-FAAN-100M000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Abilita/Disabilita | 17 mA | Cristallo | ±25 ppm | - | - | - |
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