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Numero del prodotto	Prezzi (USD)	Quantità	Quantità disponibile	Mfr	Serie	Pacchetto	Stato del prodotto	Temperatura operativa	Valutazioni	Taglia/dimensione	Altezza - Seduto (max)	Tipo di montaggio	Pacchetto/custodia	Tipo	Numero del prodotto base	Frequenza	Produzione	Tensione - Alimentazione	Scheda dati	Stato RoHS	Livello di sensibilità all'umidità (MSL)	Stato REACH	Altri nomi	ECCN	HTSUS	Pacchetto standard	Funzione	Corrente - Fornitura (max)	Risonatore di base	Stabilità della frequenza	Intervallo di tiro assoluto (APR)	Larghezza della banda dello spettro diffuso	Corrente - Alimentazione (Disabilita) (Max)
VV-701-EAE-S6362-61M4400000	-	Richiesta di offerta	8966	Tecnologia del microchip	VV-701	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,068" (1,72 millimetri)	Montaggio superficiale	6-SMD, senza piombo	VCXO		61,44 MHz	CMOS	3,3 V	scaricamento			REACH Inalterato	150-VV-701-EAE-S6362-61M4400000TR	EAR99	8542.39.0001	1	-	14 mA	Cristallo	-	±100 ppm	-	-
VC-709-0050-212M500000	-	Richiesta di offerta	9764	Tecnologia del microchip	VC-709	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,067" (1,70 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, senza piombo	XO (standard)		212,5 MHz	-	-	scaricamento			REACH Inalterato	150-VC-709-0050-212M500000TR	EAR99	8542.39.0001	1	-	-	Cristallo	-	-	-	-
DSC6101JA2B-027.0000T	-	Richiesta di offerta	4110	Tecnologia del microchip	DSC61XXB	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 125°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)		27 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6101JA2B-027.0000TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	3 mA (suggerimento)	MEMS	±25 ppm	-	-	-
DSA6001JI2B-001.0000TVAO	-	Richiesta di offerta	3684	Tecnologia del microchip	DSA60XXB	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)		1 megahertz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSA6001JI2B-001.0000TVAOTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±25 ppm	-	-	-
DSC1103DI1-156.2500	-	Richiesta di offerta	4101	Tecnologia del microchip	DSC1103	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)		156,25 MHz	LVDS	2,25 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC1103DI1-156.2500	EAR99	8542.39.0001	140	Standby (spegnimento)	32 mA	MEMS	±50 ppm	-	-	95μA
DSC6011HA2B-029.4912	-	Richiesta di offerta	4483	Tecnologia del microchip	DSC60XXB	Borsa	Attivo	-40°C ~ 125°C	AEC-Q100	0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VFLGA	XO (standard)	DSC6011	29,4912 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6011HA2B-029.4912	EAR99	8542.39.0001	100	Standby (spegnimento)	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±25 ppm	-	-	1,5 µA (sugger.)
DSC1222NL3-10M00000	-	Richiesta di offerta	4384	Tecnologia del microchip	DSC12X2	Tubo	Attivo	-40°C ~ 105°C	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)		10 MHz	LVPECL	2,25 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC1222NL3-10M00000	EAR99	8542.39.0001	50	Abilita/Disabilita	50 mA (sugger.)	MEMS	±20 ppm	-	-	23 mA (sugger.)
DSC1001CE1-006.1760T	-	Richiesta di offerta	2881	Tecnologia del microchip	DSC1001	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-20°C~70°C	AEC-Q100	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-VDFN	XO (standard)		6.176 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC1001CE1-006.1760TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	6,5mA	MEMS	±50 ppm	-	-	15μA
DSA1121DA2-020.0000TVAO	-	Richiesta di offerta	1076	Tecnologia del microchip	DSA1121	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 125°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)	DSA1121	20 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSA1121DA2-020.0000TVAOTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	35mA	MEMS	±25 ppm	-	-	22 mA
DSC6301JI2AB-002.0000	-	Richiesta di offerta	9964	Tecnologia del microchip	DSC63XXB	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)	DSC6301	2 MHz	LVCMOS	1,71 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6301JI2AB-002.0000	EAR99	8542.39.0001	140	Abilita/Disabilita	3 mA (suggerimento)	MEMS	±25 ppm	-	±0,25%, diffusione centrale	-
DSC1001DE2-120.0000	-	Richiesta di offerta	7877	Tecnologia del microchip	DSC1001	Tubo	Attivo	-20°C~70°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-VDFN	XO (standard)		120 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC1001DE2-120.0000	EAR99	8542.39.0001	140	Standby (spegnimento)	10,5mA	MEMS	±25 ppm	-	-	15μA
DSC6331JI2AB-016.0000T	-	Richiesta di offerta	5991	Tecnologia del microchip	DSC63XXB	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)		16 MHz	LVCMOS	1,71 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6331JI2AB-016.0000TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	-	3 mA (suggerimento)	MEMS	±25 ppm	-	±0,25%, diffusione centrale	-
DSC6111HI3B-027.0000	-	Richiesta di offerta	2005	Tecnologia del microchip	DSC61XXB	Borsa	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VFLGA	XO (standard)		27 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6111HI3B-027.0000	EAR99	8542.39.0001	100	Standby (spegnimento)	3 mA (suggerimento)	MEMS	±20 ppm	-	-	1,5 µA (sugger.)
DSC6001CI2A-012.1732T	-	Richiesta di offerta	2164	Tecnologia del microchip	DSC60XX	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-VDFN	XO (standard)	DSC6001	12,1732 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6001CI2A-012.1732TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±25 ppm	-	-	-
DSC6011CI1A-004.0960	-	Richiesta di offerta	8385	Tecnologia del microchip	DSC60XX	Tubo	Obsoleto	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-VDFN	XO (standard)		4.096 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3			150-DSC6011CI1A-004.0960	EAR99	8542.39.0001	110	Standby (spegnimento)	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±50 ppm	-	-	80μA (suggerimento)
DSC1121BI5-156.2500T	-	Richiesta di offerta	3922	Tecnologia del microchip	DSC1121	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)	DSC1121	156,25 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,6 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC1121BI5-156.2500TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	35mA	MEMS	±10 ppm	-	-	22 mA
DSC1004DI2-076.0000	-	Richiesta di offerta	8553	Tecnologia del microchip	DSC1004	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-VDFN	XO (standard)		76 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC1004DI2-076.0000	EAR99	8542.39.0001	140	Standby (spegnimento)	10,5mA	MEMS	±25 ppm	-	-	15μA
DSC6001CI2A-012.1732	-	Richiesta di offerta	9876	Tecnologia del microchip	DSC60XX	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-VDFN	XO (standard)	DSC6001	12,1732 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6001CI2A-012.1732	EAR99	8542.39.0001	110	Abilita/Disabilita	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±25 ppm	-	-	-
DSC6001ME2A-075.0000	-	Richiesta di offerta	1500	Tecnologia del microchip	DSC60XX	Borsa	Obsoleto	-20°C~70°C	AEC-Q100	0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VFLGA	XO (standard)		75 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3			150-DSC6001ME2A-075.0000	EAR99	8542.39.0001	100	Abilita/Disabilita	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±25 ppm	-	-	-
DSC6101JA2B-027.0000	-	Richiesta di offerta	4792	Tecnologia del microchip	DSC61XXB	Tubo	Attivo	-40°C ~ 125°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)	DSC6101	27 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6101JA2B-027.0000	EAR99	8542.39.0001	140	Abilita/Disabilita	3 mA (suggerimento)	MEMS	±25 ppm	-	-	-
DSC1123CI5-026.0000T	-	Richiesta di offerta	3305	Tecnologia del microchip	DSC1123	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)	DSC1123	26 MHz	LVDS	2,25 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC1123CI5-026.0000TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	32 mA	MEMS	±10 ppm	-	-	22 mA
DSC6331JI2AB-010.0000	-	Richiesta di offerta	6071	Tecnologia del microchip	DSC63XXB	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)		10 MHz	LVCMOS	1,71 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6331JI2AB-010.0000	EAR99	8542.39.0001	140	-	3 mA (suggerimento)	MEMS	±25 ppm	-	±0,25%, diffusione centrale	-
DSC1001CE1-006.1760	-	Richiesta di offerta	9895	Tecnologia del microchip	DSC1001	Tubo	Attivo	-20°C~70°C	AEC-Q100	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-VDFN	XO (standard)		6.176 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC1001CE1-006.1760	EAR99	8542.39.0001	110	Standby (spegnimento)	6,5mA	MEMS	±50 ppm	-	-	15μA
DSC1223BI2-50M00000T	-	Richiesta di offerta	2786	Tecnologia del microchip	DSC12X3	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)		50 MHz	LVDS	2,25 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC1223BI2-50M00000TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	32 mA (sugger.)	MEMS	±25 ppm	-	-	23 mA (sugger.)
DSC6102JI1B-080.0000T	-	Richiesta di offerta	7499	Tecnologia del microchip	DSC61XXB	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)		80 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6102JI1B-080.0000TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	3 mA (suggerimento)	MEMS	±50 ppm	-	-	-
DSC1121AE5-020.0000	-	Richiesta di offerta	6058	Tecnologia del microchip	DSC1121	Tubo	Attivo	-20°C~70°C	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	Tampone esposto 6-VDFN	XO (standard)	DSC1121	20 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,6 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC1121AE5-020.0000	EAR99	8542.39.0001	50	Abilita/Disabilita	35mA	MEMS	±10 ppm	-	-	22 mA
DSC6111HI3B-074.2500	-	Richiesta di offerta	8042	Tecnologia del microchip	DSC61XXB	Borsa	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VFLGA	XO (standard)	DSC6111	74,25 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6111HI3B-074.2500	EAR99	8542.39.0001	100	Standby (spegnimento)	3 mA (suggerimento)	MEMS	±20 ppm	-	-	1,5 µA (sugger.)
DSC6001ME1B-052.4280T	-	Richiesta di offerta	8152	Tecnologia del microchip	DSC60XXB	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-20°C~70°C	AEC-Q100	0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VFLGA	XO (standard)	DSC6001	52.428 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6001ME1B-052.4280TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±50 ppm	-	-	-
MX553ABA106M250	-	Richiesta di offerta	2874	Tecnologia del microchip	MX55	Massa	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,055" (1,40 mm)	Montaggio superficiale	6-LLGA	XO (standard)		106,25 MHz	LVPECL	2,375 V ~ 3,63 V	scaricamento					EAR99	8542.39.0001	1	Abilita/Disabilita	120 mA	Cristallo	±50 ppm	-	-	-
DSA1001DI2-026.0000TVAO	-	Richiesta di offerta	4512	Tecnologia del microchip	DSA1001	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-VDFN	XO (standard)	DSA1001	26 MHz	CMOS	1,7 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato	150-DSA1001DI2-026.0000TVAO	EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	8mA	MEMS	±25 ppm	-	-	15μA