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Numero del prodotto	Prezzi (USD)	Quantità	Quantità disponibile	Mfr	Serie	Pacchetto	Stato del prodotto	Temperatura operativa	Valutazioni	Taglia/dimensione	Altezza - Seduto (max)	Tipo di montaggio	Pacchetto/custodia	Tipo	Numero del prodotto base	Frequenza	Produzione	Tensione - Alimentazione	Scheda dati	Stato RoHS	Livello di sensibilità all'umidità (MSL)	Stato REACH	Altri nomi	ECCN	HTSUS	Pacchetto standard	Funzione	Corrente - Fornitura (max)	Risonatore di base	Stabilità della frequenza	Intervallo di tiro assoluto (APR)	Larghezza della banda dello spettro diffuso	Corrente - Alimentazione (Disabilita) (Max)
M911221BI3-25M00000T	-	Richiesta di offerta	7791	Tecnologia del microchip	M9112X1	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)		25 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,63 V	scaricamento				150-M911221BI3-25M00000TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	27 mA (sugger.)	MEMS	±20 ppm	-	-	5μA
M911221BI1-40M00000T	-	Richiesta di offerta	2805	Tecnologia del microchip	M9112X1	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)		40 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,63 V	scaricamento				150-M911221BI1-40M00000TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	27 mA (sugger.)	MEMS	±50 ppm	-	-	5μA
DSC1523JI1A-4M000000	-	Richiesta di offerta	3731	Tecnologia del microchip	DSC152X	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)		4 MHz	LVCMOS	2,5 V, 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3						140	Abilita/Disabilita	7,5mA	MEMS	±50 ppm	-	-	7,8 mA
DSC6111JI1B-012.0000	0,8640	Richiesta di offerta	9431	Tecnologia del microchip	DSC61XXB	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)		12 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento				150-DSC6111JI1B-012.0000			140	Standby (spegnimento)	3 mA (suggerimento)	MEMS	±50 ppm	-	-	1,5 µA (sugger.)
DSC6111BI1B-033.3330	0,9240	Richiesta di offerta	3766	Tecnologia del microchip	DSC61XXB	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-VDFN	XO (standard)		33.333 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento				150-DSC6111BI1B-033.3330			72	Standby (spegnimento)	3 mA (suggerimento)	MEMS	±50 ppm	-	-	1,5 µA (sugger.)
DSC6111JI1B-100.0000	0,9960	Richiesta di offerta	3428	Tecnologia del microchip	DSC61XXB	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)		100 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento				150-DSC6111JI1B-100.0000			140	Standby (spegnimento)	3 mA (suggerimento)	MEMS	±50 ppm	-	-	1,5 µA (sugger.)
DSC6111JI1B-033.3330T	0,8640	Richiesta di offerta	5257	Tecnologia del microchip	DSC61XXB	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)		33.333 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento				150-DSC6111JI1B-033.3330TTR			1.000	Standby (spegnimento)	3 mA (suggerimento)	MEMS	±50 ppm	-	-	1,5 µA (sugger.)
DSC1124DL5-156.2500T	-	Richiesta di offerta	5390	Tecnologia del microchip	DSC1124	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 105°C	-	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)		156,25 MHz	HCSL	3,3 V	scaricamento				150-DSC1124DL5-156.2500TTR			1.000	Abilita/Disabilita	42 mA	MEMS	±10 ppm	-	-	22 mA
DSC6111BI1B-020.0000T	1.2000	Richiesta di offerta	9668	Tecnologia del microchip	DSC61XXB	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-VDFN	XO (standard)		20 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato				1.000	Standby (spegnimento)	3 mA (suggerimento)	MEMS	±50 ppm	-	-	1,5 µA (sugger.)
DSA6001JA3B-010.0000TVAO	-	Richiesta di offerta	2369	Tecnologia del microchip	DSA60XX	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 125°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)	DSA6001	10 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSA6001JA3B-010.0000TVAOTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±20 ppm	-	-	-
DSC1003CL1-020.0000	-	Richiesta di offerta	4470	Tecnologia del microchip	DSC1003	Tubo	Attivo	-40°C ~ 105°C	AEC-Q100	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-VDFN	XO (standard)	DSC1003	20 MHz	CMOS	1,7 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato	150-DSC1003CL1-020.0000	EAR99	8542.39.0001	110	Standby (spegnimento)	6,5mA	MEMS	±50 ppm	-	-	15μA
DSA6001JA2B-045.0000TVAO	-	Richiesta di offerta	2662	Tecnologia del microchip	DSA60XX	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 125°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)	DSA6001	45 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSA6001JA2B-045.0000TVAOTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±25 ppm	-	-	-
DSC1121CL5-125.0000T	-	Richiesta di offerta	4704	Tecnologia del microchip	DSC1121	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 105°C	-	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)	DSC1121	125 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato	150-DSC1121CL5-125.0000TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	35mA	MEMS	±10 ppm	-	-	22 mA
DSC6003ME1B-013.1072	-	Richiesta di offerta	4747	Tecnologia del microchip	DSC60XXB	Borsa	Attivo	-20°C~70°C	AEC-Q100	0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VFLGA	XO (standard)	DSC6003	13,1072 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6003ME1B-013.1072	EAR99	8542.39.0001	100	Abilita/Disabilita	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±50 ppm	-	-	-
DSC6011HI3B-048.0000	-	Richiesta di offerta	1626	Tecnologia del microchip	DSC60XXB	Borsa	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VFLGA	XO (standard)	DSC6011	48 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6011HI3B-048.0000	EAR99	8542.39.0001	100	Standby (spegnimento)	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±20 ppm	-	-	-
DSC6003JI2B-307K000T	-	Richiesta di offerta	5667	Tecnologia del microchip	DSC60XXB	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)	DSC6003	307kHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6003JI2B-307K000TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±25 ppm	-	-	-
DSC1123AE1-081.0000	-	Richiesta di offerta	3343	Tecnologia del microchip	DSC1123	Tubo	Attivo	-20°C~70°C	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	Tampone esposto 6-VDFN	XO (standard)	DSC1123	81 MHz	LVDS	2,25 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato	150-DSC1123AE1-081.0000	EAR99	8542.39.0001	50	Abilita/Disabilita	32 mA	MEMS	±50 ppm	-	-	22 mA
DSC6101ML3B-032.0000T	-	Richiesta di offerta	5746	Tecnologia del microchip	DSC61XXB	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 105°C	AEC-Q100	0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VFLGA	XO (standard)	DSC6101	32 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6101ML3B-032.0000TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	3 mA (suggerimento)	MEMS	±20 ppm	-	-	-
DSC1001DL1-050.0000	-	Richiesta di offerta	5009	Tecnologia del microchip	DSC1001	Tubo	Attivo	-40°C ~ 105°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-VDFN	XO (standard)	DSC1001	50 MHz	CMOS	1,7 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato	150-DSC1001DL1-050.0000	EAR99	8542.39.0001	140	Standby (spegnimento)	10,5mA	MEMS	±50 ppm	-	-	15μA
DSC1001DE5-045.1584	-	Richiesta di offerta	6375	Tecnologia del microchip	DSC1001	Tubo	Attivo	-20°C~70°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-VDFN	XO (standard)	DSC1001	45,1584 MHz	CMOS	1,7 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato	150-DSC1001DE5-045.1584	EAR99	8542.39.0001	140	Standby (spegnimento)	10,5mA	MEMS	±10 ppm	-	-	15μA
DSC6001MI2B-032.7680T	-	Richiesta di offerta	6463	Tecnologia del microchip	DSC60XXB	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VFLGA	XO (standard)	DSC6001	32.768 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6001MI2B-032.7680TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±25 ppm	-	-	-
DSC6111MI3B-033.3333T	-	Richiesta di offerta	5264	Tecnologia del microchip	DSC61XXB	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VFLGA	XO (standard)	DSC6111	33,3333 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6111MI3B-033.3333TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	3 mA (suggerimento)	MEMS	±20 ppm	-	-	-
DSC6013JI1B-300K000T	-	Richiesta di offerta	1165	Tecnologia del microchip	DSC60XXB	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)	DSC6013	300 chilocicli	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6013JI1B-300K000TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±50 ppm	-	-	-
DSC6011HL3B-003.0720	-	Richiesta di offerta	1869	Tecnologia del microchip	DSC60XXB	Borsa	Attivo	-40°C ~ 105°C	AEC-Q100	0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VFLGA	XO (standard)	DSC6011	3.072 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6011HL3B-003.0720	EAR99	8542.39.0001	100	Standby (spegnimento)	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±20 ppm	-	-	-
DSC6041HL2B-009.8460T	-	Richiesta di offerta	9288	Tecnologia del microchip	DSC60XXB	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 105°C	AEC-Q100	0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VFLGA	XO (standard)	DSC6041	9.846 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6041HL2B-009.8460TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±25 ppm	-	-	-
MX554JBC245M760-TR	-	Richiesta di offerta	4851	Tecnologia del microchip	MX55	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,055" (1,40 mm)	Montaggio superficiale	6-LLGA	XO (standard)	MX554JBC245M760	245,76 MHz	CMOS	2,375 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-MX554JBC245M760-TR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	95 mA	Cristallo	±50 ppm	-	-	-
DSC6301HI2DB-012.0000T	-	Richiesta di offerta	3780	Tecnologia del microchip	DSC63XXB	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VFLGA	XO (standard)	DSC6301	12 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6301HI2DB-012.0000TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	3 mA (suggerimento)	MEMS	±25 ppm	-	±1,50%, diffusione centrale	-
MXT573BBA864M000	-	Richiesta di offerta	6509	Tecnologia del microchip	ClockWorks® Fusion	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,055" (1,40 mm)	Montaggio superficiale	6-LLGA	TCXO	MXT573BBA864M000	864 MHz	PECL	2,375 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-MXT573BBA864M000	EAR99	8542.39.0001	43	Abilita/Disabilita	125 mA	Cristallo	±5 ppm	-	-	-
DSC1124CI2-125.0000	-	Richiesta di offerta	2631	Tecnologia del microchip	DSC1124	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)	DSC1124	125 MHz	HCSL	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato	150-DSC1124CI2-125.0000	EAR99	8542.39.0001	110	Abilita/Disabilita	42 mA	MEMS	±25 ppm	-	-	22 mA
DSC6101JI2B-012.2880T	-	Richiesta di offerta	4924	Tecnologia del microchip	DSC61XXB	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)	DSC6101	12.288 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6101JI2B-012.2880TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	3 mA (suggerimento)	MEMS	±25 ppm	-	-	-