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Numero del prodotto	Prezzi (USD)	Quantità	Quantità disponibile	Mfr	Serie	Pacchetto	Stato del prodotto	Temperatura operativa	Valutazioni	Taglia/dimensione	Altezza - Seduto (max)	Tipo di montaggio	Pacchetto/custodia	Tipo	Numero del prodotto base	Frequenza	Produzione	Tensione - Alimentazione	Scheda dati	Stato RoHS	Livello di sensibilità all'umidità (MSL)	Stato REACH	Altri nomi	ECCN	HTSUS	Pacchetto standard	Funzione	Corrente - Fornitura (max)	Risonatore di base	Stabilità della frequenza	Intervallo di tiro assoluto (APR)	Larghezza della banda dello spettro diffuso	Corrente - Alimentazione (Disabilita) (Max)
DSC1124CL5-100.0000T	-	Richiesta di offerta	6634	Tecnologia del microchip	DSC1124	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 105°C	-	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)	DSC1124	100 MHz	HCSL	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento		1 (illimitato)	REACH Inalterato	150-DSC1124CL5-100.0000TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	42 mA	MEMS	±10 ppm	-	-	22 mA
DSC6102JL1B-033.0000T	-	Richiesta di offerta	1269	Tecnologia del microchip	DSC61XX	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 105°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)	DSC6102	33 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6102JL1B-033.0000TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	3 mA (suggerimento)	MEMS	±50 ppm	-	-	-
DSA6101ML3B-025.0000TVAO	-	Richiesta di offerta	6036	Tecnologia del microchip	DSA61XX	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 105°C	AEC-Q100	0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VFLGA	XO (standard)		25 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSA6101ML3B-025.0000TVAOTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	3 mA (suggerimento)	MEMS	±20 ppm	-	-	-
DSC1121AL5-012.0000	-	Richiesta di offerta	6060	Tecnologia del microchip	DSC1121	Tubo	Attivo	-40°C ~ 105°C	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	Tampone esposto 6-VDFN	XO (standard)	DSC1121	12 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato	150-DSC1121AL5-012.0000	EAR99	8542.39.0001	50	Abilita/Disabilita	35mA	MEMS	±10 ppm	-	-	22 mA
DSA6001JI1B-080.0000VAO	-	Richiesta di offerta	9627	Tecnologia del microchip	DSA60XX	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)		80 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSA6001JI1B-080.0000VAO	EAR99	8542.39.0001	140	Abilita/Disabilita	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±50 ppm	-	-	-
DSC6102JL1B-088.0000T	-	Richiesta di offerta	2238	Tecnologia del microchip	DSC61XX	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 105°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)		88 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6102JL1B-088.0000TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	3 mA (suggerimento)	MEMS	±50 ppm	-	-	-
DSA1101DL3-016.0000TVAO	-	Richiesta di offerta	6189	Tecnologia del microchip	DSA1101	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 105°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)		16 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSA1101DL3-016.0000TVAOTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	35mA	MEMS	±20 ppm	-	-	95μA
DSC1001CI5-013.5000	-	Richiesta di offerta	8112	Tecnologia del microchip	DSC1001	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)		13,5 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato	150-DSC1001CI5-013.5000	EAR99	8542.39.0001	110	Standby (spegnimento)	6,5mA	MEMS	±10 ppm	-	-	15μA
DSC6331JA2AB-004.0000T	-	Richiesta di offerta	7248	Tecnologia del microchip	DSC63XXB	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 125°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)		4 MHz	LVCMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6331JA2AB-004.0000TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	-	3 mA (suggerimento)	MEMS	±25 ppm	-	±0,25%, diffusione centrale	-
DSA1101DA1-025.0000VAO	-	Richiesta di offerta	2499	Tecnologia del microchip	DSA1101	Tubo	Attivo	-40°C ~ 125°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)		25 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSA1101DA1-025.0000VAO	EAR99	8542.39.0001	140	Standby (spegnimento)	35mA	MEMS	±50 ppm	-	-	95μA
DSC1223BI1-200M0000	-	Richiesta di offerta	9357	Tecnologia del microchip	DSC12X3	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)		200 MHz	LVDS	2,25 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato	150-DSC1223BI1-200M0000	EAR99	8542.39.0001	72	Abilita/Disabilita	32 mA (sugger.)	MEMS	±50 ppm	-	-	23 mA (sugger.)
DSC6001HE1B-001.0000	-	Richiesta di offerta	8953	Tecnologia del microchip	DSC60XXB	Borsa	Attivo	-20°C~70°C	AEC-Q100	0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VFLGA	XO (standard)		1 megahertz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6001HE1B-001.0000	EAR99	8542.39.0001	100	Abilita/Disabilita	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±50 ppm	-	-	-
DSC6001JL1B-025K600T	-	Richiesta di offerta	8086	Tecnologia del microchip	DSC60XX	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC6001	25,6kHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6001JL1B-025K600TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±50 ppm	-	-	-
DSC6311JI1DB-036.0000T	-	Richiesta di offerta	7275	Tecnologia del microchip	DSC63XX	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)		36 MHz	LVCMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6311JI1DB-036.0000TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	3 mA (suggerimento)	MEMS	±50 ppm	-	±1,50%, diffusione centrale	1,5 µA (sugger.)
DSC6003HI2B-745K000	-	Richiesta di offerta	2546	Tecnologia del microchip	DSC60XXB	Borsa	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VFLGA	XO (standard)		745kHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6003HI2B-745K000	EAR99	8542.39.0001	100	Abilita/Disabilita	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±25 ppm	-	-	-
DSC1223NI1-125M0000T	-	Richiesta di offerta	3477	Tecnologia del microchip	DSC12X3	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)		125 MHz	LVDS	2,25 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato	150-DSC1223NI1-125M0000TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	32 mA (sugger.)	MEMS	±50 ppm	-	-	23 mA (sugger.)
DSC6013JI2B-004.0960T	-	Richiesta di offerta	5518	Tecnologia del microchip	DSC60XXB	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)		4.096 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6013JI2B-004.0960TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±25 ppm	-	-	1,5μA
DSA6101JI2B-036.8640VAO	-	Richiesta di offerta	2197	Tecnologia del microchip	DSA61XX	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)		36.864 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSA6101JI2B-036.8640VAO	EAR99	8542.39.0001	140	Abilita/Disabilita	3 mA (suggerimento)	MEMS	±25 ppm	-	-	-
DSC6003HI2B-745K000T	-	Richiesta di offerta	5700	Tecnologia del microchip	DSC60XXB	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VFLGA	XO (standard)		745kHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6003HI2B-745K000TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±25 ppm	-	-	-
DSC1123AI2-055.0000T	-	Richiesta di offerta	3406	Tecnologia del microchip	DSC1123	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	Tampone esposto 6-VDFN	XO (standard)	DSC1123	55 MHz	LVDS	2,25 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato	150-DSC1123AI2-055.0000TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	32 mA	MEMS	±25 ppm	-	-	22 mA
DSC6311JE2FB-064.0000T	-	Richiesta di offerta	5605	Tecnologia del microchip	DSC63XXB	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-20°C~70°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)		64 MHz	LVCMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6311JE2FB-064.0000TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	3 mA (suggerimento)	MEMS	±25 ppm	-	±2,50%, diffusione centrale	1,5 µA (sugger.)
VC-801-DAE-EAAN-18M4320000	-	Richiesta di offerta	5587	Tecnologia del microchip	VC-801	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,055" (1,40 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)		18.432 MHz	CMOS	5 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-VC-801-DAE-EAAN-18M4320000TR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	10mA	Cristallo	±20 ppm	-	-	30μA
VCC1-B3C-10M0000000_SNPB	-	Richiesta di offerta	3732	Tecnologia del microchip	VCC1	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,075" (1,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)		10 MHz	CMOS	3,3 V	-			REACH Inalterato	150-VCC1-B3C-10M0000000_SNPBTR	EAR99	8542.39.0001	50	Abilita/Disabilita	7mA	Cristallo	±100 ppm	-	-	30μA
VCC1-B1B-25M0000000TR	-	Richiesta di offerta	3033	Tecnologia del microchip	VCC1	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-10°C~70°C	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,075" (1,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)		25 MHz	CMOS	3,3 V	-			REACH Inalterato	150-VCC1-B1B-25M0000000TR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	20 mA	Cristallo	±50 ppm	-	-	30μA
HT-MM900AC-4F-EE-40M0000000	-	Richiesta di offerta	3000	Tecnologia del microchip	-	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-55°C ~ 125°C	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,031" (0,80 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	TCXO		40 MHz	CMOS	3,3 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-HT-MM900AC-4F-EE-40M0000000TR	EAR99	8542.39.0001	250	Abilita/Disabilita	5mA	Cristallo	±25 ppm	-	-	-
HT-MM900AC-2F-EE-125M000000	-	Richiesta di offerta	2788	Tecnologia del microchip	-	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-55°C ~ 125°C	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,039" (1,00 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	TCXO		125 MHz	CMOS	3,3 V	-			REACH Inalterato	150-HT-MM900AC-2F-EE-125M000000TR	EAR99	8542.39.0001	250	Abilita/Disabilita	5mA	Cristallo	±25 ppm	-	-	-
VT-803-0061-24M0000000	-	Richiesta di offerta	2214	Tecnologia del microchip	VT-803	Striscia	Obsoleto	-	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,059" (1,50mm)	Montaggio superficiale	8-SMD, senza piombo	TCXO		24 MHz	CMOS	-	scaricamento				150-VT-803-0061-24M0000000	EAR99	8542.39.0001	1	-	3mA	Cristallo	-	-	-	-
VCC1-B1B-25M0000000	-	Richiesta di offerta	6893	Tecnologia del microchip	VCC1	Striscia	Attivo	-10°C~70°C	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,075" (1,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	VCC1-B1	25 MHz	CMOS	3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-VCC1-B1B-25M0000000	EAR99	8542.39.0001	100	Abilita/Disabilita	20 mA	Cristallo	±50 ppm	-	-	30μA
VCC1-B3E-12M3520000	-	Richiesta di offerta	2764	Tecnologia del microchip	VCC1	Striscia	Attivo	-10°C~70°C	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,075" (1,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	VCC1-B3	12.352 MHz	CMOS	3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-VCC1-B3E-12M3520000	EAR99	8542.39.0001	100	Abilita/Disabilita	7mA	Cristallo	±25 ppm	-	-	30μA
DSC6101JA3B-024.0000T	-	Richiesta di offerta	6796	Tecnologia del microchip	DSC61XXB	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 125°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)		24 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6101JA3B-024.0000TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	3 mA (suggerimento)	MEMS	±20 ppm	-	-	-