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Immagine Numero del prodotto Prezzi (USD) Quantità ECAD Quantità disponibile Peso(Kg) Mfr Serie Pacchetto Stato del prodotto Temperatura operativa Valutazioni Taglia/dimensione Altezza - Seduto (max) Tipo di montaggio Pacchetto/custodia Tipo Numero del prodotto base Frequenza Produzione Tensione - Alimentazione Scheda dati Stato RoHS Livello di sensibilità all'umidità (MSL) Stato REACH Altri nomi ECCN HTSUS Pacchetto standard Funzione Corrente - Fornitura (max) Risonatore di base Stabilità della frequenza Intervallo di tiro assoluto (APR) Larghezza della banda dello spettro diffuso Corrente - Alimentazione (Disabilita) (Max)
DSA1124DL2-100.0000TVAO Microchip Technology DSA1124DL2-100.0000TVAO -
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ECAD 7919 0.00000000 Tecnologia del microchip DSA1124 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 105°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) 100 MHz HCSL 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-DSA1124DL2-100.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 42 mA MEMS ±25 ppm - - 22 mA
DSC1103BI2-062.5000 Microchip Technology DSC1103BI2-062.5000 -
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ECAD 2847 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1103 Tubo Attivo -40°C ~ 85°C - 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) DSC1103 62,5 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 72 Standby (spegnimento) 32 mA MEMS - ±25 ppm - 95μA
VXM7-9058-26M0000000 Microchip Technology VXM7-9058-26M0000000 -
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ECAD 8464 0.00000000 Tecnologia del microchip - Nastro e bobina (TR) Attivo scaricamento 150-VXM7-9058-26M0000000TR 100
DSC6083JI1A-016K000T Microchip Technology DSC6083JI1A-016K000T -
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ECAD 6128 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC60XX Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VLGA XO (standard) 16kHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) EAR99 8542.39.0001 1.000 - 1,3 mA (sugger.) MEMS ±50 ppm - - -
DSC1001CI1-008.0000T Microchip Technology DSC1001CI1-008.0000T -
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ECAD 8787 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1001 8 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 6,3 mA MEMS ±50 ppm - - 15 µA
DSC1001BI2-007.3728T Microchip Technology DSC1001BI2-007.3728T -
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ECAD 9713 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1001 7,3728 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 6,3 mA MEMS ±25 ppm - - 15 µA
DSC1121BI2-125.0037 Microchip Technology DSC1121BI2-125.0037 -
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ECAD 3195 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1121 Tubo Attivo -40°C ~ 85°C - 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) DSC1121 125.037 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato 150-DSC1121BI2-125.0037 EAR99 8542.39.0001 72 Abilita/Disabilita 35mA MEMS ±25 ppm - - 22 mA
DSA6001JA3B-004.0000TVAO Microchip Technology DSA6001JA3B-004.0000TVAO -
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ECAD 8850 0.00000000 Tecnologia del microchip DSA60XX Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VLGA XO (standard) DSA6001 4 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-DSA6001JA3B-004.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 1,3 mA (sugger.) MEMS ±20 ppm - - -
DSC1123DL5-176.5000T Microchip Technology DSC1123DL5-176.5000T -
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ECAD 8122 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1123 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 105°C - 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1123 176,5 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 32 mA MEMS ±10 ppm - - 22 mA
DSC6301CE1FA-001.6000 Microchip Technology DSC6301CE1FA-001.6000 -
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ECAD 4540 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC63XX Tubo Obsoleto -20°C~70°C - 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) 1,6 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento 1 (illimitato) EAR99 8542.39.0001 110 Abilita/Disabilita 3 mA (suggerimento) MEMS ±50 ppm - - 80μA (suggerimento)
DSC1001BI5-012.0000T Microchip Technology DSC1001BI5-012.0000T -
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ECAD 1118 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1001 12 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 6,3 mA MEMS ±10 ppm - - 15 µA
DSC1221NL1-125M0000 Microchip Technology DSC1221NL1-125M0000 -
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ECAD 1755 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC12X1 Tubo Attivo -40°C ~ 105°C AEC-Q100 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) 125 MHz CMOS 2,5 V ~ 3,3 V - Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato 150-DSC1221NL1-125M0000 EAR99 8542.39.0001 50 Abilita/Disabilita 27 mA (sugger.) MEMS ±50 ppm - - 23 mA (sugger.)
VCB2-A3A-16M0000000 Microchip Technology VCB2-A3A-16M0000000 -
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ECAD 1492 0.00000000 Tecnologia del microchip VCB2 Tubo Attivo 0°C ~ 70°C - 0,500" lunghezza x 0,500" larghezza (12,70 mm x 12,70 mm) 0,250" (6,35 mm) Montaggio superficiale 8-SMD, 4 conduttori (mezza dimensione) XO (standard) 16 MHz CMOS 5 V - REACH Inalterato 150-VCB2-A3A-16M0000000 EAR99 8541.60.0080 250 Abilita/Disabilita 15 mA Cristallo ±100 ppm - - -
DSA6001HL1B-020.0000VAO Microchip Technology DSA6001HL1B-020.0000VAO -
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ECAD 2088 0.00000000 Tecnologia del microchip DSA60XXB Borsa Attivo -40°C ~ 105°C AEC-Q100 0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VFLGA XO (standard) 20 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V - Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-DSA6001HL1B-020.0000VAO EAR99 8542.39.0001 100 Abilita/Disabilita 1,3 mA (sugger.) MEMS ±50 ppm - - -
DSC6331JI3DB-008.0000T Microchip Technology DSC6331JI3DB-008.0000T -
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ECAD 7743 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC63XXB Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C - 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VLGA XO (standard) 8 MHz LVCMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-DSC6331JI3DB-008.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1.000 - 3 mA (suggerimento) MEMS ±20 ppm - ±1,50%, diffusione centrale -
DSC6011JI3B-327K680T Microchip Technology DSC6011JI3B-327K680T -
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ECAD 9377 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC60XXB Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VLGA XO (standard) 327,68kHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-DSC6011JI3B-327K680TTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 1,3 mA (sugger.) MEMS ±20 ppm - - 1,5 µA (sugger.)
DSC6331HI2AA-002.4576 Microchip Technology DSC6331HI2AA-002.4576 -
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ECAD 8217 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC63XX Borsa Obsoleto -40°C ~ 85°C - 0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VFLGA XO (standard) 2,4576 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) EAR99 8542.39.0001 100 - 3 mA (suggerimento) MEMS ±25 ppm - ±0,25%, diffusione centrale -
DSC1121AM2-010.0000T Microchip Technology DSC1121AM2-010.0000T -
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ECAD 4472 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1121 Nastro e bobina (TR) Attivo -55°C ~ 125°C - 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale Tampone esposto 6-VDFN XO (standard) DSC1121 10 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato 150-DSC1121AM2-010.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 35mA MEMS ±25 ppm - - 22 mA
DSC1121AI2-125.0037T Microchip Technology DSC1121AI2-125.0037T -
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ECAD 8778 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1121 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, pad senza piombo esposto XO (standard) DSC1121 125.0037 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 35mA MEMS ±25 ppm - - 22 mA
VCC1-H3D-25M0000000 Microchip Technology VCC1-H3D-25M0000000 -
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ECAD 2035 0.00000000 Tecnologia del microchip * Nastro e bobina (TR) Attivo scaricamento 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000
DSC6053HI3B-064.0128T Microchip Technology DSC6053HI3B-064.0128T -
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ECAD 9653 0.00000000 Tecnologia del microchip - Nastro e bobina (TR) Attivo scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-DSC6053HI3B-064.0128TTR EAR99 8542.39.0001 1.000
DSC6111HL1B-010.0000 Microchip Technology DSC6111HL1B-010.0000 -
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ECAD 8871 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC61XXB Borsa Attivo -40°C ~ 105°C AEC-Q100 0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VFLGA XO (standard) DSC6111 10 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-DSC6111HL1B-010.0000 EAR99 8542.39.0001 100 Standby (spegnimento) 3 mA (suggerimento) MEMS ±50 ppm - - -
MX555ABC250M000-TR Microchip Technology MX555ABC250M000-TR -
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ECAD 1087 0.00000000 Tecnologia del microchip - Nastro e bobina (TR) Attivo scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-MX555ABC250M000-TR EAR99 8542.39.0001 1.000
DSC1124BI2-027.0000T Microchip Technology DSC1124BI2-027.0000T -
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ECAD 5578 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1124 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C - 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) DSC1124 27 MHz HCSL 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 42 mA MEMS ±25 ppm - - -
DSC1003DL5-019.2000 Microchip Technology DSC1003DL5-019.2000 -
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ECAD 7076 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1003 Tubo Attivo -40°C ~ 105°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-VDFN XO (standard) DSC1003 19,2 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 140 Standby (spegnimento) 8mA MEMS ±10 ppm - - 15 µA
DSC1001DI2-037.1250T Microchip Technology DSC1001DI2-037.1250T -
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ECAD 2805 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1001 37.125 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 7,2 mA MEMS ±25 ppm - - 15 µA
DSA6112JA1B-027.0000TVAO Microchip Technology DSA6112JA1B-027.0000TVAO -
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ECAD 8392 0.00000000 Tecnologia del microchip DSA61XX Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VLGA XO (standard) 27 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-DSA6112JA1B-027.0000TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 3 mA (suggerimento) MEMS ±50 ppm - - 1,5 µA (sugger.)
DSC6331HI2AA-027.0000T Microchip Technology DSC6331HI2AA-027.0000T -
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ECAD 3242 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC63XX Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 85°C - 0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) 27 MHz LVCMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento 1 (illimitato) EAR99 8542.39.0001 1.000 - 3 mA (suggerimento) MEMS ±25 ppm - ±0,25%, diffusione centrale 80μA (suggerimento)
DSC1123DL5-135.0000 Microchip Technology DSC1123DL5-135.0000 -
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ECAD 3409 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1123 Tubo Attivo -40°C ~ 105°C - 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1123 135 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 140 Abilita/Disabilita 22 mA MEMS ±10 ppm - - -
HTM6101JA2B-080.0000T Microchip Technology HTM6101JA2B-080.0000T -
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ECAD 7690 0.00000000 Tecnologia del microchip HTM61XX Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C - 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo TCXO 80 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento 150-HTM6101JA2B-080.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 4 mA (suggerimento) MEMS ±25 ppm - - -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume medio giornaliero delle richieste di offerta

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unità di prodotto standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Produttori mondiali

  • In-stock Warehouse

    15.000 mq2

    Magazzino in stock