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Immagine Numero del prodotto Prezzi (USD) Quantità ECAD Quantità disponibile Peso(Kg) Mfr Serie Pacchetto Stato del prodotto Temperatura operativa Valutazioni Taglia/dimensione Altezza - Seduto (max) Tipo di montaggio Pacchetto/custodia Tipo Numero del prodotto base Frequenza Produzione Tensione - Alimentazione Scheda dati Stato RoHS Livello di sensibilità all'umidità (MSL) Stato REACH Altri nomi ECCN HTSUS Pacchetto standard Funzione Corrente - Fornitura (max) Risonatore di base Stabilità della frequenza Intervallo di tiro assoluto (APR) Larghezza della banda dello spettro diffuso Corrente - Alimentazione (Disabilita) (Max)
DSC1121BL3-016.0000 Microchip Technology DSC1121BL3-016.0000 -
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ECAD 3936 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1121 Tubo Attivo -40°C ~ 105°C - 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) DSC1121 16 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 72 Abilita/Disabilita 35mA MEMS - ±20 ppm - 22 mA
DSC6101HI2A-072.0000 Microchip Technology DSC6101HI2A-072.0000 -
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ECAD 2657 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC61XX Borsa Obsoleto -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) 72 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) EAR99 8542.39.0001 100 Abilita/Disabilita 3 mA (suggerimento) MEMS ±25 ppm - - -
DSC1001DL5-006.0000T Microchip Technology DSC1001DL5-006.0000T -
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ECAD 6744 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 105°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) 6 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato 150-DSC1001DL5-006.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 6,5mA MEMS ±10 ppm - - 15μA
VC-709-0045-125M000000 Microchip Technology VC-709-0045-125M000000 -
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ECAD 5389 0.00000000 Tecnologia del microchip VC-709 Nastro e bobina (TR) Attivo - - 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,067" (1,70 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, senza piombo XO (standard) 125 MHz - - scaricamento REACH Inalterato 150-VC-709-0045-125M000000TR EAR99 8542.39.0001 1 - - Cristallo - - - -
DSC1201NI2-129M6000T Microchip Technology DSC1201NI2-129M6000T -
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ECAD 4955 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC12X1 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C - 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) DSC1201 129,6 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V - Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato 150-DSC1201NI2-129M6000T EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 27 mA (sugger.) MEMS ±10 ppm - - 5μA
DSC1001AI1-120.0000T Microchip Technology DSC1001AI1-120.0000T -
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ECAD 4787 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, pad senza piombo esposto XO (standard) DSC1001 120 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 8,7 mA MEMS ±50 ppm - - 15μA
DSC1123AI1-212.5000T Microchip Technology DSC1123AI1-212.5000T -
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ECAD 5643 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1123 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, pad senza piombo esposto XO (standard) DSC1123 212,5 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 32 mA MEMS ±50 ppm - - 22 mA
DSC1001CL5-012.0000T Microchip Technology DSC1001CL5-012.0000T 2.6800
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ECAD 902 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 105°C AEC-Q100 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1001 12 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 6,3 mA MEMS ±10 ppm - - 15μA
DSC1001CI5-012.5000T Microchip Technology DSC1001CI5-012.5000T -
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ECAD 1542 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1001 12,5 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 6,3 mA MEMS ±10 ppm - - 15μA
FX-700-LAC-GNJ-AU-DX Microchip Technology FX-700-LAC-GNJ-AU-DX -
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ECAD 1395 0.00000000 Tecnologia del microchip * Nastro e bobina (TR) Obsoleto scaricamento 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 200
DSC1001AI2-014.3180T Microchip Technology DSC1001AI2-014.3180T -
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ECAD 8846 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, pad senza piombo esposto XO (standard) DSC1001 14.318 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 6,3 mA MEMS ±25 ppm - - 15μA
DSC6001CI2A-040.0000 Microchip Technology DSC6001CI2A-040.0000 -
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ECAD 4964 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC60XX Tubo Obsoleto -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) 40 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 110 Abilita/Disabilita 1,3 mA (sugger.) MEMS ±25 ppm - - -
DSC6101JE2B-013.0000T Microchip Technology DSC6101JE2B-013.0000T -
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ECAD 6367 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC61XXB Nastro e bobina (TR) Attivo -20°C~70°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VLGA XO (standard) 13 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento REACH Inalterato 150-DSC6101JE2B-013.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 3 mA (suggerimento) MEMS ±25 ppm - - -
DSC6011JI2A-012.0000T Microchip Technology DSC6011JI2A-012.0000T -
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ECAD 3179 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC60XX Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VLGA XO (standard) 12 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V scaricamento 1 (illimitato) EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 1,3 mA (sugger.) MEMS ±25 ppm - - -
DSC6001CI1A-012.0000 Microchip Technology DSC6001CI1A-012.0000 -
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ECAD 7496 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC60XX Tubo Obsoleto -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-VDFN XO (standard) 12 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V scaricamento 1 (illimitato) EAR99 8542.39.0001 110 Abilita/Disabilita 1,3 mA (sugger.) MEMS ±50 ppm - - -
DSC6001JL1B-024.0000T Microchip Technology DSC6001JL1B-024.0000T -
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ECAD 2609 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC60XXB Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 105°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VLGA XO (standard) 24 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-DSC6001JL1B-024.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 1,3 mA (sugger.) MEMS ±50 ppm - - -
DSA1121BA2-025.0000TVAO Microchip Technology DSA1121BA2-025.0000TVAO -
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ECAD 2007 0.00000000 Tecnologia del microchip DSA1121 Massa Attivo -40°C ~ 125°C AEC-Q100 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) DSA1121 25 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1 Standby (spegnimento) 35mA MEMS ±25 ppm - - 22 mA
DSC1101BI1-148.5000T Microchip Technology DSC1101BI1-148.5000T -
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ECAD 4324 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1101 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C - 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1101 148,5 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 35mA MEMS ±50 ppm - - 95 µA
DSA1001DL1-100.0000VAO Microchip Technology DSA1001DL1-100.0000VAO -
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ECAD 1165 0.00000000 Tecnologia del microchip DSA1001 Massa Attivo -40°C ~ 105°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-VDFN XO (standard) DSA1001 100 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 140 Standby (spegnimento) 8mA MEMS ±50 ppm - - 15μA
DSC1101AI2-148.5000T Microchip Technology DSC1101AI2-148.5000T -
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ECAD 4907 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1101 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C - 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, pad senza piombo esposto XO (standard) DSC1101 148,5 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 35mA MEMS ±25 ppm - - 95 µA
DSC1001DL5-026.5980T Microchip Technology DSC1001DL5-026.5980T -
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ECAD 9169 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 105°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1001 26.598 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 6,3 mA MEMS ±10 ppm - - -
DSC1030BC1-003.6864 Microchip Technology DSC1030BC1-003.6864 -
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ECAD 1519 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1030, PureSilicon™ Tubo Attivo 0°C ~ 70°C - 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1030 3,6864 MHz CMOS 3V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 72 Standby (spegnimento) 3mA MEMS ±50 ppm - - 1μA
DSC1001AE5-004.0000 Microchip Technology DSC1001AE5-004.0000 2.5500
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ECAD 224 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Tubo Attivo -20°C~70°C AEC-Q100 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, pad senza piombo esposto XO (standard) DSC1001 4 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 50 Standby (spegnimento) 6,5mA MEMS ±10 ppm - - -
VT-822-HAE-5060-25M0000000 Microchip Technology VT-822-HAE-5060-25M0000000 -
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ECAD 5199 0.00000000 Tecnologia del microchip * Nastro e bobina (TR) Attivo scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000
DSC6001JI3B-003K000 Microchip Technology DSC6001JI3B-003K000 -
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ECAD 9218 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC60XX Tubo Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VLGA XO (standard) DSC6001 3kHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V - Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-DSC6001JI3B-003K000 EAR99 8542.39.0001 140 Abilita/Disabilita 1,3 mA (sugger.) MEMS ±20 ppm - - 1,5 µA (sugger.)
DSA1101DI1-050.0000VAO Microchip Technology DSA1101DI1-050.0000VAO -
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ECAD 3653 0.00000000 Tecnologia del microchip DSA1101 Tubo Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) DSA1101 50 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V scaricamento 1 (illimitato) REACH Inalterato 150-DSA1101DI1-050.0000VAO EAR99 8542.39.0001 140 Standby (spegnimento) 35mA MEMS ±50 ppm - - 95 µA
VC-709-EDE-FAAN-66M6670000_SNPB Microchip Technology VC-709-EDE-FAAN-66M6670000_SNPB -
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ECAD 5735 0.00000000 Tecnologia del microchip VC-709 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C - 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,067" (1,70 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, senza piombo XO (standard) 66.667 MHz LVDS 3,3 V scaricamento 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 50 Abilita/Disabilita 17 mA Cristallo ±25 ppm - - -
MX575ABB200M000-TR Microchip Technology MX575ABB200M000-TR -
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ECAD 1674 0.00000000 Tecnologia del microchip MX57 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C - 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,055" (1,40 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, senza piombo XO (standard) MX575ABB200M000 200 MHz LVDS 2,375 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 90 mA Cristallo ±50 ppm - - -
DSC6001JI2B-020.0000 Microchip Technology DSC6001JI2B-020.0000 0,9000
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ECAD 6606 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC60XXB Tubo Attivo -40°C ~ 85°C - 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VLGA XO (standard) 20 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento 150-DSC6001JI2B-020.0000 140 Abilita/Disabilita 1,3 mA (sugger.) MEMS ±25 ppm - - -
M911201CI2-125M0000 Microchip Technology M911201CI2-125M0000 -
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ECAD 7154 0.00000000 Tecnologia del microchip M9112X1 Tubo Attivo -40°C ~ 85°C - 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) 125 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V scaricamento 150-M911201CI2-125M0000 EAR99 8542.39.0001 110 Abilita/Disabilita 27 mA (sugger.) MEMS ±25 ppm - - 23 mA (sugger.)
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume medio giornaliero delle richieste di offerta

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unità di prodotto standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Produttori mondiali

  • In-stock Warehouse

    15.000 mq2

    Magazzino in stock