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Immagine Numero del prodotto Prezzi (USD) Quantità ECAD Quantità disponibile Peso(Kg) Mfr Serie Pacchetto Stato del prodotto Temperatura operativa Valutazioni Taglia/dimensione Altezza - Seduto (max) Tipo di montaggio Pacchetto/custodia Tipo Numero del prodotto base Frequenza Produzione Tensione - Alimentazione Scheda dati Stato RoHS Livello di sensibilità all'umidità (MSL) Stato REACH Altri nomi ECCN HTSUS Pacchetto standard Funzione Corrente - Fornitura (max) Risonatore di base Stabilità della frequenza Intervallo di tiro assoluto (APR) Larghezza della banda dello spettro diffuso Corrente - Alimentazione (Disabilita) (Max)
DSC1001BI1-125.0000 Microchip Technology DSC1001BI1-125.0000 -
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ECAD 2907 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Tubo Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1001 125 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 72 Standby (spegnimento) 8,7 mA MEMS ±50 ppm - - 15 µA
DSC1001CE2-026.0000T Microchip Technology DSC1001CE2-026.0000T -
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ECAD 2112 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Nastro e bobina (TR) Attivo -20°C~70°C AEC-Q100 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1001 26 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 6,3 mA MEMS ±25 ppm - - 15 µA
DSA1101BA3-008.9120TVAO Microchip Technology DSA1101BA3-008.9120TVAO -
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ECAD 8472 0.00000000 Tecnologia del microchip DSA1101 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C AEC-Q100 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) DSA1101 8.912 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V - Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato 150-DSA1101BA3-008.9120TVAO EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 35mA MEMS ±20 ppm - - 95 µA
DSC6013JI2B-720K000T Microchip Technology DSC6013JI2B-720K000T -
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ECAD 6886 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC60XXB Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VLGA XO (standard) DSC6013 720kHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 1,3 mA (sugger.) MEMS - ±25 ppm - -
DSC1103BL5-062.5000T Microchip Technology DSC1103BL5-062.5000T -
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ECAD 6595 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1103 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 105°C - 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) DSC1103 62,5 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 32 mA MEMS ±10 ppm - - 95 µA
DSC1033BI1-060.0000 Microchip Technology DSC1033BI1-060.0000 -
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ECAD 8024 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1033, PureSilicon™ Tubo Attivo -40°C ~ 85°C - 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1033 60 MHz CMOS 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 72 Standby (spegnimento) 4 mA (suggerimento) MEMS ±50 ppm - - 1μA
DSC6013JE1A-032.7680T Microchip Technology DSC6013JE1A-032.7680T -
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ECAD 7775 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC60XX Nastro e bobina (TR) Obsoleto -20°C~70°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VLGA XO (standard) 32.768 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V scaricamento 1 (illimitato) EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 1,3 mA (sugger.) MEMS ±50 ppm - - -
DSC1121AL5-170.0000T Microchip Technology DSC1121AL5-170.0000T -
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ECAD 6629 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1121 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 105°C - 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1121 170 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 22 mA MEMS ±10 ppm - - -
HT-MM900AE-4K-EE-30M0000000 Microchip Technology HT-MM900AE-4K-EE-30M0000000 -
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ECAD 8518 0.00000000 Tecnologia del microchip * Nastro e bobina (TR) Attivo scaricamento 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 250
DSC6001MI2A-012.0000T Microchip Technology DSC6001MI2A-012.0000T -
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ECAD 2169 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC60XX Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) 12 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V scaricamento 1 (illimitato) EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 1,3 mA (sugger.) MEMS ±25 ppm - - -
DSC1033CE1-008.0000 Microchip Technology DSC1033CE1-008.0000 -
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ECAD 6265 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1033, PureSilicon™ Tubo Attivo -20°C~70°C - 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1033 8 MHz CMOS 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 110 Standby (spegnimento) 3 mA (suggerimento) MEMS ±50 ppm - - 1μA
DSC1103CI3-200.0000T Microchip Technology DSC1103CI3-200.0000T -
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ECAD 6388 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1103 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C - 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) DSC1103 200 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 32 mA MEMS - - - 95 µA
DSC1121AM1-032.7680 Microchip Technology DSC1121AM1-032.7680 -
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ECAD 4298 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1121 Tubo Attivo -55°C ~ 125°C - 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale Tampone esposto 6-VDFN XO (standard) DSC1121 32.768 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 50 Abilita/Disabilita 35mA MEMS - ±50 ppm - 22 mA
DSC1033AE1-005.0000T Microchip Technology DSC1033AE1-005.0000T -
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ECAD 7049 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1033, PureSilicon™ Nastro e bobina (TR) Attivo -20°C~70°C - 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, pad senza piombo esposto XO (standard) DSC1033 5 MHz CMOS 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 3 mA (suggerimento) MEMS ±50 ppm - - 1μA
DSC1204CI2-100M0000T Microchip Technology DSC1204CI2-100M0000T 2.8600
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ECAD 6481 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC12X4 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C - 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) 100 MHz HCSL 2,5 V ~ 3,3 V - Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 40 mA (sugger.) MEMS ±25 ppm - - 5μA
VC-709-0045-125M000000 Microchip Technology VC-709-0045-125M000000 -
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ECAD 5389 0.00000000 Tecnologia del microchip VC-709 Nastro e bobina (TR) Attivo - - 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,067" (1,70 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, senza piombo XO (standard) 125 MHz - - scaricamento REACH Inalterato 150-VC-709-0045-125M000000TR EAR99 8542.39.0001 1 - - Cristallo - - - -
DSC6003CI2A-033.0000T Microchip Technology DSC6003CI2A-033.0000T -
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ECAD 2707 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC60XX Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) 33 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 1,3 mA (sugger.) MEMS ±25 ppm - - -
DSC1101DM5-040.0000 Microchip Technology DSC1101DM5-040.0000 -
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ECAD 1059 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1101 Tubo Obsoleto -55°C ~ 125°C - 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) 40 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 140 Standby (spegnimento) 35mA MEMS ±10 ppm - - 95 µA
090-02789-003 Microchip Technology 090-02789-003 -
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ECAD 5583 0.00000000 Tecnologia del microchip SA.45CSAC Vassoio Attivo - - 1.600" lunghezza x 1.390" larghezza (40,64 mm x 35,31 mm) 0,460" (11,68 mm) Foro passante Modulo a 12 DIP, 9 conduttori Atomico 16.384 MHz CMOS 3,3 V - REACH Inalterato 150-090-02789-003 EAR99 8542.39.0001 1 - - Cristallo ±500pp - - -
VT-700-EAE-5070-10M0000000 Microchip Technology VT-700-EAE-5070-10M0000000 -
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ECAD 4318 0.00000000 Tecnologia del microchip * Nastro e bobina (TR) Attivo scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000
DSC1122CI1-125.0000T Microchip Technology DSC1122CI1-125.0000T -
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ECAD 3066 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1122 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C - 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1122 125 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 58 mA MEMS ±50 ppm - - 22 mA
DSC1103CI5-250.0000T Microchip Technology DSC1103CI5-250.0000T -
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ECAD 1011 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1103 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C - 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) DSC1103 250 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V scaricamento 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 32 mA MEMS ±10 ppm - - 95 µA
DSC1102CI1-135.0000 Microchip Technology DSC1102CI1-135.0000 -
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ECAD 6014 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1102 Tubo Attivo -40°C ~ 85°C - 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1102 135 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 110 Standby (spegnimento) 58 mA MEMS ±50 ppm - - 95 µA
VC-709-121-125M000000_SNPB Microchip Technology VC-709-121-125M000000_SNPB -
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ECAD 6835 0.00000000 Tecnologia del microchip * Nastro e bobina (TR) Attivo scaricamento 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 50
DSC1502JA3A-156M2500T Microchip Technology DSC1502JA3A-156M2500T -
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ECAD 7800 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC150X Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C - 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VLGA XO (standard) 156,25 MHz LVCMOS 2,5 V ~ 3,3 V scaricamento REACH Inalterato 150-DSC1502JA3A-156M2500TTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 7,5mA MEMS ±20 ppm - - 1,8 µA (sugger.)
DSC6101MI2A-027.0000T Microchip Technology DSC6101MI2A-027.0000T -
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ECAD 8066 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC61XX Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) 27 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 3 mA (suggerimento) MEMS ±25 ppm - - -
DSC1001AI2-027.0016T Microchip Technology DSC1001AI2-027.0016T -
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ECAD 6967 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, pad senza piombo esposto XO (standard) DSC1001 27,0016 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 7,2 mA MEMS ±25 ppm - - 15 µA
DSC1121AI2-016.0000T Microchip Technology DSC1121AI2-016.0000T -
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ECAD 4577 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1121 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C - 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale Tampone esposto 6-VDFN XO (standard) DSC1121 16 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 35mA MEMS ±25 ppm - - 22 mA
DSC1001AI2-012.2880T Microchip Technology DSC1001AI2-012.2880T -
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ECAD 6289 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, pad senza piombo esposto XO (standard) DSC1001 12.288 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 6,3 mA MEMS ±25 ppm - - 15 µA
DSC1223CE3-80M00000 Microchip Technology DSC1223CE3-80M00000 -
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ECAD 9530 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC12X3 Tubo Attivo -20°C~70°C - 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) DSC1223 80 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V - 1 (illimitato) REACH Inalterato 150-DSC1223CE3-80M00000 EAR99 8542.39.0001 110 Abilita/Disabilita 32 mA (sugger.) MEMS ±20 ppm - - 5μA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume medio giornaliero delle richieste di offerta

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unità di prodotto standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Produttori mondiali

  • In-stock Warehouse

    15.000 mq2

    Magazzino in stock