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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Valutazioni | Taglia/dimensione | Altezza - Seduto (max) | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Numero del prodotto base | Frequenza | Produzione | Tensione - Alimentazione | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Funzione | Corrente - Fornitura (max) | Risonatore di base | Stabilità della frequenza | Intervallo di tiro assoluto (APR) | Larghezza della banda dello spettro diffuso | Corrente - Alimentazione (Disabilita) (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| DSA1001DL3-080.0000VAO | - | ![]() | 2145 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSA1001 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-VDFN | XO (standard) | DSA1001 | 80 MHz | CMOS | 1,7 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSA1001DL3-080.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Standby (spegnimento) | 16,6 mA | MEMS | ±20 ppm | - | - | 15 µA | |||
![]() | DSC6101JE3B-024.0000T | - | ![]() | 7099 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC61XXB | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C~70°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VLGA | XO (standard) | DSC6101 | 24 MHz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC6101JE3B-024.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±20 ppm | - | - | - | ||
![]() | DSC1001CI5-048.0000T | 1.9200 | ![]() | 1215 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 48 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 7,2 mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | VCC1-B3C-10M0000000 | - | ![]() | 5492 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
![]() | HT-MM900AE-6F-EE-125M000000 | - | ![]() | 9706 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | |||||||||||||||||||||
![]() | DSC6101JI2A-027.0000 | - | ![]() | 6378 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC61XX | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 27 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Abilita/Disabilita | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±25 ppm | - | - | 12 µA | |||
![]() | DSC1121AM1-024.0000T | - | ![]() | 4152 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1121 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -55°C ~ 125°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | 24 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC1121AM1-024.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 22 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 35mA | |||
![]() | DSC1102BI2-155.2500 | - | ![]() | 1266 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1102 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1102 | 155,25 MHz | LVPECL | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Standby (spegnimento) | 58 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 95 µA | ||
![]() | DSC6011JI2B-026.0000 | - | ![]() | 4899 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XXB | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VLGA | XO (standard) | 26 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | REACH Inalterato | 150-DSC6011JI2B-026.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Standby (spegnimento) | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±25 ppm | - | - | 1,5 µA (sugger.) | ||||
![]() | VV-701-EAE-KNAB-45M0000000 | - | ![]() | 8162 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
![]() | DSC6001CE2A-024.0000 | - | ![]() | 3986 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XX | Tubo | Obsoleto | -20°C~70°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 24 MHz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Abilita/Disabilita | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | |||
![]() | DSC1001BL5-026.0000T | - | ![]() | 6150 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 26 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 6,3 mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | - | ||
![]() | DSC1001CI2-133.0000 | 1.4200 | ![]() | 418 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 133 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Standby (spegnimento) | 16,6 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | VPA1-A3D-30M0000000 | - | ![]() | 8915 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
![]() | DSC6083CI1A-010K000T | 1.0100 | ![]() | 827 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XX | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 10kHz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | - | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±50 ppm | ±50 ppm | - | - | |||
![]() | HTM6101JA2B-080.0000T | - | ![]() | 7690 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | HTM61XX | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | TCXO | 80 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | 150-HTM6101JA2B-080.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 4 mA (suggerimento) | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | |||||
![]() | DSC1123DE1-100.0000 | - | ![]() | 2509 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1123 | Tubo | Attivo | -20°C~70°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1123 | 100 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Abilita/Disabilita | 32 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 22 mA | ||
![]() | DSA1001DL3-016.0000TVAO | - | ![]() | 7470 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSA1001 | Massa | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-VDFN | XO (standard) | DSA1001 | 16 MHz | CMOS | 1,7 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 8 mA | MEMS | ±20 ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | MX575ABJ100M000-TR | - | ![]() | 9068 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | MX55 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,055" (1,40 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | MX575ABJ100M000 | 100 MHz | HCSL | 2,375 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 95 mA | Cristallo | ±50 ppm | - | - | - | ||
![]() | DSA1001DL3-055.4666TVAO | - | ![]() | 1700 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSA1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-VDFN | XO (standard) | DSA1001 | 55,4666 MHz | CMOS | 1,7 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 10,5mA | MEMS | ±20 ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | VCC1-B3C-11M0592000 | - | ![]() | 7308 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
![]() | DSA6112JA1B-027.0000TVAO | - | ![]() | 8392 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSA61XX | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VLGA | XO (standard) | 27 MHz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSA6112JA1B-027.0000TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±50 ppm | - | - | 1,5 µA (sugger.) | |||
![]() | DSC1003BI2-050.0000T | - | ![]() | 5053 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1003 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-VDFN | XO (standard) | 50 MHz | CMOS | 1,7 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC1003BI2-050.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 8 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15 µA | |||
![]() | VTM3-1000-26M0000000 | - | ![]() | 7937 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Massa | Acquisto per l'ultima volta | - | 150-VTM3-1000-26M0000000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | DSC6003HL3B-014.0000 | 1.1100 | ![]() | 3626 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XX | Borsa | Attivo | - | AEC-Q100 | 0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VFLGA | XO (standard) | DSC6003 | 14 MHz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Abilita/Disabilita | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | - | - | - | - | ||
![]() | DSA6101JA2B-024.0000TVAO | - | ![]() | 7045 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSA61XXB | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VLGA | XO (standard) | 24 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | - | REACH Inalterato | 150-DSA6101JA2B-024.0000TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | ||||
![]() | DSC1122DI5-272.8000T | - | ![]() | 2367 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1122 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1122 | 272,8 MHz | LVPECL | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 58 mA | MEMS | - | ±10 ppm | - | 22 mA | ||
![]() | DSC1222DL3-156M2500 | - | ![]() | 1123 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC12X2 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 105°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | 156,25 MHz | LVPECL | 2,25 V ~ 3,63 V | - | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 150-DSC1222DL3-156M2500 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Abilita/Disabilita | 50 mA (sugger.) | MEMS | ±20 ppm | - | - | 23 mA (sugger.) | |||
![]() | DSC1121AI1-025.0000 | 1.0100 | ![]() | 1409 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1121 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1121 | 25 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Abilita/Disabilita | 35mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 22 mA | ||
![]() | MX555ABB150M000-TR | - | ![]() | 6494 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-MX555ABB150M000-TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 |

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