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Numero del prodotto	Prezzi (USD)	Quantità	Quantità disponibile	Mfr	Serie	Pacchetto	Stato del prodotto	Temperatura operativa	Valutazioni	Taglia/dimensione	Altezza - Seduto (max)	Tipo di montaggio	Pacchetto/custodia	Tipo	Numero del prodotto base	Frequenza	Produzione	Tensione - Alimentazione	Scheda dati	Stato RoHS	Livello di sensibilità all'umidità (MSL)	Stato REACH	Altri nomi	ECCN	HTSUS	Pacchetto standard	Funzione	Corrente - Fornitura (max)	Risonatore di base	Stabilità della frequenza	Intervallo di tiro assoluto (APR)	Larghezza della banda dello spettro diffuso	Corrente - Alimentazione (Disabilita) (Max)
DSC1121AI2-065.5360T	-	Richiesta di offerta	7270	Tecnologia del microchip	DSC1121	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, pad senza piombo esposto	XO (standard)	DSC1121	65.536 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	35mA	MEMS	±25 ppm	-	-	22 mA
DSC6001MI1B-007.3728	-	Richiesta di offerta	1175	Tecnologia del microchip	DSC60XXB	Borsa	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VFLGA	XO (standard)	DSC6001	7,3728 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6001MI1B-007.3728	EAR99	8542.39.0001	100	Abilita/Disabilita	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±50 ppm	-	-	-
DSC1123CI5-156.2500	5.7200	Richiesta di offerta	5752	Tecnologia del microchip	DSC1123	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1123	156,25 MHz	LVDS	2,25 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	110	Abilita/Disabilita	32 mA	MEMS	±10 ppm	-	-	22 mA
DSC1123BI1-148.5000T	-	Richiesta di offerta	1371	Tecnologia del microchip	DSC1123	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)	DSC1123	148,5 MHz	LVDS	2,25 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato	150-DSC1123BI1-148.5000TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	32 mA	MEMS	±50 ppm	-	-	22 mA
VC-820A-EAE-KAAN-25M0000000TR	-	Richiesta di offerta	8880	Tecnologia del microchip	VC-820A	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,047" (1,20 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)		25 MHz	CMOS	3,3 V	scaricamento				150-VC-820A-EAE-KAAN-25M0000000TR			1.000	Abilita/Disabilita	8 mA	Cristallo	±50 ppm	-	-	10 µA
DSC1101NI5-025.0000T	-	Richiesta di offerta	5202	Tecnologia del microchip	DSC1101	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1101	25 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	35mA	MEMS	±10 ppm	-	-	95 µA
HT-MM900AC-7K-FE-24M0000000	-	Richiesta di offerta	4905	Tecnologia del microchip	*	Nastro e bobina (TR)	Attivo												scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	250
DSC1101BL5-022.1184	-	Richiesta di offerta	7067	Tecnologia del microchip	DSC1101	Tubo	Attivo	-40°C ~ 105°C	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)	DSC1101	22,1184 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento		1 (illimitato)	REACH Inalterato	150-DSC1101BL5-022.1184	EAR99	8542.39.0001	72	Standby (spegnimento)	35mA	MEMS	±10 ppm	-	-	95 µA
DSC1103AE1-083.3333T	-	Richiesta di offerta	2185	Tecnologia del microchip	DSC1103	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-20°C~70°C	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, pad senza piombo esposto	XO (standard)	DSC1103	83,3333 MHz	LVDS	2,25 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	32 mA	MEMS	±50 ppm	-	-	95μA
DSC1004CI2-054.0000T	-	Richiesta di offerta	1649	Tecnologia del microchip	DSC1004	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1004	54 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	8 mA	MEMS	±25 ppm	-	-	15 µA
DSC1001CI2-010.4857T	-	Richiesta di offerta	8501	Tecnologia del microchip	DSC1001	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1001	10,4857 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	6,3 mA	MEMS	±25 ppm	-	-	15 µA
VCC6-LCD-48M0000000	-	Richiesta di offerta	1189	Tecnologia del microchip	VCC6	Nastro e bobina (TR)	Obsoleto	-40°C ~ 85°C	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,063" (1,60 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, senza piombo	XO (standard)		48 MHz	LVDS	3,3 V	scaricamento			REACH Inalterato	150-VCC6-LCD-48M0000000TR	EAR99	8542.39.0001	10	Abilita/Disabilita	60mA	Cristallo	±50 ppm	-	-	-
DSA6311JL1AB-054.0000TVAO	-	Richiesta di offerta	7340	Tecnologia del microchip	DSA63XX	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 105°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)		54 MHz	LVCMOS	1,8 V ~ 3,3 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSA6311JL1AB-054.0000TVAOTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	3 mA (suggerimento)	MEMS	±50 ppm	-	±0,25%, diffusione centrale	1,5 µA (sugger.)
DSC1122BE2-050.0000T	2.2500	Richiesta di offerta	2967	Tecnologia del microchip	DSC1122	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-20°C~70°C	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1122	50 MHz	LVPECL	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	58 mA	MEMS	±25 ppm	-	-	22 mA
DSC1121AM2-008.0000	-	Richiesta di offerta	1070	Tecnologia del microchip	DSC1121	Tubo	Attivo	-55°C ~ 125°C	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, pad senza piombo esposto	XO (standard)	DSC1121	8 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	50	Abilita/Disabilita	22 mA	MEMS	±25 ppm	-	-	-
VCC1-B3C-55M0000000	-	Richiesta di offerta	6190	Tecnologia del microchip	*	Nastro e bobina (TR)	Attivo												scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000
DSC1121DE3-150.3330T	-	Richiesta di offerta	2290	Tecnologia del microchip	DSC1121	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-20°C~70°C	-	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)	DSC1121	150.333 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	35mA	MEMS	-	±20 ppm	-	22 mA
DSC1001BC1-125.0000	-	Richiesta di offerta	5453	Tecnologia del microchip	DSC1001	Tubo	Attivo	0°C ~ 70°C	AEC-Q100	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1001	125 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	72	Standby (spegnimento)	8,7 mA	MEMS	±50 ppm	-	-	15 µA
DSC6101CI1A-012.0000T	-	Richiesta di offerta	6236	Tecnologia del microchip	DSC61XX	Nastro e bobina (TR)	Obsoleto	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)		12 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	3 mA (suggerimento)	MEMS	±50 ppm	-	-	80μA (suggerimento)
VT-822-0007-39M0000000TR	-	Richiesta di offerta	8043	Tecnologia del microchip	VT-822	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-	-	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,043" (1,10 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	TCXO		39 MHz	CMOS	2,5 V ~ 3,3 V	scaricamento			REACH Inalterato	150-VT-822-0007-39M0000000TR	EAR99	8541.60.0080	3.000	Abilita/Disabilita	7mA	Cristallo	-	-	-	-
DSA6001JI3B-005.0000VAO	-	Richiesta di offerta	9616	Tecnologia del microchip	DSA60XX	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)		5 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSA6001JI3B-005.0000VAO	EAR99	8542.39.0001	140	Abilita/Disabilita	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±20 ppm	-	-	-
DSC6301HE1HA-016.3840	1.1500	Richiesta di offerta	680	Tecnologia del microchip	DSC63XX	Borsa	Obsoleto	-40°C ~ 85°C	-	0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)		16.384 MHz	LVCMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	100	Abilita/Disabilita	3 mA (suggerimento)	MEMS	±50 ppm	-	-	80μA (suggerimento)
DSC6301HA1FB-020.0000B	-	Richiesta di offerta	3553	Tecnologia del microchip	DSC63XXB	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 125°C	-	0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VFLGA	XO (standard)	DSC6301	20 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato	150-DSC6301HA1FB-020.0000B	EAR99	8542.39.0001	3.000	Abilita/Disabilita	3 mA (suggerimento)	MEMS	±50 ppm	-	±2,50%, diffusione centrale	-
DSC1033BI2-004.0625T	-	Richiesta di offerta	2315	Tecnologia del microchip	DSC1033, PureSilicon™	Nastro e bobina (TR)	Obsoleto	-40°C ~ 85°C	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-VDFN	XO (standard)		4,0625 MHz	CMOS	3,3 V	scaricamento		1 (illimitato)			EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	3 mA (suggerimento)	MEMS	±25 ppm	-	-	1μA
DSC1001AL5-007.3728T	-	Richiesta di offerta	9494	Tecnologia del microchip	DSC1001	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 105°C	AEC-Q100	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, pad senza piombo esposto	XO (standard)	DSC1001	7,3728 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	6,3 mA	MEMS	±10 ppm	-	-	15 µA
DSC1001DI1-048.0000	1.1400	Richiesta di offerta	7098	Tecnologia del microchip	DSC1001	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1001	48 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	140	Standby (spegnimento)	7,2 mA	MEMS	±50 ppm	-	-	15 µA
DSC1222DI2-121M1090	-	Richiesta di offerta	1110	Tecnologia del microchip	DSC1222	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)		121.109 MHz	LVPECL	2,5 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC1222DI2-121M1090	EAR99	8542.39.0001	140	Abilita/Disabilita	50 mA (sugger.)	MEMS	±25 ppm	-	-	23 mA (sugger.)
DSC1201NE3-64M08000T	-	Richiesta di offerta	3700	Tecnologia del microchip	DSC12X1	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-20°C~70°C	AEC-Q100	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)	DSC1201	64,08 MHz	CMOS	2,5 V ~ 3,3 V	-	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato	150-DSC1201NE3-64M08000TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	27 mA (sugger.)	MEMS	±20 ppm	-	-	5μA
DSC1123BL5-100.0000T	-	Richiesta di offerta	9145	Tecnologia del microchip	DSC1123	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 105°C	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)	DSC1123	100 MHz	LVDS	2,25 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	22 mA	MEMS	±10 ppm	-	-	-
DSC6311JA1AB-027.0000T	-	Richiesta di offerta	5630	Tecnologia del microchip	DSC63XXB	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 125°C	-	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)	DSC6311	27 MHz	LVCMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	3 mA (suggerimento)	MEMS	±50 ppm	-	±0,25%, diffusione centrale	1,5 µA (sugger.)