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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Valutazioni | Taglia/dimensione | Altezza - Seduto (max) | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Numero del prodotto base | Frequenza | Produzione | Tensione - Alimentazione | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Funzione | Corrente - Fornitura (max) | Risonatore di base | Stabilità della frequenza | Intervallo di tiro assoluto (APR) | Larghezza della banda dello spettro diffuso | Corrente - Alimentazione (Disabilita) (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DSC6331CI1FA-016.0000T | - |  | 4348 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC63XX | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-VDFN | XO (standard) | 16 MHz | LVCMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | - | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±50 ppm | - | ±2,50%, diffusione centrale | - | ||||
| VC-820-EAW-KAAN-125M000000 | - | | 1279 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
 | DSC1103CI1-100.0000T | 2.6000 | | 9782 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1103 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1103 | 100 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 32 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 95 µA | ||
 | DSC1001CI2-033.3000T | - | | 9041 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 33,3 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 7,2 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15 µA | ||
| DSC1001AL5-016.7772 | - | | 8422 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1001 | 16,7772 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Standby (spegnimento) | 6,3 mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | - | ||
 | DSC1003AI1-081.3600 | - | | 2128 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1003 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 4-VDFN | XO (standard) | 81,36 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC1003AI1-081.3600 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Standby (spegnimento) | 16,6 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 15 µA | |||
 | DSC1001DI2-074.2500T | - | | 6770 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 74,25 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 8,7 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15 µA | ||
 | DSC1123BL2-125.0000T | 3.2000 | | 640 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1123 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1123 | 125 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 32 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 22 mA | ||
| DSA1121DA2-027.0000TVAO | - | | 7641 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSA1121 | Massa | Attivo | -40°C ~ 125°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSA1121 | 27 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Standby (spegnimento) | 35mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 22 mA | ||
| DSC6013JI2B-050.0000 | - | | 5802 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XX | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 50 MHz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC6013JI2B-050.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Standby (spegnimento) | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | |||
 | DSC6001CE1A-044.2368T | - | | 3519 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XX | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -20°C~70°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 44,2368 MHz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±50 ppm | - | - | - | ||||
| 090-02789-003 | - | | 5583 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | SA.45CSAC | Vassoio | Attivo | - | - | 1.600" lunghezza x 1.390" larghezza (40,64 mm x 35,31 mm) | 0,460" (11,68 mm) | Foro passante | Modulo a 12 DIP, 9 conduttori | Atomico | 16.384 MHz | CMOS | 3,3 V | - | REACH Inalterato | 150-090-02789-003 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | - | Cristallo | ±500pp | - | - | - | ||||
| DSC1122DL1-072.0000T | - | | 3922 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1122 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1122 | 72 MHz | LVPECL | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 150-DSC1122DL1-072.0000T | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 58 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 22 mA | |
 | DSC6101MI2A-096.0000T | - | | 8621 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC61XX | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VFLGA | XO (standard) | 96 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | |||||
| DSC1030DC1-010.0000T | - | | 9079 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1030, PureSilicon™ | Nastro e bobina (TR) | Attivo | 0°C ~ 70°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1030 | 10 MHz | CMOS | 3V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 10mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 1μA | ||
| DSC1001DE2-100.0000T | - | | 9075 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C~70°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 100 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 8,7 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15 µA | ||
| DSC1001DI1-001.8432 | 1.2600 | | 2373 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 1,8432 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Standby (spegnimento) | 6,3 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 15 µA | ||
| VX-805-ECE-KXAN-100M000000 | - | | 7893 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | ||||||||||||||||||||
| DSC1001DE2-032.0000T | - | | 6691 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C~70°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 32 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 7,2 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15 µA | ||
| DSA6011JA2B-008.0000VAO | - | | 5667 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Tubo | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSA6011JA2B-008.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | ||||||||||||||||||||
 | DSC1033AI2-033.3333 | - | | 9464 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1033, PureSilicon™ | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | 33,3333 MHz | CMOS | 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Standby (spegnimento) | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±25 ppm | - | - | 1μA | |||
| DSC1001BI2-099.0000T | - | | 5008 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-VDFN | XO (standard) | DSC1001 | 99 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 150-DSC1001BI2-099.0000T | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 16,6 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15 µA | |
| DSC1001CL5-133.3330 | - | | 8379 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 133.333 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Standby (spegnimento) | 8,7 mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 15 µA | ||
| DSC1001AE1-008.0000T | - | | 9817 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C~70°C | AEC-Q100 | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1001 | 8 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 6,3 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 15 µA | ||
| DSC1101BM2-027.0000T | - | | 7166 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1101 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -55°C ~ 125°C | - | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1101 | 27 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 35mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 95 µA | ||
| DSC6112CI2A-083.3545 | - | | 2210 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC61XX | Borsa | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 83,3545 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Standby (spegnimento) | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | ||||
| DSA1124CI2-100.0000TVAO | - | | 4895 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSA1124 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | 100 MHz | HCSL | 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSA1124CI2-100.0000TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 42 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 22 mA | |||
 | DSC1123AI5-100.0000 | - | | 5689 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1123 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1123 | 100 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Abilita/Disabilita | 32 mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 22 mA | ||
| DSC6301CI2AA-025.0000T | - | | 1065 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC63XX | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 25 MHz | LVCMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±25 ppm | - | - | 80μA (suggerimento) | |||||
| DSC1121BM1-050.0000T | - | | 3700 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1121 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -55°C ~ 125°C | AEC-Q100 | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1121 | 50 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 35mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 22 mA |
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