Tel: +86-0755-83501315
E-mail:sales@sic-components.com
| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Valutazioni | Taglia/dimensione | Altezza - Seduto (max) | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Numero del prodotto base | Frequenza | Produzione | Tensione - Alimentazione | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Funzione | Corrente - Fornitura (max) | Risonatore di base | Stabilità della frequenza | Intervallo di tiro assoluto (APR) | Larghezza della banda dello spettro diffuso | Corrente - Alimentazione (Disabilita) (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSC1101CI5-022.5791T | - | ![]() | 7626 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1101 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1101 | 22,5791 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 35mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 95μA | ||
![]() | DSC1201BL3-11M05920 | - | ![]() | 8732 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC12X1 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 105°C | - | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1201 | 11,0592 Mhz | CMOS | 2,25 V ~ 3,63 V | - | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 150-DSC1201BL3-11M05920 | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Standby (spegnimento) | 27 mA (sugger.) | MEMS | ±20 ppm | - | - | 5μA | ||
![]() | DSC6001CI1A-008.0000 | - | ![]() | 7335 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XX | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 8 MHz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Standby (spegnimento) | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±50 ppm | ±50 ppm | - | - | ||||
![]() | DSC1001CE1-022.1184T | - | ![]() | 1759 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C~70°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 22,1184 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 6,3 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSC6083CE2A-032K768 | - | ![]() | 6970 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XX | Tubo | Obsoleto | -20°C~70°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 32,768kHz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | - | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | |||
![]() | VCSHLD-8M19200000 | - | ![]() | 4122 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | ||||||||||||||||||||
![]() | DSC6111HL3B-027.0000T | - | ![]() | 5719 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC61XX | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VFLGA | XO (standard) | DSC6111 | 27 MHz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC6111HL3B-027.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±20 ppm | - | - | 80μA (suggerimento) | ||
![]() | DSA1121DA3-016.0000VAO | - | ![]() | 8509 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSA1121 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 125°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSA1121 | 16 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 150-DSA1121DA3-016.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Standby (spegnimento) | 35mA | MEMS | ±20 ppm | - | - | 22 mA | ||
![]() | DSC1001AC2-125.0025 | 1.7200 | ![]() | 40 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Tubo | Attivo | 0°C ~ 70°C | AEC-Q100 | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1001 | 125,0025 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Standby (spegnimento) | 8,7 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | MO-9000AE-6K-ES-50M0000000 | - | ![]() | 6526 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||
![]() | DSC6111JI1B-098.3040 | - | ![]() | 9742 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC61XXB | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VLGA | XO (standard) | DSC6111 | 98,304kHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Standby (spegnimento) | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±50 ppm | - | - | - | ||
![]() | DSC6111HI1B-020.0000T | 1.0440 | ![]() | 4557 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC61XXB | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VFLGA | XO (standard) | 20 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | 150-DSC6111HI1B-020.0000TTR | 1.000 | Standby (spegnimento) | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±50 ppm | - | - | 1,5 µA (sugger.) | |||||||
![]() | DSC1033CE2-074.2500T | - | ![]() | 5477 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1033, PureSilicon™ | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -20°C~70°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 74,25 MHz | CMOS | 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 4 mA (suggerimento) | MEMS | ±25 ppm | - | - | 1μA | |||
![]() | DSC6083HI1A-032K768T | - | ![]() | 6164 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XX | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 32,768kHz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | - | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±50 ppm | - | - | - | ||||
![]() | DSC1103CL5-135.0000T | - | ![]() | 7899 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1103 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | 135 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 150-DSC1103CL5-135.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 32 mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 95μA | ||
![]() | DSC6101JI2A-037.5000T | - | ![]() | 9645 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC61XX | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 37,5 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | ||||
![]() | DSC6311JI2JA-027.0000 | - | ![]() | 6512 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC63XX | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 27 MHz | LVCMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Standby (spegnimento) | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±25 ppm | - | - | 80μA (suggerimento) | |||
![]() | DSC1001DI1-027.0000 | 0,8700 | ![]() | 1649 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 27 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Abilita/Disabilita | 7,2 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSC6001JI2B-001.0000 | - | ![]() | 9603 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XXB | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VLGA | XO (standard) | DSC6001 | 1 megahertz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC6001JI2B-001.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Abilita/Disabilita | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | ||
![]() | DSC1121CI3-008.0000 | - | ![]() | 2957 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1121 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | 8 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC1121CI3-008.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Abilita/Disabilita | 35mA | MEMS | ±20 ppm | - | - | 22 mA | |||
![]() | DSC1102CI5-020.0000T | - | ![]() | 2595 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1102 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1102 | 20 MHz | LVPECL | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 150-DSC1102CI5-020.0000T | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 58 mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 95μA | ||
![]() | DSC1003CL1-019.2000 | - | ![]() | 1508 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1003 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1003 | 19,2 MHz | CMOS | 1,7 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Standby (spegnimento) | 6mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSC1123AE5-148.5000T | - | ![]() | 4491 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1123 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C~70°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1123 | 148,5 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 32 mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 22 mA | ||
![]() | DSC6331JI2CB-027.0000T | - | ![]() | 5960 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC63XXB | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VLGA | XO (standard) | DSC6331 | 27 MHz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC6331JI2CB-027.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | - | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±25 ppm | - | ±1,00%, diffusione centrale | - | ||
![]() | VC-830-ECE-FAAN-156M250000TR | - | ![]() | 6963 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | VC-830 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | 156,25 MHz | LVPECL | 3,3 V | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-VC-830-ECE-FAAN-156M250000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Abilita/Disabilita | 66 mA | Cristallo | ±25 ppm | - | - | - | |||
![]() | DSC1001AI2-024.0000 | - | ![]() | 3266 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1001 | 24 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Standby (spegnimento) | 6,3 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSC6011HI1B-016.0000T | - | ![]() | 9278 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XXB | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VFLGA | XO (standard) | DSC6011 | 16 MHz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 150-DSC6011HI1B-016.0000T | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±50 ppm | - | - | - | ||
![]() | DSA1103BL2-200.0000VAO | - | ![]() | 6431 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSA1103 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | 200 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,6 V | - | REACH Inalterato | 150-DSA1103BL2-200.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Standby (spegnimento) | 32 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 95μA | ||||
![]() | DSC6053HI3B-064.0128T | - | ![]() | 9653 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC6053HI3B-064.0128TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
![]() | DSC1102DI5-135.0000 | - | ![]() | 5024 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1102 | 135 MHz | LVPECL | 2,25 V ~ 2,25 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Standby (spegnimento) | 85 mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | - |

Volume medio giornaliero delle richieste di offerta

Unità di prodotto standard

Produttori mondiali

Magazzino in stock
Lista dei desideri (0 articoli)