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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Valutazioni | Taglia/dimensione | Altezza - Seduto (max) | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Numero del prodotto base | Frequenza | Produzione | Tensione - Alimentazione | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Funzione | Corrente - Fornitura (max) | Risonatore di base | Stabilità della frequenza | Intervallo di tiro assoluto (APR) | Larghezza della banda dello spettro diffuso | Corrente - Alimentazione (Disabilita) (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DSC1030BC1-010.0000 | - |  | 4240 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1030, PureSilicon™ | Tubo | Attivo | 0°C ~ 70°C | - | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1030 | 10 MHz | CMOS | 3V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Standby (spegnimento) | 3mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 1μA | ||
 | DSC1004DI1-050.0000T | - | | 9834 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1004 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1004 | 50 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 7,1mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | - | ||
| DSC1123DI5-010.0000T | - | | 6463 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1123 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1123 | 10 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 32 mA | MEMS | - | ±10 ppm | - | 22 mA | |||
 | DSC1121AL5-170.0000T | - | | 6629 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1121 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1121 | 170 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 22 mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | - | ||
 | DSC6001MI2A-012.0000T | - | | 2169 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XX | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 12 MHz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | scaricamento | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | |||||
| 090-02789-003 | - | | 5583 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | SA.45CSAC | Vassoio | Attivo | - | - | 1.600" lunghezza x 1.390" larghezza (40,64 mm x 35,31 mm) | 0,460" (11,68 mm) | Foro passante | Modulo a 12 DIP, 9 conduttori | Atomico | 16.384 MHz | CMOS | 3,3 V | - | REACH Inalterato | 150-090-02789-003 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | - | Cristallo | ±500pp | - | - | - | ||||
| DSC1103CI5-250.0000T | - | | 1011 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1103 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1103 | 250 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 32 mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 95μA | |||
 | DSC1001AL5-125.0000 | - | | 5481 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1001 | 125 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Standby (spegnimento) | 8,7 mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 15 µA | ||
 | DSC1103BL5-062.5000T | - | | 6595 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1103 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | - | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1103 | 62,5 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 32 mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 95μA | ||
 | DSC6101ML3B-027.0000T | - | | 5553 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC61XXB | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VFLGA | XO (standard) | DSC6101 | 27 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±20 ppm | - | - | - | ||
 | DSC1001DE1-018.1000 | - | | 8967 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Tubo | Attivo | -20°C~70°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 18,1 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Standby (spegnimento) | 6,3 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 15 µA | ||
 | VC-820-EAE-FAAN-2M04800000TR | - | | 8315 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | VC-820 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,047" (1,20 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 2.048 MHz | CMOS | 3,3 V | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-VC-820-EAE-FAAN-2M04800000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 6mA | Cristallo | ±25 ppm | - | - | 5μA | |||
| DSC1004DE2-025.0000 | - | | 8441 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1004 | Tubo | Attivo | -20°C~70°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 25 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 150-DSC1004DE2-025.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Standby (spegnimento) | 6,5mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15 µA | ||
| VCC1-B3C-133M000000TR | - | | 4060 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | VCC1 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,075" (1,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 133 MHz | CMOS | 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-VCC1-B3C-133M000000TR | EAR99 | 8541.60.0080 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 50mA | Cristallo | ±100 ppm | - | - | 30μA | |||
 | VC-820-EAE-EAAN-114M285000T | - | | 6537 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | VC-820 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,047" (1,20 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 114.285 MHz | CMOS | 3,3 V | - | REACH Inalterato | 150-VC-820-EAE-EAAN-114M285000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Abilita/Disabilita | 40mA | Cristallo | ±20 ppm | - | - | 5μA | ||||
| VC-801-EAE-FABN-100M000000 | - | | 3008 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
 | DSC1123CE1-156.2500T | 2.1900 | | 3248 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1123 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C~70°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1123 | 156,25 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | DSC1123CE1-156.2500TMCR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 32 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 22 mA | |
| DSC1001BI1-125.0000 | - | | 2907 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 125 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Standby (spegnimento) | 8,7 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 15 µA | ||
| DSA1101BA3-008.9120TVAO | - | | 8472 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSA1101 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C | AEC-Q100 | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSA1101 | 8.912 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,63 V | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 150-DSA1101BA3-008.9120TVAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 35mA | MEMS | ±20 ppm | - | - | 95μA | |
| DSC1102CI1-135.0000 | - | | 6014 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1102 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1102 | 135 MHz | LVPECL | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Standby (spegnimento) | 58 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 95μA | ||
| DSC6013JI2B-720K000T | - | | 6886 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XXB | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VLGA | XO (standard) | DSC6013 | 720kHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | - | ±25 ppm | - | - | ||
| DSC6183ME2A-150K000T | - | | 3412 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC61XX | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -20°C~70°C | AEC-Q100 | 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 150 chilocicli | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | ||||
| VS-702-EDE-KECN-600M000000 | - | | 7237 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | ||||||||||||||||||||
| DSC1001DI1-025.0000 | 1.1400 | | 9206 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 25 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Standby (spegnimento) | 6,3 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 15 µA | ||
| DSC6101MI2A-027.0000T | - | | 8066 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC61XX | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 27 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | ||||
| VC-708-HDW-FNXN-171M925063 | - | | 4446 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||
| DSC1122CE5-077.0000T | - | | 6239 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1122 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C~70°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1122 | 77 MHz | LVPECL | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 58 mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 22 mA | ||
| DSC1001CI3-100.0000T | - | | 3036 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 100 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 10,5mA | MEMS | ±20 ppm | - | - | 15 µA | |||
| DSC1001DI1-033.3330T | 1.1400 | | 5488 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 33.333 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 7,2 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 15 µA | ||
| DSC1001BL5-125.0000 | - | | 2865 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 125 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Standby (spegnimento) | 8,7 mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 15 µA |
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