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Numero del prodotto	Prezzi (USD)	Quantità	Quantità disponibile	Mfr	Serie	Pacchetto	Stato del prodotto	Temperatura operativa	Valutazioni	Taglia/dimensione	Altezza - Seduto (max)	Tipo di montaggio	Pacchetto/custodia	Tipo	Numero del prodotto base	Frequenza	Produzione	Tensione - Alimentazione	Scheda dati	Stato RoHS	Livello di sensibilità all'umidità (MSL)	Stato REACH	Altri nomi	ECCN	HTSUS	Pacchetto standard	Funzione	Corrente - Fornitura (max)	Risonatore di base	Stabilità della frequenza	Intervallo di tiro assoluto (APR)	Larghezza della banda dello spettro diffuso	Corrente - Alimentazione (Disabilita) (Max)
DSC1003BL3-020.0000T	-	Richiesta di offerta	9026	Tecnologia del microchip	DSC1003	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-VDFN	XO (standard)	DSC1003	20 MHz	CMOS	1,7 V ~ 3,6 V	scaricamento		1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	8 mA	MEMS	±20 ppm	-	-	15 µA
VCC1-B3R-66M0000000_SNPB	-	Richiesta di offerta	5534	Tecnologia del microchip	*	Nastro e bobina (TR)	Attivo												scaricamento		1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	50
VCC6-QCD-133M333333	-	Richiesta di offerta	3502	Tecnologia del microchip	*	Nastro e bobina (TR)	Attivo												scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	250
DSC1030BC1-024.5760	-	Richiesta di offerta	9536	Tecnologia del microchip	DSC1030, PureSilicon™	Tubo	Obsoleto	0°C ~ 70°C	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)		24.576 MHz	CMOS	3V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	72	Standby (spegnimento)	3mA	MEMS	±50 ppm	-	-	1μA
VT-704-HAE-5070-16M3840000	-	Richiesta di offerta	8816	Tecnologia del microchip	*	Nastro e bobina (TR)	Attivo												scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000
HTM6101JA1B-100.0000T	-	Richiesta di offerta	6786	Tecnologia del microchip	HTM61XX	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 125°C	-	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	TCXO		100 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento				150-HTM6101JA1B-100.0000TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	4 mA (suggerimento)	MEMS	±50 ppm	-	-	-
VCC1-B3C-32M0000000	-	Richiesta di offerta	3833	Tecnologia del microchip	VCC1	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,075" (1,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)		32 MHz	CMOS	3,3 V	scaricamento			REACH Inalterato	150-VCC1-B3C-32M0000000TR	EAR99	8542.39.0001	1	Abilita/Disabilita	20 mA	Cristallo	±100 ppm	-	-	30μA
DSC6011HA1B-032K768	-	Richiesta di offerta	7642	Tecnologia del microchip	DSC60XXB	Borsa	Attivo	-40°C ~ 125°C	AEC-Q100	0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VFLGA	XO (standard)		32,768kHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6011HA1B-032K768	EAR99	8542.39.0001	100	Standby (spegnimento)	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±50 ppm	-	-	1,5μA
DSC1101BL5-022.1184T	-	Richiesta di offerta	1377	Tecnologia del microchip	DSC1101	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 105°C	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)	DSC1101	22,1184 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento		1 (illimitato)	REACH Inalterato	150-DSC1101BL5-022.1184TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	35mA	MEMS	±10 ppm	-	-	95μA
DSC1121CI5-050.0000T	-	Richiesta di offerta	5579	Tecnologia del microchip	DSC1121	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1121	50 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	35mA	MEMS	±10 ppm	-	-	22 mA
DSC6301JI2AA-025.0000	-	Richiesta di offerta	4382	Tecnologia del microchip	DSC63XX	Tubo	Obsoleto	-40°C ~ 85°C	-	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)		25 MHz	LVCMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento		1 (illimitato)			EAR99	8542.39.0001	140	Abilita/Disabilita	3 mA (suggerimento)	MEMS	±25 ppm	-	-	80μA (suggerimento)
DSC1122AE1-005.0000	-	Richiesta di offerta	1706	Tecnologia del microchip	DSC1122	Tubo	Attivo	-20°C~70°C	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	Tampone esposto 6-VDFN	XO (standard)	DSC1122	5 MHz	LVPECL	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	50	Abilita/Disabilita	58 mA	MEMS	-	±50 ppm	-	22 mA
DSA6331JI1CB-027.0000TVAO	-	Richiesta di offerta	7508	Tecnologia del microchip	DSA63XX	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)		27 MHz	LVCMOS	1,8 V ~ 3,3 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSA6331JI1CB-027.0000TVAOTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	-	3 mA (suggerimento)	MEMS	±50 ppm	-	±1,00%, diffusione centrale	-
DSC1203NE1-125M0000T	-	Richiesta di offerta	7944	Tecnologia del microchip	DSC12X3	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-20°C~70°C	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)		125 MHz	LVDS	2,25 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato	150-DSC1203NE1-125M0000TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	32 mA (sugger.)	MEMS	±50 ppm	-	-	5μA
DSC1003CI3-125.0063	-	Richiesta di offerta	8066	Tecnologia del microchip	DSC1003	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-VDFN	XO (standard)		125.0063 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	-			REACH Inalterato	150-DSC1003CI3-125.0063	EAR99	8542.39.0001	110	Standby (spegnimento)	16,6 mA	MEMS	±20 ppm	-	-	15 µA
DSC1001CI2-002.0480	-	Richiesta di offerta	7675	Tecnologia del microchip	DSC1001	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1001	2.048 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	110	Standby (spegnimento)	6,3 mA	MEMS	±25 ppm	-	-	15 µA
DSC6001HI1A-020.0000T	-	Richiesta di offerta	4398	Tecnologia del microchip	DSC60XX	Nastro e bobina (TR)	Obsoleto	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)		20 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)			EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±50 ppm	-	-	-
FX-700-LAF-GNK-A1-H2	-	Richiesta di offerta	7507	Tecnologia del microchip	*	Nastro e bobina (TR)	Obsoleto												scaricamento		3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	200
VCC1-B3E-12M3520000	-	Richiesta di offerta	2764	Tecnologia del microchip	VCC1	Striscia	Attivo	-10°C~70°C	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,075" (1,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	VCC1-B3	12.352 MHz	CMOS	3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-VCC1-B3E-12M3520000	EAR99	8542.39.0001	100	Abilita/Disabilita	7mA	Cristallo	±25 ppm	-	-	30μA
DSC1001BI1-001.8432T	-	Richiesta di offerta	5495	Tecnologia del microchip	DSC1001	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1001	1,8432 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	6,3 mA	MEMS	±50 ppm	-	-	15 µA
M911221CI2-65M53600T	-	Richiesta di offerta	7628	Tecnologia del microchip	M9112X1	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)		65.536 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,63 V	scaricamento				150-M911221CI2-65M53600TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	27 mA (sugger.)	MEMS	±25 ppm	-	-	5μA
DSC6003CI2A-010.0000	-	Richiesta di offerta	2085	Tecnologia del microchip	DSC60XX	Tubo	Obsoleto	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)		10 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	110	Abilita/Disabilita	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±25 ppm	-	-	-
MX574JBB32M7680	-	Richiesta di offerta	8319	Tecnologia del microchip	MX55	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,055" (1,40 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, senza piombo	XO (standard)	MX574JBB32M7680	32.768 MHz	LVDS	2,375 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	43	Abilita/Disabilita	90 mA	Cristallo	±50 ppm	-	-	-
DSC1101CI2-020.0000	-	Richiesta di offerta	3969	Tecnologia del microchip	DSC1101	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)	DSC1101	20 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	110	Standby (spegnimento)	35mA	MEMS	±25 ppm	-	-	95μA
VCC6-QCE-136M719000	-	Richiesta di offerta	1273	Tecnologia del microchip	*	Nastro e bobina (TR)	Obsoleto												scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	250
DSC6301CE1FA-001.6000	-	Richiesta di offerta	4540	Tecnologia del microchip	DSC63XX	Tubo	Obsoleto	-20°C~70°C	-	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)		1,6 MHz	LVCMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento		1 (illimitato)			EAR99	8542.39.0001	110	Abilita/Disabilita	3 mA (suggerimento)	MEMS	±50 ppm	-	-	80μA (suggerimento)
VCC1-1554-100M000000_SNPB	-	Richiesta di offerta	7216	Tecnologia del microchip	VCC1	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,075" (1,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)		100 MHz	CMOS	-	scaricamento			REACH Inalterato	150-VCC1-1554-100M000000_SNPBTR	EAR99	8542.39.0001	50	-	-	Cristallo	-	-	-	-
DSC6011JI3B-016.0000T	-	Richiesta di offerta	5342	Tecnologia del microchip	DSC60XXB	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)		16 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento			REACH Inalterato	150-DSC6011JI3B-016.0000TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±20 ppm	-	-	1,5 µA (sugger.)
DSC1001AE2-027.0000T	-	Richiesta di offerta	2408	Tecnologia del microchip	DSC1001	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-20°C~70°C	AEC-Q100	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, pad senza piombo esposto	XO (standard)	DSC1001	27 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	7,2 mA	MEMS	±25 ppm	-	-	15 µA
DSC6013JI1B-063.2200	-	Richiesta di offerta	6499	Tecnologia del microchip	DSC60XXB	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)		63,22 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento			REACH Inalterato	150-DSC6013JI1B-063.2200	EAR99	8542.39.0001	140	Standby (spegnimento)	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±50 ppm	-	-	1,5 µA (sugger.)