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Numero del prodotto	Prezzi (USD)	Quantità	Quantità disponibile	Mfr	Serie	Pacchetto	Stato del prodotto	Temperatura operativa	Valutazioni	Taglia/dimensione	Altezza - Seduto (max)	Tipo di montaggio	Pacchetto/custodia	Tipo	Numero del prodotto base	Frequenza	Produzione	Tensione - Alimentazione	Scheda dati	Stato RoHS	Livello di sensibilità all'umidità (MSL)	Stato REACH	Altri nomi	ECCN	HTSUS	Pacchetto standard	Funzione	Corrente - Fornitura (max)	Risonatore di base	Stabilità della frequenza	Intervallo di tiro assoluto (APR)	Larghezza della banda dello spettro diffuso	Corrente - Alimentazione (Disabilita) (Max)
DSC6183CI2A-000K000	-	Richiesta di offerta	2889	Tecnologia del microchip	DSC61XX	Tubo	Obsoleto	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-VDFN	XO (standard)			CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	-	Conformità ROHS3	1 (illimitato)			EAR99	8542.39.0001	110	-	3 mA (suggerimento)	MEMS	±25 ppm	-	-	-
DSC1001DL1-022.5792	-	Richiesta di offerta	7937	Tecnologia del microchip	DSC1001	Tubo	Attivo	-40°C ~ 105°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1001	22,5792 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	140	Standby (spegnimento)	6,3 mA	MEMS	±50 ppm	-	-	15 µA
DSC1103CL2-125.0000	-	Richiesta di offerta	5212	Tecnologia del microchip	DSC1103	Tubo	Attivo	-40°C ~ 105°C	-	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)	DSC1103	125 MHz	LVDS	2,25 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	110	Standby (spegnimento)	32 mA	MEMS	-	±25 ppm	-	95μA
MX555ABF500M000-TR	-	Richiesta di offerta	6743	Tecnologia del microchip	MX55	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,055" (1,40 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, senza piombo	XO (standard)	MX555ABF500M000	500 MHz	LVPECL	2,375 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	120 mA	Cristallo	±50 ppm	-	-	-
DSC6301CE1BA-024.0000	-	Richiesta di offerta	7807	Tecnologia del microchip	DSC63XX	Tubo	Obsoleto	-20°C~70°C	-	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-VDFN	XO (standard)		24 MHz	LVCMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	110	Abilita/Disabilita	3 mA (suggerimento)	MEMS	±50 ppm	-	-	80μA (suggerimento)
DSC1121NI1-133.3300	-	Richiesta di offerta	1422	Tecnologia del microchip	DSC1121	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1121	133,33 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	50	Abilita/Disabilita	35mA	MEMS	±50 ppm	-	-	22 mA
DSC1121AI5-019.4400	-	Richiesta di offerta	1537	Tecnologia del microchip	DSC1121	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, pad senza piombo esposto	XO (standard)	DSC1121	19,44 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	50	Abilita/Disabilita	35mA	MEMS	±10 ppm	-	-	22 mA
DSC1004DC1-026.0000	-	Richiesta di offerta	1845	Tecnologia del microchip	DSC1004	Tubo	Attivo	0°C ~ 70°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1004	26 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	140	Standby (spegnimento)	6,5mA	MEMS	±50 ppm	-	-	15 µA
DSA6101JA3B-012.0000TVAO	-	Richiesta di offerta	3182	Tecnologia del microchip	DSA61XX	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 125°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)		12 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSA6101JA3B-012.0000TVAOTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	-	MEMS	±20 ppm	-	-	-
DSC1123AE2-040.0000T	-	Richiesta di offerta	2840	Tecnologia del microchip	DSC1123	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-20°C~70°C	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, pad senza piombo esposto	XO (standard)	DSC1123	40 MHz	LVDS	2,25 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	32 mA	MEMS	±25 ppm	-	-	22 mA
VC-840-9005-12M80000000TR	-	Richiesta di offerta	6535	Tecnologia del microchip	VC-840	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-	-	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)		12,8 MHz	LVCMOS	-	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-VC-840-9005-12M80000000TR	EAR99	8542.39.0001	100	Abilita/Disabilita	-	Cristallo	-	-	-	10 µA
DSC1001DI2-007.0000T	-	Richiesta di offerta	2196	Tecnologia del microchip	DSC1001	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1001	7 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	6,3 mA	MEMS	±25 ppm	-	-	15 µA
DSC1121AI2-165.0000T	-	Richiesta di offerta	2071	Tecnologia del microchip	DSC1121	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, pad senza piombo esposto	XO (standard)	DSC1121	165 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	35mA	MEMS	±25 ppm	-	-	22 mA
DSC1124CI5-156.2578	-	Richiesta di offerta	5317	Tecnologia del microchip	DSC1124	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1124	156,2578 MHz	HCSL	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	110	Abilita/Disabilita	42 mA	MEMS	±10 ppm	-	-	22 mA
DSC1203NI2-148M3500	-	Richiesta di offerta	1559	Tecnologia del microchip	DSC12X3	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)		148,35 MHz	LVDS	2,25 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato	150-DSC1203NI2-148M3500	EAR99	8542.39.0001	50	Standby (spegnimento)	32 mA (sugger.)	MEMS	±25 ppm	-	-	5μA
MX555ANR200M000-TR	-	Richiesta di offerta	4498	Tecnologia del microchip	MX55	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,055" (1,40 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, senza piombo	XO (standard)	MX555ANR200M000	200 MHz	LVPECL	2,375 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	120 mA	Cristallo	±50 ppm	-	-	-
DSC6311JA1BB-019.2000	-	Richiesta di offerta	7294	Tecnologia del microchip	DSC63XXB	Tubo	Attivo	-40°C ~ 125°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)	DSC6311	19,2 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6311JA1BB-019.2000	EAR99	8542.39.0001	140	Standby (spegnimento)	3 mA (suggerimento)	MEMS	±50 ppm	-	±0,50%, diffusione centrale	-
DSC6001JE2B-025.0000	-	Richiesta di offerta	9316	Tecnologia del microchip	DSC60XXB	Tubo	Attivo	-20°C~70°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)	DSC6001	25 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6001JE2B-025.0000	EAR99	8542.39.0001	140	Abilita/Disabilita	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±25 ppm	-	-	-
DSC1001CI5-014.7456T	-	Richiesta di offerta	4064	Tecnologia del microchip	DSC1001	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1001	14,7456 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	6,3 mA	MEMS	±10 ppm	-	-	-
DSC1001CI5-030.0000T	-	Richiesta di offerta	8119	Tecnologia del microchip	DSC1001	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1001	30 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	7,2 mA	MEMS	±10 ppm	-	-	15 µA
DSA6331JL2AB-012.2880VAO	-	Richiesta di offerta	8909	Tecnologia del microchip	DSA63XX	Tubo	Attivo	-40°C ~ 105°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)		12.288 MHz	LVCMOS	1,71 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSA6331JL2AB-012.2880VAO	EAR99	8542.39.0001	140	-	3 mA (suggerimento)	MEMS	±25 ppm	-	±0,25%, diffusione centrale	-
DSC1121AI2-066.6666T	-	Richiesta di offerta	1969	Tecnologia del microchip	DSC1121	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, pad senza piombo esposto	XO (standard)	DSC1121	66,6666 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	35mA	MEMS	±25 ppm	-	-	22 mA
DSC1121AI2-125.0032T	-	Richiesta di offerta	7401	Tecnologia del microchip	DSC1121	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, pad senza piombo esposto	XO (standard)	DSC1121	125.0032 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	35mA	MEMS	±25 ppm	-	-	22 mA
DSC1001DI2-133.0000T	-	Richiesta di offerta	5109	Tecnologia del microchip	DSC1001	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1001	133 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	10,5mA	MEMS	±25 ppm	-	-	15 µA
DSC1121CI2-012.2880T	-	Richiesta di offerta	6944	Tecnologia del microchip	DSC1121	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1121	12.288 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	35mA	MEMS	±25 ppm	-	-	22 mA
DSC6101MI1A-033.3300T	-	Richiesta di offerta	8809	Tecnologia del microchip	DSC61XX	Nastro e bobina (TR)	Obsoleto	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VFLGA	XO (standard)		33,33 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)			EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	3 mA (suggerimento)	MEMS	±50 ppm	-	-	-
VCC1-B3D-59M4070600	-	Richiesta di offerta	1373	Tecnologia del microchip	*	Nastro e bobina (TR)	Attivo												scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000
DSC1223NI2-200.0000T	-	Richiesta di offerta	4890	Tecnologia del microchip	DSC12X3	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)		200 MHz	LVDS	2,25 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato	150-DSC1223NI2-200.0000TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	32 mA (sugger.)	MEMS	±25 ppm	-	-	23 mA (sugger.)
DSC1018DI1-028.6360T	-	Richiesta di offerta	1549	Tecnologia del microchip	DSC1018	Nastro e bobina (TR)	Obsoleto	-40°C ~ 85°C	-	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)		28.636 MHz	CMOS	1,8 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	3 mA (suggerimento)	MEMS	±50 ppm	-	-	1μA
DSC1001BI1-133.0000T	-	Richiesta di offerta	2951	Tecnologia del microchip	DSC1001	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-VDFN	XO (standard)	DSC1001	133 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	16,6 mA	MEMS	±50 ppm	-	-	15 µA