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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Valutazioni | Taglia/dimensione | Altezza - Seduto (max) | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Numero del prodotto base | Frequenza | Produzione | Tensione - Alimentazione | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Funzione | Corrente - Fornitura (max) | Risonatore di base | Stabilità della frequenza | Intervallo di tiro assoluto (APR) | Larghezza della banda dello spettro diffuso | Corrente - Alimentazione (Disabilita) (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | HT-MM900AE-7K-EE-50M0000000 | - |  | 8244 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | |||||||||||||||||||||
 | DSC1001CL1-018.4320 | - | | 7214 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-VDFN | XO (standard) | 18.432 MHz | CMOS | 1,7 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC1001CL1-018.4320 | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Standby (spegnimento) | 6,5mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 15 µA | |||
 | DSC1121AI5-010.0000 | - | | 3429 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1121 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1121 | 10 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Abilita/Disabilita | 35mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 22 mA | ||
| VV-800-EAE-KAAE-50M0000000 | - | | 9659 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | ||||||||||||||||||||
 | DSC1001DC1-125.0000 | - | | 7220 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Tubo | Attivo | 0°C ~ 70°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 125 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Standby (spegnimento) | 8,7 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 15 µA | ||
 | DSC1033CE2-050.0000T | - | | 2387 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1033, PureSilicon™ | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -20°C~70°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 50 MHz | CMOS | 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 4 mA (suggerimento) | MEMS | ±25 ppm | - | - | 1μA | |||
 | DSC1121DM2-125.0000 | - | | 3738 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1121 | Tubo | Attivo | -55°C ~ 125°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1121 | 125 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Abilita/Disabilita | 35mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 22 mA | ||
| DSC1121AL5-041.5000T | - | | 7095 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1121 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 6-VDFN | XO (standard) | DSC1121 | 41,5 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 150-DSC1121AL5-041.5000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 35mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 22 mA | ||
| MX574EBB20M0000-TR | - | | 6566 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | MX57 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,055" (1,40 mm) | Montaggio superficiale | 6-LLGA | XO (standard) | MX574 | 20 MHz | LVDS | 2,375 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-MX574EBB20M0000-TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 100mA | Cristallo | ±50 ppm | - | - | - | ||
 | DSC1123CI2-333.3300T | - | | 7473 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1123 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1123 | 333,33 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 32 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 22 mA | ||
 | DSC1001BE2-001.6000 | 1.2500 | | 350 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Tubo | Attivo | -20°C~70°C | AEC-Q100 | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 1,6 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Standby (spegnimento) | 16,6 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15 µA | ||
 | DSC1502AI3A-156M2500T | - | | 7919 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC150X | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 4-VDFN | XO (standard) | 156,25 MHz | LVCMOS | 2,5 V ~ 3,3 V | scaricamento | REACH Inalterato | 150-DSC1502AI3A-156M2500TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 7,5mA | MEMS | ±20 ppm | - | - | 1,8 µA (sugger.) | ||||
| DSA1123DL2-125.0000TVAO | - | | 7008 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSA1123 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSA1123 | 125 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSA1123DL2-125.0000TVAOTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 32 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 22 mA | ||
| DSC1121CM2-016.0000 | - | | 9868 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1121 | Tubo | Attivo | -55°C ~ 125°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1121 | 16 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Abilita/Disabilita | 35mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 22 mA | ||
 | DSC1001AL5-018.4320 | - | | 8724 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1001 | 18.432 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Standby (spegnimento) | 6,3 mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 15 µA | ||
 | DSA1001DI2-033.3333VAO | - | | 1395 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSA1001 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-VDFN | XO (standard) | DSA1001 | 33,3333 MHz | CMOS | 1,7 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 150-DSA1001DI2-033.3333VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Standby (spegnimento) | 10,5mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15 µA | |
| DSC1121AE1-016.0000T | - | | 6820 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1121 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C~70°C | AEC-Q100 | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1121 | 16 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 35mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 22 mA | ||
| VCC6-VCD-125M000000 | - | | 1086 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||
| DSC6311JE1EA-027.0000T | - | | 2490 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC63XX | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -20°C~70°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VLGA | XO (standard) | 27 MHz | LVCMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±50 ppm | - | - | 80μA (suggerimento) | |||||
| VCC1-B1D-50M0000000 | - | | 1524 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | VCC1 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,075" (1,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 50 MHz | CMOS | 3,3 V | scaricamento | REACH Inalterato | 150-VCC1-B1D-50M0000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Abilita/Disabilita | 20 mA | Cristallo | ±50 ppm | - | - | 30μA | ||||
 | DSC6001JL3B-032.7680T | - | | 6453 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XXB | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VLGA | XO (standard) | DSC6001 | 32.768 MHz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | scaricamento | REACH Inalterato | 150-DSC6001JL3B-032.7680TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±20 ppm | - | - | - | |||
| MX875BB0022-TR | - | | 1588 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-MX875BB0022-TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
| VC-820-HAW-EAAN-25M0000000 | - | | 4537 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
| DSC1001DC1-048.0000T | - | | 2004 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | 0°C ~ 70°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 48 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 7,2 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 15 µA | ||
 | VC-801-HAW-FAAN-25M0000000 | - | | 3498 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | VC-801 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -10°C~70°C | - | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,055" (1,40 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 25 MHz | CMOS | 2,5 V | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-VC-801-HAW-FAAN-25M0000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | Abilita/Disabilita | 15 mA | Cristallo | ±25 ppm | - | - | 30μA | |||
| DSC1001CL2-016.3840T | - | | 6116 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 16.384 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 6,3 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15 µA | ||
| DSC1001AI2-100.0000T | 1.3500 | | 5938 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1001 | 100 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 8,7 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15 µA | ||
| DSC1001DI1-069.1200 | - | | 6135 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-VDFN | XO (standard) | 69,12 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 150-DSC1001DI1-069.1200 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Standby (spegnimento) | 8 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 15 µA | ||
| DSC6183CI2A-000K000 | - | | 2889 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC61XX | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-VDFN | XO (standard) | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | - | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | |||||
| DSC1001DL1-022.5792 | - | | 7937 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 22,5792 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Standby (spegnimento) | 6,3 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 15 µA |
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