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Immagine Numero del prodotto Prezzi (USD) Quantità ECAD Quantità disponibile Peso(Kg) Mfr Serie Pacchetto Stato del prodotto Temperatura operativa Valutazioni Taglia/dimensione Altezza - Seduto (max) Tipo di montaggio Pacchetto/custodia Tipo Numero del prodotto base Frequenza Produzione Tensione - Alimentazione Scheda dati Stato RoHS Livello di sensibilità all'umidità (MSL) Stato REACH Altri nomi ECCN HTSUS Pacchetto standard Funzione Corrente - Fornitura (max) Risonatore di base Stabilità della frequenza Intervallo di tiro assoluto (APR) Larghezza della banda dello spettro diffuso Corrente - Alimentazione (Disabilita) (Max)
DSC1001DI3-100.0000 Microchip Technology DSC1001DI3-100.0000 -
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ECAD 9957 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Tubo Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1001 100 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 140 Standby (spegnimento) 10,5mA MEMS ±20 ppm - - 15 µA
VC-801-EAE-KAAN-125M000000TR Microchip Technology VC-801-EAE-KAAN-125M000000TR -
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ECAD 1247 0.00000000 Tecnologia del microchip VC-801 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C - 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) 0,055" (1,40 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) 125 MHz CMOS 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-VC-801-EAE-KAAN-125M000000TR EAR99 8541.60.0080 1.000 Abilita/Disabilita 40mA Cristallo ±50 ppm - - 30μA
DSC1224NL2-100M0000 Microchip Technology DSC1224NL2-100M0000 2.3520
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ECAD 7509 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC12X4 Tubo Attivo -40°C ~ 105°C - 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) 100 MHz HCSL 2,5 V, 3,3 V scaricamento 150-DSC1224NL2-100M0000 50 Abilita/Disabilita 40 mA (sugger.) Cristallo ±25 ppm - - 23 mA (sugger.)
DSC1001BI5-007.3728 Microchip Technology DSC1001BI5-007.3728 -
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ECAD 8560 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Tubo Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1001 7,3728 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 72 Standby (spegnimento) 6,3 mA MEMS ±10 ppm - - 15 µA
DSC1101CI2-012.0000T Microchip Technology DSC1101CI2-012.0000T -
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ECAD 7294 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1101 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C - 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1101 12 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 35mA MEMS ±25 ppm - - 95μA
DSC1103CE2-156.2500T Microchip Technology DSC1103CE2-156.2500T -
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ECAD 4900 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1103 Nastro e bobina (TR) Attivo -20°C~70°C - 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1103 156,25 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 32 mA MEMS ±25 ppm - - 95μA
DSA1101BI3-034.3680TVAO Microchip Technology DSA1101BI3-034.3680TVAO -
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ECAD 7722 0.00000000 Tecnologia del microchip DSA1101 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) DSA1101 34.368 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V - Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato 150-DSA1101BI3-034.3680TVAO EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 35mA MEMS ±20 ppm - - 95μA
VC-820-EAC-KAAN-16M0000000 Microchip Technology VC-820-EAC-KAAN-16M0000000 -
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ECAD 6639 0.00000000 Tecnologia del microchip * Nastro e bobina (TR) Attivo scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000
MX681EBA156M250-TR Microchip Technology MX681EBA156M250-TR -
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ECAD 3390 0.00000000 Tecnologia del microchip - Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 85°C - 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,059" (1,50mm) Montaggio superficiale 6-SMD, senza piombo XO (standard) 156,25 MHz LVPECL 2,97 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 65 mA Cristallo ±50 ppm - - -
DSC6101JI2B-048.0000 Microchip Technology DSC6101JI2B-048.0000 -
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ECAD 8626 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC61XXB Tubo Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VLGA XO (standard) 48 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-DSC6101JI2B-048.0000 EAR99 8542.39.0001 140 Abilita/Disabilita 3 mA (suggerimento) MEMS ±25 ppm - - -
DSC6111JI1B-025.0000T Microchip Technology DSC6111JI1B-025.0000T -
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ECAD 2239 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC61XXB Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VLGA XO (standard) DSC6111 25 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 3 mA (suggerimento) MEMS ±50 ppm - - -
DSC1001BC1-048.0000T Microchip Technology DSC1001BC1-048.0000T -
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ECAD 1104 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Nastro e bobina (TR) Attivo 0°C ~ 70°C AEC-Q100 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1001 48 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 7,2 mA MEMS ±50 ppm - - 15 µA
DSC6013HI2B-048.0000T Microchip Technology DSC6013HI2B-048.0000T -
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ECAD 3463 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC60XXB Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VFLGA XO (standard) 48 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-DSC6013HI2B-048.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 1,3 mA (sugger.) MEMS ±25 ppm - - 1,5μA
DSC6183CI2A-125K000 Microchip Technology DSC6183CI2A-125K000 -
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ECAD 9410 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC61XX Tubo Obsoleto -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-VDFN XO (standard) 125 chilocicli CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) EAR99 8542.39.0001 110 - 3 mA (suggerimento) MEMS ±25 ppm - - 80μA (suggerimento)
VCC4-B3B-25M0000000 Microchip Technology VCC4-B3B-25M0000000 -
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ECAD 9594 0.00000000 Tecnologia del microchip * Nastro e bobina (TR) Attivo scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000
DSC1103AI2-025.0000 Microchip Technology DSC1103AI2-025.0000 -
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ECAD 4085 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1103 Tubo Attivo -40°C ~ 85°C - 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, pad senza piombo esposto XO (standard) DSC1103 25 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 50 Standby (spegnimento) 32 mA MEMS ±25 ppm - - 95μA
FX-700-EAE-KNKA-C4-E2 Microchip Technology FX-700-EAE-KNKA-C4-E2 -
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ECAD 3548 0.00000000 Tecnologia del microchip * Nastro e bobina (TR) Obsoleto scaricamento 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 200
DSC6013JI2B-032K768 Microchip Technology DSC6013JI2B-032K768 -
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ECAD 7623 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC60XXB Tubo Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VLGA XO (standard) DSC6013 32,768kHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 140 Standby (spegnimento) 1,3 mA (sugger.) MEMS - ±25 ppm - -
VT-827-EFH-2560-27M0000000TR Microchip Technology VT-827-EFH-2560-27M0000000TR -
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ECAD 4924 0.00000000 Tecnologia del microchip VT-827 Nastro e bobina (TR) Attivo -30°C~85°C - 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,039" (1,00 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo TCXO 27 MHz Onda sinusoidale tagliata 3,3 V scaricamento REACH Inalterato 150-VT-827-EFH-2560-27M0000000TR EAR99 8541.60.0080 1.000 - 2mA Cristallo ±2,5 ppm - - -
DSC1123DI5-106.2500T Microchip Technology DSC1123DI5-106.2500T -
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ECAD 1756 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1123 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1123 106,25 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 32 mA MEMS ±10 ppm - - 22 mA
VC-820-EAW-KAAN-27M0000000 Microchip Technology VC-820-EAW-KAAN-27M0000000 -
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ECAD 9710 0.00000000 Tecnologia del microchip * Nastro e bobina (TR) Attivo scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000
DSC1001CI2-028.3220B Microchip Technology DSC1001CI2-028.3220B -
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ECAD 3391 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1001 28.322 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 3.000 Standby (spegnimento) 7,2 mA MEMS ±25 ppm - - 15 µA
VC-830-EDE-FAAN-156M250000 Microchip Technology VC-830-EDE-FAAN-156M250000 -
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ECAD 8789 0.00000000 Tecnologia del microchip VC-830 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C - 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, senza piombo XO (standard) 156,25 MHz LVDS 3,3 V - REACH Inalterato 150-VC-830-EDE-FAAN-156M250000TR EAR99 8542.39.0001 100 Abilita/Disabilita 29 mA Cristallo ±25 ppm - - -
DSC1101BM1-100.0000T Microchip Technology DSC1101BM1-100.0000T -
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ECAD 5191 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1101 Nastro e bobina (TR) Attivo -55°C ~ 125°C - 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) DSC1101 100 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 35mA MEMS ±50 ppm - - 95μA
DSC1121BI2-156.2540T Microchip Technology DSC1121BI2-156.2540T -
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ECAD 1903 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1121 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1121 156.254 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 35mA MEMS ±25 ppm - - 22 mA
DSC1121CE1-003.5700T Microchip Technology DSC1121CE1-003.5700T -
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ECAD 9376 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1121 Nastro e bobina (TR) Attivo -20°C~70°C AEC-Q100 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1121 3,57 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 35mA MEMS ±50 ppm - - 22 mA
DSC1123AI2-200.0000T Microchip Technology DSC1123AI2-200.0000T 3.9000
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ECAD 3650 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1123 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, pad senza piombo esposto XO (standard) DSC1123 200 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 32 mA MEMS ±25 ppm - - 22 mA
DSC6111CI1B-027.0000T Microchip Technology DSC6111CI1B-027.0000T 0,8760
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ECAD 6714 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC61XXB Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C - 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-VDFN XO (standard) 27 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento 150-DSC6111CI1B-027.0000TTR 1.000 Standby (spegnimento) 3 mA (suggerimento) MEMS ±50 ppm - - 1,5 µA (sugger.)
HTM6101JA2B-050.0000T Microchip Technology HTM6101JA2B-050.0000T -
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ECAD 8246 0.00000000 Tecnologia del microchip HTM61XX Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C - 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo TCXO 50 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento 150-HTM6101JA2B-050.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 4 mA (suggerimento) MEMS ±25 ppm - - -
DSC6011MI3B-039.3216T Microchip Technology DSC6011MI3B-039.3216T -
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ECAD 8638 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC60XXB Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VFLGA XO (standard) 39,3216 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-DSC6011MI3B-039.3216TTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 1,3 mA (sugger.) MEMS ±20 ppm - - 1,5 µA (sugger.)
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume medio giornaliero delle richieste di offerta

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unità di prodotto standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Produttori mondiali

  • In-stock Warehouse

    15.000 mq2

    Magazzino in stock