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Numero del prodotto	Prezzi (USD)	Quantità	Quantità disponibile	Mfr	Serie	Pacchetto	Stato del prodotto	Temperatura operativa	Valutazioni	Taglia/dimensione	Altezza - Seduto (max)	Tipo di montaggio	Pacchetto/custodia	Tipo	Numero del prodotto base	Frequenza	Produzione	Tensione - Alimentazione	Scheda dati	Stato RoHS	Livello di sensibilità all'umidità (MSL)	Stato REACH	Altri nomi	ECCN	HTSUS	Pacchetto standard	Funzione	Corrente - Fornitura (max)	Risonatore di base	Stabilità della frequenza	Intervallo di tiro assoluto (APR)	Larghezza della banda dello spettro diffuso	Corrente - Alimentazione (Disabilita) (Max)
DSC1001CE2-008.0000	-	Richiesta di offerta	7303	Tecnologia del microchip	DSC1001	Tubo	Attivo	-20°C~70°C	AEC-Q100	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1001	8 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	110	Standby (spegnimento)	6,3 mA	MEMS	±25 ppm	-	-	15 µA
VT-706-EAJ-107B-40M0000000	-	Richiesta di offerta	2770	Tecnologia del microchip	*	Nastro e bobina (TR)	Attivo												scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000
DSC6111JI2B-100K000	-	Richiesta di offerta	3291	Tecnologia del microchip	DSC61XXB	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)	DSC6111	100 chilocicli	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento		1 (illimitato)	REACH Inalterato	150-DSC6111JI2B-100K000	EAR99	8542.39.0001	140	Standby (spegnimento)	3 mA (suggerimento)	MEMS	±25 ppm	-	-	-
DSC1123BI2-206.0000	-	Richiesta di offerta	7150	Tecnologia del microchip	DSC1123	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)	DSC1123	206 MHz	LVDS	2,25 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	72	Abilita/Disabilita	22 mA	MEMS	±25 ppm	-	-	-
DSC6101JE3B-002.0972	-	Richiesta di offerta	3355	Tecnologia del microchip	DSC61XXB	Tubo	Attivo	-20°C~70°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)		2,0972 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6101JE3B-002.0972	EAR99	8542.39.0001	140	Abilita/Disabilita	3 mA (suggerimento)	MEMS	±20 ppm	-	-	-
DSC1221DA3-25M00000T	-	Richiesta di offerta	6392	Tecnologia del microchip	DSC12X1	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 125°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)	DSC1221	25 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato	150-DSC1221DA3-25M00000TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	27 mA (sugger.)	MEMS	±20 ppm	-	-	5μA
DSC1001CL1-032.0000	-	Richiesta di offerta	8362	Tecnologia del microchip	DSC1001	Tubo	Attivo	-40°C ~ 105°C	AEC-Q100	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1001	32 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	110	Standby (spegnimento)	7,2 mA	MEMS	±50 ppm	-	-	15 µA
DSC1522JI2A-33M33333	-	Richiesta di offerta	6406	Tecnologia del microchip	DSC152X	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)		33,33333 MHz	LVCMOS	2,5 V ~ 3,3 V	scaricamento			REACH Inalterato	150-DSC1522JI2A-33M33333	EAR99	8542.39.0001	140	Abilita/Disabilita	7,5mA	MEMS	±25 ppm	-	-	-
DSC6083CI2A-512K000T	-	Richiesta di offerta	1372	Tecnologia del microchip	DSC60XX	Nastro e bobina (TR)	Obsoleto	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)		512kHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento		1 (illimitato)			EAR99	8542.39.0001	1.000	-	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±25 ppm	-	-	-
DSC1001CI2-010.0000T	-	Richiesta di offerta	7152	Tecnologia del microchip	DSC1001	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1001	10 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	6,3 mA	MEMS	±25 ppm	-	-	15 µA
DSC1001AL5-100.0000T	-	Richiesta di offerta	4073	Tecnologia del microchip	DSC1001	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 105°C	AEC-Q100	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, pad senza piombo esposto	XO (standard)	DSC1001	100 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	8,7 mA	MEMS	±10 ppm	-	-	15 µA
CD-700-DAE-SKNN-65M5360000	-	Richiesta di offerta	5965	Tecnologia del microchip	*	Nastro e bobina (TR)	Obsoleto												scaricamento		3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	200
DSC1001DL1-150.0000T	-	Richiesta di offerta	2858	Tecnologia del microchip	DSC1001	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 105°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-VDFN	XO (standard)	DSC1001	150 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	16,6 mA	MEMS	-	±50 ppm	-	15 µA
DSC6001CI2A-032.7680T	-	Richiesta di offerta	4495	Tecnologia del microchip	DSC60XX	Nastro e bobina (TR)	Obsoleto	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-VDFN	XO (standard)		32.768 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)			EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±25 ppm	-	-	-
DSC1001AI2-004.0000T	-	Richiesta di offerta	8629	Tecnologia del microchip	DSC1001	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, pad senza piombo esposto	XO (standard)	DSC1001	4 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	6,3 mA	MEMS	±25 ppm	-	-	15 µA
DSA400-0344Q0009KI2TVAO	-	Richiesta di offerta	5390	Tecnologia del microchip	-	Nastro e bobina (TR)	Attivo												scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSA400-0344Q0009KI2TVAOTR	EAR99	8542.39.0001	1.000
M911221NA3-125M0000	-	Richiesta di offerta	6590	Tecnologia del microchip	M9112X1	Tubo	Attivo	-40°C ~ 125°C	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)		125 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,63 V	scaricamento				150-M911221NA3-125M0000	EAR99	8542.39.0001	50	Standby (spegnimento)	27 mA (sugger.)	MEMS	±20 ppm	-	-	5μA
VC-709-0038-125M000000	-	Richiesta di offerta	2535	Tecnologia del microchip	VC-709	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,067" (1,70 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, senza piombo	XO (standard)		125 MHz	-	-	scaricamento			REACH Inalterato	150-VC-709-0038-125M000000TR	EAR99	8542.39.0001	1	-	-	Cristallo	-	-	-	-
DSC6101MA3B-027.0000	1.5000	Richiesta di offerta	9519	Tecnologia del microchip	DSC61XXB	Borsa	Attivo	-40°C ~ 125°C	AEC-Q100	0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VFLGA	XO (standard)	DSC6101	27 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	100	Abilita/Disabilita	3 mA (suggerimento)	MEMS	±20 ppm	-	-	-
DSC1223CA2-156M2500	-	Richiesta di offerta	2844	Tecnologia del microchip	DSC12X3	Tubo	Attivo	-40°C ~ 125°C	-	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)	DSC1223	156,25 MHz	LVDS	2,25 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato	150-DSC1223CA2-156M2500	EAR99	8542.39.0001	110	Abilita/Disabilita	32 mA (sugger.)	MEMS	±25 ppm	-	-	23 mA (sugger.)
DSC6111CI1B-100.0000T	1.0080	Richiesta di offerta	3329	Tecnologia del microchip	DSC61XXB	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-VDFN	XO (standard)		100 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento				150-DSC6111CI1B-100.0000TTR			1.000	Standby (spegnimento)	3 mA (suggerimento)	MEMS	±50 ppm	-	-	1,5 µA (sugger.)
DSC1004AI1-007.3728T	-	Richiesta di offerta	7625	Tecnologia del microchip	DSC1004	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	Tampone esposto 4-VDFN	XO (standard)	DSC1004	7,3728 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento		1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	8 mA	MEMS	±50 ppm	-	-	15 µA
DSC1124DL1-027.0000	-	Richiesta di offerta	4052	Tecnologia del microchip	DSC1124	Tubo	Attivo	-40°C ~ 105°C	-	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)	DSC1124	27 MHz	HCSL	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	140	Abilita/Disabilita	42 mA	MEMS	-	±50 ppm	-	22 mA
VC-801-EAE-KABN-66M6667000	-	Richiesta di offerta	8548	Tecnologia del microchip	*	Nastro e bobina (TR)	Attivo												scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000
DSC1101BI3-025.0000T	-	Richiesta di offerta	5483	Tecnologia del microchip	DSC1101	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)	DSC1101	25 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento		1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	35mA	MEMS	-	±20 ppm	-	95μA
DSC1033AI2-012.0000T	-	Richiesta di offerta	2497	Tecnologia del microchip	DSC1033, PureSilicon™	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, pad senza piombo esposto	XO (standard)	DSC1033	12 MHz	CMOS	3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	3 mA (suggerimento)	MEMS	±25 ppm	-	-	1μA
DSC1001AI3-030.0000T	-	Richiesta di offerta	2510	Tecnologia del microchip	DSC1001	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	Tampone esposto 4-VDFN	XO (standard)	DSC1001	30 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	10,5mA	MEMS	-	±20 ppm	-	15 µA
MX553EBB125M000-TR	-	Richiesta di offerta	4830	Tecnologia del microchip	MX55	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,055" (1,40 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, senza piombo	XO (standard)	MX553	125 MHz	LVDS	2,375 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	90 mA	Cristallo	±50 ppm	-	-	-
VCC6-QCD-240M000000	-	Richiesta di offerta	9547	Tecnologia del microchip	*	Nastro e bobina (TR)	Obsoleto												scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	250
MX554EBG20M0000-TR	-	Richiesta di offerta	7066	Tecnologia del microchip	MX55	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,055" (1,40 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, senza piombo	XO (standard)	MX554EBG20M0000	20 MHz	LVDS	2,375 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3	3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	90 mA	Cristallo	±50 ppm	-	-	-