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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Valutazioni | Taglia/dimensione | Altezza - Seduto (max) | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Numero del prodotto base | Frequenza | Produzione | Tensione - Alimentazione | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Funzione | Corrente - Fornitura (max) | Risonatore di base | Stabilità della frequenza | Intervallo di tiro assoluto (APR) | Larghezza della banda dello spettro diffuso | Corrente - Alimentazione (Disabilita) (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DSC1001AI5-024.5760T | 2.0160 | ![]() | 1239 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1001 | 24.576 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 6,3 mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSC1101BI5-012.0000 | - | ![]() | 4919 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1101 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1101 | 12 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Standby (spegnimento) | 35mA | MEMS | - | ±10 ppm | - | 95μA | ||
![]() | DSC1121AI5-020.0000T | - | ![]() | 2848 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1121 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1121 | 20 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 35mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 22 mA | ||
![]() | DSC1018DI1-025.0000 | - | ![]() | 9459 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1018 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1018 | 25 MHz | CMOS | 1,8 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Standby (spegnimento) | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±50 ppm | - | - | 1μA | ||
![]() | DSC1121BE5-024.0000T | - | ![]() | 1981 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1121 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C~70°C | - | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1121 | 24 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 35mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 22 mA | ||
![]() | VT-501-DAG-106B-32M0000000TR | - | ![]() | 5253 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | VT-501 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -30°C ~ 80°C | - | 0,465" lunghezza x 0,390" larghezza (11,80 mm x 9,90 mm) | 0,087" (2,20 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | VCTCXO | 32 MHz | CMOS | 5 V | - | REACH Inalterato | 150-VT-501-DAG-106B-32M0000000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Controllo dell'ampiezza | 24 mA | Cristallo | ±1 ppm | ±8 ppm | - | - | ||||
![]() | DSC1101CI5-022.5000 | - | ![]() | 3598 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1101 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1101 | 22,5 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Standby (spegnimento) | 35mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 95μA | ||
![]() | DSC1001BE2-125.0000T | 1.2240 | ![]() | 9549 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C~70°C | AEC-Q100 | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 125 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 8,7 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15 µA | ||
![]() | DSC1001CL2-066.0000T | - | ![]() | 9310 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-VDFN | XO (standard) | 66 MHz | CMOS | 1,7 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC1001CL2-066.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 8 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15 µA | |||
![]() | VS-702-ECE-KXCA-403M500000 | - | ![]() | 8923 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 200 | ||||||||||||||||||||
![]() | DSC6101JI2B-032K768T | - | ![]() | 9351 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC61XXB | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VLGA | XO (standard) | 32,768kHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | REACH Inalterato | 150-DSC6101JI2B-032K768TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | ||||
![]() | DSC1222BI1-51M00000T | - | ![]() | 3987 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1222 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | 51 MHz | LVPECL | 2,5 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC1222BI1-51M00000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 50 mA (sugger.) | MEMS | ±50 ppm | - | - | 23 mA (sugger.) | |||
![]() | DSC1123AE2-003.5000T | - | ![]() | 2327 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1123 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C~70°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 6-VDFN | XO (standard) | DSC1123 | 3,5 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 32 mA | MEMS | - | ±25 ppm | - | 22 mA | ||
![]() | DSC1102AE2-155.5200 | - | ![]() | 9225 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1102 | Tubo | Attivo | -20°C~70°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 6-VDFN | XO (standard) | DSC1102 | 155,52 MHz | LVPECL | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Standby (spegnimento) | 58 mA | MEMS | - | ±25 ppm | - | 95μA | ||
![]() | MX573EBH125M000 | - | ![]() | 3847 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | MX55 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,055" (1,40 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | MX573EBH125M000 | 125 MHz | LVCMOS | 2,375 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 43 | Abilita/Disabilita | 95 mA | Cristallo | ±50 ppm | - | - | - | ||
![]() | DSC6101CI1A-066.6670 | - | ![]() | 6223 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC61XX | Borsa | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VDFN | XO (standard) | 66.667 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Abilita/Disabilita | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±50 ppm | - | - | 80μA (suggerimento) | |||||
![]() | DSC1121AI2-024.5760 | - | ![]() | 9572 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1121 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1121 | 24.576 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | Abilita/Disabilita | 35mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 22 mA | ||
![]() | VCC1-F3E-14M7456000 | - | ![]() | 1583 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
![]() | DSC1223BI2-50M00000 | - | ![]() | 9034 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC12X3 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | 50 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC1223BI2-50M00000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Abilita/Disabilita | 32 mA (sugger.) | MEMS | ±25 ppm | - | - | 23 mA (sugger.) | |||
![]() | DSC1103CI5-026.0000 | - | ![]() | 8939 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1103 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1103 | 26 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Standby (spegnimento) | 32 mA | MEMS | - | ±10 ppm | - | 95μA | |||
![]() | DSC1103CI2-066.0000T | - | ![]() | 3779 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1103 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1103 | 66 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 150-DSC1103CI2-066.0000T | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 32 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 95μA | |
![]() | DSA1124DL2-024.0000VAO | - | ![]() | 3315 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSA1124 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | 24 MHz | HCSL | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSA1124DL2-024.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Abilita/Disabilita | 42 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 22 mA | |||
![]() | DSC1101CI2-032.0000T | - | ![]() | 8329 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1101 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1101 | 32 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 35mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | ||
![]() | DSC1121AM1-033.0000T | - | ![]() | 5360 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1121 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -55°C ~ 125°C | AEC-Q100 | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1121 | 33 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 35mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 22 mA | ||
![]() | DSC1001AI5-066.0000T | - | ![]() | 2072 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1001 | 66 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 7,1mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | - | ||
![]() | VC-709-ECE-FAAN-25M0000000 | - | ![]() | 5723 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | VC-709 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,067" (1,70 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | 25 MHz | LVPECL | 3,3 V | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | Abilita/Disabilita | 45 mA | Cristallo | ±25 ppm | - | - | - | ||||
![]() | DSA1101CI1-050.0000VAO | - | ![]() | 9945 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSA1101 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSA1101 | 50 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,63 V | - | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 150-DSA1101CI1-050.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Standby (spegnimento) | 35mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 95μA | ||
![]() | DSA6101JI2B-012.2880TV03 | - | ![]() | 5900 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSA61XX | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VLGA | XO (standard) | 12.288 MHz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSA6101JI2B-012.2880TV03TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | |||
![]() | DSC1033AI1-024.0000T | - | ![]() | 2871 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1033, PureSilicon™ | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | 24 MHz | CMOS | 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±50 ppm | - | - | - | ||||
![]() | VC-801-EAE-FAAN-33M3333000 | - | ![]() | 7326 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 |

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