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Immagine Numero del prodotto Prezzi (USD) Quantità ECAD Quantità disponibile Peso(Kg) Mfr Serie Pacchetto Stato del prodotto Temperatura operativa Valutazioni Taglia/dimensione Altezza - Seduto (max) Tipo di montaggio Pacchetto/custodia Tipo Numero del prodotto base Frequenza Produzione Tensione - Alimentazione Scheda dati Stato RoHS Livello di sensibilità all'umidità (MSL) Stato REACH Altri nomi ECCN HTSUS Pacchetto standard Funzione Corrente - Fornitura (max) Risonatore di base Stabilità della frequenza Intervallo di tiro assoluto (APR) Larghezza della banda dello spettro diffuso Corrente - Alimentazione (Disabilita) (Max)
DSC1001DE2-148.3516 Microchip Technology DSC1001DE2-148.3516 -
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ECAD 5019 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Tubo Attivo -20°C~70°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1001 148,3516 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 140 Standby (spegnimento) 8,7 mA MEMS ±25 ppm - - 15 µA
DSC1121AE1-004.0000T Microchip Technology DSC1121AE1-004.0000T -
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ECAD 5846 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1121 Nastro e bobina (TR) Attivo -20°C~70°C - 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale Tampone esposto 6-VDFN XO (standard) DSC1121 4 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento 1 (illimitato) REACH Inalterato 150-DSC1121AE1-004.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 35mA MEMS ±50 ppm - - 22 mA
DSC1522MA1A-20M00000T Microchip Technology DSC1522MA1A-20M00000T -
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ECAD 2412 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC152X Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 125°C AEC-Q100 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VFLGA XO (standard) 20 MHz LVCMOS 2,5 V, 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1.000 Abilita/Disabilita 7,5mA MEMS ±50 ppm - - 7,8 mA
DSC1001DL2-049.5000T Microchip Technology DSC1001DL2-049.5000T 1.0000
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ECAD 9114 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 105°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-VDFN XO (standard) DSC1001 49,5 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 7,2 mA MEMS ±25 ppm - - 15 µA
DSC1001AI5-060.0000 Microchip Technology DSC1001AI5-060.0000 -
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ECAD 9474 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Tubo Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale Tampone esposto 4-VDFN XO (standard) 60 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-DSC1001AI5-060.0000 EAR99 8542.39.0001 50 Standby (spegnimento) 10,5mA MEMS ±10 ppm - - 15 µA
DSC6111HL1B-024.0000T Microchip Technology DSC6111HL1B-024.0000T -
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ECAD 5979 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC61XXB Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 105°C AEC-Q100 0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VFLGA XO (standard) DSC6111 24 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V scaricamento REACH Inalterato 150-DSC6111HL1B-024.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 3 mA (suggerimento) MEMS ±50 ppm - - -
DSA1001CL3-033.3330TVAO Microchip Technology DSA1001CL3-033.3330TVAO -
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ECAD 2531 0.00000000 Tecnologia del microchip - Nastro e bobina (TR) Attivo scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-DSA1001CL3-033.3330TVAOTR EAR99 8542.39.0001 1.000
M911221BI1-40M00000 Microchip Technology M911221BI1-40M00000 -
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ECAD 3826 0.00000000 Tecnologia del microchip M9112X1 Tubo Attivo -40°C ~ 85°C - 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) 40 MHz CMOS 2,25 V ~ 3,63 V scaricamento 150-M911221BI1-40M00000 EAR99 8542.39.0001 72 Standby (spegnimento) 27 mA (sugger.) MEMS ±50 ppm - - 5μA
DSC6101CE2A-080.0000T Microchip Technology DSC6101CE2A-080.0000T -
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ECAD 8223 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC61XX Nastro e bobina (TR) Obsoleto -20°C~70°C AEC-Q100 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) 80 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 3 mA (suggerimento) MEMS ±25 ppm - - -
DSC6013CE1A-024.0000 Microchip Technology DSC6013CE1A-024.0000 -
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ECAD 6618 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC60XX Tubo Obsoleto -20°C~70°C AEC-Q100 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-VDFN XO (standard) 24 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V scaricamento 1 (illimitato) EAR99 8542.39.0001 110 Standby (spegnimento) 1,3 mA (sugger.) MEMS ±50 ppm - - -
MX573DBC66M6666-TR Microchip Technology MX573DBC66M6666-TR -
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ECAD 7324 0.00000000 Tecnologia del microchip MX57 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C - 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,055" (1,40 mm) Montaggio superficiale 6-LLGA XO (standard) MX573DBC66M6666 66,6666 MHz CMOS 2,375 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 REACH Inalterato 150-MX573DBC66M6666-TR EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 95 mA Cristallo ±50 ppm - - -
VC-708-EDE-FNXN-157M653800TR Microchip Technology VC-708-EDE-FNXN-157M653800TR -
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ECAD 3695 0.00000000 Tecnologia del microchip VC-708 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C - 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,071" (1,80 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, senza piombo XO (standard) 157,6538 MHz LVDS 3,3 V - REACH Inalterato 150-VC-708-EDE-FNXN-157M653800TR EAR99 8542.39.0001 3.000 - 48 mA Cristallo ±25 ppm - - -
DSC1001DI1-033.3000 Microchip Technology DSC1001DI1-033.3000 -
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ECAD 1270 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Tubo Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1001 33,3 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 140 Standby (spegnimento) 7,2 mA MEMS ±50 ppm - - 15 µA
DSC6101ME1B-026.0000T Microchip Technology DSC6101ME1B-026.0000T -
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ECAD 6212 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC61XXB Nastro e bobina (TR) Attivo -20°C~70°C AEC-Q100 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VFLGA XO (standard) 26 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento REACH Inalterato 150-DSC6101ME1B-026.0000TTR EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 3 mA (suggerimento) MEMS ±50 ppm - - -
DSC1102AI1-156.2500T Microchip Technology DSC1102AI1-156.2500T -
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ECAD 5947 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1102 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C - 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-SMD, pad senza piombo esposto XO (standard) DSC1102 156,25 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 58 mA MEMS ±50 ppm - - 95μA
VCC1-103-14M7456000 Microchip Technology VCC1-103-14M7456000 -
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ECAD 4230 0.00000000 Tecnologia del microchip * Nastro e bobina (TR) Attivo scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000
DSA1001DL3-008.0000TVAO Microchip Technology DSA1001DL3-008.0000TVAO -
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ECAD 2028 0.00000000 Tecnologia del microchip DSA1001 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 105°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-VDFN XO (standard) DSA1001 8 MHz CMOS 1,7 V ~ 3,6 V scaricamento 1 (illimitato) REACH Inalterato 150-DSA1001DL3-008.0000TVAO EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 8 mA MEMS ±20 ppm - - 15 µA
DSC6311CI2BA-024.0000 Microchip Technology DSC6311CI2BA-024.0000 -
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ECAD 4917 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC63XX Tubo Obsoleto -40°C ~ 85°C - 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-VDFN XO (standard) 24 MHz CMOS 1,71 V ~ 3,63 V scaricamento 1 (illimitato) 150-DSC6311CI2BA-024.0000 EAR99 8542.39.0001 110 Standby (spegnimento) 3 mA (suggerimento) MEMS ±25 ppm - ±0,50%, diffusione centrale -
DSC1033BI1-004.0000T Microchip Technology DSC1033BI1-004.0000T -
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ECAD 6239 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1033, PureSilicon™ Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 85°C - 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) 4 MHz CMOS 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 3 mA (suggerimento) MEMS ±50 ppm - - 1μA
DSC6101CI2A-012.0000T Microchip Technology DSC6101CI2A-012.0000T -
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ECAD 8582 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC61XX Nastro e bobina (TR) Obsoleto -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) 12 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 3 mA (suggerimento) MEMS ±25 ppm - - -
DSC6111JE1B-012.0000 Microchip Technology DSC6111JE1B-012.0000 0,8400
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ECAD 2025 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC61XXB Tubo Attivo -20°C~70°C - 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VLGA XO (standard) 12 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento 150-DSC6111JE1B-012.0000 140 Standby (spegnimento) 3 mA (suggerimento) MEMS ±50 ppm - - 1,5 µA (sugger.)
DSC1001AE1-099.0000T Microchip Technology DSC1001AE1-099.0000T -
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ECAD 1892 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Nastro e bobina (TR) Attivo -20°C~70°C AEC-Q100 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, pad senza piombo esposto XO (standard) DSC1001 99 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 11,9mA MEMS ±50 ppm - - -
VCC6-LCF-33M3330000 Microchip Technology VCC6-LCF-33M3330000 -
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ECAD 3540 0.00000000 Tecnologia del microchip * Nastro e bobina (TR) Attivo scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 250
DSC1103CI3-060.0000T Microchip Technology DSC1103CI3-060.0000T -
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ECAD 7179 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1103 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C - 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) DSC1103 60 MHz LVDS 2,25 V ~ 3,63 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 32 mA MEMS - ±20 ppm - 95μA
DSC1122BI2-322.0000T Microchip Technology DSC1122BI2-322.0000T -
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ECAD 1880 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1122 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C - 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) DSC1122 322 MHz LVPECL 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Abilita/Disabilita 58 mA MEMS ±25 ppm - - 22 mA
VT-822-0007-39M0000000 Microchip Technology VT-822-0007-39M0000000 -
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ECAD 1267 0.00000000 Tecnologia del microchip VT-822 Striscia Attivo - - 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) 0,043" (1,10 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo TCXO 39 MHz CMOS 2,5 V ~ 3,3 V scaricamento REACH Inalterato EAR99 8541.60.0080 300 Abilita/Disabilita 7mA Cristallo - - - -
DSC6001HL3B-032K768 Microchip Technology DSC6001HL3B-032K768 -
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ECAD 9051 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC60XXB Borsa Attivo -40°C ~ 105°C AEC-Q100 0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm) 0,035" (0,89 mm) Montaggio superficiale 4-VFLGA XO (standard) 32,768kHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento REACH Inalterato 150-DSC6001HL3B-032K768 EAR99 8542.39.0001 100 Abilita/Disabilita 1,3 mA (sugger.) MEMS ±20 ppm - - -
VCC4-B3C-33M3330000 Microchip Technology VCC4-B3C-33M3330000 -
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ECAD 6526 0.00000000 Tecnologia del microchip * Nastro e bobina (TR) Attivo scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000
DSC1001DI2-128.0000T Microchip Technology DSC1001DI2-128.0000T 1.2375
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ECAD 6535 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1001 Nastro e bobina (TR) Attivo -40°C ~ 85°C AEC-Q100 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 4-SMD, senza piombo XO (standard) DSC1001 128 MHz CMOS 1,8 V ~ 3,3 V scaricamento Conformità ROHS3 3 (168 ore) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 1.000 Standby (spegnimento) 8,7 mA MEMS ±25 ppm - - 15 µA
DSC1124BI2-100.0000 Microchip Technology DSC1124BI2-100.0000 2.3900
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ECAD 6538 0.00000000 Tecnologia del microchip DSC1124 Tubo Attivo -40°C ~ 85°C - 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) 0,035" (0,90 mm) Montaggio superficiale 6-VDFN XO (standard) DSC1124 100 MHz HCSL 2,25 V ~ 3,6 V scaricamento Conformità ROHS3 1 (illimitato) REACH Inalterato EAR99 8542.39.0001 72 Abilita/Disabilita 42 mA MEMS ±25 ppm - - 22 mA
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    Volume medio giornaliero delle richieste di offerta

  • Standard Product Unit

    30.000.000

    Unità di prodotto standard

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    Produttori mondiali

  • In-stock Warehouse

    15.000 mq2

    Magazzino in stock