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Numero del prodotto	Prezzi (USD)	Quantità	Quantità disponibile	Mfr	Serie	Pacchetto	Stato del prodotto	Temperatura operativa	Valutazioni	Taglia/dimensione	Altezza - Seduto (max)	Tipo di montaggio	Pacchetto/custodia	Tipo	Numero del prodotto base	Frequenza	Produzione	Tensione - Alimentazione	Scheda dati	Stato RoHS	Livello di sensibilità all'umidità (MSL)	Stato REACH	Altri nomi	ECCN	HTSUS	Pacchetto standard	Funzione	Corrente - Fornitura (max)	Risonatore di base	Stabilità della frequenza	Intervallo di tiro assoluto (APR)	Larghezza della banda dello spettro diffuso	Corrente - Alimentazione (Disabilita) (Max)
DSA1223CL2-156M2500TVAO	-	Richiesta di offerta	1819	Tecnologia del microchip	DSA1123	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-	-	-	-	-	-	XO (standard)		156,25 MHz	-	-	-			REACH Inalterato	150-DSA1223CL2-156M2500TVAOTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	-	-	MEMS	-	-	-	-
DSC1101DM5-020.0000T	-	Richiesta di offerta	8108	Tecnologia del microchip	DSC1101	Nastro e bobina (TR)	Obsoleto	-55°C ~ 125°C	-	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)		20 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	35mA	MEMS	±10 ppm	-	-	95μA
DSC1033DI1-024.5760	-	Richiesta di offerta	1302	Tecnologia del microchip	DSC1033, PureSilicon™	Tubo	Obsoleto	-40°C ~ 85°C	-	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-VDFN	XO (standard)		24.576 MHz	CMOS	3,3 V	scaricamento		1 (illimitato)			EAR99	8542.39.0001	140	Standby (spegnimento)	3 mA (suggerimento)	MEMS	±50 ppm	-	-	1μA
HT-MM900AC-2F-EE-28M6363000	-	Richiesta di offerta	5638	Tecnologia del microchip	-	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-55°C ~ 125°C	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,039" (1,00 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	TCXO		28,6363 MHz	CMOS	3,3 V	-			REACH Inalterato	150-HT-MM900AC-2F-EE-28M6363000TR	EAR99	8542.39.0001	250	Abilita/Disabilita	5mA	Cristallo	±25 ppm	-	-	-
DSC1221CI3-148M5000T	-	Richiesta di offerta	8856	Tecnologia del microchip	DSC12X1	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)		148,5 MHz	CMOS	2,5 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC1221CI3-148M5000TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	27 mA (sugger.)	MEMS	±20 ppm	-	-	23 mA (sugger.)
OX-221-0105-20M000	-	Richiesta di offerta	9049	Tecnologia del microchip	OX-221	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	1.000" lunghezza x 0,866" larghezza (25,40 mm x 22,00 mm)	0,486" (12,35 millimetri)	Montaggio superficiale	7-SMD, senza piombo	OCXO		20 MHz	LVCMOS	3,3 V	-	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	100	-	700mA	Cristallo	±4,6 ppm	-	-	-
DSC1001CE2-018.4320T	-	Richiesta di offerta	6426	Tecnologia del microchip	DSC1001	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-20°C~70°C	AEC-Q100	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1001	18.432 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	6,3 mA	MEMS	±25 ppm	-	-	-
VCC6-VAP-200M000000	-	Richiesta di offerta	4798	Tecnologia del microchip	*	Nastro e bobina (TR)	Obsoleto												scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	250
MX553EBF125M000-TR	-	Richiesta di offerta	5668	Tecnologia del microchip	MX55	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,055" (1,40 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, senza piombo	XO (standard)	MX553EBF125M000	125 MHz	LVPECL	2,375 V ~ 3,63 V	scaricamento		3 (168 ore)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	120 mA	Cristallo	±50 ppm	-	-	-
VCC1-B3B-16M3840000	-	Richiesta di offerta	1855	Tecnologia del microchip	VCC1	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-10°C~70°C	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,075" (1,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)		16.384 MHz	CMOS	3,3 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-VCC1-B3B-16M3840000TR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	7mA	Cristallo	±50 ppm	-	-	30μA
DSC1001CE2-001.8432	-	Richiesta di offerta	4342	Tecnologia del microchip	DSC1001	Vassoio	Attivo	-20°C~70°C	AEC-Q100	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1001	1,8432 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	110	Standby (spegnimento)	6,3 mA	MEMS	±25 ppm	-	-	15 µA
DSC6001CI1A-024.0000T	-	Richiesta di offerta	9761	Tecnologia del microchip	DSC60XX	Nastro e bobina (TR)	Obsoleto	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-VDFN	XO (standard)		24 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3			150-DSC6001CI1A-024.0000TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±50 ppm	-	-	-
VC-820-HAE-KAAN-12M0000000	-	Richiesta di offerta	6078	Tecnologia del microchip	*	Nastro e bobina (TR)	Attivo												scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000
MX775ABA546M875-TR	-	Richiesta di offerta	2336	Tecnologia del microchip	-	Nastro e bobina (TR)	Attivo												scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-MX775ABA546M875-TR	EAR99	8542.39.0001	1.000
VS-702-ECE-KXCA-403M500000	-	Richiesta di offerta	8923	Tecnologia del microchip	*	Nastro e bobina (TR)	Obsoleto												scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	200
DSC6003JI2B-027.0950T	-	Richiesta di offerta	2297	Tecnologia del microchip	DSC60XXB	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)	DSC6003	27.095 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6003JI2B-027.0950TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±25 ppm	-	-	-
DSC1101CI5-022.5791	-	Richiesta di offerta	8709	Tecnologia del microchip	DSC1101	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1101	22,5791 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	110	Standby (spegnimento)	35mA	MEMS	±10 ppm	-	-	95μA
MX875BB0023	-	Richiesta di offerta	5742	Tecnologia del microchip	-	Tubo	Attivo												scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-MX875BB0023	EAR99	8542.39.0001	43
M911221CI1-125M0000	-	Richiesta di offerta	4386	Tecnologia del microchip	M9112X1	Tubo	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)		125 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,63 V	scaricamento				150-M911221CI1-125M0000	EAR99	8542.39.0001	110	Standby (spegnimento)	27 mA (sugger.)	MEMS	±50 ppm	-	-	5μA
DSA6101JA1B-027.0000TVAO	-	Richiesta di offerta	6038	Tecnologia del microchip	DSA61XX	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 125°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSA6101	27 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	-	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSA6101JA1B-027.0000TVAOTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	3 mA (suggerimento)	MEMS	±50 ppm	-	-	-
DSC6001HE1A-020.9715T	1.2000	Richiesta di offerta	1	Tecnologia del microchip	DSC60XX	Nastro e bobina (TR)	Obsoleto	-20°C~70°C	AEC-Q100	0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)		20,9715 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±50 ppm	±50 ppm	-	-
DSC1001CI2-034.3000T	-	Richiesta di offerta	1011	Tecnologia del microchip	DSC1001	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1001	34,3 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Standby (spegnimento)	7,2 mA	MEMS	±25 ppm	-	-	15 µA
DSC6301JI1FB-009.4000T	-	Richiesta di offerta	6371	Tecnologia del microchip	DSC63XXB	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)		9,4 MHz	LVCMOS	1,8 V ~ 3,3 V	-			REACH Inalterato	150-DSC6301JI1FB-009.4000TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	3 mA (suggerimento)	MEMS	±50 ppm	-	±2,50%, diffusione centrale	-
DSC1121DL5-040.0000	-	Richiesta di offerta	1766	Tecnologia del microchip	DSC1121	Tubo	Attivo	-40°C ~ 105°C	-	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)		40 MHz	CMOS	2,25 V ~ 3,6 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC1121DL5-040.0000	EAR99	8542.39.0001	140	Abilita/Disabilita	22 mA	MEMS	±10 ppm	-	-	35mA
DSC1103AM1-287.0000	-	Richiesta di offerta	3392	Tecnologia del microchip	DSC1103	Tubo	Attivo	-	-	0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	Tampone esposto 6-VDFN	XO (standard)	DSC1103	287 MHz	LVDS	2,25 V ~ 3,63 V	scaricamento		1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	50	Standby (spegnimento)	32 mA	MEMS	-	±50 ppm	-	95μA
DSC1123BI2-125.0037T	-	Richiesta di offerta	4080	Tecnologia del microchip	DSC1123	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	-	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	6-VDFN	XO (standard)	DSC1123	125.0037 MHz	LVDS	2,25 V ~ 3,63 V	scaricamento		1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	32 mA	MEMS	-	±25 ppm	-	22 mA
DSA6301JL1GB-025.0000VAO	-	Richiesta di offerta	7451	Tecnologia del microchip	DSA63XX	Tubo	Attivo	-40°C ~ 105°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)		25 MHz	LVCMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSA6301JL1GB-025.0000VAO	EAR99	8542.39.0001	140	Abilita/Disabilita	3 mA (suggerimento)	MEMS	±50 ppm	-	-0,25%, Spread in ribasso	-
DSC6003JI2B-024.0000T	-	Richiesta di offerta	7242	Tecnologia del microchip	DSC60XXB	Nastro e bobina (TR)	Attivo	-40°C ~ 85°C	AEC-Q100	0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm)	0,035" (0,89 mm)	Montaggio superficiale	4-VLGA	XO (standard)	DSC6003	24 MHz	CMOS	1,71 V ~ 3,63 V	scaricamento	Conformità ROHS3		REACH Inalterato	150-DSC6003JI2B-024.0000TTR	EAR99	8542.39.0001	1.000	Abilita/Disabilita	1,3 mA (sugger.)	MEMS	±25 ppm	-	-	-
DSC1001BL2-050.0000	1.3700	Richiesta di offerta	720	Tecnologia del microchip	DSC1001	Tubo	Attivo	-40°C ~ 105°C	AEC-Q100	0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm)	0,035" (0,90 mm)	Montaggio superficiale	4-SMD, senza piombo	XO (standard)	DSC1001	50 MHz	CMOS	1,8 V ~ 3,3 V	scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	72	Standby (spegnimento)	7,2 mA	MEMS	±25 ppm	-	-	15 µA
VCC6-LCD-212M500000	-	Richiesta di offerta	2840	Tecnologia del microchip	*	Nastro e bobina (TR)	Attivo												scaricamento	Conformità ROHS3	1 (illimitato)	REACH Inalterato		EAR99	8542.39.0001	250