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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Valutazioni | Taglia/dimensione | Altezza - Seduto (max) | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Numero del prodotto base | Frequenza | Produzione | Tensione - Alimentazione | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Funzione | Corrente - Fornitura (max) | Risonatore di base | Stabilità della frequenza | Intervallo di tiro assoluto (APR) | Larghezza della banda dello spettro diffuso | Corrente - Alimentazione (Disabilita) (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DSA1101BA3-020.0000TVAO | - |  | 1866 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSA1101 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 125°C | AEC-Q100 | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSA1101 | 20 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,63 V | - | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 150-DSA1101BA3-020.0000TVAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 35mA | MEMS | ±20 ppm | - | - | 95μA | |
| VCC6-RCD-133M333333 | - | | 9992 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||
 | DSC6003JI1B-350K000 | - | | 1291 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XXB | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VLGA | XO (standard) | 350 chilocicli | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC6003JI1B-350K000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Abilita/Disabilita | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±50 ppm | - | - | - | |||
 | VT-802-EAE-2060-3M0720000 | - | | 7423 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | VT-802 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,047" (1,20 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | TCXO | 3.072 MHz | CMOS | 3,3 V | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-VT-802-EAE-2060-3M0720000TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 3mA | Cristallo | ±2 ppm | - | - | - | |||
 | DSC6003HI3B-027.0000T | - | | 8018 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XXB | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VFLGA | XO (standard) | DSC6003 | 27 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | - | ±20 ppm | - | - | ||
 | DSC1101DL1-100.0000 | - | | 6958 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1101 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 105°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1101 | 100 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Standby (spegnimento) | 35mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 95μA | ||
| DSC1102AE5-416.0000T | - | | 4042 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1102 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C~70°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1102 | 416 MHz | LVPECL | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 58 mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 95μA | ||
| DSC1123CI2-025.0000T | - | | 9731 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1123 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1123 | 25 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 150-DSC1123CI2-025.0000T | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 32 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 22 mA | |
 | DSA1223CL3-100M0000VAO | - | | 5217 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSA12X3 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | 100 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSA1223CL3-100M0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Abilita/Disabilita | 32 mA (sugger.) | MEMS | ±20 ppm | - | - | 23 mA (sugger.) | |||
| MX553LNS74M2500 | - | | 2305 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Tubo | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-MX553LNS74M2500 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | ||||||||||||||||||||
 | DSC1001AI5-080.0000T | - | | 5005 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1001 | 80 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 8,7 mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 15 µA | ||
| DSC1001CE1-083.3300T | - | | 4527 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C~70°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 83,33 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 10,5mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 15 µA | ||
 | DSC1001DL1-150.0000 | - | | 2347 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 105°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-VDFN | XO (standard) | DSC1001 | 150 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Standby (spegnimento) | 16,6 mA | MEMS | - | ±50 ppm | - | 15 µA | ||
| DSC1033AI1-001.5000T | - | | 2263 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1033, PureSilicon™ | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1033 | 1,5 MHz | CMOS | 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±50 ppm | - | - | 1μA | ||
 | DSC1121AI1-002.5000T | - | | 8542 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1121 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | 2,5 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC1121AI1-002.5000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 35mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 22 mA | |||
| VC-840-EAJ-KAAN-50M0000000 | - | | 9486 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
| DSC1123CE5-393.2160T | - | | 5468 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1123 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C~70°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1123 | 393.216 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 150-DSC1123CE5-393.2160TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 32 mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 22 mA | ||
 | DSC1101CI5-025.0000T | - | | 8176 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1101 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1101 | 25 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 35mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 95μA | ||
| VC-806-ECE-KAAN-250M000000 | - | | 6746 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||
| VT-704-EAE-2560-27M0000000 | - | | 4221 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
| VC-820-JAE-KAAN-24M0000000 | - | | 5689 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
| VV-701-EAE-KEAB-49M1520000 | - | | 3123 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
| DSA6101MI2B-024.0000VAO | - | | 9001 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | - | Borsa | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSA6101MI2B-024.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | ||||||||||||||||||||
| VC-801-JAE-KAAN-33M3330000 | - | | 1442 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
 | MX775BBC100M000 | - | | 2907 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | MX77 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,048" (1,22 mm) | Montaggio superficiale | 6-LLGA | XO (standard) | 100 MHz | CMOS | 2,5 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 150-MX775BBC100M000 | EAR99 | 8541.60.0080 | 43 | Abilita/Disabilita | 180mA | Cristallo | ±50 ppm | - | - | - | ||
| VCC6-QCF-160M000000 | - | | 8220 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||
| VC-806-HDE-FAAN-212M500000 | - | | 6977 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||
 | DSC6003CI2A-025.0000T | - | | 5254 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XX | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 25 MHz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | ||||
 | DSC1121AE1-006.1440T | - | | 8001 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1121 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C~70°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | Tampone esposto 6-VDFN | XO (standard) | DSC1121 | 6.144 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSC1121AE1-006.1440TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 35mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 22 mA | ||
| DSC1001BI3-024.0000T | - | | 8867 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-VDFN | XO (standard) | DSC1001 | 24 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 8 mA | MEMS | ±20 ppm | - | - | 15 µA |
2000+
Volume medio giornaliero delle richieste di offerta
30.000.000
Unità di prodotto standard
2800+
Produttori mondiali
15.000 mq2
Magazzino in stock
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