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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Valutazioni | Taglia/dimensione | Altezza - Seduto (max) | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Tipo | Numero del prodotto base | Frequenza | Produzione | Tensione - Alimentazione | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Funzione | Corrente - Fornitura (max) | Risonatore di base | Stabilità della frequenza | Intervallo di tiro assoluto (APR) | Larghezza della banda dello spettro diffuso | Corrente - Alimentazione (Disabilita) (Max) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | DSC1001DI2-027.0000B | - |  | 2296 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 27 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 3.000 | Standby (spegnimento) | 7,2 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15 µA | ||
 | DSC6331MI2AA-008.0000T | - | | 3322 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC63XX | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | - | 0,079" lunghezza x 0,063" larghezza (2,00 mm x 1,60 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VFLGA | XO (standard) | 8.004 MHz | LVCMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | scaricamento | 150-DSC6331MI2AA-008.0000TTR | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±25 ppm | - | ±0,25%, diffusione centrale | - | |||||
 | DSC1121AE2-020.0000T | 1.2125 | | 7705 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1121 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C~70°C | AEC-Q100 | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1121 | 20 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 35mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 22 mA | ||
 | DSC1101DM5-160.0000 | - | | 2189 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1101 | Tubo | Obsoleto | -55°C ~ 125°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | 160 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Standby (spegnimento) | 35mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 95μA | |||
| DSC6311CI1AA-025.0000 | - | | 5907 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC63XX | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-VDFN | XO (standard) | 25 MHz | LVCMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Standby (spegnimento) | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±50 ppm | - | - | 80μA (suggerimento) | ||||
 | DSC1121BM1-048.0000T | - | | 1227 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1121 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -55°C ~ 125°C | AEC-Q100 | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1121 | 48 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 35mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 22 mA | ||
 | DSC1001AI1-048.0000T | - | | 8617 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1001 | 48 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 7,2 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 15 µA | ||
 | DSC6011JI2B-004.0000 | - | | 7367 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XXB | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VLGA | XO (standard) | 4 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | REACH Inalterato | 150-DSC6011JI2B-004.0000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Standby (spegnimento) | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±25 ppm | - | - | 1,5 µA (sugger.) | ||||
| DSC1102BE1-156.2500T | - | | 2804 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1102 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C~70°C | - | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1102 | 156,25 MHz | LVPECL | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 58 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 95μA | ||
| DSC1001DI5-047.3385T | - | | 7154 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 47,3385 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 7,2 mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 15 µA | ||
| HT-MM900AC-7F-EE-33M3333333 | - | | 7547 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||
| DSC1123DI5-148.4258 | - | | 8185 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1123 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1123 | 148,4258 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Abilita/Disabilita | 32 mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | - | |||
| VPC1-B1F-37M4642000 | - | | 7706 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
 | DSC1101CI1-148.3516 | 1.2360 | | 1562 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1101 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1101 | 148,3516 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Standby (spegnimento) | 35mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 95μA | ||
 | DSC1001BI5-032.0000T | - | | 2226 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 32 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 7,2 mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 15 µA | ||
 | DSC6001HI2A-013.3333 | - | | 4683 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC60XX | Borsa | Obsoleto | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,063" lunghezza x 0,047" larghezza (1,60 mm x 1,20 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | 13,3333 MHz | CMOS | 1,71 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | Abilita/Disabilita | 1,3 mA (sugger.) | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | ||||
 | DSA1001DI2-024.0000VAO | - | | 4383 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSA1001 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-VDFN | XO (standard) | 24 MHz | CMOS | 1,7 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSA1001DI2-024.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Standby (spegnimento) | 8 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15 µA | |||
| DSC1033AE1-005.0000T | - | | 7049 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1033, PureSilicon™ | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C~70°C | - | 0,276" lunghezza x 0,197" larghezza (7,00 mm x 5,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, pad senza piombo esposto | XO (standard) | DSC1033 | 5 MHz | CMOS | 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±50 ppm | - | - | 1μA | ||
| DSC1001DE2-050.0000TN | - | | 1646 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C~70°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 50 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Standby (spegnimento) | 7,2 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15 µA | ||
| DSC1104CI2-316.0000 | - | | 8572 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1104 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-VDFN | XO (standard) | DSC1104 | 316 MHz | HCSL | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 110 | Standby (spegnimento) | 42 mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | - | ||
| DSC1003DE2-024.0000 | - | | 4367 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1003 | Tubo | Attivo | -20°C~70°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1003 | 24 MHz | CMOS | 1,7 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Standby (spegnimento) | 6mA | MEMS | ±25 ppm | - | - | 15 µA | ||
| VC-709-121-148M351600 | - | | 3009 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | ||||||||||||||||||||
| DSA6112JA2B-016.0000VAO | - | | 3956 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSA61XXB | Tubo | Attivo | -40°C ~ 125°C | AEC-Q100 | 0,098" lunghezza x 0,079" larghezza (2,50 mm x 2,00 mm) | 0,035" (0,89 mm) | Montaggio superficiale | 4-VLGA | XO (standard) | 16 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | - | Conformità ROHS3 | REACH Inalterato | 150-DSA6112JA2B-016.0000VAO | EAR99 | 8542.39.0001 | 140 | Standby (spegnimento) | 3 mA (suggerimento) | MEMS | ±25 ppm | - | - | 1,5 µA (sugger.) | |||
| VCC1-109-30M0000000 | - | | 9829 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
| DSC1123BI5-148.5000T | - | | 2294 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1123 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1123 | 148,5 MHz | LVDS | 2,25 V ~ 3,63 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 32 mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | 22 mA | ||
| VC-820-EAW-FAAN-20M0000000 | - | | 7595 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | * | Nastro e bobina (TR) | Attivo | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | ||||||||||||||||||||
| DSC1124CE1-050.0000T | - | | 3379 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1124 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -20°C~70°C | - | 0,126" lunghezza x 0,098" larghezza (3,20 mm x 2,50 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1124 | 50 MHz | HCSL | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Abilita/Disabilita | 42 mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 22 mA | ||
| VTA7-1011-10M0000000 | - | | 3585 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | VTA7 | Tubo | Acquisto per l'ultima volta | - | - | 0,800" lunghezza x 0,500" larghezza (20,32 mm x 12,70 mm) | 0,395" (10,03 mm) | Foro passante | 14-DIP, 4 conduttori (dimensione intera, contenitore in metallo) | VCTCXO | 10 MHz | CMOS, TTL | - | scaricamento | REACH Inalterato | 150-VTA7-1011-10M0000000 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | 35mA | Cristallo | - | - | - | - | ||||
| DSC1101BI1-012.5000 | - | | 9075 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1101 | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C | - | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 6-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1101 | 12,5 MHz | CMOS | 2,25 V ~ 3,6 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 72 | Standby (spegnimento) | 35mA | MEMS | ±50 ppm | - | - | 95μA | ||
| DSC1001BI5-014.7456T | - | | 3175 | 0.00000000 | Tecnologia del microchip | DSC1001 | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C | AEC-Q100 | 0,197" lunghezza x 0,126" larghezza (5,00 mm x 3,20 mm) | 0,035" (0,90 mm) | Montaggio superficiale | 4-SMD, senza piombo | XO (standard) | DSC1001 | 14,7456 MHz | CMOS | 1,8 V ~ 3,3 V | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.39.0001 | 1.000 | Standby (spegnimento) | 6,3 mA | MEMS | ±10 ppm | - | - | - |
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