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| Immagine | Numero del prodotto | Prezzi (USD) | Quantità | ECAD | Quantità disponibile | Peso(Kg) | Mfr | Serie | Pacchetto | Stato del prodotto | Temperatura operativa | Tipo di montaggio | Pacchetto/custodia | Numero del prodotto base | Tecnologia | Tensione - Alimentazione | Pacchetto dispositivo del fornitore | Scheda dati | Stato RoHS | Livello di sensibilità all'umidità (MSL) | Stato REACH | Altri nomi | ECCN | HTSUS | Pacchetto standard | Frequenza dell'orologio | Tipo di memoria | Dimensioni della memoria | Orario di accesso | Formato memoria | Organizzazione della memoria | Interfaccia di memoria | Scrivi il tempo del ciclo: parola, pagina |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | W632GU8MB15I | - | ![]() | 4749 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | - | Vassoio | Obsoleto | -40°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 78-VFBGA | W632GU8 | SDRAM-DDR3 | 1,283 V ~ 1,45 V | 78-VFBGA (8x10,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0036 | 242 | 667 MHz | Volatile | 2Gbit | 20 ns | DRAM | 128Mx16 | Parallelo | - | ||
![]() | W25Q32JVSFJQ TR | - | ![]() | 7581 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 16-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) | W25Q32 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 16-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | W25Q32JVSFJQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 133 MHz | Non volatile | 32Mbit | FLASH | 4M x 8 | SPI - I/O quadruplo | 3ms | ||
![]() | W25X40CLSNIG TR | 0,3729 | ![]() | 7898 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | L25X40 | FLASH | 2,3 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.500 | 104 MHz | Non volatile | 4Mbit | FLASH | 512K×8 | SPI | 800 µs | |||
| W25X20BVZPIG | - | ![]() | 9806 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-WDFN Tampone esposto | L25X20 | FLASH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Non volatile | 2Mbit | FLASH | 256K×8 | SPI | 3ms | ||||
| W25X40BVZPIG | - | ![]() | 1301 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-WDFN Tampone esposto | L25X40 | FLASH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Non volatile | 4Mbit | FLASH | 512K×8 | SPI | 3ms | ||||
![]() | W25Q32JWSSIG TR | - | ![]() | 7958 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm) | W25Q32 | FLASH-NOR | 1,7 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | W25Q32JWSSIGTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Non volatile | 32Mbit | FLASH | 4M x 8 | SPI - I/O quadruplo | 5 ms | ||
![]() | W25Q32FWZEIG | - | ![]() | 6580 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-WDFN Tampone esposto | W25Q32 | FLASH-NOR | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-WSON (8x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 104 MHz | Non volatile | 32Mbit | FLASH | 4M x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 60μs, 5ms | |||
![]() | W25X40BVSNIG | - | ![]() | 1919 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,154", larghezza 3,90 mm) | L25X40 | FLASH | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Non volatile | 4Mbit | FLASH | 512K×8 | SPI | 3ms | |||
| W632GG6MB-18 | - | ![]() | 6293 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | - | Vassoio | Attivo | 0°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 96-VFBGA | W632GG6 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 96-VFBGA (7,5x13) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0036 | 190 | 533 MHz | Volatile | 2Gbit | 20 ns | DRAM | 128Mx16 | Parallelo | - | |||
![]() | W25Q128FVAIG | - | ![]() | 3118 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C (TA) | Foro passante | 8 DIP (0,300", 7,62 mm) | W25Q128 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-PDIP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 1 (illimitato) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 104 MHz | Non volatile | 128Mbit | FLASH | 16Mx8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25Q256FVEIG TR | - | ![]() | 5373 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Nastro e bobina (TR) | Interrotto alla SIC | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-WDFN Tampone esposto | W25Q256 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Non volatile | 256Mbit | FLASH | 32Mx8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | |||
| W25Q16FWZPIQ | - | ![]() | 1798 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-WDFN Tampone esposto | W25Q16 | FLASH-NOR | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-WSON (6x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0071 | 100 | 104 MHz | Non volatile | 16Mbit | FLASH | 2Mx8 | SPI - Quad I/O, QPI | 60μs, 3ms | ||||
![]() | W25Q128JVTIM TR | - | ![]() | 9527 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | W25Q128 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 133 MHz | Non volatile | 128Mbit | FLASH | 16Mx8 | SPI - I/O quadruplo | - | ||||||
![]() | W25Q80EWSSIG TR | 0,4820 | ![]() | 8716 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm) | W25Q80 | FLASH-NOR | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Non volatile | 8Mbit | FLASH | 1M x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 3ms | |||
![]() | W25N01GVZEITTR | 2.4988 | ![]() | 9374 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-WDFN Tampone esposto | W25N01 | FLASH-NAND | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 4.000 | 104 MHz | Non volatile | 1Gbit | FLASH | 128Mx8 | SPI | - | |||
![]() | W631GG8MB09J TR | - | ![]() | 3872 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | - | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TC) | Montaggio superficiale | 78-VFBGA | W631GG8 | SDRAM-DDR3 | 1.425 V ~ 1.575 V | 78-VFBGA (8x10,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 256-W631GG8MB09JTR | OBSOLETO | 2.000 | 1.066GHz | Volatile | 1Gbit | 20 ns | DRAM | 128Mx8 | SSTL_15 | 15ns | ||
![]() | W25Q128FVCJF | - | ![]() | 3690 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 24-TBGA | W25Q128 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 104 MHz | Non volatile | 128Mbit | FLASH | 16Mx8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | |||
![]() | W25Q32JVXGAQ | - | ![]() | 7178 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-XDFN Tampone esposto | W25Q32 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-XSON (4x4) | - | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 256-W25Q32JVXGAQ | 1 | 133 MHz | Non volatile | 32Mbit | 6 ns | FLASH | 4M x 8 | SPI - I/O quadruplo | 3ms | ||||
| W25Q32FVZPIG TR | - | ![]() | 7444 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-WDFN Tampone esposto | W25Q32 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 5.000 | 104 MHz | Non volatile | 32Mbit | FLASH | 4M x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 50 µs, 3 ms | ||||
![]() | W25Q257JVEIQ | - | ![]() | 5990 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-WDFN Tampone esposto | W25Q257 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (8x6) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 256-W25Q257JVEIQ | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Non volatile | 256Mbit | 6 ns | FLASH | 32Mx8 | SPI - I/O quadruplo | 3ms | |
![]() | W9725G6KB25ITR | 2.2334 | ![]() | 9417 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | -40°C ~ 95°C (TC) | Montaggio superficiale | 84-TFBGA | W9725G6 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-WBGA (8x12,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 400 MHz | Volatile | 256Mbit | 400 CV | DRAM | 16Mx16 | Parallelo | 15ns | ||
| W29N02KVSIAF | 4.6243 | ![]() | 2852 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | - | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 48-TFSOP (0,724", larghezza 18,40 mm) | W29N02 | FLASH-NAND (SLC) | 2,7 V ~ 3,6 V | 48-TSOP | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 256-W29N02KVSIAF | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | Non volatile | 2Gbit | 25 ns | FLASH | 256Mx8 | Parallelo | 25ns | |||
![]() | W25Q128JVBIQ | 1.7798 | ![]() | 8448 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Vassoio | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 24-TBGA | W25Q128 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 24-TFBGA (6x8) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 480 | 133 MHz | Non volatile | 128Mbit | FLASH | 16Mx8 | SPI: quattro I/O, QPI, DTR | 3ms | |||
![]() | W9725G6KB-25TR | 2.9700 | ![]() | 22 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | - | Nastro e bobina (TR) | Design non per nuovi | 0°C ~ 85°C (TC) | Montaggio superficiale | 84-TFBGA | W9725G6 | SDRAM-DDR2 | 1,7 V ~ 1,9 V | 84-WBGA (8x12,5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0024 | 2.500 | 400 MHz | Volatile | 256Mbit | 400 CV | DRAM | 16Mx16 | Parallelo | 15ns | ||
![]() | W25Q16JVUUJM TR | - | ![]() | 6157 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | Piazzola esposta 8-UFDFN | W25Q16 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-USO (4x3) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | W25Q16JVUUJMTR | EAR99 | 8542.32.0071 | 5.000 | 133 MHz | Non volatile | 16Mbit | FLASH | 2Mx8 | SPI - I/O quadruplo | 3ms | ||
![]() | W25Q32FWSSIQTR | - | ![]() | 1759 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Nastro e bobina (TR) | Obsoleto | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-SOIC (0,209", larghezza 5,30 mm) | W25Q32 | FLASH-NOR | 1,65 V ~ 1,95 V | 8-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | W25Q32FWSSIQTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2.000 | 104 MHz | Non volatile | 32Mbit | FLASH | 4M x 8 | SPI - Quad I/O, QPI | 60μs, 5ms | ||
![]() | W98AD2KBJX6E | - | ![]() | 5017 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | - | Vassoio | Obsoleto | - | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | EAR99 | 8542.32.0032 | 240 | |||||||||||||||||
| W25Q64CVZPJP | - | ![]() | 8143 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Obsoleto | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 8-WDFN Tampone esposto | W25Q64 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 8-WSON (6x5) | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1 | 80 MHz | Non volatile | 64Mbit | FLASH | 8Mx8 | SPI - I/O quadruplo | 50 µs, 3 ms | ||||
![]() | W25Q32JVSFJM TR | - | ![]() | 1744 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Nastro e bobina (TR) | Attivo | -40°C ~ 105°C (TA) | Montaggio superficiale | 16-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) | W25Q32 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 16-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | W25Q32JVSFJMTR | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1.000 | 133 MHz | Non volatile | 32Mbit | FLASH | 4M x 8 | SPI - I/O quadruplo | 3ms | ||
![]() | W25Q257JVFIQ | 3.4000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Elettronica Winbond | SpiFlash® | Tubo | Attivo | -40°C ~ 85°C (TA) | Montaggio superficiale | 16-SOIC (0,295", larghezza 7,50 mm) | W25Q257 | FLASH-NOR | 2,7 V ~ 3,6 V | 16-SOIC | scaricamento | Conformità ROHS3 | 3 (168 ore) | REACH Inalterato | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 44 | 133 MHz | Non volatile | 256Mbit | FLASH | 32Mx8 | SPI - I/O quadruplo | 3ms |

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